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SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu)

  • 　　1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和
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基于FPGA的紅外遙控信號接收模塊的設(shè)計(jì)

  • 摘要：文中分析了紅外線遙控器系統(tǒng)的數(shù)據(jù)編碼和傳輸機(jī)制，并用VerilogHDL語言設(shè)計(jì)了基于FPGA的紅外接收模塊硬件電路，在VCS和VirSim仿真工具中進(jìn)行了仿真測試；用XilinxISE 10．1軟件進(jìn)行了綜合、適配和FPGA器件下栽
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PCB設(shè)計(jì)軟件綜述（2011版）

  • 0引言PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件...
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臺面板廠產(chǎn)能大幅調(diào)降波及PCB業(yè)

  • 　　臺灣地區(qū)市場傳出，一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%，并安排作業(yè)人員強(qiáng)制休年假，這在第三季傳統(tǒng)旺季相當(dāng)罕見，恐導(dǎo)致今年旺季效應(yīng)延后。
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一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖)

  • 一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個(gè)AVR DDS信號發(fā)生器V2.0新的實(shí)施，已經(jīng)在scienceprog.com出版。 很明顯，對于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個(gè)不同的PCB，結(jié)構(gòu)緊湊，單只通孔，便于建筑構(gòu)件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個(gè)BN
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IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn)

  • IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn),在嵌入式系統(tǒng)中經(jīng)常采用IIS(Inter-IC Sound)總線連接專用音頻器件以實(shí)現(xiàn)音頻輸入輸出。不少嵌入式處理器帶有專用的通過操作特殊功能寄存器實(shí)現(xiàn)對外接音頻器件的操作，但也有一些嵌入式處理器沒有擴(kuò)展IIS總線，如ARM7
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基于USB通信的FPGA高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

  • 摘要：為了解決高速數(shù)據(jù)采集以及數(shù)據(jù)傳輸問題，設(shè)計(jì)了基于USB通信的FPGA高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。方案以FPGA為控制核心，實(shí)現(xiàn)A／D控制、數(shù)據(jù)緩存雙口RAM和控制CY7C68013A三個(gè)功能。系統(tǒng)采用Verilog HDL語言，通過ISE軟件編
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基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計(jì)信號完整性分析與仿真

  • 摘要：信號完整性問題已成為當(dāng)今高速PCB設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法無法實(shí)現(xiàn)較高的一次設(shè)計(jì)成功率，急需基于EDA軟件進(jìn)行SI仿真輔助設(shè)計(jì)的方法以解決此問題。在此主要研究了常見反射、串?dāng)_、時(shí)序等信號完整性問題
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pcb半塞孔方法探討

  • 1 前言　　在生產(chǎn)中，有時(shí)會(huì)碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試，會(huì)把測試探針打入孔內(nèi)。如果
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PCB線路板鍍電詳解

  • (一)、浸酸　　① 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;　?、?酸浸時(shí)間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅
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PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

  • PCB布線設(shè)計(jì)中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　
  • 關(guān)鍵字： PCB  布通率  設(shè)計(jì)效率    

PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)

  • 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
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基于FPGA的線陣CCD驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

  • 摘要：電荷耦合器件(CCD)作為一種新型的光電器件，被廣泛地應(yīng)用于非接觸測量。而CCD驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)是CCD應(yīng)用的關(guān)鍵問題之一。為了克服早期CCD驅(qū)動(dòng)電路體積大，設(shè)計(jì)周期長，調(diào)試?yán)щy等缺點(diǎn)，以線陣CCD圖像傳感器TCD1251UD為
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PCB設(shè)備可靠性的提高措施

  • (1)簡化方案設(shè)計(jì)。　　方案設(shè)計(jì)時(shí)，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡化設(shè)計(jì)，簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使每個(gè)部件都成為最簡設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對單
  • 關(guān)鍵字： PCB  設(shè)備  可靠性    

PCB評估過程中注意因素

  • 要獲得一個(gè)能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個(gè)不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的?！　∽鳛檠邪l(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： PCB  過程    
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fsp:fpga-pcb介紹

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