h100 gpu 文章 進(jìn)入h100 gpu技術(shù)社區(qū)
沐露晨曦之博大“芯”懷所望
- 1? ?智能化不斷催生智慧的芯移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算技術(shù)的迅猛發(fā)展,使得算力對(duì)人們生活的方方面面產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,并且與人均GDP 具有高度相關(guān)性,因此,算力基礎(chǔ)設(shè)施在“新基建”中發(fā)揮著舉足輕重的作用,而算力提供者也成為不斷推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)向前發(fā)展的核心引擎。可提供強(qiáng)大算力的是性能卓越的高端處理器,所面向的是越來越復(fù)雜的邊緣計(jì)算。根據(jù)Gartner 分析,過去5 年來,全球邊緣計(jì)算復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到87.4%,2020 年市場(chǎng)規(guī)模超過424億美元。然而,高端處理器芯片由少數(shù)國(guó)際廠商壟斷的格局在行業(yè)內(nèi)
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下一代RDNA或采用2+1設(shè)計(jì) 類似Zen架構(gòu)
- RDNA2顯卡的表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò),這對(duì)于AMD來說非常重要,接下來AMD將要把移動(dòng)市場(chǎng)視為重點(diǎn)。當(dāng)然RDNA2還是有提升空間,比如光追表現(xiàn)。此前AMD官方并沒有公布太多關(guān)于下一代RDNA3的消息,只是說效能相比RDNA2提升50%。如今關(guān)于RDNA3的爆料出現(xiàn)了。消息顯示,RDNA3的Navi31大核心可能會(huì)采用2+1設(shè)計(jì),即2個(gè)計(jì)算核心和1個(gè)IO核心,前者采用5nm工藝,后者采用7nm工藝。這種計(jì)算核心與IO核心分離的設(shè)計(jì),比較方便在計(jì)算核心上堆料。Zen2和Zen3架構(gòu)就是很好的例子。 &nb
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NVIDIA兩款全新GPU首秀:刷新AI推理紀(jì)錄、性能314倍于CPU
- 時(shí)隔半年,MLPerf組織發(fā)布最新的MLPerf Inference v1.0結(jié)果,V1.0引入了新的功率測(cè)量技術(shù)、工具和度量標(biāo)準(zhǔn),以補(bǔ)充性能基準(zhǔn),新指標(biāo)更容易比較系統(tǒng)的能耗,性能和功耗?! 1.0版本的基準(zhǔn)測(cè)試內(nèi)容云端推理依舊包括推薦系統(tǒng)、自然語言處理、語音識(shí)別和醫(yī)療影像等一系列工作負(fù)載,邊緣AI推理測(cè)試則不包括推薦系統(tǒng)。MLPerf Inference v1.0 所有主要的OEM都提交了MLPerf測(cè)試結(jié)果,其中,在AI領(lǐng)域占有優(yōu)勢(shì)地位的NVIDIA此次是唯一一家提交了從數(shù)據(jù)中心到邊緣所有ML
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GPU芯片設(shè)計(jì)公司沐曦完成數(shù)億元PreA+輪融資
- 3月8日,距完成Pre-A輪融資不到一個(gè)月,高性能通用GPU芯片設(shè)計(jì)公司沐曦集成電路(上海)有限公司(下稱“沐曦”)宣布完成由光速中國(guó)和經(jīng)緯中國(guó)聯(lián)合領(lǐng)投的PreA+輪融資,和利資本、紅杉中國(guó)、真格基金等老股東持續(xù)跟投。GPU被稱為芯片行業(yè)“皇冠上的明珠”,是一項(xiàng)復(fù)雜而精密的工程。而高性能GPU,世界范圍內(nèi)僅有nVidia和AMD能提供,技術(shù)難度和工程Know-How門檻極高。沐曦團(tuán)隊(duì)致力于設(shè)計(jì)研發(fā)國(guó)產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)架構(gòu)高性能GPU芯片,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域自主可控的空白。光速中國(guó)助理合伙人朱嘉表示:“中國(guó)企業(yè)日益
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AMD讓三星SoC飛起:GPU性能暴漲2.5倍!完秒A14
- 2019年,三星宣布獲得AMD GPU圖形技術(shù)授權(quán),將會(huì)集成于自家Exynos SoC,也第一次將AMD GPU帶入手機(jī)市場(chǎng)。今年初,三星在發(fā)布Exynos 2100旗艦處理器的同時(shí),宣布將在下一代旗艦處理器中首次集成AMD GPU,這就是Exynos 2200。之前有數(shù)據(jù)稱,Exynos 2200的早期樣品在GFXBench測(cè)試中,可以領(lǐng)先A14 24-90%之多,令人驚嘆。根據(jù)最新曝料,Exynos 2200相比于Exynos 2100,不僅會(huì)帶來25% CPU性能提升,GPU性能更是直接暴漲2.5倍
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英偉達(dá)考慮生產(chǎn)挖礦專用顯卡,可利用紋理單元有缺陷的 GPU 核心
- IT之家1月17日消息據(jù)外媒 TomsHardware 消息,英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官 Colette Kress 在第十九屆摩根大通技術(shù) / 汽車論壇大會(huì)上進(jìn)行了發(fā)言,表示英偉達(dá)考慮生產(chǎn)挖礦專用顯卡。她表示,“如果加密貨幣的需求進(jìn)一步提升,或者公司看到了大量的產(chǎn)品需求,英偉達(dá)將重啟 CMP 挖礦專用顯卡產(chǎn)品線,以滿足挖礦的需求?!边@種顯卡沒有顯示輸出功能,專門為大規(guī)模挖礦設(shè)計(jì),因此性價(jià)比更高。 英偉達(dá)的 RTX 30 系列顯卡一直供應(yīng)不足,市場(chǎng)價(jià)遠(yuǎn)高于發(fā)行價(jià)。此外,比特幣價(jià)格的持續(xù)走高進(jìn)一步推
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) 挖礦 GPU
蘇姿豐:蘋果將繼續(xù)與 AMD 在 GPU 方面合作
- IT之家 1 月 14 日消息 昨天,AMD 在 CES 上發(fā)布了銳龍 5000H/U 系列處理器,在會(huì)后,AMD CEO 蘇姿豐接受了外媒采訪,談到了蘋果 M1 芯片相關(guān)的內(nèi)容?! 「鶕?jù)外媒 AnandTech 的報(bào)道,M1 芯片是蘋果向臺(tái)式機(jī)、工作站和潛在的企業(yè)市場(chǎng)邁進(jìn)的標(biāo)志,這可能會(huì)影響到蘋果和 AMD 之間的關(guān)系,特別是蘋果可能決定采用自己的圖形解決方案?! √K姿豐表示,從 AMD 的角度來看,PC 領(lǐng)域仍有創(chuàng)新。在 PC 平臺(tái)上,我們會(huì)有更多的選擇,一款處理器可以用在不同的使用環(huán)境中
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RDNA首次殺入手機(jī) 三星與AMD合作的GPU將用于下一款旗艦機(jī)
- 除了發(fā)布Exynos 2100處理器,三星在這次的Exynos活動(dòng)上還確認(rèn)了一件大事,那就是他們與AMD合作了多年的定制GPU很快就要露面了,將用于下一款旗艦機(jī)上。現(xiàn)在的Exynos 2100處理器使用的是ARM的Mali-G78 GPU核心,總計(jì)14核,所以三星自己開發(fā)的GPU架構(gòu)會(huì)是下一款Exynos處理器,GPU會(huì)是重點(diǎn),這大概也是Exynos 2100的GPU堆料欠點(diǎn)意思的關(guān)鍵原因。三星LSI業(yè)務(wù)總裁Inyup Kang博士確認(rèn),與AMD合作的下一代移動(dòng)GPU會(huì)用于下一款旗艦產(chǎn)品,不過他沒有明確是
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追趕GTX 1080?景嘉微透露自研GPU進(jìn)展:后端設(shè)計(jì)中
- 除了CPU之外,國(guó)內(nèi)公司也在GPU領(lǐng)域開始追趕國(guó)際水平。日前長(zhǎng)沙景嘉微透露消息稱,該公司研發(fā)的新一代GPU芯片目前正在后端設(shè)計(jì)中,后續(xù)的進(jìn)展將在定期報(bào)告中進(jìn)行披露。雖然景嘉微沒有透露所謂的下一代GPU是什么,但是根據(jù)公司之前公布的資料,下一代GPU芯片應(yīng)該是JM9系列,從2018年就開始研發(fā)了。在GPU上,景嘉微目前有JM5、JM7兩個(gè)系列,其中JM5400系列已經(jīng)在國(guó)產(chǎn)軍用飛機(jī)上應(yīng)用,替代了AMD/ATI的產(chǎn)品,而JM7200系列采用了28nm工藝,性能跟NVIDIA的GT 640顯卡相近,不過整體功耗
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騰訊發(fā)布首款自研GPU服務(wù)器:16卡GPU 業(yè)界最高密度
- 12月20日,騰訊云發(fā)布了星星海首款自研GPU服務(wù)器,在性能、能效、安全特性、可靠性等層面進(jìn)行了大膽的自主創(chuàng)新和突破。在設(shè)計(jì)上,星星海首款自研GPU服務(wù)器全球首創(chuàng)在同一框架內(nèi),靈活更換主板,支持多平臺(tái)兼容,使得業(yè)務(wù)在面對(duì)GPU選擇時(shí)更廣泛。同時(shí),結(jié)合業(yè)務(wù)對(duì)PCIe帶寬要求低的特點(diǎn),支持16卡GPU+4路intel服務(wù)器,達(dá)到業(yè)界最高密度,可大幅降低單卡TCO(總擁有成本)。在創(chuàng)新上,該GPU服務(wù)器創(chuàng)業(yè)界最短機(jī)框,支持邊緣部署,提高帶寬穩(wěn)定性,極大降低業(yè)務(wù)延時(shí)(最高可降近百毫秒)。在可用性上,這款GPU服務(wù)
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IP助力本土企業(yè)打造車用嵌入式GPU和計(jì)算節(jié)點(diǎn)
- 1? ?中國(guó)ADAS、人機(jī)界面、安全的挑戰(zhàn)Imagination Technologies重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域包括:先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),人機(jī)界面(如顯示器、虛擬刻度盤和儀表盤),以及車輛中許多其他的安全關(guān)鍵型電氣系統(tǒng)。汽車電氣化及逐步擺脫內(nèi)燃機(jī)是加速實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)的最有力的催化劑之一。隨著汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的大小或功率對(duì)消費(fèi)者不再那么重要,他們開始關(guān)注車內(nèi)的數(shù)字功能,例如大尺寸的信息娛樂顯示器和經(jīng)過精美渲染的視覺內(nèi)容。自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)最大的發(fā)展瓶頸之一是車輛的正常上市時(shí)間(TTM)。信息娛樂
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蘋果M1 GPU圖形性能測(cè)試跑分出爐
- 除了彪悍的CPU性能外,M1的GPU圖形性能也相當(dāng)?shù)谋牒?。根?jù)最新的GFXBench 5.0跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫,蘋果M1芯片的圖形性能超越了NV GeForce GTX 1050 Ti和AMD Radeon RX 560等桌面級(jí)獨(dú)立顯卡。蘋果M1芯片采用8核圖形處理器設(shè)計(jì),可同時(shí)運(yùn)行將近25000個(gè)線程,每秒2.6萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算的數(shù)據(jù)處理能力,與Radeon RX 560幾乎相同,略遜于GeForce GTX 1650的2.9萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算的數(shù)據(jù)處理能力。在Aztec Ruins測(cè)試中,Radeon RX 560
- 關(guān)鍵字: 蘋果 M1 GPU
Intel發(fā)布首款服務(wù)器獨(dú)立顯卡:?jiǎn)慰ㄋ男?、云游戲+流媒體
- Intel今天正式發(fā)布了其首款面向服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的獨(dú)立顯卡,代號(hào)SG1,正式名稱就簡(jiǎn)單直接地叫做“服務(wù)器GPU”(Server GPU),基于Xe LP低功耗微架構(gòu),專為高密度、低時(shí)延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)而設(shè)計(jì)。這也是Intel的第三款Xe LP架構(gòu)獨(dú)立顯卡產(chǎn)品,此前已有面向輕薄本、臺(tái)式機(jī)的Iris Xe MAX(代號(hào)DG1),Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿處理器也都集成Xe LP架構(gòu)的核芯顯卡。Intel強(qiáng)調(diào),隨著世界進(jìn)入到數(shù)十億智能設(shè)備的時(shí)代,數(shù)據(jù)量正在呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),必須
- 關(guān)鍵字: Intel Xe GPU
Intel服務(wù)器獨(dú)立顯卡官方美圖:?jiǎn)慰ㄋ男驹瓉砣绱?/a>
- 面向輕薄本、入門級(jí)臺(tái)式機(jī)的Iris Xe MAX之后,Intel今天發(fā)布了又一款基于Xe LP低功耗架構(gòu)的獨(dú)立顯卡“服務(wù)器GPU”(Server GPU),代號(hào)為DG1,面向高密度、低時(shí)延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)。在硬件芯片級(jí)別,它和之前的Iris Xe MAX并無太大區(qū)別,128位寬度流水線,搭配顯存是8GB LPDDR4,執(zhí)行單元如無意外最多還是96個(gè)。新華三(H3C)基于Intel服務(wù)器GPU打造了一款擴(kuò)展卡“XG310”,3/4長(zhǎng)度、全高、單插槽形態(tài),8針輔助供電,搭載四顆GPU芯片,系統(tǒng)總線PC
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)h100 gpu的理解,并與今后在此搜索h100 gpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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