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Avant：解鎖FPGA創(chuàng)新新高度

過去3年來，盡管客戶十分認(rèn)可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺(tái)在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新，但在與他們的交流過程中，我們發(fā)現(xiàn)除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運(yùn)的是，這些與萊迪思最擅長的領(lǐng)域完全吻合。于是，基于Nexus平臺(tái)取得的一系列創(chuàng)新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺(tái)在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化，例如邏輯單元容量達(dá)到了500K，相比以往1
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芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

核心觀點(diǎn) FPGA是數(shù)字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域，且中國FPGA市場年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)超17%，增速顯著高于全球。中國市場營收占據(jù)國際FPGA頭部廠商營收占比首位，國產(chǎn)替代空間廣闊，建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側(cè)布局機(jī)會(huì)。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，越來越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來進(jìn)行大容量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點(diǎn)，需要識(shí)別NAND FLASH芯片的壞塊并進(jìn)行管理。FPGA對(duì)壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進(jìn)行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設(shè)計(jì)方法，利用FPGA中RAM模塊，設(shè)計(jì)了狀態(tài)機(jī)電路，靈活地實(shí)現(xiàn)壞塊表的建立、儲(chǔ)存和管理，并且對(duì)該設(shè)計(jì)進(jìn)行測試驗(yàn)證。
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美國“顯卡稅”又推遲9個(gè)月：一旦征收最多漲價(jià)25％

美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)決定，繼續(xù)暫緩根據(jù)301條款向從中國進(jìn)口的352類產(chǎn)品征收關(guān)稅，期限9個(gè)月，直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板，尤其是用于顯卡的，稅率高達(dá)驚人的25％，被很多人稱為“顯卡稅” ，當(dāng)然筆記本、主板也同樣包括在內(nèi)。事實(shí)上，“顯卡稅”早就提出來了，但因?yàn)榉N種原因，一直沒有真正實(shí)施。2022年3月28日，USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期隨著這一期限的臨近，讓很多游戲玩家憂心忡忡。
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數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，F(xiàn)PGA正領(lǐng)跑市場

中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢(shì)加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢(shì)。但這也帶來聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對(duì)數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢(shì)加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)
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在高速電路設(shè)計(jì)中候PCB布線的損耗解決方案

眼圖的結(jié)果也表明效果是顯而易見的。其實(shí)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的過程中，PCB的布線往往不是你想修改就能修改的，這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作；換PCB材料也很麻煩，只要有改板之后才能調(diào)整。所以，有時(shí)候可以換一個(gè)思路，考慮下通路上的問題，這時(shí)說不定會(huì)有意想不到的效果。前段時(shí)間我們寫了一篇關(guān)于USB3.0的信號(hào)完整性的文章，說了其中一個(gè)元器件的選用問題。正好一個(gè)朋友又遇到了類似的問題，由于損耗過大，一個(gè)勁的又是去調(diào)節(jié)PCB布線長度，長度壓縮了1inch，還是不行；又是去換PCB材料，也沒有很好地解決問題，其實(shí)終發(fā)現(xiàn)的問
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Microchip在RISC-V峰會(huì)上展示基于RISC-V的FPGA和空間計(jì)算解決方案

中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對(duì)于將計(jì)算機(jī)工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動(dòng)了這一轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會(huì)上展示該解決方案，并預(yù)覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺(tái)和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
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高效差分對(duì)布線指南：提高 PCB 布線速度

“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會(huì)帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠，頂個(gè)諸葛亮”，在電子領(lǐng)域也是如此：較之單一的走線，差分對(duì)布線更受青睞。本文要點(diǎn)●PCB 差分對(duì)的基礎(chǔ)知識(shí)?！癫罘謱?duì)布線指南，實(shí)現(xiàn)更好的布線設(shè)計(jì)。●高效利用 PCB 設(shè)計(jì)工具?！氨娙耸安窕鹧娓摺?——資源整合通常會(huì)帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠，頂個(gè)諸葛亮”，在電子領(lǐng)域也是如此：較之單一的走線，差分對(duì)布線更受青睞。不過，差分對(duì)布線可能沒那么容易，因?yàn)樗鼈儽仨氉裱囟ǖ囊?guī)則，這樣才能確保信號(hào)的性能。這些規(guī)則決定了一些細(xì)節(jié)，如差分對(duì)的
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實(shí)現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀(jì)之交以來，隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費(fèi)者經(jīng)常會(huì)對(duì)工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因?yàn)樗麄冇X得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅(jiān)力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開發(fā)測試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺(tái)，進(jìn)一步增強(qiáng)在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國上?！?022年12月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺(tái)，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢(shì)拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計(jì)算等特性，幫助萊迪思在通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應(yīng)用需求。萊迪思半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺(tái)，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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中高端新品已進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期安路科技持續(xù)完善FPGA產(chǎn)品矩陣

12月2日，國內(nèi)FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。當(dāng)日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期階段?！逼渲?，“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進(jìn)階的標(biāo)志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號(hào)器件，可供應(yīng)用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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PCB廠PCB板加工過程中引起的變形

PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復(fù)雜可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。1.覆銅板來料：覆銅板均為雙面板，結(jié)構(gòu)對(duì)稱，無圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無幾，所以在壓合過程中幾乎不會(huì)產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是，覆銅板壓機(jī)尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會(huì)導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細(xì)微差異，同時(shí)不同升溫速率下的動(dòng)黏度也有較大差異，所以也會(huì)產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力會(huì)
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融合賦能芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗(yàn)證平臺(tái)

12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海成功舉辦。作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨(dú)特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗(yàn)證與硬件仿真兩種驗(yàn)證工具的融合平衡難題，是硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，賦能大規(guī)模復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新。新產(chǎn)品亮相統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗(yàn)證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，系統(tǒng)驗(yàn)證時(shí)間不斷增加，對(duì)高性能硬件驗(yàn)證系統(tǒng)提出了更多的
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RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享

運(yùn)用LAYOUT技巧改善性能，可提升產(chǎn)品性價(jià)比，把握關(guān)鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，加快產(chǎn)品上線。接上一篇：關(guān)于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應(yīng)用做分享，本篇對(duì)LAYOUT中ESD的對(duì)策及瑞森LLC系列方案做設(shè)計(jì)時(shí)，關(guān)鍵物料選型事項(xiàng)繼續(xù)做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對(duì)策（一）PCB LAYOUT的關(guān)鍵中的重點(diǎn)：功率回路經(jīng)過正確的路徑回流。（二）在不同電位的兩個(gè)銅箔之間，尤其是高壓側(cè)與低壓側(cè)的間距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
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傳AMD發(fā)“漲價(jià)函”：最高漲25%

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日，AMD發(fā)出向客戶漲價(jià)的信函通知。AMD在“漲價(jià)函”中指出，在過去的兩年里，企業(yè)經(jīng)歷了因一些不可抗力等因素造成的動(dòng)蕩期，供應(yīng)鏈面臨著不少挑戰(zhàn)。公司盡可能確保支持客戶需求的能力。根據(jù)AMD“漲價(jià)函”，由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，從2023年1月9日起，AMD將大部分Xilinx（賽靈思）產(chǎn)品漲價(jià)8％，Spartan 6系列將漲價(jià)25％，Versal系列暫不漲價(jià)。新價(jià)格將適用于當(dāng)前積壓的訂單、未來訂單、報(bào)價(jià)、發(fā)貨和分銷層面。AMD稱，隨著交貨時(shí)間的縮短和供應(yīng)的穩(wěn)定，通過與供應(yīng)商合作，公司
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