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美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進(jìn)開發(fā)工具套件

　　　　美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件。電路板級(jí)設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個(gè)FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴(kuò)展接頭來連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡，可以快速開發(fā)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國防和航天市場的新應(yīng)用時(shí)能夠顯著減少設(shè)計(jì)時(shí)間和成本。　　美高森美高級(jí)產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們?nèi)?/li>
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英飛凌攜手合作伙伴在歐洲微波展演示3G/4G LTE 千兆級(jí)回傳

　　英飛凌在意大利羅馬歐洲微波展上，為移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)基站與對應(yīng)的基站控制器之間的無線電連接(無線回傳)展示一套全系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)以英飛凌E -band/V -band無線電收發(fā)器系列和Escape通信公司的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)為基礎(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場不間斷升級(jí)，給網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供了高度的靈活性與競爭力。　　經(jīng)過四家公司的共同努力，整體解決方案應(yīng)運(yùn)而生：英飛凌系統(tǒng)設(shè)計(jì)合作伙伴GreenWaves開發(fā)出了基于英飛凌 BGT70 和 BGT80 E band無線電收發(fā)機(jī)的射頻前端部件。Escape 通信公
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iPhone 6熱賣 PCB供應(yīng)鏈樂翻

　　iPhone6熱賣顯神威，惠及華通電腦、耀華電子昨(9)日公布9月營收同創(chuàng)歷史新高，蘋果一口氣推升4家印刷電路板供應(yīng)鏈同步攻頂，業(yè)者普遍樂觀第4季更上層樓。　　市場普遍認(rèn)定蘋果有6家臺(tái)系印刷電路板(PCB)供應(yīng)鏈，包括任意層(Anylayer)高密度連接(HDI)板廠華通、欣興電子及軟硬復(fù)合(RigidFlex)板廠耀華，還有F-臻鼎科技、嘉聯(lián)益科技及臺(tái)郡科技3家軟性印刷電路板(FPC)廠，9月營收昨日全數(shù)出爐，欣興、臺(tái)郡分創(chuàng)22個(gè)月及9個(gè)月新高，另其他4家更同創(chuàng)歷史新高。　　耀華9月
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USB充電器制作步驟

　　USB充電器套件，又名MP3MP4充電器，輸入AC160-240V，50/60Hz，額定輸出：DC 5V250mA(如果要長期輸出更大電流，請更換Q1為13003)。MP3和MP4在全國范圍大量流行，不過作為日常用品的充電器由于直接和220V高壓相連，具有故障率較高，容易損壞的特點(diǎn)，特別是買到那些不成熟的產(chǎn)品后，真是苦不看言。現(xiàn)在一同給廣大電子愛好者分享一個(gè)USB充電器。　　下面是對著實(shí)物繪制的電路原理圖：(電路板上有多種元件安裝方法，安裝請與原理圖、實(shí)物圖為準(zhǔn)，PCB板上有些元件孔是不要安裝的，
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日本PCB產(chǎn)量連7月?lián)P 軟板產(chǎn)量再陷衰退

　　根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對象)，2014年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長1.3%至117.1萬平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑2.9%至418.99億日圓，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑。　　就種類來看，7月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長1.9%至92.9萬平方公尺，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)
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PCB設(shè)計(jì)秘籍：教你如何快速制作電路板

　　電路板是實(shí)現(xiàn)電子電路功能的載體，作為一名電路設(shè)計(jì)工程師，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)階段，您是否遇到過這樣的問題：隨著電子通訊頻率的提高，對PCB線路精度的要求越來越高，擇優(yōu)選取使得產(chǎn)品可靠性要求越來越高，研發(fā)項(xiàng)目需要反復(fù)論證修改、電子產(chǎn)品研發(fā)周期卻越來越短，電路設(shè)計(jì)工程師不得不面臨更高的挑戰(zhàn)，如何在最短的時(shí)間內(nèi)快速制作電路板，縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間成為制勝的關(guān)鍵之一。　　傳統(tǒng)快速制作電路板方法　　盡管電路板的制作和加工的方法有很多種，但傳統(tǒng)的快速制板方法主要可分為物理方法和化學(xué)方法兩大類：　　物
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Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評估套件

　　Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA，這是Altera第10代系列產(chǎn)品中的最新型號(hào)。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù)，MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時(shí)接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)售，由多種設(shè)計(jì)解決方案提供支持，這些方案加速了系統(tǒng)開發(fā)，包括Quartus® II軟件、評估套件、設(shè)計(jì)實(shí)例，以及通過Altera設(shè)計(jì)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(DSN)提供的設(shè)計(jì)服
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使用SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)和電機(jī)控制

　　在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個(gè)因素，其中包括：性能、工程變更的成本、上市時(shí)間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場升級(jí)的成本，以及低功耗和低成本?！　」I(yè)市場的近期發(fā)展推動(dòng)了對具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設(shè)計(jì)人員更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信而不是點(diǎn)對點(diǎn)通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進(jìn)而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關(guān)NRE(一次性工程費(fèi)用)成本。　　總體擁有成本用于分析和估計(jì)購置的壽命周期成本，它是所有與設(shè)計(jì)相關(guān)的直接和間接成本的擴(kuò)展集，包括工程技術(shù)成本、安裝和維
關(guān)鍵字： FPGA 電機(jī)控制

為什么選擇軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù)

　　這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場需要緊密的設(shè)計(jì)流程，這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路，同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。　　幫助設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個(gè)解決方
關(guān)鍵字：軟硬結(jié)合 PCB CAD

基于FPGA的m序列信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

　　m序列是一種偽隨機(jī)序列(PN碼)，廣泛用于數(shù)據(jù)白噪化、去白噪化、數(shù)據(jù)傳輸加密、解密等通信、控制領(lǐng)域。基于FPGA與Verilog硬件描述語言設(shè)計(jì)井實(shí)現(xiàn)了一種數(shù)據(jù)率按步進(jìn)可調(diào)、低數(shù)據(jù)誤碼率、反饋多項(xiàng)式為　　　　的m序列信號(hào)發(fā)生器。系統(tǒng)時(shí)鐘為20MHz，m序列信號(hào)發(fā)生器輸出的數(shù)據(jù)率為20～100 kbps，通過2個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)20 kbps步進(jìn)可調(diào)與系統(tǒng)復(fù)位，輸出誤碼率小于1%. 　　m序列是最長線性反饋移位寄存器序列的簡稱，它是由帶線性反饋的移位寄存器產(chǎn)生的周期最長的一種偽隨機(jī)
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反熔絲FPGA在密碼芯片設(shè)計(jì)中的運(yùn)用

　　詳細(xì)介紹了反熔絲FPGA在提高密碼芯片速度和對密碼算法進(jìn)行保護(hù)方面的應(yīng)用，并給出了密碼算法芯片中部分模塊的實(shí)現(xiàn)方法。　　1引言　　隨著計(jì)算機(jī)和通信的發(fā)展，信息傳輸過程中信息安全的重要性越來越受到人們的重視。在信息傳輸過程中，人們普遍采用將待傳輸?shù)男畔⒓用苓M(jìn)行傳輸，然后在收端進(jìn)行解密還原信息。對信息的加解密通常采用兩種方法：軟件加解密和硬件加解密。軟件加解密實(shí)現(xiàn)簡單，但須對密碼算法進(jìn)行多重保護(hù)存放且加解密速度較慢，而硬件加解密可加快加解密運(yùn)行速度。在當(dāng)今信息網(wǎng)絡(luò)化的環(huán)境下，對加密的速度要求將越來
關(guān)鍵字： FPGA 反熔絲 QUICKLOGIC

去耦電容器的應(yīng)用解決方案

　　去耦電容器的作用你知道嗎?在眾多電路設(shè)計(jì)的應(yīng)用中都會(huì)用到去耦電容器，但設(shè)計(jì)者也往往嫌麻煩而省略了去耦電容器的使用。不要小看去耦電容器的使用，它的作用也是不容置疑的。　　什么時(shí)候要用去耦電容器?它的作用到底是什么?下面我們將考證在不使用去耦器件時(shí)會(huì)出現(xiàn)什么問題。　　　　圖1：采用去耦和不采用去耦的緩沖電路(測量結(jié)果) 　　圖1為帶去耦電容器和不帶去耦電容器(C1和C2)情況下用于驅(qū)動(dòng)R-C負(fù)載的緩沖電路。我們注意到，在不使用去耦電容器的情況下，電路的輸出信號(hào)包含高頻(3
關(guān)鍵字：去耦電容緩沖電路 PCB

cadence設(shè)計(jì)提高篇之團(tuán)隊(duì)合作

　　在高密度互聯(lián)技術(shù)中，PCB規(guī)模比較大，需要進(jìn)行團(tuán)隊(duì)合作，接下來，給大家介紹一種合作開發(fā)的方法。　　如圖1，為我們需要合作的PCB板。　　 ? 　　圖1 　　在圖1的中心部分，有一片比較大的FPGA芯片，如果想將該部分的布局、布線讓另外一個(gè)同事處理，自己集中精力把其他部分的搞定。那么該怎么辦呢?點(diǎn)擊place->Design Partition，然后點(diǎn)擊create partition，首先劃定一塊區(qū)域。劃定區(qū)域的方法有以下幾種：Add rectangle和Add sh
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cadence之器件原理封裝的提取

　　有好幾個(gè)同事問我cadence之capture中關(guān)于保存元器件封裝的問題。　　我們知道，封裝庫的管理是非常重要的事情，是我們所有工程設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，封裝庫有一丁點(diǎn)的錯(cuò)誤，可能辛苦幾個(gè)月的設(shè)計(jì)就白費(fèi)了，比如：電源管腳、地管腳定義錯(cuò)、地址線數(shù)據(jù)線接反、多定義管腳、少定義管腳等(原理圖封裝如此，PCB封裝也不例外)，所以針對比較復(fù)雜的元器件，比如FPGA、CPU，動(dòng)輒上千個(gè)管腳，如果自己一個(gè)管腳一個(gè)管腳畫的話，再加上核對的時(shí)間，可能需要一周時(shí)間，并且還容易出錯(cuò)。這時(shí)候拿來主義就用到了，別人成熟的封裝，調(diào)試沒
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FLASH和反熔絲類型的FPGA你了解多少

　　由于航天應(yīng)用對可靠性提出了更高的要求，這是與一般的FPGA開發(fā)最大的不同。當(dāng)高能粒子撞擊可編程邏輯器件時(shí)，撞擊的能量會(huì)改變器件中的可配置的SRAM單元的配置數(shù)據(jù)，使系統(tǒng)運(yùn)行到無法預(yù)知的狀態(tài)，從而引起整個(gè)系統(tǒng)失效。這在航天設(shè)備中是必須要避免的。以FLASH和反熔絲技術(shù)為基礎(chǔ)的FPGA與以SRAM為基礎(chǔ)的FPGA相比，在抗單粒子事件方面具有很大的優(yōu)勢，可靠性高。　　ACTEL公司是可編程邏輯解決方案供應(yīng)商。它提供了多種服務(wù)，包括基于反熔絲和閃存技術(shù)的FPGA、高性能IP核、軟件開發(fā)工具和設(shè)計(jì)服務(wù)，定位
關(guān)鍵字： FPGA FLASH 反熔絲