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FPGA奔向45納米
- Altera公司技術(shù)開發(fā)副總裁Mojy Chian博士來到北京,在媒體座談會(huì)上介紹了該公司45nm IC開發(fā)的情況。他說,45nm相對(duì)65nm的優(yōu)勢要比65nm相對(duì)90nm的優(yōu)勢更大,同時(shí)開發(fā)難度也更高。Altera通過選擇正確的合作伙伴、采用“第一片硅投產(chǎn)”的方法以及協(xié)作設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)的方式來實(shí)現(xiàn)2008年45nm FPGA的生產(chǎn)。 那個(gè)叫Moore的人真幸運(yùn)。他沒有發(fā)現(xiàn)真正的物理定律。他只不過總結(jié)并預(yù)測了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律,但他可能比大多數(shù)發(fā)現(xiàn)真正定律的物理學(xué)家都著名。說他幸運(yùn),是因?yàn)槟莻€(gè)
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C語言平臺(tái) 縮短SoC前期設(shè)計(jì)時(shí)間
- 在設(shè)計(jì)上能減少結(jié)構(gòu)探索時(shí)間的C語言平臺(tái),在結(jié)構(gòu)上如何以新思考突破? 以往半導(dǎo)體業(yè)者大多使用FPGA(Field Programmable Gate Array)製作樣品(Prototype),接著鎖定幾項(xiàng)晶片重要規(guī)格,依此找出最適合該晶片的結(jié)構(gòu),這種方式最大缺點(diǎn)是作業(yè)時(shí)間非常冗長。然而,C語言平臺(tái)的設(shè)計(jì)方式則是,利用軟體模擬分析檢討晶片結(jié)構(gòu),以往FPGA平臺(tái)的樣品,大約需要半年左右的結(jié)構(gòu)探索時(shí)間,如果採用C語言平臺(tái)的設(shè)計(jì)方式,只需要花費(fèi)約2周~1個(gè)月的時(shí)間。 目前開發(fā)最快的是日本沖電氣,以
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電子元器件知識(shí)大全:PowerPCB元件庫基礎(chǔ)
- 元件庫Library是PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)最重要的知識(shí)點(diǎn)之一。我們知道使用任何CAD軟件都要涉及到庫(Library)操作,PowerPCB當(dāng)然不會(huì)例外。雖然PowerPCB與PowerLogic是兩個(gè)不同的系統(tǒng),都有各自獨(dú)立的 Library,對(duì)庫操作時(shí)用戶需要在各自的系統(tǒng)下進(jìn)行,但是兩個(gè)系統(tǒng)的庫之間又是密切關(guān)聯(lián)的。本章主要學(xué)習(xí)PowerPCB元件庫的基本知識(shí),但是同時(shí)也會(huì)介紹與邏輯封裝庫CAE之間的關(guān)系。 說到元件庫,從字面上看就是放置元件的地方,但是下面要討
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FPGA在語音存儲(chǔ)與回放系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 1 引言 隨著數(shù)字信號(hào)處理器、超大規(guī)模集成電路的高速發(fā)展,語音記錄技術(shù)已從模擬錄音階段過渡到數(shù)字錄音階段。在數(shù)字化錄音技術(shù)中,壓縮后的語音數(shù)據(jù)有些存儲(chǔ)在硬盤中,有些存儲(chǔ)在帶有掉電保護(hù)功能的RAM或FLASH存儲(chǔ)器中。筆者介紹的語音存儲(chǔ)與回放系統(tǒng),未使用專用的語音處理芯片,不需要擴(kuò)展接口電路,只利用FPGA作為核心控制器,就能完成語音信號(hào)的數(shù)字化處理,即實(shí)現(xiàn)語音的存儲(chǔ)與回放。 2 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu) 數(shù)字化語音存儲(chǔ)與回放系統(tǒng)的基本工作原理是將模擬語音信號(hào)通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器(A/D)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)
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基于FPGA的32 Kbit/s CVSD語音編解碼器的實(shí)現(xiàn)
- 64 Kbit/s的A律或μ律的對(duì)數(shù)壓擴(kuò)PCM編碼在大容量的光纖通信系統(tǒng)和數(shù)字微波系統(tǒng)中已得到廣泛應(yīng)用,但由于占用較大的傳輸帶寬和具有復(fù)雜的成幀結(jié)構(gòu),PCM編碼不適合無線語音系統(tǒng)的應(yīng)用。連續(xù)可變斜率增量(Continuously Variable Slope Delta,CVSD)調(diào)制以其較低的應(yīng)用難度、成本和編碼速率,較好的語音質(zhì)量廣泛應(yīng)用于戰(zhàn)術(shù)通信網(wǎng)、衛(wèi)星通信、藍(lán)牙等無線語音傳輸領(lǐng)域。近年來FPGA不斷發(fā)展演化,并在構(gòu)架方面針對(duì)DSP應(yīng)用有了顯著增強(qiáng)。這些增強(qiáng)使得FPGA能夠支持各領(lǐng)域的眾多復(fù)雜D
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臺(tái)PCB廠第四季業(yè)績樂觀 估成長5%至10%
- 第三季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)發(fā)酵,印刷電路板(PCB)廠商繳出亮麗成績,包括金像電、健鼎、瀚宇博德、欣興及育富等單季每股獲利逾1元;展望第四季,業(yè)者仍樂觀以待,認(rèn)為將可較第三季持續(xù)成長約5%至10%。 金像電第三季單季稅前盈余達(dá)6億元(新臺(tái)幣,下同),超過上半年總和,表現(xiàn)亮眼,累計(jì)前三季稅前盈余約11.7億元,以股本51.18億元計(jì)算,每股稅前盈余約2.28元。 金像電表示,第三季獲利大幅躍增,主要因?yàn)樘K州廠轉(zhuǎn)虧為盈,本業(yè)獲利也持續(xù)成長。前三季NB板出貨1800萬片,預(yù)計(jì)全年將可達(dá)2500萬片。
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仿真方法解決測量PCB時(shí)電磁輻射
- 首先,EMI的測試包括近場探頭和遠(yuǎn)場的輻射測試,任何仿真工具都不可能替代實(shí)際的測試;其次,Ansoft的PCB單板噪聲和輻射仿真工具SIwave和任意三維結(jié)構(gòu)的高頻結(jié)構(gòu)仿真器HFSS分別可以仿真單板和系統(tǒng)的近場和遠(yuǎn)場輻射,以及在有限屏蔽環(huán)境下的EMI輻射。 仿真的有效性,取決于你對(duì)自己設(shè)計(jì)的EMI問題的考慮以及相應(yīng)的軟件設(shè)置。例如:單板上差模還是共模輻射,電流源還是電壓源輻射等等。就我們的一些實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn),絕大多數(shù)的EMI問題都可以通過仿真分析解決,而且與實(shí)際測試比較,效果非常好。
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什么是“信號(hào)回流路徑”
- 信號(hào)回流路徑,即return current。高速數(shù)字信號(hào)在傳輸時(shí),信號(hào)的流向是從驅(qū)動(dòng)器沿PCB傳輸線到負(fù)載,再由負(fù)載沿著地或電源通過最短路徑返回驅(qū)動(dòng)器端。這個(gè)在地或電源上的返回信號(hào)就稱信號(hào)回流路徑。Dr.Johson在他的書中解釋,高頻信號(hào)傳輸,實(shí)際上是對(duì)傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過程。SI分析的就是這個(gè)圍場的電磁特性,以及他們之間的耦合。
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pcb設(shè)計(jì)中需要注意哪些問題?
- PCB設(shè)計(jì)時(shí)所要注意的問題隨著應(yīng)用產(chǎn)品的不同而不同。就象數(shù)字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。以下僅概略的幾個(gè)要注意的原則。 1、PCB層疊的決定;包括電源層、地層、走線層的安排,各走線層的走線方向等。這些都會(huì)影響信號(hào)品質(zhì),甚至電磁輻射問題。 2、電源和地相關(guān)的走線與過孔(via)要盡量寬,盡量大。 3、不同特性電路的區(qū)域配置。良好的區(qū)域配置對(duì)走線的難易,甚至信號(hào)質(zhì)量都有相當(dāng)大的關(guān)系。 4、要配合生產(chǎn)工廠的制造工藝來設(shè)定DRC (Design Rule Check)及與測
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采用AVR單片機(jī)對(duì)FPGA進(jìn)行配置
- Altera公司的ACEX、FLEX等系列的FPGA芯片應(yīng)用廣泛,但其FPGA基于SRAM結(jié)構(gòu),決定電路邏輯功能的編程數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于SRAM中。由于SRAM的易失性,每次上電時(shí)必須重新把編程數(shù)據(jù)裝載到SRAM中,這一過程就是FPGA的配置過程。FPGA的配置分為主動(dòng)式和被動(dòng)式。在主動(dòng)模式下,F(xiàn)PGA上電后主動(dòng)將配置數(shù)據(jù)從專用的EPROM(如EPC1,EPC2等)加載到SRAM中。被動(dòng)模式下,F(xiàn)PGA為從屬器件,由相應(yīng)的控制電路或微處理器控制配置過程,包括通過下載
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FPGA的堆疊封裝,欲革背板與SoC的命
- FPGA最基本的應(yīng)用是橋接。隨著FPGA的門數(shù)不斷提高,雄心勃勃的FPGA巨頭們?cè)缫巡粷M足這些,他們向著信號(hào)處理、互聯(lián)性和高速運(yùn)算方向發(fā)展。未來,F(xiàn)PGA還有望與模擬和存儲(chǔ)器廠商合作,做出SIP(堆疊封裝)。 最近,筆者訪問了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens,他說未來的FPGA一方面是在功耗、性能、價(jià)格方面進(jìn)行不停地改進(jìn),未來將出現(xiàn)革命性的變化就是利用推迭封裝(SIP),一個(gè)封裝里面放多個(gè)裸片的技術(shù),那么FPGA平臺(tái)可能就會(huì)成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、虛擬的SoC(Virtual SoC)的
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基于FPGA的計(jì)算機(jī)防視頻信息泄漏系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 假如顯示終端為數(shù)字微鏡DMD(Digital MicromirrorDevice)顯示器。該顯示器將計(jì)算機(jī)每個(gè)像素點(diǎn)的圖像信號(hào)經(jīng)過數(shù)字光處理DLP(Digital Light Processing)后,存入SDRAM雙向緩存器,當(dāng)一幀圖像接收完畢時(shí),內(nèi)部數(shù)據(jù)處理電路同時(shí)激發(fā)各像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)的微鏡運(yùn)動(dòng),完成一幀圖像的顯示。DMD顯示器峰值數(shù)字驅(qū)動(dòng)電壓不超過33.5V,電磁輻射很低,且各微鏡片同時(shí)驅(qū)動(dòng),形成相互干擾的向外輻射信號(hào),解碼難度極大,從而使其成為無信息泄漏的顯示器。此時(shí),視頻電纜的輻射在整個(gè)視頻通路
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