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物聯(lián)網(wǎng)中的硬件安全性

在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，為保證硬件和嵌入式系統(tǒng)的安全，不僅需要軟件安全，硬件安全性、設(shè)計(jì)安全性以及數(shù)據(jù)安全性的組件也是必不可少的。FPGA器件具有加密的位流、多個(gè)密匙存儲(chǔ)單元、經(jīng)過授權(quán)許可的DPA對(duì)策、安全的閃存、防篡改功能，并加入了PUF功能，是保護(hù)現(xiàn)今用戶可訪問聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品所不可或缺的組成部分。
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數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)

　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號(hào)質(zhì)量，對(duì)電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計(jì)應(yīng)按下列原則進(jìn)行：　　* 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級(jí)控制。　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個(gè)方面
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差分信號(hào)你必須知道這些

　　一個(gè)差分信號(hào)是用一個(gè)數(shù)值來表示兩個(gè)物理量之間的差異。從嚴(yán)格意義上來講，所有電壓信號(hào)都是差分的，因?yàn)橐粋€(gè)電壓只能是相對(duì)于另一個(gè)電壓而言的。在某些系統(tǒng)里，系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準(zhǔn)點(diǎn)。當(dāng)“地”當(dāng)作電壓測(cè)量基準(zhǔn)時(shí)，這種信號(hào)規(guī)劃被稱之為單端的。我們使用該術(shù)語是因?yàn)樾盘?hào)是用單個(gè)導(dǎo)體上的電壓來表示的。　　VDS不是傳輸速率快，是抗干擾能力強(qiáng)。有信號(hào)時(shí)，一棵線電壓+V，另一棵線電壓-V，接收端獲得的信號(hào)是兩者的差值+V-(-V)=2V。外界的干擾信號(hào)在兩棵
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英特爾布局FPGA未來：站穩(wěn)腳步，整裝待發(fā)！

　　2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)包括了一個(gè)首次亮相的活動(dòng)——英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇(ISDF)。這個(gè)為期一天、與IDF在同一地點(diǎn)舉辦的活動(dòng)，聚焦于英特爾可編程解決方案事業(yè)部(前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官科再奇在此次活動(dòng)上發(fā)表主題演講，回答了自收購(gòu)Altera以來備受外界關(guān)注的一系列問題：收購(gòu)Altera對(duì)于SoC FPGA用戶而言意味著什么?我們目前的發(fā)展方向是什么?最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特
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高云半導(dǎo)體簽約四家授權(quán)代理合作伙伴

　　廣東深圳，2016年8月22日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)正式授權(quán)四家合作伙伴為高云半導(dǎo)體中國(guó)大陸授權(quán)代理商，分別是：緣隆有限公司、上海算科電子有限公司、深圳市致遠(yuǎn)達(dá)科技有限公司、深圳市群策電子科技有限公司，四家授權(quán)代理合作伙伴將代理高云半導(dǎo)體全線FPGA產(chǎn)品。授權(quán)簽約儀式于18日在高云半導(dǎo)體深圳銷售支持中心隆重舉行。　　高云頒發(fā)授權(quán)證書予代理合作伙伴　　“四家合作伙伴在IC分銷及推廣特別是FPGA方面有深厚的底蘊(yùn)和豐富的
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科再奇：FPGA是英特爾成長(zhǎng)策略的關(guān)鍵

　　處理器龍頭大廠英特爾昨(19)日在美國(guó)開發(fā)者論壇(IDF)中，首度舉行英特爾SoC FPGA科技論壇(Intel SoC FPGA Developer Forum，ISDF)，為期一天的會(huì)議焦點(diǎn)，放在英特爾并購(gòu)阿爾特拉(Altera)后成立的可編程解決方案事業(yè)群(Programmable Solutions Group)及SoC FPGA技術(shù)。　　科再奇在主題演講中明確闡述FPGA是英特爾成長(zhǎng)策略的關(guān)鍵，其動(dòng)力來自成長(zhǎng)引發(fā)的良性循環(huán)。在智慧化與連網(wǎng)化的世界中，“萬物”能被擷
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全球面板行業(yè)進(jìn)入U(xiǎn)型期研發(fā)實(shí)力將成企業(yè)拐點(diǎn)

　　雖然京東方、群創(chuàng)、友達(dá)等廠商都宣稱自二季度以來市場(chǎng)明顯回暖，并重現(xiàn)供不應(yīng)求的盛況，但全球面板行業(yè)仍難言樂觀。自2015年下半年開始的市場(chǎng)低迷態(tài)勢(shì)仍在持續(xù)，即便各主要廠商產(chǎn)能重新沖上滿載，但2016年上半年，僅全球液晶電視面板出貨量就同比下降5.9%。　　除了季節(jié)性因素，這與全球經(jīng)濟(jì)疲軟的大勢(shì)不無關(guān)系。雖然G20峰會(huì)上各方對(duì)全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)達(dá)成共識(shí)，但也承認(rèn)世界經(jīng)濟(jì)仍將在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)面臨巨大的下行壓力。各經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域也仍將在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)受此牽累。　　而面板行業(yè)的整體動(dòng)蕩也波及著身處上游的PCB
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數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)

　　隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI 設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的PCB 設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI 問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB 設(shè)計(jì)中的EMI 控制技術(shù)。　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降
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Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺(tái)以應(yīng)對(duì)剛性-柔性與高速設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)流程工具，以解決當(dāng)今高級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)日益復(fù)雜化的問題。電子產(chǎn)品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發(fā)高度緊湊且功能更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。為有效管理高級(jí) PCB 系統(tǒng)對(duì)密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級(jí)技術(shù)可以設(shè)計(jì)并驗(yàn)證 3D 剛性-柔性結(jié)構(gòu)，以及實(shí)現(xiàn)帶有復(fù)雜約束的高速拓?fù)涞淖詣?dòng)化布局。　　“我們的客戶是開發(fā)世界最高級(jí)電子系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。他們需要從針對(duì)高性能、高級(jí)封裝、剛性
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一塊好的PCB版是怎樣練成的？

　　大家都知道做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。　　微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ? 　　一
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ARM學(xué)習(xí)進(jìn)階（3）－ARM芯片焊接

　　學(xué)習(xí)完 ARM的理論知識(shí)，在SmartARM2200開發(fā)板上調(diào)試了部分實(shí)驗(yàn)，終于要進(jìn)入實(shí)踐階段了。當(dāng)時(shí)在設(shè)計(jì)公司的一個(gè)產(chǎn)品時(shí)就預(yù)留了ARM的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。　　以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細(xì)小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護(hù)”欄目)，自己也找了幾個(gè)廢棄的顯卡板進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn)，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。　
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選對(duì)PCB設(shè)計(jì)軟件很重要，你選對(duì)了嗎？

　　PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設(shè)計(jì)從開始的手工繪制到現(xiàn)在越大規(guī)模元件庫，強(qiáng)大自動(dòng)布局布線等功能，越來越方便我們工程師進(jìn)行線路板設(shè)計(jì)工作。PCB設(shè)計(jì)具體的可以分為幾個(gè)部分的，即原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設(shè)計(jì)軟件中，一般
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嵌入式系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

　　傳統(tǒng)的先硬件后軟件嵌入式系統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)模式需要反復(fù)修改、反復(fù)試驗(yàn)，整個(gè)設(shè)計(jì)過程在很大程度上依賴于設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)周期、開發(fā)成本高，在反復(fù)修改過程中，常常會(huì)在某些方面背離原始設(shè)計(jì)的要求。　　軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)為解決上述問題而提出的一種全新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)思想。他依據(jù)系統(tǒng)目標(biāo)要求，通過綜合分析系統(tǒng)軟硬件功能及現(xiàn)有資源，最大限度地挖掘系統(tǒng)軟硬件之間的并發(fā)性，協(xié)同設(shè)計(jì)軟硬件體系結(jié)構(gòu)，以便系統(tǒng)能工作在最佳工作狀態(tài).種設(shè)計(jì)方法，可以充分利用現(xiàn)有的軟硬件資源，縮短系統(tǒng)開發(fā)周期、降低開發(fā)成本、提高系統(tǒng)性能，避免由于獨(dú)立設(shè)
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下一個(gè)突破性創(chuàng)新數(shù)字業(yè)務(wù)模式：神經(jīng)可塑性“云”

　　曾經(jīng)認(rèn)為人腦的結(jié)構(gòu)是不變的，其神經(jīng)元在幼年即已定型。后來研究證明人腦實(shí)際上是可塑的：為了對(duì)環(huán)境激勵(lì)做出響應(yīng)并借助思維行為本身，人腦在動(dòng)態(tài)地改變自己的結(jié)構(gòu)、功能和神經(jīng)連接，甚至通過神經(jīng)再生長(zhǎng)出新的神經(jīng)元。而且這種神經(jīng)可塑性會(huì)一直持續(xù)到老。　　這種經(jīng)證明的人腦可塑性正在開啟基于靈活、強(qiáng)大、量身定制的云計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)即服務(wù) (IaaS) 的突破性創(chuàng)新數(shù)字業(yè)務(wù)模型。基于可定制云的 IaaS 有望通過綜合與請(qǐng)求的服務(wù)有關(guān)的優(yōu)化計(jì)算來實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性產(chǎn)品差異化，交付特定的服務(wù)質(zhì)量 (QoS)，為最終用戶帶來增值。這種
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FPGA在實(shí)時(shí)基因組測(cè)序計(jì)算大顯身手，把測(cè)序時(shí)間從30小時(shí)縮短到26分鐘！

　　基因組測(cè)序是一種新型基因檢測(cè)技術(shù)，它可以從血液或者唾液中分析測(cè)定基因全序列，用來預(yù)測(cè)疾病，個(gè)人的行為特征等等。實(shí)現(xiàn)這一項(xiàng)技術(shù)需要海量的計(jì)算支持，常常需要等待一段時(shí)間才可以獲得檢測(cè)結(jié)果。然而，Edico Genome推出的“龍”硬件加速卡將測(cè)序計(jì)算時(shí)間由30小時(shí)縮短到26分鐘，很快就可能優(yōu)化實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)計(jì)算的目標(biāo)。　　IBM Power Systems最近在《華盛頓郵報(bào)》官網(wǎng)上發(fā)表了題為“Powerful computing crunches genomic data
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