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英特爾兩大 FPGA 產品已部署至中國創(chuàng)新中心:性能提高 45%,功耗降低 40%

  • IT之家 8 月 8 日消息,據英特爾“知 IN”發(fā)布,近日,“芯加速 智未來”英特爾 FPGA 中國創(chuàng)新中心前沿技術及新品部署發(fā)布會于重慶舉辦。發(fā)布會上,創(chuàng)新中心已全新部署英特爾 Agilex FPGA 和英特爾 Stratix  10 NX FPGA 兩大產品。英特爾  Agilex  FPGA 集英特爾 SuperFin 制程技術、Chiplet、3D 封裝等眾長于一身,在生產、工藝、封裝、互連等方面較前代產品有明顯進步
  • 關鍵字: 英特爾  FPGA  

以生態(tài)之力推動產業(yè)創(chuàng)新,英特爾發(fā)布兩大FPGA新品部署

  • 身處不斷數字化的世界中,我們需要更加高效靈活的計算來處理日益復雜多樣的數據,這對半導體技術的創(chuàng)新提出了更高的要求。近日,“芯加速 智未來”英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心前沿技術及新品部署發(fā)布會于重慶舉辦。發(fā)布會上,英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心總經理張瑞宣布,創(chuàng)新中心已全新部署英特爾? Agilex?? FPGA和英特爾? Stratix? 10 NX FPGA兩大產品。新品部署將進一步釋放創(chuàng)新中心的技術與生態(tài)實力,加速推動產業(yè)創(chuàng)新。面向新領域、新場景,英特爾始終履行對加速創(chuàng)新的承諾,持續(xù)支持高新技術企業(yè)創(chuàng)新,為
  • 關鍵字: 英特爾  FPGA  

使用交互式人工智能(CAI)實現語音轉錄成本降低高達90%

  • 交互式人工智能(CAI)簡介什么是交互式人工智能(AI)?交互式人工智能(CAI)使用機器學習(ML)的子集深度學習(DL),通過機器實現語音識別、自然語言處理和文本到語音的自動化。CAI流程通常用三個關鍵的功能模塊來描述:1. 語音轉文本(STT),也稱為自動語音識別(ASR)2 自然語言處理(NLP)3 文本轉語音(TTS)或語音合成? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &
  • 關鍵字: 交互式人工智能  CAI  語音轉錄  Achronix  FPGA  

BittWare發(fā)布配備Intel Agilex? M系列和I系列的PCIe 5.0/CXL FPGA加速器

  • ·       BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用計劃,以推動開發(fā)用于內存密集型應用的FPGA解決方案·       BittWare新添兩種全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器,打造最廣泛的Intel基于FPGA加速器的企業(yè)級產品組合 ·       與Intel進行數十年的
  • 關鍵字: BittWare  Agilex  PCIe  FPGA  加速器  

夢之墨“工程實踐與創(chuàng)新能力”系列課程成功落地華中科技大學

  • 近年來,教育部穩(wěn)步推進新工科建設,深化工程教育改革與發(fā)展,加快培養(yǎng)新興領域工程科技人才,布局未來戰(zhàn)略必爭領域人才培養(yǎng)。相對于傳統(tǒng)的工科人才,未來新興產業(yè)和新經濟需要的是實踐能力強、創(chuàng)新能力強、具備國際競爭力的高素質復合型新工科人才。早在2020年底,夢之墨就圍繞新工科相關專業(yè)課程建設提供課程改革專業(yè)化服務,為國內高校提供創(chuàng)新型工程教育解決方案,開發(fā)出一系列“工程實踐與創(chuàng)新能力”課程。今年3月,華中科技大學結合夢之墨“工程實踐與創(chuàng)新能力”系列課程中的動作捕捉手套課程方案開設了“魔術之手”工程實訓項目課程。該
  • 關鍵字: 夢之墨  PCB  

意法半導體電機驅動參考設計包含 STSPIN32 和生產級PCB

  • 意法半導體發(fā)布了兩款采用 STSPIN32 電機控制系統(tǒng)級封裝 (SiP)的參考設計,可簡化工業(yè)或家電壓縮機電機驅動器開發(fā)。每個參考設計都集成了電機控制器與為電機供電的三相逆變器,以及離線轉換器和輔助電路,另外還包括生產級PCB設計和電機控制固件。 STEVAL-CTM011V1的目標應用是最高達 250W 的通用工業(yè)壓縮機,而 STEVAL-CTM012V1 符合嚴格的家電能效法規(guī)要求。這兩款即插即用的參考設計很容易與主控系統(tǒng)整合,啟動電機,并允許客戶微調設置,獲得最佳的性能。兩個參考設計的平均能效都
  • 關鍵字: 意法半導體  電機驅動  STSPIN32  PCB  

消息稱英特爾部分 FPGA 芯片產品漲價,最高達 20%

  • 集微網消息,近日,一份英特爾 PSG 業(yè)務線產品致客戶函件在業(yè)界流傳。該份通知函顯示,因供應鏈成本壓力和持續(xù)的旺盛需求,英特爾擬調漲部分 FPGA 產品價格,涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產品線,其中較舊料號漲價幅度為 20%,較新料號漲價 10%。FPGA 全稱為 Field Programmable Gate Array,即現場可編程門陣列,本質是一個芯片。函件還顯示,相關措施將于今年 10 月 9 日正式生效,所有該日期及之后發(fā)貨的產品均將按照新的價格結算。本周
  • 關鍵字: FPGA  intel  市場  

萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢

  • 在電子行業(yè),上市時間至關重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產品上市時間。如今的電子行業(yè)競爭十分激烈。在各類市場和應用的消費和商業(yè)產品中,電子系統(tǒng)比以往任何時候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長的需求讓情況更加復雜。隨著產品設計歷經各種迭代,硬件可重新編程的特性變得非常有價值。隨著使用場景和器件的快速發(fā)展,其底層的技術也必須跟上步伐,對于意識到這一點的設計人員而言,適應性至關重要。隨著創(chuàng)新步伐不斷加快,工程師必須在設計階段就考慮適應性的問題,便于產
  • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  Propel  Diamond  Radiant  

鏈接產業(yè)與人才,英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心的創(chuàng)新人才培養(yǎng)之道

  • 當前,5G、人工智能、自動駕駛等技術快速發(fā)展,應用場景也愈加廣泛,這背后,有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢的可編程芯片FPGA功不可沒。隨著應用場景的擴大,FPGA的市場規(guī)模也迎來快速增長。IDC預計,全球傳統(tǒng)FPGA市場規(guī)模將在2024年達到71.55億美元。作為FPGA高需求國家之一,中國FPGA應用市場的發(fā)展被廣泛看好,這也意味著我們需要更多FPGA人才,來滿足日益增長的市場需求,助力科技事業(yè)發(fā)展。近日,由英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心和英特爾FPGA大學計劃聯合發(fā)起的第一屆“芯云未來——‘FPGA菁
  • 關鍵字: 英特爾  FPGA  人才培養(yǎng)   

夢之墨應邀支持江蘇省教育廳高等職業(yè)院校教師培訓項目

  • 2022年6月27日-7月3日,江蘇省高等職業(yè)院校電子產品設計及制作綜合技能教師專業(yè)競賽教練培訓項目會議在蘇州經貿職業(yè)技術學院召開。培訓根據《省教育廳關于做好2022 年職業(yè)院校教師培訓工作的通知》(蘇教師函〔2022〕7 號)文件要求,旨在以高水平賽事引領職業(yè)教育高質量發(fā)展,發(fā)揮樹旗、導航、定標、催化作用,推動職業(yè)院校專業(yè)建設與課程改革,促進產教融合、校企合作、產業(yè)發(fā)展,發(fā)揮專業(yè)骨干教師的示范引領作用。北京夢之墨科技有限公司作為去年江蘇省大學生電子設計競賽首屆高職高專組無人機賽項和江蘇省職業(yè)院校技能大賽
  • 關鍵字: 舞之墨  PCB  

PCB設計中,一些特殊器件的布局要求,你都了解嗎?

  • PCB器件布局不是一件隨心所欲的事,它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會有不同的布局要求。壓接器件的布局要求1)彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內不得有任何元器件。2)直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件;對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時,距離護套邊緣1mm范圍內不得布置任何元器件,不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內不得布置任何元器件。3
  • 關鍵字: PCB  

超高數據流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯架構

  • 概述隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大,不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能,而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是,在FPGA芯片中集成包括片上二維網絡(2D NoC)和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生,成為FPGA產業(yè)和相關應用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術和產品提供商Achronix半導體公司,其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
  • 關鍵字: Achronix  FPGA  Block RAM  級聯架構  

CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片,以支持靈活/可更改的指令集架構

  • 可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix  EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2,支持靈活和可更改的指令集,以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計,并采用 臺積電16
  • 關鍵字: CEVA  FPGA  DSP  

低軌衛(wèi)星兵家必爭 PCB廠吃補

  • 低軌道衛(wèi)星受大環(huán)境變化、市場雜音的干擾較小,目前仍持續(xù)拉貨中,成為PCB供貨商穩(wěn)健的營運動能來源,業(yè)者看好低軌衛(wèi)星可以運用的領域廣泛,還有很大的成長空間,隨著大廠積極布局,將成為未來營運更進一步成長的契機。衛(wèi)星通訊產業(yè)中,包括天上發(fā)射的衛(wèi)星、地面接收的設備,PCB占了不小的產值,目前也有不少臺廠已經做出實績,如HDI大廠華通、錫制品廠升貿、銅箔廠金居、CCL廠臺光電、PCB廠敬鵬、耀華等。法人表示,低軌衛(wèi)星話題自去年起就逐漸熱絡,不過反應在供應鏈身上其實還不顯著,甚至對部分業(yè)者來說貢獻很小,在客戶積極推廣
  • 關鍵字: 低軌衛(wèi)星  PCB  TrendForce  

蘋果掀備貨潮 PCB供應鏈樂

  • 盡管今年消費性電子市場雜音不少,但蘋果新產品推出的備貨需求仍在,為前景不明的市場帶來支撐,多數PCB供貨商也預期,第三季將如往年旺季一樣,在新品拉貨動能的挹注下,可望有不錯的營運表現。市場預期蘋果今年下半年將有不少新產品要推出,除了手機,還有望看到數款筆電、平板,以及手表、耳機、新穿戴裝置、智能音箱、電視盒等。法人表示,雖然有些仍在傳聞中,也不容易一次全推上市,但有這么多品項有望問世仍值得期待。新產品帶來新動能,法人預期美系手機大廠PCB供應鏈包括臻鼎-KY、臺郡、華通、嘉聯益、耀華、欣興、景碩、臺光電、
  • 關鍵字: 蘋果  PCB  供應鏈  
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fsp:fpga-pcb介紹

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