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SYNPLICITY為ALTERA的CYCLONE III FPGA提供低成本優(yōu)勢

領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與驗(yàn)證軟件供應(yīng)商 Synplicity 公司日前宣布即將為 Altera 公司的低成本 Cyclone III FPGA 提供支持。Synplicity 對(duì)其 Synplify Pro? FPGA 綜合軟件進(jìn)行了優(yōu)化，從而提供了更為快速而簡便易用的解決方案，使 Cyclone III 客戶能夠迅速實(shí)現(xiàn)時(shí)序目標(biāo)，并通過優(yōu)化面積利用來節(jié)約成本。這兩家公司保持長期的合作伙伴關(guān)系，并在產(chǎn)品開發(fā)過程中密切配合，從而快速實(shí)現(xiàn)了Synplify Pro 軟件的優(yōu)化。根據(jù)雙方合作，Altera 在產(chǎn)品公開
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Altera發(fā)售業(yè)界首款65nm低成本FPGA

Cyclone III FPGA前所未有地同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低功耗、低成本和高性能，適合無線通信、視頻、顯示等其他對(duì)成本敏感的應(yīng)用。 2007年3月20號(hào)，北京——Altera公司今天宣布，開始發(fā)售業(yè)界的首款65nm低成本FPGA——Cyclone III系列。Cyclone III FPGA比競爭FPGA的功耗低75％，含有5K至120K邏輯單元(LE)，288個(gè)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)乘法器，存儲(chǔ)器達(dá)到4Mbits。Cyclone III系列比前一代產(chǎn)品每邏輯單元成本降低20％，使設(shè)計(jì)人員能夠更多地在成本敏感
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ARM發(fā)布首款專門針對(duì)FPGA而優(yōu)化的處理器，擴(kuò)展Cortex系列

日前，ARM公司今天發(fā)布了第一款專門針對(duì)FPGA應(yīng)用而優(yōu)化的ARM? Cortex?-M1處理器。ARM Cortex-M1處理器擴(kuò)展了ARM Cortex處理器系列，可幫助OEM廠商在一個(gè)通用架構(gòu)下對(duì)不同性能需求進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。Actel作為一家核心合作伙伴已與ARM緊密合作，并成為首個(gè)獲得授權(quán)可為其FPGA客戶提供Cortex-M1處理器的公司。 2007年4月2日至5日在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的嵌入式系統(tǒng)大會(huì)（Embedded Systems Conference）上， ARM和Actel將共同展
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為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板

　　大多數(shù)工程師都習(xí)慣于將PCB文件設(shè)計(jì)好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？　　因?yàn)殡娮庸こ處熀蚉CB工程師對(duì)PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設(shè)計(jì)時(shí)將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在 PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數(shù)都留在了PCB成品上。這只是一個(gè)例子。若您自己將PCB文件轉(zhuǎn)換成GERBER文件就可避免此類事件發(fā)生?！　?/li>
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PCB前處理導(dǎo)致之制程問題發(fā)生原因討論

1. PCB制程上發(fā)生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔(dān)任起法醫(yī)-驗(yàn)尸責(zé)任(不良成因分析與解決對(duì)策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機(jī), 物, 料, 條件上可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法.　　　　2. 會(huì)使用到前處理設(shè)備的制程, 例如:內(nèi)層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等.　　　　3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)
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電磁場高速自動(dòng)掃描技術(shù)在高速PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

　　電磁兼容測試對(duì)即將進(jìn)入市場的電子產(chǎn)品是非常重要的一項(xiàng)測試，但以往的測試只能得出能否通過的結(jié)果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動(dòng)掃描技術(shù)測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術(shù)人員在進(jìn)行電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)測試前就能發(fā)現(xiàn)相關(guān)問題并及時(shí)予以糾正。　　　　　　隨著當(dāng)今電子產(chǎn)品主頻提高、布線密度增加以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，設(shè)計(jì)人員不得不通過增加PCB板的層數(shù)來減少信號(hào)與信號(hào)間的相互影響。同時(shí)在大量便攜式終端設(shè)備中，為了降低系統(tǒng)功耗必須采用多電平方案，而這些設(shè)備還有模擬
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賽靈思公司新推VIRTEX-5協(xié)議包

　　賽靈思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出用于其65nm Virtex-5系列 FPGA的PCI Express®、千兆以太網(wǎng)和XAUI協(xié)議包。同時(shí)，賽靈思公司還發(fā)布了針對(duì)SONET OC-48/SDH STM-16 和 CPRI（通用公共無線電接口）的特定協(xié)議特性描述報(bào)告。每一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議包都包括針對(duì)特定協(xié)議物理層的特性描述報(bào)告、互操作性和兼容性報(bào)告、IP內(nèi)核以及技術(shù)文檔，支持用戶高效且低風(fēng)險(xiǎn)地在Virtex™-5 FPGA中實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的高速串行協(xié)議。　　“賽靈思公司不僅僅提
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電源完整性與地彈噪聲的高速PCB仿真

使用基于電磁場分析的設(shè)計(jì)軟件來選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開關(guān)噪聲減至最小。隨著信號(hào)的沿變化速度越來越快，今天的高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)者所遇到的問題在幾年前看來是不可想象的。對(duì)于小于1納秒的信號(hào)沿變化，PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的各處都不盡相同，從而影響到IC芯片的供電，導(dǎo)致芯片的邏輯錯(cuò)誤。為了保證高速器件的正確動(dòng)作，設(shè)計(jì)者應(yīng)該消除這種電壓的波動(dòng)，保持低阻抗的電源分配路徑。為此，你需要在電路板上增加退耦電容來將高速信號(hào)在電源層和地層上產(chǎn)生的噪聲降至最低
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高速高密度PCB設(shè)計(jì)面臨新挑戰(zhàn)

面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計(jì)的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大家熟知的信號(hào)完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級(jí)經(jīng)理陳蘭兵認(rèn)為，高速PCB技術(shù)的下一個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時(shí)間的壓力也越來越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以
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實(shí)時(shí)調(diào)試與驗(yàn)證解決FPGA開發(fā)的關(guān)鍵瓶

　　在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的各種硬件核心中，隨著FPGA門數(shù)的增多和速度的加快，EDA開發(fā)工具越來越高效，更具便利性和靈活性的FPGA無疑是當(dāng)前系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的熱門選擇。而隨著FPGA設(shè)計(jì)的完善程度和復(fù)雜程度不斷增長，產(chǎn)品開發(fā)周期的限制，調(diào)試驗(yàn)證的重要性愈發(fā)突出。對(duì)此熱點(diǎn)話題，筆者特別采訪了泰克邏輯分析儀市場策略經(jīng)理Mike Juliana先生，請(qǐng)他就FPGA的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證做出專門闡述。　　FPGA開發(fā)流程包括設(shè)計(jì)階段和調(diào)試階段，設(shè)計(jì)階段的任務(wù)是設(shè)計(jì)錄入、設(shè)計(jì)實(shí)施、仿真，調(diào)試和驗(yàn)證階段的任務(wù)是在線驗(yàn)證檢驗(yàn)設(shè)計(jì)，
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電路板專業(yè)詞匯

Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗(yàn)).Acceleration速化反應(yīng).Accelerator 加速劑,速化劑.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy準(zhǔn)確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Aco
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Laird Technologies推出6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產(chǎn)品

　　Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品，用于6 GHz以上的高頻應(yīng)用系統(tǒng)。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個(gè)解決辦法中，這個(gè)新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波吸收材料和電路板屏蔽技術(shù)結(jié)合起來的產(chǎn)品，它吸收或者抑制高頻干擾，因而電路板在高頻時(shí)更加有效。　　研制這項(xiàng)產(chǎn)品的目的是解決重新設(shè)計(jì)電路板的成本越來越高的問題。如果印刷電路板在高頻時(shí)由于電磁干擾不能通過電磁干擾和電磁兼容性（EMI/EM
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混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)

摘要：混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)
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USB2.0虛擬邏輯分析儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘　要：本文介紹了一種基于FPGA的USB2.0高速、低成本的虛擬邏輯分析儀的設(shè)計(jì)原理與實(shí)現(xiàn)方法。重點(diǎn)介紹了邏輯分析儀的觸發(fā)方式設(shè)計(jì)以及利用CP2102芯片構(gòu)建USB接口、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與PC通信的方法。關(guān)鍵詞：虛擬邏輯分析儀；FPGA；觸發(fā)設(shè)計(jì)；USB2.0；CP2102 引言傳統(tǒng)的邏輯分析儀體積龐大、價(jià)格昂貴、通道數(shù)目有限，并且在數(shù)據(jù)采集、傳輸、存儲(chǔ)、顯示等方面存在諸多限制，在很大程度上影響了其在實(shí)際中的應(yīng)用。選用高性能的FPGA芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，充分利用PC的強(qiáng)大處理功能，配合LabView圖形化語言開
關(guān)鍵字： CP2102 FPGA USB2.0 測量測試觸發(fā)設(shè)計(jì) 虛擬邏輯分析儀

FPGA多樣化平臺(tái)延伸應(yīng)用空間

　　不同于其他半導(dǎo)體產(chǎn)品，F(xiàn)PGA(現(xiàn)場可編程門陣列)產(chǎn)業(yè)近幾年增長速度一直都快于半導(dǎo)體行業(yè)的增長速度。Gartner Dataquest預(yù)測，2010年FPGA和其他可編程邏輯器件(PLD)市場將增長到67億美元。隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的提高，F(xiàn)PGA開始顯現(xiàn)出成本低、靈活性及升級(jí)容易的優(yōu)勢，應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)張，F(xiàn)PGA也呈現(xiàn)多樣化來滿足變化多端的需求。從FPGA主力廠商的舉措看出，65nm器件及提供高性能與低成本的多樣化應(yīng)用平臺(tái)成為這一時(shí)期的關(guān)鍵詞。　　65nm工藝提升FPGA競爭力　　在當(dāng)今
關(guān)鍵字： FPGA 單片機(jī) 多樣化平臺(tái) 嵌入式系統(tǒng) 應(yīng)用空間