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PCB沉金,不只是為了好看,還有這些實用功能!
- 在電子設(shè)備制造行業(yè)中,印刷電路板(PCB)是核心組件之一,其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的整體表現(xiàn)。而沉金工藝,作為PCB制造過程中的一項重要技術(shù),對于提升PCB的多項性能起著至關(guān)重要的作用。以下是對PCB沉金工藝作用的詳細分析:一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和焊接性,能夠有效提高焊接點的牢固性和可靠性。在電子設(shè)備中,焊接點的質(zhì)量直接關(guān)系到電路的穩(wěn)定性和使用壽命。通過沉金工藝處理的PCB,在焊接時能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點,從而確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量焊接
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從并行到串行再返回:對SerDes的理解
- 串行化/去串行化電路,統(tǒng)稱為SerDes,為數(shù)字通信系統(tǒng)提供了重要的好處,尤其是當需要高數(shù)據(jù)速率時。在我工程生涯的早期,我認為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時移動所有8個(或16個,或32個…)數(shù)據(jù)位的簡單性和效率,使用一兩個控制信號進行握手,而不需要復(fù)雜的同步方案。然而,不久之后,主流的數(shù)字通信協(xié)議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了,我還注意到,用于專業(yè)應(yīng)用的高級協(xié)議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器(CPU)的內(nèi)部存儲、檢索和處理操作需要并行數(shù)據(jù),這意味著串行
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實例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來的影響
- 本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開關(guān)穩(wěn)壓器的仿真電路來檢查開關(guān)波形,并觀察寄生電感變化時的 PCB 布局。使用理想模型進行仿真ADI LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器,其輸出端采用了一個外部 MOSFET 和肖特基二極管,它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器,如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運行仿真以觀察每個終端的波形。LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器仿真結(jié)果仿真結(jié)果如下圖 (
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PCB哪些因素影響損耗
- 我們經(jīng)常討論PCB中損耗大小的問題。有的工程師就會問,哪些因為會影響損耗的大小呢?其實,最常見的答案通常會說PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長度、銅箔粗糙度,其實答案肯定遠不至于此。下面我們分別就相應(yīng)參數(shù)做一些實驗給大家介紹下PCB板中哪些因素對傳輸線損耗有影響。首先看看介質(zhì)損耗因子Df對損耗的影響,以Df為變量,分析Df的變化對損耗的影響,下圖是分析的原理圖:仿真對比結(jié)果如下,顯然,隨著PCB介質(zhì)損耗因子的變大,損耗越來越大:長度也是損耗的主要因素之一,把傳輸線長度設(shè)定為Len變量,分析Len的變化
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10個技巧幫你高效設(shè)計高頻電路
- 高頻電路PCB的設(shè)計是一個復(fù)雜的過程,涉及的因素很多,都可能直接關(guān)系到高頻電路的工作性能。高頻電路設(shè)計師一個非常復(fù)雜的設(shè)計過程,其布線對整個設(shè)計至關(guān)重要。因此,設(shè)計者需要在實際的工作中不斷研究和探索,不斷積累經(jīng)驗,并結(jié)合新的設(shè)計技巧才能設(shè)計出性能優(yōu)良的高頻電路PCB。本文搜集整理了高頻電路設(shè)計的十大技巧,希望能助你事半功倍。一、多層板布線高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽
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基于FPGA的數(shù)字信號處理--什么是定點數(shù)?
- 在實際的工程應(yīng)用中,往往會進行大量的數(shù)學(xué)運算。運算時除了會用到整數(shù),很多時候也會用到小數(shù)。而我們知道在數(shù)字電路底層,只有「高電平1」和「低電平0」的存在,那么僅憑 0和1 該如何表示小數(shù)呢?數(shù)字電路中,小數(shù)可以用兩種形式來表示:「定點數(shù)」和「浮點數(shù)」。浮點數(shù)的內(nèi)容我們下篇文章再講,本文只講定點數(shù)。什么是定點數(shù)?首先要明確的是,「定點數(shù)」的說法是相對「浮點數(shù)」來說的。要理解什么是定點數(shù),可以先從要理解它的名字開始–定是什么?點又是什么?「定點數(shù)」是英語「fixed-point number」的中文翻譯,fi
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FPGA是實現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵
- 到2028年,全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預(yù)計將超過2790億美元,復(fù)合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習以為常,但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)的能力,工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計算水平,推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展,許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化,因為許多工業(yè)系統(tǒng)需要先進的計算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標準,包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外,人們越來越關(guān)注更先進的軟件工具和應(yīng)用,
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PCB打樣回來,我們該怎么調(diào)?
- 無論是讓別人做的板子,還是自己設(shè)計制作的PCB板,拿到手的第一件事就是檢查板子的完整性,如鍍錫、裂痕、短路、開路及鉆孔等問題,如果板子的作用比較嚴謹,那么可以順帶檢查下電源與地線間的電阻值。一般情況下,自己動手做的板子在鍍錫完成后就會將元器件裝上,而讓人做得話,只是一個帶孔的鍍錫PCB板空殼,需要拿到手的時候自己安裝元器件。有人對于自己設(shè)計的PCB板有較大的信息,所以喜歡一次性先把元器件上全了再測試,其實,建議最好還是一點一點來。調(diào)試中的PCB電路板新PCB板調(diào)試可以先從電源部位開始。最安全的方法就是,上
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開關(guān)電源PCB設(shè)計
- PCB設(shè)計是開關(guān)電源設(shè)計非常重要的一步,對電源的電性能、EMC、可靠性、可生產(chǎn)性都有關(guān)聯(lián)。當前開關(guān)電源的功率密度越來越高,對PCB布局、布線的要求也越發(fā)嚴格,合理科學(xué)的PCB設(shè)計讓電源開發(fā)事半功倍,以下細節(jié)供您參考。一、布局要求PCB布局是比較講究的,不是說隨便放上去,擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點:圖13、放置器件時要考慮以后的焊接和維修,兩個高度高的元件之間盡量避免放置矮小的元件,如圖2所示,這樣不利于生產(chǎn)和維護,元件之間最好也不要太密集,但是隨著電子技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)在的開關(guān)電源越來越趨于小型
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持,以實現(xiàn)可擴展數(shù)據(jù)處理
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司,以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司,日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器,這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng),Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)(2D NoC)架構(gòu)中,簡化了集成,使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
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輕松識別電路板上的各種元器件,看這篇就夠了!
- 電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分,而電路板上的元器件則是其基礎(chǔ)構(gòu)成元素。對于初學(xué)者或是對電子領(lǐng)域感興趣的人來說,認識和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來,我們將從元器件的種類、標識以及識別方法等方面進行詳細介紹。一、元器件的種類電路板上的元器件種類繁多,但主要可以分為以下幾大類:電阻:用于限制電流的元件,通常用來分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環(huán)或數(shù)字來表示其阻值。電容:用于儲存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標識通常包括容量值、耐壓值等。電感:主要用于濾波、振蕩、延
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高速電路布局布線需要了解的知識技能(下)
- 高速電路無疑是PCB設(shè)計中要求非常嚴苛的一部分,因為高速信號很容易被干擾,導(dǎo)致信號質(zhì)量下降,所以在PCB設(shè)計的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中,這些知識技能需要掌握。阻抗不連續(xù)阻抗不連續(xù)也是常常會碰到的問題,走線的阻抗值一般取決于線寬與參考平面與走線之間的距離等等有關(guān)。走線越寬,它的阻抗就越小。阻抗不連續(xù)這個現(xiàn)象在連接接口端子的焊盤與高速信號連接的過程中需要特別注意,因為如果接口端子的焊盤特別大,而高速信號線又特別窄的話,就會出現(xiàn)大焊盤阻抗小,而高速信號的阻抗大,就會產(chǎn)生阻
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高速電路布局布線需要了解的知識技能(上)
- 高速電路無疑是PCB設(shè)計中要求非常嚴苛的一部分,因為高速信號很容易被干擾,導(dǎo)致信號質(zhì)量下降,所以在PCB設(shè)計的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中,這些知識技能需要掌握。走線的彎曲方式在對高速信號布線時,信號線是要盡量避免直角或銳角的,嚴格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號時,經(jīng)常會看到會使用蛇形走線來實現(xiàn)等長的效果,它也是一種彎曲走線的方式,不過實際設(shè)計時間距也是有要求的,要滿足相應(yīng)的間距范圍,具體參考如下。信號的接近度高速信號互相之間也是會產(chǎn)生干擾的,所以在高速信號走線
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英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案
- 基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案,助力通信服務(wù)提供商 (CoSP) 提高服務(wù)創(chuàng)收能力.英特爾應(yīng)需而動,推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案,以更出色的性能、更低的 TCO、更強的可擴展性,以及對于通信設(shè)備互操作性、高時間同步精度和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)的有力支持,助力通信服務(wù)提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡(luò),提高服務(wù)創(chuàng)收能力,并在網(wǎng)絡(luò)性能和成本效益之間
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fsp:fpga-pcb介紹
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