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利用英特爾Agilex FPGA 構(gòu)建更具成本效益、更高效的5G無線電

5G 賽道的競(jìng)爭(zhēng)已鋪開，且迅速延伸到了更多領(lǐng)域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù)，其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用，且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對(duì)效率和降低開發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺(tái)。抓住下一波無線電流行趨勢(shì)隨著對(duì)無線連接的需求不斷增長(zhǎng)，無線電的部署場(chǎng)景日益多樣化，無論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶容量，或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)到私人企業(yè)和工廠，無線電是與多種頻帶、輸出功率等級(jí)、帶寬、不同標(biāo)準(zhǔn)、功能分割以及射頻/天線要求相關(guān)的復(fù)雜系統(tǒng)。無線電必須比以往任何時(shí)候都更靈活、
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PCB線寬與電流關(guān)系，太有用了

關(guān)于PCB線寬和電流的經(jīng)驗(yàn)公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線寬的關(guān)系公式，表和計(jì)算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實(shí)際的PCB板設(shè)計(jì)中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個(gè)合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
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FPGA助力高速未來

超級(jí)高鐵技術(shù)是一種十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低壓系統(tǒng)重新定義移動(dòng)出行的未來。超級(jí)高鐵的核心是在密封管網(wǎng)絡(luò)中，乘客艙在磁懸浮和電力推進(jìn)下，以超高速度行駛。確保如此復(fù)雜系統(tǒng)的無縫運(yùn)行和安全性需要先進(jìn)的控制和監(jiān)控功能，而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無與倫比的靈活性、安全性和高性能，可處理各類復(fù)雜任務(wù)，包括管理超級(jí)高鐵網(wǎng)絡(luò)中的推進(jìn)、導(dǎo)航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業(yè)領(lǐng)先的安全功能和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力，F(xiàn)PGA在優(yōu)化超級(jí)高鐵運(yùn)輸系統(tǒng)的效率和可靠性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為更快、更安全、更可持續(xù)
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你手上的PCB怎么制作的？幾張動(dòng)圖揭曉工廠生產(chǎn)流程

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線路的破裂會(huì)導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB
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極度內(nèi)卷后，PCB 市場(chǎng)正迎新春

PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽(yù)為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，PCB 印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022 年中國(guó) PCB 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 3078.16 億元，2023 年市場(chǎng)規(guī)模已增至 3096.63 億元，預(yù)計(jì) 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區(qū)來看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、美國(guó)、歐洲
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新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng)新進(jìn)程

近日舉辦的GTC大會(huì)把人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）領(lǐng)域中的算力比拼又帶到了一個(gè)新的高度，這不只是說明了通用圖形處理器（GPGPU）時(shí)代的來臨，而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數(shù)據(jù)處理加速器時(shí)代的來臨，就像GPU以更高的計(jì)算密度和能效勝出CPU一樣，各種加速器件在不同的AI/ML應(yīng)用或者細(xì)分市場(chǎng)中將各具優(yōu)勢(shì)，未來并不是只要貴的而是更需要對(duì)的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計(jì)算或者大模型的B200芯片有一個(gè)顯著的特點(diǎn)，它與傳統(tǒng)的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計(jì)算的GPU很不一樣。
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想用PCB多層板？先來看看它的優(yōu)缺點(diǎn)再說吧！

PCB多層板是一種由多層導(dǎo)電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應(yīng)用于各種復(fù)雜電子設(shè)備中。下面我們將從多個(gè)方面對(duì)PCB多層板的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢(shì)高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導(dǎo)電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設(shè)備的整體性能。這種高密度集成能力對(duì)于實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設(shè)計(jì)有助于優(yōu)化電氣性能。通過合理的層疊設(shè)計(jì)和布線布局，可以有效減少信號(hào)干擾和電磁輻射，提高信號(hào)的穩(wěn)定性和傳輸速度
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AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列，專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造

2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產(chǎn)品可帶來高達(dá) 30% 的總功耗下降1，同時(shí)還涵蓋 AMD
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實(shí)現(xiàn)高 I/O 和低功耗

在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過程中，硬件設(shè)計(jì)人員長(zhǎng)期以來面臨著艱難的取舍，為推動(dòng)產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達(dá)成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強(qiáng)大的安全功能，同時(shí)兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補(bǔ)充
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PCB設(shè)計(jì)小白也能懂，PCB設(shè)計(jì)這些參數(shù)和細(xì)節(jié)決定成??！

在電子產(chǎn)品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的主要參數(shù)及注意事項(xiàng)：設(shè)計(jì)參數(shù)1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強(qiáng)度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設(shè)計(jì)：多層PCB設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路布局
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7大步驟教你簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)完美PCB！

PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。那么PCB是如何設(shè)計(jì)的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準(zhǔn)備包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫(kù)和PCB元件封裝庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)最好是工程師根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫(kù)，再建立原理圖SCH元件庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)要求較高，它
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行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語

Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計(jì)) 來測(cè)量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對(duì)兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對(duì)時(shí))要與所要控制的線一樣，最重要的是測(cè)量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地方(probe tip),所以
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第六代Spartan FPGA迎接智能邊緣互聯(lián)新挑戰(zhàn)

預(yù)計(jì)到2028年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增加一倍以上，處理能力需求也將同步增長(zhǎng)。設(shè)備數(shù)量的激增會(huì)推動(dòng)產(chǎn)生對(duì)于更高數(shù)量I/O的需求、對(duì)更通用I/O的需求，以及對(duì)于邊緣端安全解決方案的需求；處理能力需求的提升則需要更強(qiáng)且更有效率的處理器，這些需求的驅(qū)動(dòng)下，經(jīng)濟(jì)型FPGA迎來了全新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。作為經(jīng)濟(jì)型FPGA的經(jīng)典系列，從1998年Spartan FPGA首發(fā)以來持續(xù)推動(dòng)著包括日常所使用技術(shù)的進(jìn)步以及醫(yī)療機(jī)器人和宇航探索等很多突破性的進(jìn)展，特別是最近這些年在諸多邊緣互聯(lián)應(yīng)用中收獲了廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。在總結(jié)Sp
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Achronix以創(chuàng)新FPGA技術(shù)推動(dòng)智能汽車與先進(jìn)出行創(chuàng)新

全球領(lǐng)先的高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，該公司參加了由私募股權(quán)和風(fēng)險(xiǎn)投資公司Baird Capital舉辦的“Baird車技術(shù)與出行大會(huì)（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。Achronix此舉是為了聯(lián)絡(luò)更多的創(chuàng)新者和投資者，共同推動(dòng)更加先進(jìn)的FPGA技術(shù)更廣泛地應(yīng)用于智能汽車、自動(dòng)駕駛、ADAS和其他先進(jìn)出行方式。Bai
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英特爾成立獨(dú)立FPGA公司Altera

3月1日，英特爾宣布，成立全新的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）半導(dǎo)體公司Altera，并計(jì)劃在未來兩到三年內(nèi)為Altera進(jìn)行股票發(fā)行。據(jù)了解，2015年，英特爾斥資167億美元收購(gòu)Altera，也是迄今為止該公司最大額的并購(gòu)交易。Altera將致力于提供端到端的FPGA解決方案、易于使用的AI以及軟件工具，同時(shí)也加強(qiáng)了供應(yīng)鏈的韌性，以在FPGA市場(chǎng)繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。英特爾表示，Altera的產(chǎn)品組合將更加多元化，包含業(yè)界唯一內(nèi)置AI能力的FPGA。Altera FPGA在云端運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、通
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