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幾個(gè)氮化鎵GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器，能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化鎵（以下簡(jiǎn)稱“GaN”）功率開(kāi)關(guān)。之前我們簡(jiǎn)單介紹過(guò)氮化鎵GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要，本文將為大家重點(diǎn)說(shuō)明利用 NCP51820 設(shè)計(jì)高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動(dòng)電路必須考慮的 PCB 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。本設(shè)計(jì)文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開(kāi)爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應(yīng)有兩個(gè)盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示，較低值的高頻旁路電
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捷聯(lián)慣性導(dǎo)航計(jì)算機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)展綜述

為了滿足捷聯(lián)導(dǎo)航計(jì)算機(jī)高精度、低成本、低功耗和小型化的要求，本文針對(duì)捷聯(lián)導(dǎo)航計(jì)算機(jī)進(jìn)行研究。首先介紹慣性導(dǎo)航的基本概念，引出捷聯(lián)慣性導(dǎo)航計(jì)算機(jī)這一概念。然后簡(jiǎn)單分析了導(dǎo)航計(jì)算機(jī)的基本工作任務(wù)。再?gòu)挠布軜?gòu)上分類列舉了五類不同的硬件實(shí)現(xiàn)方式，并分析它們的優(yōu)勢(shì)和不足。最后對(duì)未來(lái)捷聯(lián)導(dǎo)航計(jì)算機(jī)的發(fā)展進(jìn)行了進(jìn)一步展望。
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釋放下一代車輛的無(wú)限潛力

車輛自動(dòng)化趨勢(shì)是汽車行業(yè)的一個(gè)熱門(mén)話題，盡管新冠疫情期間行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但近年來(lái)自動(dòng)駕駛功能背后的顛覆性技術(shù)已經(jīng)取得巨大進(jìn)步。今年早些時(shí)候，麥肯錫公司發(fā)布的一份報(bào)告表明先進(jìn)的汽車自動(dòng)駕駛功能不僅為消費(fèi)者或制造商帶來(lái)巨大的增長(zhǎng)潛力，還有望革新交通運(yùn)輸行業(yè)乃至整個(gè)社會(huì)。這一趨勢(shì)在2023年國(guó)際汽車展上尤為明顯，萊迪思在展會(huì)上與其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者一起探索了汽車行業(yè)的最新創(chuàng)新成果，包括萊迪思技術(shù)如何幫助我們的客戶進(jìn)行創(chuàng)新并加快其設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。萊迪思展臺(tái)展示了各類汽車級(jí)解決方案的最新演示，可用于打造基于萊迪思低功耗FPG
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氮化鎵GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器，能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化鎵（以下簡(jiǎn)稱“GaN”）功率開(kāi)關(guān)。只有合理設(shè)計(jì)能夠支持這種功率開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換的印刷電路板 (PCB) ，才能實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開(kāi)關(guān)的全部性能優(yōu)勢(shì)。本文將簡(jiǎn)單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設(shè)計(jì)高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動(dòng)電路的 PCB 設(shè)計(jì)要點(diǎn)。NCP51820 是一款全功能專用驅(qū)動(dòng)器，為充分發(fā)揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開(kāi)關(guān)性能而
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紫光國(guó)微：FPGA 產(chǎn)品目前在公司收入中占比約為 20%

IT之家 2 月 16 日消息，紫光國(guó)微今日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司 FPGA（可編程門(mén)陣列）產(chǎn)品主要用于特種領(lǐng)域的系統(tǒng)控制、通訊等應(yīng)用場(chǎng)景，目前在公司收入中占比約為 20% 左右。紫光國(guó)微指出，公司的 FPGA 產(chǎn)品可以用于人工智能領(lǐng)域，目前沒(méi)有涉及 ChatGPT、AIGC 的業(yè)務(wù)。據(jù)介紹，紫光國(guó)微主要從事智能安全芯片、特種集成電路兩大主業(yè)，同時(shí)布局半導(dǎo)體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。IT之家了解到，紫
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面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能

安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的一個(gè)重大問(wèn)題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機(jī)器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機(jī)器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯(cuò)誤的影響，而遠(yuǎn)程控制甚至可能導(dǎo)致物理安全問(wèn)題，因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)或非法控制。工業(yè)發(fā)展的最新篇章，也就是常說(shuō)的第四次工業(yè)革命（又稱工業(yè)4.0），開(kāi)創(chuàng)了創(chuàng)新和發(fā)展的新紀(jì)元，但本身也存在一系列危險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。工業(yè)4.0定義了系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器和人類之間的通信和互聯(lián)互通，其中包含物聯(lián)網(wǎng)（IoT），這將復(fù)雜性推向了新的高度。雖然互聯(lián)互通具有提高效率、
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如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 彎曲的電磁分析？

對(duì)于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng)，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進(jìn)醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機(jī)密設(shè)備的系統(tǒng)。為此，一定要對(duì)它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。對(duì)于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng)，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進(jìn)醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機(jī)密設(shè)備的系統(tǒng)。為此，一定要對(duì)它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝
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PCB通孔中的PTH NPTH的區(qū)別

可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會(huì)發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔，每個(gè)孔洞都是有其目的而被設(shè)計(jì)出來(lái)的。這些孔洞大體上可以分成 PTH（Plating Through Hole，電鍍通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole，非電鍍通孔）兩種，這里說(shuō)「通孔」是因?yàn)檫@種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面，其實(shí)電路板內(nèi)除了通孔外，還有其他不是貫穿電路板的孔，可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會(huì)發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔，每個(gè)孔洞都是有其
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如何通過(guò)最小化熱回路PCB ESR和ESL來(lái)優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源布局

問(wèn)題：能否優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源的效率？?答案：當(dāng)然可以，最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?簡(jiǎn)介對(duì)于功率轉(zhuǎn)換器，寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比，降低電壓振鈴，并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過(guò)最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來(lái)優(yōu)化熱回路布局設(shè)計(jì)。文中研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過(guò)孔布置。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了分析結(jié)果，并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
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PolarFireR FPGA Splash套件的JESD204B串行接口標(biāo)準(zhǔn)

Microchip的PolarFireR FPGA產(chǎn)品業(yè)界認(rèn)證具有出色可靠的低功率、高安全性組件，一直被廣泛應(yīng)用于有線和無(wú)線通信、國(guó)防、航空、工業(yè)嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實(shí)現(xiàn)JESD204B獨(dú)立設(shè)計(jì)，并搭配GUI演示應(yīng)用的電路板。此設(shè)計(jì)是使用PolarFire高速構(gòu)建的參考設(shè)計(jì)收發(fā)器模塊，以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內(nèi)核。它在運(yùn)行時(shí)透過(guò)收發(fā)器將CoreJESD204BTX數(shù)據(jù)發(fā)送到CoreJESD2
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FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩

技術(shù)領(lǐng)域最熱門(mén)的話題之一就是工業(yè)4.0，它本質(zhì)上是指將數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的價(jià)值與功能相融合，從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更智能、更可靠、更高效的運(yùn)營(yíng)。工業(yè)4.0愿景的一個(gè)重要部分是創(chuàng)造智能互聯(lián)機(jī)器。幾十年來(lái)，在這類的環(huán)境中使用的大部分設(shè)備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡(jiǎn)單的視覺(jué)機(jī)制通常是了解設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)的唯一手段。隨著時(shí)間的推移，各個(gè)行業(yè)開(kāi)發(fā)了一些簡(jiǎn)單的連接和監(jiān)控形式，包括PLC（可編程邏輯控制器）和SC
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萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級(jí)高鐵及電機(jī)設(shè)計(jì)

作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，可持續(xù)發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng)新的一個(gè)核心指導(dǎo)原則。在過(guò)去幾年里，萊迪思與Swissloop合作，一如既往地支持他們的超級(jí)高鐵研究項(xiàng)目。對(duì)于該學(xué)生組織而言，過(guò)去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團(tuán)隊(duì)2022年的一些項(xiàng)目進(jìn)展及Swissloop領(lǐng)導(dǎo)人Roger Barton和Hanno Hiss開(kāi)展的卓有成效的工作。Swissloop團(tuán)體照片Swissloop是一個(gè)由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）贊助的學(xué)生組織，主要從事超級(jí)高鐵技術(shù)及其現(xiàn)實(shí)應(yīng)用方面的研究。他們
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打開(kāi)通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門(mén)

全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)的面世，不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應(yīng)商的行列，還打開(kāi)了一扇通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門(mén)。與此前的產(chǎn)品相比，主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域的Avant平臺(tái)在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化，例如邏輯單元容量達(dá)到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計(jì)算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進(jìn)的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計(jì)算”是該平臺(tái)的三大核心特點(diǎn)，其關(guān)鍵的架構(gòu)亮點(diǎn)包括25G SERDES和并
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器

電路中變壓器T可用晶體管收音機(jī)用的502型音頻輸出變壓器，次級(jí)作為升壓變壓器的初級(jí)，初級(jí)中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級(jí)。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機(jī)輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級(jí)用直徑為0.25mm的高強(qiáng)度漆包線繞110匝，次級(jí)用直徑0.21mm的高強(qiáng)度漆包線繞520匝。初次級(jí)間要加一層絕緣紙，并注意初次級(jí)線圈的同名端。將具有信號(hào)處理功能的FPGA與現(xiàn)實(shí)世界相連接，需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務(wù)，F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實(shí)世界相連接，而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界

受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時(shí)表示，2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國(guó)、歐洲等其他區(qū)域的市場(chǎng)規(guī)模大致持平或小幅增長(zhǎng)。從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，PC、手機(jī)、消費(fèi)電子等市場(chǎng)的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級(jí)的現(xiàn)象級(jí)應(yīng)用，市場(chǎng)端的創(chuàng)
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