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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

基于SOPC的工業(yè)大型吊車吊鉤位置測量的設計

  • 本文提出了應用FPGA和編碼器實現(xiàn)基于SOPC的工業(yè)吊車吊鉤的位置測量。該設計通過對于相關編碼器輸出信號的采集處理實現(xiàn)了對于吊鉤垂直距離的測量，并且對于在應用實踐中的問題進行了討論。
  • 關鍵字： SOPC  FPGA  位置測量  

Actel的 ProASIC3L系列實現(xiàn)低功耗高速度和低成本之間的平衡

  • 　　Actel公司進一步擴展其業(yè)界領先的低功耗可編程解決方案組合，面向高性能及對功耗敏感的系統(tǒng)設計人員推出ProASIC3L系列現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。相比前一代ProASIC3 FPGA，新推出的以 Flash為基礎的FPGA系列可以在高達350MHz的工作頻率下大幅降低功耗，能分別對動態(tài)和靜態(tài)功耗降低達40% 和 90%，從而為工業(yè)、醫(yī)療和科研等高性能市場領域的設計人員提供高速度、低功耗及低成本的靈活且功能豐富的解決方案。ProASIC3L系列還支持FPGA優(yōu)化32位ARM Cortex-M1
  • 關鍵字： Actel 可編程 FPGA   

基于FPGA的數(shù)字濾波器的設計與實現(xiàn)

  • 　　在信息信號處理過程中,如對信號的過濾、檢測、預測等,都要使用到濾波器,數(shù)字濾波器是數(shù)字信號處理中使用最廣泛的一種方法,常用的數(shù)字濾波器有無限長單位脈沖響應（IIR）濾波器和有限長單位脈沖響應（FIR）濾波器兩種[1]。對于應用設計者,由于開發(fā)速度和效率的要求很高,短期內不可能全面了解數(shù)字濾波器相關的優(yōu)化技術,需要花費很大的精力才能使設計出的濾波器在速度、資源利用、性能上趨于較優(yōu)。而采用調試好的IP核需要向Altera公司購買。本文采用了一種基于DSP Builder的FPGA設計方法,以一個低通的16
  • 關鍵字： FPGA 數(shù)字濾波器  

PCB產業(yè)遭天災 本月出貨量或將降低5%

  • 　　中國華中和華東地區(qū)遭逢近50年來罕見的連續(xù)大風雪，造成在當?shù)卦O廠PCB廠商產能出現(xiàn)了問題，并且限電措施及交通運輸不便，使得生產線受阻，PCB廠商紛紛緊急以發(fā)電機應急，部分廠商估計目前產能只剩下3-4成，另有廠商則估計將沖擊單月出貨量約5%。值得注意的是，若大風雪未減或路面結冰，勢必將影響原物料進貨及成品出貨，盡管目前多數(shù)廠商仍有原料庫存，但若時間拉長，恐怕將會對PCB廠業(yè)績造成不利影響。 　　中國華中和華東地區(qū)出現(xiàn)罕見的暴風雪，不但壓垮發(fā)電電塔，影響供電，且嚴重沖擊交通，致使無法供應煤炭，讓供電更加
  • 關鍵字： PCB 暴風雪   

中東部地區(qū)暴雪嚴重影響PCB工廠產能

  • 　　來自Digitimes的消息說，因為中國大陸中東部地區(qū)暴雪天氣已經導致交通和電力供應出現(xiàn)問題，因此不少臺灣印制電路板(PCB)制造商設在大陸的工廠也因此遭遇生產影響，部分制造工廠的產能只有平時的30%-40%。 　　許多臺灣PCB制造商在大陸的生產基地都設在江蘇常熟和昆山，這兩個地方都位于中國東部，現(xiàn)在也都受到暴風雪的影響。昆山的制造工廠APCB表示，電力配給短缺對生產造成了很大影響，工廠自己的發(fā)電機已經遠遠不能滿足需求。盡管很多光電子PCB板的訂單尚未完成，但是惡劣的天氣條件以及供電不足會影響5%
  • 關鍵字： PCB 中東部 暴雪   

TD-SCDMA系統(tǒng)基帶處理的DSP+FPGA實現(xiàn)方案

  • 本文首先介紹TD-SCDMA系統(tǒng)無線信道的基帶發(fā)送方案，說明其對多媒體業(yè)務的支持及實現(xiàn)的復雜性。然后，從硬件實現(xiàn)角度，進行了DSP和FPGA的性能比較，提出DSP+FPGA基帶發(fā)送的實現(xiàn)方案，并以基站分系統(tǒng)(BTS)的發(fā)送單元為例，具體給出了該實現(xiàn)方案在下行無線信道基帶發(fā)送單元中的應用。
  • 關鍵字： TD-SCDMA，DSP+FPGA  

全印制電子技術蘊藏巨大商機

  • 　　2007年11月20日德國紐倫堡應用科學大學W.Jillek教授在上海市電子電鍍學術交流年會上作了主題為“電子元件功能結構的噴墨打印”的報告。報告中較系統(tǒng)地介紹了有關噴墨打印在PCB制造中應用的基本原理及相關成果。 　　全印制電子技術吸引諸多公司蜂擁而至 　　PCB行業(yè)要改變當前由于采用減成法所造成的高材料消耗，高廢液量等頑癥，全加成法是業(yè)界企盼已久的技術，噴墨打印印制電路板技術的出現(xiàn)，夢想有可能成為現(xiàn)實。 　　常規(guī)應用熱風整平技術的PCB生產過程一般要很多道工序，而采用
  • 關鍵字： PCB RFID OLED   

TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設計

  • 　　印刷電路板(PCB)是電子產品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術的飛速發(fā)展，目前高速集成電路的信號切換時間已經小于1ns，時鐘頻率已達到幾百MHz，PCB的密度也越來越高。PCB設計的好壞對整個系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大，直接關系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在PCB設計時，應遵守相應的設計規(guī)則，符合電磁兼容性的要求。 　　TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時鐘的C6201峰值性能可以達到2400Mops。如此高的時鐘頻率，對PCB的電磁兼容性
  • 關鍵字： TMS320C6201 PCB  

并行PCB設計的關鍵準則

  • 　　隨著它們承載的器件的復雜性提高，PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來，電路設計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設計，然后將完成的電路圖設計轉給PCB設計工程師，PCB設計工程師獨立完整自己的工作后，將Gerber文件再轉給PCB制造廠。電路設計工程師、PCB設計工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的，少有溝通。 　　隨著采用大型BGA封裝的可編程器件的應用不斷普及，以及高密度互連(HDI)、時序關鍵的差分對信令的廣泛應用，現(xiàn)在再采用這樣一種相互隔離的PCB設計方式將帶來災難性后果,而并
  • 關鍵字： PCB  

PCB廠競國實業(yè)自結2007年稅前賺4.7億元NTD

  • 　　PCB廠競國實業(yè)自結2007年稅前盈余為4.7億元NTD，依目前的12.27億元NTD股本計算，每股稅前盈余為3.99元NTD。 　　競國實業(yè)2007年自結稅前盈余4.7億元NTD，較2006年財報稅前盈余1.62億元NTD大幅成長190%。 　　競國主管并指出，2008年1月及2月臺灣廠在承接LED封裝板的訂單熱度極高。 　　競國實業(yè)目前在大陸江蘇昆山競陸廠，為競國實業(yè)100%持有;同時，昆山競陸廠并已超越單月?lián)p益兩平點，成為挹注競國獲利的單位;就其PCB應用端而言，包括光電板、INVERT板
  • 關鍵字： PCB LCDTV ADSL   

PCB走向高密度精細化 四類產品最受關注

  • 　　目前，PCB產品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質變”上來，以印制光路板取代印制電路板。 　　由于電子產品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
  • 關鍵字： PCB IC 芯板   

Altera發(fā)售業(yè)界容量最大的FPGA，具有340K邏輯單元

  • 　　Altera公司宣布開始提供業(yè)界容量最大的FPGA。Altera 65-nm Stratix? III系列的型號之一EP3SL340具有業(yè)界最大的340K邏輯單元(LE)容量，支持DDR3存儲器，接口速率超過1067 Mbps，功耗在所有的大容量、高性能邏輯器件(PLD)中是最低的。Stratix III FPGA是各類最終市場多種應用的理想解決方案，包括通信、計算機、存儲以及軍事和航空航天等領域。
  • 關鍵字： Altera  FPGA  存儲器  

PCB走向高密度精細化 四類產品最受關注

  • 　　目前，PCB產品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質變”上來，以印制光路板取代印制電路板。 　　由于電子產品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
  • 關鍵字： PCB  印制電路板  IC  

提高ASIC驗證的速度與可視性

  • 　　前言 　　高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型設計及系統(tǒng)兩方面的應用持續(xù)增長。這些設計通常包括硬件及嵌入式軟件(也可能包括應用軟件)的復雜組合，這給系統(tǒng)驗證帶來了巨大負擔，原因是檢測、隔離、調試及校正故障要比最初設計所花費的時間、資金和工程資源多得多。 　　由于軟硬件之間交互作用相當復雜且無法預見，僅僅是找到深藏于系統(tǒng)中的故障就需要進行長時間的測試序列，而且隨后的調試過程還需要花費更多的時間及精力。另外，如果驗證測試使用視頻流等實際數(shù)據(jù)時，那么間發(fā)故障將很難(如果并非不可能)重現(xiàn)。 　　
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  模擬器  

TMS320C61416 EMIF下雙FPGA加載設計

  • 　　基于SRAM結構的FPGA容量大，可重復操作，應用相當廣泛;但其結構類似于SRAM，掉電后數(shù)據(jù)丟失，因此每次上電時都需重新加載。 　　目前實現(xiàn)加載的方法通常有兩種：一種是用專用Cable通過JTAG口進行數(shù)據(jù)加載，另一種是外掛與該FPGA廠商配套的PROM芯片。前者需要在PC機上運行專用的加載軟件，直接下載到FPGA片內，所以掉電數(shù)據(jù)仍然會丟失，只適用于FPGA調試階段而不能應用于工業(yè)現(xiàn)場的數(shù)據(jù)加載。 　　后者雖然可以解決數(shù)據(jù)丟失問題，但這種專用芯片成本較高，供貨周期也較長(一般大于2個月)，使F
  • 關鍵字： SRAM  TMS320C61416  FPGA  
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