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fsp:fpga-pcb 文章 進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)
全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實(shí)現(xiàn)高 I/O 和低功耗
- 在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過(guò)程中,硬件設(shè)計(jì)人員長(zhǎng)期以來(lái)面臨著艱難的取舍,為推動(dòng)產(chǎn)品快速上市,他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達(dá)成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來(lái)出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強(qiáng)大的安全功能,同時(shí)兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡,為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補(bǔ)充
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PCB設(shè)計(jì)小白也能懂,PCB設(shè)計(jì)這些參數(shù)和細(xì)節(jié)決定成??!
- 在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中,PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局,還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的主要參數(shù)及注意事項(xiàng):設(shè)計(jì)參數(shù)1.板材選擇:PCB的基材有多種選擇,如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸:根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度和空間限制來(lái)確定PCB的厚度和尺寸。過(guò)薄的板可能強(qiáng)度不足,而過(guò)厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設(shè)計(jì):多層PCB設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路布局
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7大步驟教你簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)完美PCB!
- PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強(qiáng)大的生命力。那么PCB是如何設(shè)計(jì)的呢?看完以下七大步驟就懂了:1、前期準(zhǔn)備包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫(kù)和PCB元件封裝庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)最好是工程師根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫(kù),再建立原理圖SCH元件庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)要求較高,它
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行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語(yǔ)
- Test Coupon:俗稱阻抗條Test Coupon,是用來(lái)以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計(jì)) 來(lái)測(cè)量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)的要求,一般要控制的阻抗有單端線和差分對(duì)兩種情況,所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對(duì)時(shí))要與所要控制的線一樣,最重要的是測(cè)量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地方(probe tip),所以
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第六代Spartan FPGA迎接智能邊緣互聯(lián)新挑戰(zhàn)
- 預(yù)計(jì)到2028年,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增加一倍以上,處理能力需求也將同步增長(zhǎng)。設(shè)備數(shù)量的激增會(huì)推動(dòng)產(chǎn)生對(duì)于更高數(shù)量I/O的需求、對(duì)更通用I/O的需求,以及對(duì)于邊緣端安全解決方案的需求;處理能力需求的提升則需要更強(qiáng)且更有效率的處理器,這些需求的驅(qū)動(dòng)下,經(jīng)濟(jì)型FPGA迎來(lái)了全新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。 作為經(jīng)濟(jì)型FPGA的經(jīng)典系列,從1998年Spartan FPGA首發(fā)以來(lái)持續(xù)推動(dòng)著包括日常所使用技術(shù)的進(jìn)步以及醫(yī)療機(jī)器人和宇航探索等很多突破性的進(jìn)展,特別是最近這些年在諸多邊緣互聯(lián)應(yīng)用中收獲了廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。在總結(jié)Sp
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Achronix以創(chuàng)新FPGA技術(shù)推動(dòng)智能汽車與先進(jìn)出行創(chuàng)新
- 全球領(lǐng)先的高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,該公司參加了由私募股權(quán)和風(fēng)險(xiǎn)投資公司Baird Capital舉辦的“Baird車技術(shù)與出行大會(huì)(Baird Vehicle Technology & Mobility Conference)”。Achronix此舉是為了聯(lián)絡(luò)更多的創(chuàng)新者和投資者,共同推動(dòng)更加先進(jìn)的FPGA技術(shù)更廣泛地應(yīng)用于智能汽車、自動(dòng)駕駛、ADAS和其他先進(jìn)出行方式。Bai
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英特爾成立獨(dú)立FPGA公司Altera
- 3月1日,英特爾宣布,成立全新的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)半導(dǎo)體公司Altera,并計(jì)劃在未來(lái)兩到三年內(nèi)為Altera進(jìn)行股票發(fā)行。據(jù)了解,2015年,英特爾斥資167億美元收購(gòu)Altera,也是迄今為止該公司最大額的并購(gòu)交易。Altera將致力于提供端到端的FPGA解決方案、易于使用的AI以及軟件工具,同時(shí)也加強(qiáng)了供應(yīng)鏈的韌性,以在FPGA市場(chǎng)繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。英特爾表示,Altera的產(chǎn)品組合將更加多元化,包含業(yè)界唯一內(nèi)置AI能力的FPGA。Altera FPGA在云端運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、通
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兩電池供電時(shí)的電源切換設(shè)計(jì)
- 以下文章來(lái)源于面包板社區(qū) ,作者wuliangu問(wèn)題現(xiàn)象:如下圖,大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電,當(dāng)用到低電狀態(tài)拔下大電池時(shí),系統(tǒng)直接關(guān)機(jī)??蛻粢螅寒?dāng)拔掉大電池后,系統(tǒng)還能工作一段時(shí)間。問(wèn)題分析:從電路來(lái)看,大電池和小電池是并聯(lián)在一起的,它們充電一起充,放電一起放,到低電狀態(tài)時(shí)兩種電池都電壓較低,所以系統(tǒng)供電不足直接關(guān)機(jī)。設(shè)計(jì)思路:為符合客戶要求,設(shè)計(jì)成當(dāng)大電池接上時(shí),就讓小電池不供電,就是說(shuō)當(dāng)放電時(shí)只有大電池放電,當(dāng)充電時(shí)兩者都能充電。設(shè)計(jì)要求:從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
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英特爾宣布成立全新獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的FPGA公司——Altera
- 今天,英特爾宣布成立全新獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision線上研討會(huì)期間,首席執(zhí)行官Sandra Rivera和首席運(yùn)營(yíng)官Shannon Poulin進(jìn)行了分享,展示其在超過(guò)550億美元的市場(chǎng)中保持領(lǐng)先性的戰(zhàn)略規(guī)劃,強(qiáng)調(diào)將通過(guò)打造集成AI功能的FPGA等舉措,進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品組合,同時(shí)亦表明將持續(xù)助力客戶應(yīng)對(duì)不斷增加的挑戰(zhàn)。會(huì)上,Altera也作為新公司的品牌正式對(duì)外公布。Altera首席執(zhí)行官Sandra Rivera表示,“現(xiàn)階段,客戶正面臨日益復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn),而我們
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PCB焊盤(pán)還有這么講究
- 在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念,PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò),雖然熟悉,很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。今天,電路菌帶大家來(lái)了解下焊盤(pán)的種類,以及在PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。焊盤(pán),表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。焊盤(pán)用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱?dǎo)電圖形。PCB焊盤(pán)的種類一、常見(jiàn)焊盤(pán)1、方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí),采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。2、圓形
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PCB布線設(shè)計(jì)參考
- PCB常見(jiàn)布線規(guī)則(1) PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。(2)數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開(kāi)并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。(3) 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。(4) 敏感模擬信號(hào)走線盡量短。(5)合理分配電源和地。(6) DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。(7) 電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。(8)電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。(9)數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近,DAA電路放置于電話線接口附近。(10)小的分立器件走線須對(duì)稱,間距比較密的SMT焊盤(pán)引線應(yīng)從
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CPLD/FPGA 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與原理
- 可編程邏輯器件(Programmable Logic Device,PLD)起源于20世紀(jì)70年代,是在專用集成電路(ASIC)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種新型邏輯器件,是當(dāng)今數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要硬件平臺(tái),其主要特點(diǎn)就是完全由用戶通過(guò)軟件進(jìn)行配置和編程,從而完成某種特定的功能,且可以反復(fù)擦寫(xiě)。在修改和升級(jí)PLD時(shí),不需額外地改變PCB電路板,只是在計(jì)算機(jī)上修改和更新程序,使硬件設(shè)計(jì)工作成為軟件開(kāi)發(fā)工作,縮短了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的周期,提高了實(shí)現(xiàn)的靈活性并降低了成本,因此獲得了廣大硬件工程師的青睞,形成了巨大的PLD產(chǎn)業(yè)規(guī)模
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淺談因電遷移引發(fā)的半導(dǎo)體失效
- 前言半導(dǎo)體產(chǎn)品老化是一個(gè)自然現(xiàn)象,在電子應(yīng)用中,基于環(huán)境、自然等因素,半導(dǎo)體在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間連續(xù)工作之后,其功能會(huì)逐漸喪失,這被稱為功能失效。半導(dǎo)體功能失效主要包括:腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中,電遷移引發(fā)的失效機(jī)理最為突出。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對(duì)這一現(xiàn)象進(jìn)行了分析。?1、?背景從20世紀(jì)初期第一個(gè)電子管誕生以來(lái),電子產(chǎn)品與人類的聯(lián)系越來(lái)越緊密,特別是進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),隨著集成電路的飛速發(fā)展,人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求也變得愈加豐富。隨著電子
- 關(guān)鍵字: 電遷移 半導(dǎo)體失效 世健 Microchip Flash FPGA
2024年FPGA將如何影響AI?
- 隨著新一年的到來(lái),科技界有一個(gè)話題似乎難以避開(kāi):人工智能。事實(shí)上,各家公司對(duì)于人工智能談?wù)摰萌绱酥?,沒(méi)有熱度才不正常!在半導(dǎo)體領(lǐng)域,大部分對(duì)于AI的關(guān)注都集中在GPU或?qū)S肁I加速器芯片(如NPU和TPU)上。但事實(shí)證明,有相當(dāng)多的組件可以直接影響甚至運(yùn)行AI工作負(fù)載。FPGA就是其中之一。對(duì)于那些了解FPGA靈活性和可編程性的人來(lái)說(shuō),這并不令人驚訝,但對(duì)許多其他人來(lái)說(shuō),這兩者之間的聯(lián)系可能并不明顯。問(wèn)題的關(guān)鍵在于通過(guò)軟件讓一些經(jīng)典的AI開(kāi)發(fā)工具(如卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN))針對(duì)FPGA支持的可定制電路設(shè)
- 關(guān)鍵字: FPGA AI 萊迪思
Verilog HDL基礎(chǔ)知識(shí)9之代碼規(guī)范示例
- 2.Verilog HDL 代碼規(guī)范 模板示例//******************************************************** // // Copyright(c)2016, ECBC // All rights reserved // // File name
- 關(guān)鍵字: FPGA verilog HDL 代碼規(guī)范
fsp:fpga-pcb介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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