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fsp:fpga-pcb
fsp:fpga-pcb 文章 進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)
PCB開發(fā)技術(shù)中的電磁的兼容性(EMC)
- 電磁兼容性(EMC,ElectromagneticCompatibility)是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作...
- 關(guān)鍵字: PCB 開發(fā)技術(shù) EMC
玻璃基板遇轉(zhuǎn)型陣痛:PCB抄板迎難而上
- “科技強(qiáng)則國(guó)強(qiáng)。”目前我國(guó)高端領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化正發(fā)展的如火如荼,玻璃基板就可以看作是其中的一個(gè)縮影,一片幾毫米的玻璃片,作為構(gòu)成液晶顯示器件的一個(gè)基本部件,卻反映了中國(guó)制造處于轉(zhuǎn)型期必須經(jīng)歷的一些陣痛。由于全球TFT-LCD的玻璃基板供應(yīng)中有99%以上的份額集中在美國(guó)康寧、日本旭硝子等幾大廠商手中,幾年前我國(guó)在玻璃基板領(lǐng)域還是一片空白,幾乎清一色要依賴進(jìn)口。中國(guó)要生產(chǎn)出自己的玻璃基板合格產(chǎn)品,還必須自己突破技術(shù)壁壘,走PCB抄板創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展之路。 PCB抄板創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與自主研發(fā)
- 關(guān)鍵字: 玻璃基板 PCB 抄板
PCB布線6大原則
- 1 電源、地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使 ...
- 關(guān)鍵字: 地線 PCB 信號(hào)完整性
基于CPCI接口的AFDX終端測(cè)試板卡通訊模塊設(shè)計(jì)研究
- 本文在研究航空全雙工交換式以太網(wǎng)(Avionics Full Duplex Switched Ethernet,AFDX)實(shí)時(shí)傳輸協(xié)議的基礎(chǔ)上,分析了基于CPCI接口的雙冗余AFDX終端測(cè)試系統(tǒng)通訊模塊的設(shè)計(jì)原理,重點(diǎn)介紹了支持熱插拔的CPCI接口電源電路分析、FPGA與PCI9030接口模塊時(shí)序分析和在Windriver軟件環(huán)境下的驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā),為AFDX上位機(jī)底層驅(qū)動(dòng)接口的開發(fā)和軟件界面的開發(fā)以及AFDX交換機(jī)的研發(fā)打下了良好的基礎(chǔ)。
- 關(guān)鍵字: CPCI AFDX FPGA 以太網(wǎng) PHY 201401
雙天線GPS/SINS組合導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 本系統(tǒng)作為淺組合導(dǎo)航系統(tǒng)的一種,利用了雙天線定向GPS與光纖陀螺的組合,以基于DSP+FPGA多處理器結(jié)構(gòu)作為導(dǎo)航計(jì)算機(jī)平臺(tái),在原有的位置與速度基礎(chǔ)上加入了姿態(tài)作為第三個(gè)量測(cè)量,應(yīng)用卡爾曼濾波算法將GPS姿態(tài)信息作為對(duì)慣性導(dǎo)航系統(tǒng)數(shù)據(jù)的初始值和修正。設(shè)計(jì)的系統(tǒng)通過跑車實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后表明達(dá)到了設(shè)計(jì)要求,具有實(shí)時(shí)性好,運(yùn)算精度高等優(yōu)點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: GPS SINS 導(dǎo)航系統(tǒng) FPGA 卡爾曼濾波 201401
OTN幀頭定位電路優(yōu)化研究
- 在OTN幀結(jié)構(gòu)中,Serdes在從高速的串行數(shù)據(jù)中恢復(fù)出數(shù)據(jù)后,數(shù)據(jù)只是按順序以64bit為寬度重新放置,并沒有按字節(jié)對(duì)齊,所以后續(xù)電路無法直接使用這樣的數(shù)據(jù)。需要幀頭定位電路找到幀頭后,把所有的數(shù)據(jù)按字節(jié)對(duì)齊。但是將OTN數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為并行的數(shù)據(jù)后,存在著數(shù)據(jù)速率高,位寬大的問題。在ASIC或FPGA中,大量的大位寬的數(shù)據(jù),是不容易運(yùn)行在較高的速率下的。所以需要對(duì)幀定位電路進(jìn)行簡(jiǎn)化,以使得電路在大位寬時(shí),仍然能夠進(jìn)行高速運(yùn)行。研究了OTN數(shù)據(jù)的幀結(jié)構(gòu)后,提出了一種適合于高速率的、大位寬的處理電路。
- 關(guān)鍵字: OTN FPGA Serdes ASIC 幀定位 201401
電源經(jīng)驗(yàn)集之PCB及新手設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 焊盤重疊焊盤(除表面貼裝焊盤外)的重疊,也就是孔的重疊放置,在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷...
- 關(guān)鍵字: PCB 注意事項(xiàng)
RS讓您無需等待, PCB從設(shè)計(jì)到制造的進(jìn)化里程碑
- 無論電源、電子產(chǎn)品在形式上有著千變?nèi)f化,但萬(wàn)變不離其中的總是那核心的pcb布局和各種元器件的組合。設(shè)計(jì)和...
- 關(guān)鍵字: PCB
PCB業(yè)強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力 產(chǎn)業(yè)需求浮現(xiàn)
- 2014年的臺(tái)商PCB業(yè)產(chǎn)值預(yù)估將打開停滯而恢復(fù)成長(zhǎng),PCB相關(guān)業(yè)者近期也積極籌資迎接市場(chǎng)榮景,PCB設(shè)備廠大量科技(3167)董事長(zhǎng)王作京對(duì)于明年的需求表示,無論在新增產(chǎn)能的需求及原有設(shè)備的汰舊換新都將有需求浮現(xiàn),畢竟目前的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也是以有產(chǎn)能的大量才有競(jìng)爭(zhēng)力。 同時(shí),王作京也強(qiáng)調(diào),2014年大量科技以本身的微控制器軟硬體核心技術(shù)之下,將開發(fā)包括3D列印、光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備等進(jìn)階新產(chǎn)品,而在原有系列產(chǎn)品也將提高其提供產(chǎn)能的穩(wěn)定度及效率化為目標(biāo)。 而由臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工
- 關(guān)鍵字: PCB 微控制器
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