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基于FPGA的位寬可擴(kuò)展多路組播復(fù)制的實(shí)現(xiàn)

用VHDL語言在FPGA內(nèi)部編程實(shí)現(xiàn)組播復(fù)制。本文介紹其實(shí)現(xiàn)方法，并給出了時序仿真波形。通過擴(kuò)展，該設(shè)計(jì)可以支持多位寬、多路復(fù)制，因而具有較好的應(yīng)用前景。
關(guān)鍵字： FPGA 位寬多路

具有多個電壓軌的FPGA和DSP電源設(shè)計(jì)實(shí)例（二）

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： DSP 電源設(shè)計(jì) FPGA 德州儀器

具有多個電壓軌的FPGA和DSP電源設(shè)計(jì)實(shí)例（一）

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： DSP 電源設(shè)計(jì) FPGA

基于FPGA的二值圖像連通域標(biāo)記快速算法實(shí)現(xiàn)

摘要：針對高速圖像目標(biāo)實(shí)時識別和跟蹤任務(wù)，需要利用系統(tǒng)中有限的硬件資源實(shí)現(xiàn)高速、準(zhǔn)確的二值圖像連通域標(biāo)記，提出了一種適合FPGA實(shí)現(xiàn)的二值圖像連通域標(biāo)記快速算法。算法以快捷、有效的方式識別、并記錄區(qū)域間復(fù)雜的連通關(guān)系。與傳統(tǒng)的二值圖像標(biāo)記算法相比，該算法具有運(yùn)算簡單性、規(guī)則性和可擴(kuò)展性的特點(diǎn)。利用FPGA實(shí)現(xiàn)該算法時，能夠準(zhǔn)確有效的識別出圖像中復(fù)雜的連通關(guān)系，產(chǎn)生正確的標(biāo)記結(jié)果。在100MHz工作時鐘下，處理384
關(guān)鍵字： FPGA 單片機(jī) 二值圖像連通域標(biāo)記嵌入式系統(tǒng)

基于FPGA的高速可變周期脈沖發(fā)生器的設(shè)計(jì)

1 引言要求改變脈沖周期和輸出脈沖個數(shù)的脈沖輸出電路模塊在許多工業(yè)領(lǐng)域都有運(yùn)用。采用數(shù)字器件設(shè)計(jì)周期和輸出個數(shù)可調(diào)節(jié)的脈沖發(fā)生模塊是方便可行的。為了使之具有高速、靈活的優(yōu)點(diǎn)，本文采用Atelra公司的可編程芯片F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)了一款周期和輸出個數(shù)可變的脈沖發(fā)生器。經(jīng)過板級調(diào)試獲得良好的運(yùn)行效果。 2 總體設(shè)計(jì)思路脈沖的周期由高電平持續(xù)時間與低電平持續(xù)時間共同構(gòu)成，為了改變周期，采用兩個計(jì)數(shù)器來分別控制高電平持續(xù)時間和低電平持續(xù)時間。計(jì)數(shù)器采用可并行加載初始值的N位減法計(jì)數(shù)器。設(shè)定：當(dāng)要求的高電平
關(guān)鍵字： FPGA 單片機(jī) 脈沖發(fā)生器嵌入式系統(tǒng)

FPGA所需的電源供應(yīng)：深入分析

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：美國國家半導(dǎo)體公司 FPGA DC/DC

EMI/EMC設(shè)計(jì)講座(四)印刷電路板的映像平面

一個映像平面（image plane）是一層銅質(zhì)導(dǎo)體（或其它導(dǎo)體），它位于一個印刷電路板（PCB）里面。它可能是一個電壓平面，或鄰近一個電路或訊號路由層（signal routing layer）的0V參考平面。1990年代，映像平面的觀念被普遍使用，現(xiàn)在它是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的專有名詞。本文將說明映像平面的定義、原理和設(shè)計(jì)。映像平面的定義射頻電流必須經(jīng)由一個先前定義好的路徑或其它路徑，回到電流源；簡言之，這個回傳路徑（return path）就是一種映像平面。映像平面可能是原先的走線的鏡像（mi
關(guān)鍵字： EMI/EMC PCB 電路板電源技術(shù) 模擬技術(shù) PCB 電路板

基于FPGA的IDE硬盤接口卡的實(shí)現(xiàn)

引言本文采用FPGA實(shí)現(xiàn)了IDE硬盤接口協(xié)議。系統(tǒng)提供兩套符合ATA-6規(guī)范的IDE接口，一個與普通IDE硬盤連接，另一個與計(jì)算機(jī)主板上的IDE接口相連。系統(tǒng)采用FPGA實(shí)現(xiàn)接口協(xié)議，完成接口數(shù)據(jù)的截獲、處理（在本文中主要是數(shù)據(jù)加密）和轉(zhuǎn)發(fā)，支持PIO和Ultra DMA兩種數(shù)據(jù)傳輸模式。下面重點(diǎn)介紹用FPGA實(shí)現(xiàn)接口協(xié)議的方法。 1 IDE接口協(xié)議簡介 1.1 IDE接口引腳定義 IDE（Integrated Drive Electronics）即“電子集成驅(qū)動器”，又稱為ATA接口。表1列
關(guān)鍵字： FPGA IDE硬盤單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 存儲器

沖印刷電路板推水冷印刷底板替代水冷外殼

沖印刷電路板公司（OkiPrintedCircuit）在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京BigSight國際會展中心）上展出了為冷卻電子設(shè)備的發(fā)熱零部件而嵌入有冷媒流動通道的印刷底板“管路內(nèi)置印刷板”。通常的水冷系統(tǒng)，大多在LSI封裝的上面配置稱作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。該公司就此次的底板在JPCAShow的公開講座上做了詳細(xì)說明。管路內(nèi)置印刷板配置于發(fā)熱零部件的上下兩側(cè)。此外，散熱部——散熱器（Radiator）
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基于ARM和FPGA的多功能車輛總線嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于ARM和FPGA的多功能車輛總線嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),本文介紹了一種基于ARM和FPGA，從軟件到硬件完全自主開發(fā)多功能車輛總線(Multifunction Vehicle Bus)MVB嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 總線多功能車 ARM FPGA 基于

賽靈思推出新型完整FPGA解決方案

　　賽靈思公司宣布推出支持DDR2 SDRAM接口的低成本Spartan™-3A FPGA開發(fā)套件、支持多種高性能存儲器接口（I/Fs）的Virtex™-5 FPGA 開發(fā)平臺(ML-561) ，以及存儲器接口生成器（MIG）軟件1.7版本。這些完整的解決方案使FPGA用戶能夠快速實(shí)施并驗(yàn)證在不同數(shù)據(jù)速率和總線寬度下的專用存儲器接口設(shè)計(jì)，從而加快產(chǎn)品的上市時間。　　這些包括器件特性描述、數(shù)據(jù)輸入電路以及存儲器控制器的解決方案，均已在使用了美光科技公司（Micron Techn
關(guān)鍵字： FPGA 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 賽靈思

賽靈思推出65nm FPGA一周年：VIRTEX-5 FPGA率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

　　賽靈思公司日前隆重宣布，其屢獲殊榮的65nm Virtex-5 FPGA系列兩款器件LX50 和 LX50T最先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。自2006年5月15日推出65nm Virtex-5 FPGA平臺以來，賽靈思目前已向市場發(fā)售了三款平臺（LX、LXT和SXT）的13種器件，它們?yōu)榭蛻籼峁┝藷o需任何折衷的業(yè)界最高的性能、最低的功耗，并擁有業(yè)界唯一內(nèi)建的PCI Express®™ 端點(diǎn)和千兆以太網(wǎng)模塊，以及業(yè)界最高的DSP性能。　　賽靈思公司高級產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁Iain Morris 表示
關(guān)鍵字： 65nm FPGA VIRTEX-5 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 賽靈思

六大新興PCB市場前景看漲

縱觀目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，關(guān)于中國電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策，提升電子電路技術(shù)勢在必行。一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝，它不是單獨(dú)的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1∶1的理想情況，約為普通的BGA的1/3；C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在
關(guān)鍵字： PCB 消費(fèi)電子 PCB 電路板消費(fèi)電子

PCB外形和尺寸的設(shè)計(jì)

PCB外形和尺寸是由貼裝機(jī)的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。 1.PCB外形 (1)當(dāng)PCB定位在貼裝工作臺上，通過工作臺傳輸PCB時，對PCB的外形沒有特殊要求。 (2)當(dāng)直接采用導(dǎo)軌傳輸PCB時，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設(shè)計(jì)工藝邊使PCB的外形成直線，見圖。 2.PCB尺寸
關(guān)鍵字： PCB 尺寸 PCB 電路板

功率分配系統(tǒng)（PDS）設(shè)計(jì)：利用旁路電容/去耦電容（一）

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： DSP FPGA PDS VCC RLC ESR