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電子元器件08年將逐步好轉　半導體業(yè)復蘇

  • 　　電子元器件行業(yè)的硅周期大約為4-5年的周期，在2004年是電子元器件行業(yè)景氣高點，從2005年開始景氣開始下滑，從2007年運行的情況看，行業(yè)依舊處于景氣低點，雖然我國電子元器件行業(yè)增長速度高于信息產業(yè)增長的平均速度，但是增長速度仍然不高，而全球范圍內半導體行業(yè)從三季度開始有逐步轉好跡象，預計半導體行業(yè)在2008年將出現(xiàn)明顯的復蘇，相關上市公司值得關注。 　　從上市公司業(yè)績看，電子元器件行業(yè)上市公司業(yè)扭虧為盈，業(yè)績增長較快，如果扣除新會計準則帶來的投資收益增長，其整體業(yè)績仍然處于低谷，平均每股收益也
  • 關鍵字： 電子元器件  半導體  PCB  半導體材料  

整合資源好用--關于PCB的直角問題

  • 直角走線 直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。  直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射；三是直角尖端產生的EMI。 傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經(jīng)驗公式來計算： C=61W(Er)
  • 關鍵字： PCB  直角  制程  其他IC  制程  

FPGA中的IP集成方法對比

  • 引言  從最初的計算機和電話開始，互聯(lián)網(wǎng)絡一直是電子工程的關鍵構成。在超大規(guī)模集成(VLSI)電路時代，由于MOS晶體管的驅動特性以及片內互聯(lián)相對較大的電容，互聯(lián)網(wǎng)絡變得尤其重要。  芯片內部用于連接功能單元的互聯(lián)網(wǎng)絡對芯片性能有很大的影響，甚至是決定性的影響?？偩€雖然是一種最簡單的互聯(lián)，但從容量或者電源角度看，卻是較差的選擇，因為驅動總線以最大速率工作時需要的電源和空間隨總線電容呈指數(shù)增大。而且，多點連接網(wǎng)絡也不是一種好選擇，因為即使每次只需要一次對話，或者會話限于最近的鄰居之間，也
  • 關鍵字： FPGA  IP  集成  對比  模擬技術  電源技術  模擬IC  電源  

采用靈活的汽車FPGA提高片上系統(tǒng)級集成和降低物料成本

  • 　　汽車制造商們堅持不懈地改進車內舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性，反過來，這些努力又推動了各種車內數(shù)字技術的應用。然而，汽車業(yè)較長的開發(fā)周期卻很難跟上最新技術的發(fā)展，尤其是一直處于不斷變化中的車內聯(lián)網(wǎng)規(guī)范，以及那些來自消費市場的快速興起和消失的技術，從而造成了較高的工程設計成本和大量過時。向這些組合因素中增加低成本目標、擴展溫度范圍、高可靠性與質量目標和有限的物理板空間，以及汽車設計中存在的挑戰(zhàn)，最多使人進一步感到沮喪。可編程邏輯器件 (PLD)，如現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和復雜 PLD
  • 關鍵字： FPGA  PLD  SOC  MCU和嵌入式微處理器  

Xilinx推出針對Intel Xeon 7300系列平臺的前端總線FPGA解決方案

  • 　　賽靈思宣布開始正式發(fā)放高性能計算行業(yè)首款針對Intel前端總線(FSB)的FPGA加速解決方案商業(yè)許可?；诟咝阅?5nm Virtex™-5 平臺 FPGA 和Intel® QuickAssist技術，賽靈思公司的加速計算平臺(Accelerated Computing Platform, ACP)M1許可包支持實現(xiàn)全速1066MHz FSB性能。ACP M1許可包目前已開始向系統(tǒng)集成商提供，支持他們進行解決方案的開發(fā)，以提高基于Intel處理器的服務器平臺的性能，并保證把功耗和
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  Intel  MCU和嵌入式微處理器  

FPGA：65nm器件上量低功耗市場興起

  • 　　隨著65nm工藝的應用以及更多低功耗技術的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預計明年仍將是一個增長年。 　　比拼65nm器件 加快45nm研發(fā) 　　就像兩三年前，可編程邏輯器件領域的兩大廠商在90nm器件上進行大比拼一樣，2007年，這兩家企業(yè)Xilinx和Altera又在新一代技術節(jié)點65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領先推出了65nm器件，另一方面Altera則在宣布
  • 關鍵字： 65nm  FPGA  DSP  MCU和嵌入式微處理器  

45nm機遇、挑戰(zhàn)和新的協(xié)作模型

  • 　　Altera計劃2008年推出45nm產品。45nm工藝可以為客戶帶來價值，但是提高了廠商進入的門檻，使45nm是重量級廠商才能玩得起的游戲。45nm使FPGA有更多的機會進入ASIC領域，因ASIC的開發(fā)風險更高。45nm開發(fā)的三要素是：選擇正確的合作伙伴;投片的第一個硅片就可以交付給用戶;IC設計和生產緊密合作。 　　45nm芯片性能更高 　　從技術演化圖的發(fā)展可知，十年來，半導體業(yè)每兩年推出一個新的工藝節(jié)點，這種趨勢還將繼續(xù)保持著，并向35nm、22nm節(jié)點推進。其背后的驅動力來自于成本降低
  • 關鍵字： 0712_A  雜志_市場縱橫  Altera  45nm  FPGA  MCU和嵌入式微處理器  

65nm博弈

  • 　　半導體業(yè)最主要的特征是工藝尺寸不斷進步，平均每2~3年就要升級一次，帶動功耗和成本不斷下降、性能提升。從180nm到130nm，再到90nm、65nm和45nm…，這些略顯枯燥的數(shù)字使我們的生活正在加速進入數(shù)字時代。當工藝進入65nm時代，F(xiàn)PGA廠商收獲的不僅僅是關注的目光，更是新的機遇。 　　眾所周知，通信、儀器、工業(yè)、軍工、航天等市場具有小批量、多品種的特點，如果投入大量資源開發(fā)一種專用的芯片，經(jīng)濟上不劃算。另外，越來越多的企業(yè)意識到差異化的快速靈活生產才是發(fā)展之道，但ASIC高昂的芯片設計和
  • 關鍵字： 0712_A  雜志_技術長廊  FPGA  65nm  MCU和嵌入式微處理器  

數(shù)字圖像空域濾波算法的FPGA設計與實現(xiàn)

  • 　　在圖像通信、遙感圖像分析、醫(yī)學成像診斷等應用領域，為了便于顯示、觀察或進行進一步的處理，常常需要對原始的數(shù)字圖像進行特征提取(如邊緣檢測、邊緣銳化)、噪聲平滑濾波、幾何校正等處理，這類圖像處理技術稱為圖像的預處理。在實際應用中，空域濾波算法被廣泛地應用于圖像的預處理技術中。 　　空域濾波算法是圖像增強技術的一種，直接對圖像的象素進行處理，不需要進行變換。常見的濾波算子如銳化算子、高通算子、平滑算子等，可以完成圖像的邊緣提取、噪聲去除等處理。這些濾波算子盡管功能不同，實現(xiàn)方法卻都是類似的，都是通過模板
  • 關鍵字： 數(shù)字圖像  濾波  FPGA  MCU和嵌入式微處理器  

FPGA：65nm器件上量低功耗市場興起

  • 　　隨著65nm工藝的應用以及更多低功耗技術的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預計明年仍將是一個增長年。 　　比拼65nm器件 加快45nm研發(fā) 　　就像兩三年前，可編程邏輯器件領域的兩大廠商在90nm器件上進行大比拼一樣，2007年，這兩家企業(yè)Xilinx和Altera又在新一代技術節(jié)點65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領先推出了65nm器件，另一方面Altera則在
  • 關鍵字： FPGA  65nm  低功耗  嵌入式  

AD9271在全數(shù)字超聲成像系統(tǒng)中的應用*

  • 　　摘要： 本文介紹了AD9271在全數(shù)字超聲系統(tǒng)上的應用。 　　關鍵詞： AD9271;FPGA;SPI 　　前言 　　隨著電子計算機、現(xiàn)代信號處理技術的不斷發(fā)展，超聲成像系統(tǒng)逐漸向全數(shù)字化方向發(fā)展。全數(shù)字超聲成像技術在接收前端將回波信號轉變?yōu)閿?shù)字量，通過設計專用ASIC系統(tǒng)替代傳統(tǒng)模擬處理電路，實現(xiàn)信號的延遲、疊加及信號處理，使圖像更清晰、更準確，分辨率更高，提高了超聲診斷設備的質量。 　　AD9271是ADI公司針對全數(shù)字超聲系統(tǒng)推出的8通道單芯片模擬前端。其極高的集成度允許醫(yī)療設備設計師將
  • 關鍵字： AD9271  FPGA  SPI  0712_A  雜志_設計天地  模擬IC  音視頻技術  

中國優(yōu)勢推動PCB行業(yè)高速發(fā)展

  • 　　PCB的分類和應用都十分復雜，凡是用到電子元器件產品的地方，幾乎都是通過PCB互相連接起來的。覆銅板(CCL)是PCB的重要原材料，以占PCB行業(yè)70%產量的硬板產品為例，CCL依硬板層數(shù)的不同占原材料成本比重在50%到70%間。 　　顯然，隨著技術層次的提高，其應用范圍越來越廣泛。更為重要的是，技術的發(fā)展使得應用層面的增長拉動PCB的增長越來越有力。例如，手機用戶的快速增長對PCB需求有很大的促進作用，這在PCB行業(yè)僅能提供中等技術含量以下產品的時候顯然是不可能的。 　　2008年，我們認為在V
  • 關鍵字： PCB  電子元器件  HDI  PCB  電路板  

ACTEL推出以最低功耗FPGA為基礎由電池供電的Icicle工具套件

  • 　　ACTEL推出全新Icicle 工具套件，進一步彰顯業(yè)界最低功耗現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 在便攜式解決方案中的優(yōu)勢。新工具套件充分利用Actel的5微瓦 (µW) IGLOO™ FPGA，展現(xiàn)了IGLOO在便攜式應用中的超低功耗特性、靈活的實現(xiàn)方案選項和節(jié)省電池能量的優(yōu)勢。該套件可讓設計人員輕松且快速地對其基于IGLOO的低功耗便攜式設計進行編程、評估和修改。其中，1.4” x 3.6”的 Icicle評測板由可充電的鋰離子電池供電，在纖小型手機設計中，其功耗低至其它競爭
  • 關鍵字： ACTEL  FPGA  Icicle  MCU和嵌入式微處理器  

基于FT245BM和FPGA的USB接口設計

  • 介紹了USB 協(xié)議芯片F(xiàn)T245BM的工作原理，設計了FT245BM與FPGA的接口電路，給出了FPGA發(fā)送和接收數(shù)據(jù)幀狀態(tài)機的Verilog語言的描述，并介紹了PC機軟件的設計方法。
  • 關鍵字： FPGA  245  USB  FT    

FPGA新興應用趨勢洞悉

  •        以市場觀點來看，許多人只會重視FPGA的大量型應用，例如用FPGA取代ASIC。         但就技術角度來看，F(xiàn)PGA的應用拓展就更為多樣且具意義，這包括用FPGA加速高效運算、用FPGA加速電路設計驗證、用FPGA取代大量性的DSP運算。        由于掩膜成本的
  • 關鍵字： FPGA  應用  趨勢  其他IC  制程  
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