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耀宇視芯選擇萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)AR/VR參考設(shè)計(jì)

中國(guó)上海——2023年4月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考設(shè)計(jì)提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構(gòu)建（SLAM）算法和芯片的供應(yīng)商，專注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應(yīng)用提供一整套六自由度（6DoF）模型。耀宇視芯總監(jiān)姜愛(ài)鵬先生表示：“隨著AR/VR的新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，
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PCB業(yè)拚能源轉(zhuǎn)型 TPCA：產(chǎn)官學(xué)合作不可少

中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）理事長(zhǎng)李長(zhǎng)明18日出席「打造凈零時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)力」論壇提到，凈零碳排是愿景也是個(gè)龐大的工程，需要政府、企業(yè)、民間通力合作，盼建構(gòu)更多元化再生能源與交易平臺(tái)，透過(guò)能源轉(zhuǎn)型帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。李長(zhǎng)明表示，根據(jù)碳盤(pán)查的結(jié)果，中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國(guó)臺(tái)灣整體碳排的1.2％，并非碳排大戶，但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應(yīng)減碳，不只是因應(yīng)政策法規(guī)的要求，更重要的是客戶已提出具體的要求，以及來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓力，像中國(guó)臺(tái)灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長(zhǎng)明分析
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e絡(luò)盟社區(qū)開(kāi)展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動(dòng)

中國(guó)上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過(guò)其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開(kāi)展第三期“可編程之路”免費(fèi)培訓(xùn)項(xiàng)目。所有入圍學(xué)員都將獲贈(zèng)一套FPGA SoC開(kāi)發(fā)套件，可用于完成設(shè)計(jì)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)任務(wù)，并有機(jī)會(huì)贏取價(jià)值4000美元的獎(jiǎng)品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓(xùn)項(xiàng)目。首期“可編程之路”活動(dòng)于2018年舉行，重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動(dòng)圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開(kāi)發(fā)板應(yīng)用展
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PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退，IC 載板成長(zhǎng)率先降后升

PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長(zhǎng)期，未來(lái)潛力巨大。
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計(jì)流程，可將周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短 10 倍以上

中國(guó)上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，在性能和自動(dòng)化方面實(shí)現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺(tái)，可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)間，與手動(dòng)設(shè)計(jì)電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線（P&R）任務(wù)用時(shí)從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
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散熱性能優(yōu)化的車(chē)載雙層板PCB設(shè)計(jì)，符合CISPR25 Class 5 規(guī)范

汽車(chē)電子供應(yīng)商在爭(zhēng)相提供自動(dòng)化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競(jìng)賽中面臨不斷增長(zhǎng)的成本壓力。而采用雙層PCB設(shè)計(jì)是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹(jǐn)慎的設(shè)計(jì)，因?yàn)槠渖崽匦圆患?，有可能?dǎo)致性能的降級(jí)。在本文中，汽車(chē)專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實(shí)用建議，說(shuō)明如何微調(diào)雙層PCB的電路和布局設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)最佳散熱特性，同時(shí)符合CISPR25 5類標(biāo)準(zhǔn)。采用雙層PCB布局PCB的層數(shù)取決于PCB空間、組件數(shù)量以及計(jì)劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設(shè)計(jì)師通常只有兩層電路板可用。在汽車(chē)用雙層PCB設(shè)計(jì)
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ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板

本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開(kāi)發(fā)板，擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來(lái)做3D數(shù)據(jù)處理，另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強(qiáng)的
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應(yīng)對(duì)中端FPGA市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來(lái)了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開(kāi)發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計(jì)。系統(tǒng)架構(gòu)師為其設(shè)計(jì)選擇的組件在開(kāi)發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，尤其是在選擇不同類型的處理器時(shí)。以前產(chǎn)品的上市周期較長(zhǎng)，設(shè)計(jì)人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而，這類處理器成本高，功能固定，難以跟上當(dāng)今快速變化的技術(shù)格局。相比之下，F(xiàn)
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使用數(shù)字電源模塊為 FPGA 供電

為 FPGA 提供負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計(jì)算和工業(yè)設(shè)備中的使用越來(lái)越多，因?yàn)樗鼈冏鳛楠?dú)立的電源管理系統(tǒng)運(yùn)行。它們比分立式解決方案更易于使用，并且對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的和新手電源設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)都可以加快上市時(shí)間。模塊包括所有主要組件——PWM 控制器、FET、電感器和補(bǔ)償電路——只有創(chuàng)建整個(gè)電源所需的輸入電容器和輸出電容器。為 FPGA 提供負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計(jì)算和工業(yè)設(shè)備中
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PCB無(wú)處“安放”？幾個(gè)工業(yè)PCB互連技能點(diǎn)，幫你解決！

眾所周知，PCB板設(shè)計(jì)是電子設(shè)計(jì)工程師必須具備的一項(xiàng)基本功，也是檢驗(yàn)硬件工程師技術(shù)實(shí)力的試金石。不過(guò)，如果你希望在“畫(huà)板子”這種板級(jí)設(shè)計(jì)之外，還能夠向電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)進(jìn)階，那么PCB之間的互連設(shè)計(jì)，就成了一個(gè)必須掌握的技能點(diǎn)。之所以要考慮PCB之間的互連，原因很好理解：如今電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜，再考慮到系統(tǒng)擴(kuò)展性的要求，想要將所有功能在一塊大PCB上實(shí)現(xiàn)顯然是不可能的，因此就需要化整為零，將不同的功能放在不同的PCB上來(lái)實(shí)現(xiàn)，再將這些“小”P(pán)CB相互連接起來(lái)構(gòu)建完整的大系統(tǒng)。但是這說(shuō)起來(lái)容易，在實(shí)戰(zhàn)中，如
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FPGA 和功率 MOSFET 缺貨現(xiàn)象下半年將持續(xù)

2023 年，半導(dǎo)體和電子元件價(jià)格正在穩(wěn)定，但仍有部分產(chǎn)品短缺。
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電路板廠PCB關(guān)鍵信號(hào)如何去布線？

電路板廠在PCB布線規(guī)則中，有一條“關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。接下來(lái)，我們不妨就來(lái)詳細(xì)了解下這些關(guān)鍵信號(hào)的布線要求。模擬信號(hào)布線要求模擬信號(hào)的主要特點(diǎn)是抗干擾性差，布線時(shí)主要考慮對(duì)模擬信號(hào)的保護(hù)。對(duì)模擬信號(hào)的處理主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號(hào)可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當(dāng)加粗。3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線，遠(yuǎn)離數(shù)字信號(hào)。高速信號(hào)布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解，
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英特爾推出Agilex 7 FPGA,搭載全新收發(fā)器打造業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速度

近日，英特爾發(fā)布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile，并配備市場(chǎng)領(lǐng)先的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）收發(fā)器1。在當(dāng)今以數(shù)據(jù)為中心的世界，該產(chǎn)品將幫助客戶在帶寬密集的領(lǐng)域應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和云計(jì)算客戶而設(shè)計(jì)，是一個(gè)靈活的硬件解決方案，具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能，提供高達(dá)116 Gbps和強(qiáng)化的400 GbE知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示：“英特爾Ag
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萊迪思FPGA助力奧視威電子最新的演播室監(jiān)視器設(shè)計(jì)

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布奧視威電子科技股份有限公司（SWIT）選擇萊迪思FPGA為其最新的演播室監(jiān)視器提供互連、視頻和成像功能。SWIT演播室監(jiān)視器集成了萊迪思FPGA的低功耗、高性能和靈活的視頻互連功能，擁有超高亮HDR、陽(yáng)光直射可監(jiān)看、快速放大和平移、直方圖以及豐富的接口等特性，為演播監(jiān)控提供獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。SWIT副總裁喻金華先生表示：“為我們的每款產(chǎn)品選擇最佳的元件對(duì)于保持我們的行業(yè)領(lǐng)先地位以及確保我們的客戶開(kāi)發(fā)他們所需的功能集至關(guān)重要。我們很高興能與萊迪思合作，將他們的
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基于Zynq 7000系列單板的FPGA米爾農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識(shí)別系統(tǒng)

隨著農(nóng)業(yè)生產(chǎn)模式和視覺(jué)技術(shù)的發(fā)展，農(nóng)業(yè)采摘機(jī)器人的應(yīng)用已逐漸成為了智慧農(nóng)業(yè)的新趨勢(shì)，通過(guò)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)對(duì)農(nóng)作物進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)和識(shí)別已成為采摘機(jī)器人設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)之一，這決定了機(jī)器人的采摘效果和農(nóng)場(chǎng)的經(jīng)濟(jì)效率。目前市面上最常見(jiàn)的是基于單片機(jī)開(kāi)發(fā)的自動(dòng)采摘機(jī)器人，但是隨著人工智能的快速發(fā)展，通過(guò)建立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)基于大量圖像數(shù)據(jù)訓(xùn)練的識(shí)別方法成為新一代智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展必不可缺的硬性條件。智慧農(nóng)業(yè)作為農(nóng)業(yè)生產(chǎn)機(jī)器人升級(jí)芯片的選擇，F(xiàn)PGA實(shí)時(shí)高速采集功能，搭配ARM端高性能處理系統(tǒng)搭建機(jī)器人自動(dòng)識(shí)別采摘系統(tǒng)不為是最優(yōu)的選擇。
關(guān)鍵字： FPGA 農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識(shí)別 Zynq 7000 7Z010 7Z020