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PCB電路板散熱處理的要點(diǎn)

  • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
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PCB板裝配過(guò)程中的矢量成像技術(shù)應(yīng)用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過(guò)去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過(guò)程中采用矢量成像技術(shù)來(lái)識(shí)別和放置組件，可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。PCB
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PCB背板設(shè)計(jì)及其檢測(cè)要點(diǎn)介紹

  • 用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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PCB通用的測(cè)試技術(shù)

  • 一、引言前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，由于當(dāng)時(shí)的元器件
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PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法簡(jiǎn)介

  • 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱浸
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仿制PCB板與電路板的方法

  • 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元
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如何解決PCB機(jī)械鉆孔的問(wèn)題

  • PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
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PCB電鍍純錫存在的缺陷分析

  • 一、前言

    　　在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見(jiàn)
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基于FPGA的電子系統(tǒng)柔性設(shè)計(jì)

  • 　1 引 言 　　電子產(chǎn)品的多樣性，小批量和周期性短是21世紀(jì)制造業(yè)的鮮明特征，對(duì)設(shè)計(jì)工作提出了更新更高的要求。如何在產(chǎn)品改進(jìn)或開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品時(shí)減少重設(shè)計(jì)和修改設(shè)計(jì)的工作量，縮短設(shè)計(jì)周期、提高產(chǎn)品可靠性是制造行
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基于PCB模擬設(shè)計(jì)的良好接地指導(dǎo)原則

  • 接地?zé)o疑是系統(tǒng)設(shè)計(jì)中最為棘手的問(wèn)題之一。盡管它的概念相對(duì)比較簡(jiǎn)單，實(shí)施起來(lái)卻很復(fù)雜，遺憾的是，它沒(méi)有一個(gè)簡(jiǎn) ...
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完全拆解GTX580 PCB零距離接觸

  •  　　雖然GF110和GF100核心有著驚人的相似度，但是GeForce GTX 580并沒(méi)有采用“拿來(lái)主義”的照搬GeForce GTX 480 PCB，而是在GeForce GTX 480 PCB基礎(chǔ)上二次開(kāi)發(fā)而來(lái)，最明顯的特征就是PCB上不再有散熱器如風(fēng)預(yù)留口。 　　   　　GeForce GTX 580 PCB特寫 　　公版GeForce GTX 580 PCB為10.5吋長(zhǎng)，這是目前消費(fèi)級(jí)單芯旗艦產(chǎn)品的極限長(zhǎng)度，無(wú)論是AMD還是NVIDI
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Mouser正式推出iCE40 HX系列MobileFPGA 產(chǎn)品

  • 　Mouser擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服能力，通過(guò)提供先進(jìn)技術(shù)的最新一代產(chǎn)品來(lái)滿足設(shè)計(jì)工程師與采購(gòu)人員的需求。Mouser通過(guò)全球19個(gè)客戶支持中心為客戶的最新設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供具有最先進(jìn)技術(shù)的最新元件。
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NI PXI結(jié)合FPGA實(shí)現(xiàn)最佳WLAN測(cè)量，支持802.11ac

  • 概述在下一代無(wú)線局域網(wǎng)白皮書中已經(jīng)討論了最新的802.11標(biāo)準(zhǔn)存在的一些問(wèn)題。眾所周知，測(cè)試工程師都想盡快找到測(cè)試該標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備。大多數(shù)測(cè)試工程師發(fā)現(xiàn)使用最佳性能的昂貴盒式儀器的傳統(tǒng)方法已經(jīng)無(wú)法適用于該情
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NI為靜態(tài)無(wú)功補(bǔ)償(SVC)提供高效控制器，基于FPGA實(shí)

  • “我們?cè)贜I CompactRIO平臺(tái)上開(kāi)發(fā)的SVC全數(shù)字控制系統(tǒng)，大大縮短了產(chǎn)品上市的時(shí)間又保證了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。”挑戰(zhàn)：電弧爐、軋鋼機(jī)等大型工業(yè)設(shè)備在為企業(yè)創(chuàng)造產(chǎn)值的同時(shí)也帶來(lái)了無(wú)功分量和高次諧波等危害，
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基于FPGA的DDC濾波器設(shè)計(jì)與仿真

  • 近年來(lái)，軟件無(wú)線電已經(jīng)成為通信領(lǐng)域一個(gè)新的發(fā)展方向，數(shù)字下變頻技術(shù)（Digital Down Converter-DDC）是軟件無(wú)線電 ...
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fsp:fpga-pcb介紹

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