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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

淺析FPGA的基本特點(diǎn)及應(yīng)用

  • FPGA的基本特點(diǎn)1)采用FPGA設(shè)計(jì)ASIC電路(專用集成電路)，用戶不需要投片生產(chǎn)，就能得到合用的芯片。2)FPGA可做其它全定制或半定制ASIC電路的中試樣片。3)FPGA內(nèi)部有豐富的觸發(fā)器和I/O引腳。4)FPGA是ASIC電路中設(shè)計(jì)周期
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FPGA工作原理及其簡介

  • FPGA工作原理FPGA采用了邏輯單元陣列LCA(Logic Cell Array)這樣一個(gè)概念，內(nèi)部包括可配置邏輯模塊CLB(Configurable Logic Block)、輸出輸入模塊IOB(Input Output Block)和內(nèi)部連線(Interconnect)三個(gè)部分。 現(xiàn)場可編
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在數(shù)字電路設(shè)計(jì)方案中DSP與FPGA的比較與選擇

  • 在數(shù)字電路設(shè)計(jì)方案中DSP與FPGA的比較與選擇,數(shù)字信號處理技術(shù)和大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展,為我們設(shè)計(jì)數(shù)字電路提供了新思路和新方法。當(dāng)前數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)正朝著速度快、容量大、體積小、重量輕的方向發(fā)展。DSP和FPGA技術(shù)的發(fā)展使這一趨勢成為可能和必然。和計(jì)
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基于FPGA的正交相干檢波方法實(shí)現(xiàn)

  • 基于FPGA的正交相干檢波方法實(shí)現(xiàn),引言現(xiàn)代雷達(dá)普遍采用相參信號來進(jìn)行處理，而如何獲得高精度基帶數(shù)字正交(I，Q)信號是整個(gè)系統(tǒng)信號處理成敗的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的做法是采用模擬相位檢波器來得到I、Q信號，其正交性能一般為：幅度平衡在2%左右，相位正交誤
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基于Virtex-5 FPGA的音視頻監(jiān)視系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

  • 基于Virtex-5 FPGA的音視頻監(jiān)視系統(tǒng)方案設(shè)計(jì),引言本文探討在Virtex-5 FPGA中實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的一些難題，然后用一個(gè)項(xiàng)目作為示范來詳解充分利用其功能集的技法。設(shè)計(jì)過程包括幾個(gè)步驟，從針對應(yīng)用選擇適合的Virtex-5開始。為便于本文敘述，我們假定IP模塊已經(jīng)過匯編，并
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在高清圖像處理中FPGA的作用

  • 在高清圖像處理中FPGA的作用,從模擬廣播向數(shù)字廣播的轉(zhuǎn)變?yōu)闃I(yè)界提供了令人振奮的新服務(wù)和掙錢機(jī)會，而OEM廠商之間為生產(chǎn)更有價(jià)格吸引力的系統(tǒng)而進(jìn)行的競爭也非常激烈。然而，正如許多其它技術(shù)轉(zhuǎn)變時(shí)所面臨的情況一樣，各個(gè)企業(yè)為競爭市場領(lǐng)導(dǎo)地位
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基于FPGA的抗SEU存儲器的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 基于FPGA的抗SEU存儲器的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),O 引言隨著我國航空航天事業(yè)的迅猛發(fā)展，衛(wèi)星的應(yīng)用越來越廣泛。然而，太空環(huán)境復(fù)雜多變，其中存在著各種宇宙射線與高能帶電粒子，它們對運(yùn)行于其中的電子器件會產(chǎn)生各種輻射效應(yīng)。輻射效應(yīng)對電子器件的影響不可忽視
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FPGA在微型投影儀中的應(yīng)用與設(shè)計(jì)

  • FPGA在微型投影儀中的應(yīng)用與設(shè)計(jì),大小的便攜式視頻 圖1：微型投影儀使用示例。目前，由于微型投影儀的價(jià)格昂貴，因此難以在各行業(yè)中普遍使用，但隨著價(jià)格的下降，使用微型投影儀的消費(fèi)類應(yīng)用將會大量涌現(xiàn)，并且它將成為便捷、中等分辨率圖像顯示所普
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基于射頻開關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)

  • 隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù)，開發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義
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PCB雙面板的業(yè)余制作（圖文并茂）

  • 熱轉(zhuǎn)印制版是網(wǎng)友業(yè)余制版的一種簡便、快捷，成本低廉的較好方法，制作方法大同小異，要根據(jù)自己的條件來選擇使用工具，但是激光打印機(jī)，塑封機(jī)，雙氧水和鹽酸是必不可少的，當(dāng)然也可以用復(fù)印機(jī)和電熨斗代替。設(shè)計(jì)這
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基于FPGA的MELP混合線性碼激勵的系統(tǒng)框架介紹

  • 利用語音編碼技術(shù)可有效降低信息存儲量、提高信道利用率?；旌霞罹€性預(yù)測(MELP)語音編碼算法能在較低碼率下提供較高的語音質(zhì)量、自然度和清晰度，已成為美國國防部新的2.4 Kb/s的語音編碼標(biāo)準(zhǔn)。語音編碼技術(shù)在當(dāng)今
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PCB敷銅工藝優(yōu)劣分析

  • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅，就是將
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PCB板干膜防焊膜應(yīng)用介紹

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
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PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹

  • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)分析

  • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時(shí)的板子上面有兩
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fsp:fpga-pcb介紹

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