fsp:fpga-pcb 文章進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)

神奇，用ZYNQ控制人體器官培植環(huán)境

　　Biostage使用可再生生物技術(shù)來培育重要的人體器官。器官培育在一個(gè)不產(chǎn)生排異現(xiàn)象的支架上完成，支架源自病人自己的干細(xì)胞。該技術(shù)被用來治療各種危及生命的嚴(yán)重疾病，包括食道、支氣管方面和氣管腫瘤、氣管創(chuàng)傷等當(dāng)前治療手段非常有限并且死亡率非常高的疾病。Biostage公司使用Cellframe技術(shù)在一個(gè)生物反應(yīng)器中來培育替代器官，這個(gè)生物反應(yīng)器NI(美國國家儀器)的RIO電路板和模組實(shí)時(shí)控制，并且借助了LabVIEW開發(fā)環(huán)境和LabVIEW FPGA軟件。在一個(gè)旋轉(zhuǎn)的生物反應(yīng)器中培植若干天后，再生器官就
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構(gòu)建嵌入式系統(tǒng)的秘訣

　　隨著嵌入式系統(tǒng)不斷普及，我們可以從積累的開發(fā)知識(shí)中獲得巨大優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建更出色的系統(tǒng)。E工程師一刻也沒忘記交付達(dá)到質(zhì)量、時(shí)間安排和預(yù)算目標(biāo)的項(xiàng)目的需求。您可以借鑒嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員社區(qū)多年來累計(jì)的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，確保您下一個(gè)嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目達(dá)成這些目標(biāo)。下面我們來了解一些為嵌入式開發(fā)帶來了最佳實(shí)踐的重要經(jīng)驗(yàn)。　　系統(tǒng)地思考　　系統(tǒng)工程是一個(gè)廣泛的專業(yè)領(lǐng)域，覆蓋從航空母艦及衛(wèi)星到實(shí)現(xiàn)其性能的嵌入式系統(tǒng)的所有開發(fā)工作。我們可以運(yùn)用系統(tǒng)工程方法管理從概念到使用周期結(jié)束處置的嵌入式系統(tǒng)工程生命周期。系統(tǒng)工程方案的
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PCB線路板銅箔的基本知識(shí)

　　一、銅箔簡(jiǎn)介　　Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
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不同光纖收發(fā)器間(QSFP與GTH)通信研究與實(shí)現(xiàn)

本文介紹了Xilinx Virtex-6 HXT系列FPGA內(nèi)嵌光收發(fā)器GTH與Tyco Electronics光收發(fā)器QSFP，實(shí)現(xiàn)了光纖數(shù)據(jù)的高速傳輸。
關(guān)鍵字： Virtex-6 HXT FPGA 高速串行互連 GTH；QSFP 存儲(chǔ)系統(tǒng) 201608

基于FPGA的TS流的UDP封裝實(shí)現(xiàn)　

為實(shí)現(xiàn)數(shù)字廣播接收機(jī)輸出的傳輸(TS)流方便地接入嵌入式平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)綜合業(yè)務(wù)接收，本文基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)，實(shí)現(xiàn)了將集成DVB-T(Digital Video Broadcasting-Terrestrial)高頻頭輸出的TS流轉(zhuǎn)化為UDP協(xié)議的IP流，進(jìn)一步通過以太網(wǎng)接口進(jìn)入嵌入式平臺(tái)，支持綜合業(yè)務(wù)接收。該接口轉(zhuǎn)化模塊借助FPGA，將緩存的TS流進(jìn)行有效封裝，設(shè)置以太網(wǎng)接口，輸出UDP格式的IP流。實(shí)測(cè)表明，該接口轉(zhuǎn)換模塊可實(shí)現(xiàn)TS流到IP流的轉(zhuǎn)換，支持嵌入式平臺(tái)視頻播放與綜合業(yè)務(wù)接收。
關(guān)鍵字： FPGA DVB-T TS流轉(zhuǎn)IP流 201608

基于ARM Cortex-A8處理器的工業(yè)機(jī)器人示教器設(shè)計(jì)　

本文提出了一種工業(yè)機(jī)器人示教器設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案。該示教器以TI的ARM Cortex-A8處理器AM3359為核心，擴(kuò)展了2GB DDR3 SDRAM、4GB NAND Flash、8.4英寸LCD屏和觸摸屏、1000Mbps以太網(wǎng)通信接口、USB接口、搖桿、按鍵等外圍電路，并基于嵌入式Linux系統(tǒng)和Qt開發(fā)框架，對(duì)示教器軟件進(jìn)行了模塊化設(shè)計(jì)。該示教器已經(jīng)成功應(yīng)用于6軸機(jī)器人本體。
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PCB疊層設(shè)計(jì)方法

　　設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。　　電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。　　在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。　　核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，全面利用時(shí)，PC
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關(guān)于差分信號(hào)，你需要知道這些

　　差分信號(hào)只是使用兩根信號(hào)線傳輸一路信號(hào)，依靠信號(hào)間電壓差進(jìn)行判決的電路，既可以是模擬信號(hào)，也可以是數(shù)字信號(hào)。實(shí)際的信號(hào)都是模擬信號(hào)，數(shù)字信號(hào)只是模擬信號(hào)用門限電平量化后的取樣結(jié)果。因此差分信號(hào)對(duì)于數(shù)字和模擬信號(hào)都可以定義。　　一個(gè)差分信號(hào)是用一個(gè)數(shù)值來表示兩個(gè)物理量之間的差異。從嚴(yán)格意義上來講，所有電壓信號(hào)都是差分的，因?yàn)橐粋€(gè)電壓只能是相對(duì)于另一個(gè)電壓而言的。在某些系統(tǒng)里，系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準(zhǔn)點(diǎn)。當(dāng)“地”當(dāng)作電壓測(cè)量基準(zhǔn)時(shí)，這種信號(hào)規(guī)劃
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【E問E答】SMT貼片加工對(duì)膠水的要求是什么？

　　SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對(duì)膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專業(yè)SMT貼片加工廠小編就為大家整理介紹：　　SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求：　　1. 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性; 　　2. 不拉絲，無氣泡; 　　3. 濕強(qiáng)度高，吸濕性低; 　　4. 膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短; 　　5. 具有足夠的固化強(qiáng)度;
關(guān)鍵字： SMT PCB

基于FPGA的分布式光纖檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　光纖通信是用光纖作為傳輸介質(zhì)，以光波作為載波來實(shí)現(xiàn)信息傳輸，從而達(dá)到通信目的的一種新通信技術(shù)。與傳統(tǒng)的電氣通信相比，光纖傳感技術(shù)具有精度和靈敏度高、抗電磁干擾、壽命長、耐腐蝕、成本低、光纖傳輸損耗極低，傳輸距離遠(yuǎn)等突出優(yōu)點(diǎn)。　　雖然光纖通信具有以上突出的優(yōu)點(diǎn)，但本身存在的缺陷也不容忽視，比如：光纖的質(zhì)地脆，容易斷裂、機(jī)械強(qiáng)度差，彎曲不能過小;供電困難;分路、耦合不靈活;光纖的切斷和連接需要特定的工具或設(shè)備等。城建施工、洪水侵襲、人為破壞、地殼運(yùn)動(dòng)等人為行為或者天災(zāi)的破壞，都很容易造成光纖線路的故障
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我國成功自主研發(fā)海軍某平臺(tái)信息化彈藥解碼芯片

　　近日，記者從中國電子科技集團(tuán)公司第二十研究所獲悉，我國自主研制的海軍某平臺(tái)信息化彈藥解碼芯片測(cè)試成功，標(biāo)志著該型彈藥主控系統(tǒng)的核心器件實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)化。　　目前，我國年均進(jìn)口芯片所需外匯達(dá)2000多億美元，金額遠(yuǎn)超原油。“自主芯難求”是我軍系統(tǒng)核心器件國產(chǎn)化一個(gè)不容忽視的問題。中國電科第二十研究所所長助理、導(dǎo)航事業(yè)部主任任小偉說：“通過技術(shù)創(chuàng)新、自主研制打破國外的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品禁運(yùn)，從根本上解決裝備核‘芯’器件受制于人的局面，對(duì)保障我軍
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基于SATA2.0的高速存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用SATA2.0協(xié)議，存儲(chǔ)介質(zhì)選擇的是Intel公司新型固態(tài)硬盤，控制器選擇的是Xilinx公司的Viretx-5系列FPGA，以及所提供的軟件開發(fā)平臺(tái)ISE和EDK聯(lián)合開發(fā)工具，最后使用ChipScope對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試。多次測(cè)試結(jié)果顯示，本系統(tǒng)能穩(wěn)定有效地完成高速數(shù)據(jù)傳輸，且存儲(chǔ)速度達(dá)到800MB/s。
關(guān)鍵字： FPGA SATA2.0 固態(tài)硬盤 ChipScope Xilinx 201607

Achronix針對(duì)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用推出具有最高FPGA存儲(chǔ)帶寬的PCIe加速板

　　Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布：從即日起提供符合PCIe外形規(guī)格的全新Accelerator-6D加速板，它帶有業(yè)內(nèi)最高的單個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)器件存儲(chǔ)帶寬，可用于實(shí)現(xiàn)針對(duì)高速數(shù)據(jù)中心加速應(yīng)用的PCIe擴(kuò)展卡。這款加速板集成了一片SpeedsterTM22i HD1000 FPGA器件，該器件擁有700,000個(gè)查找表并連接至6個(gè)獨(dú)立的存儲(chǔ)器控制器，從而可支持多達(dá)192 GB的存儲(chǔ)資源和690
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學(xué)習(xí)模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的12個(gè)問題

　　模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分!我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個(gè)緩沖。　　(2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運(yùn)放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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日廠紛紛公布FPGA研發(fā)成果創(chuàng)造新商機(jī)

　　日本政府為重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，積極推動(dòng)各種先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃，其中一個(gè)類別就是FPGA(Field Programmable Gate Array)，希望配合人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、與大數(shù)據(jù)(Bigdata)等新技術(shù)，提供更高且更具彈性的機(jī)器人等技術(shù)應(yīng)用，并盡快超越目前仍處領(lǐng)先地位的GPU，創(chuàng)造新商機(jī)。　　目前日本東北大學(xué)(Tohoku University)的羽生貴弘教授，正在研發(fā)耗電僅需現(xiàn)行FPGA約20%的產(chǎn)品，以磁力控制電路變化，可以讓電力只用在運(yùn)算回路上，不需通過其他電路，不
關(guān)鍵字： FPGA GPU