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EEPW首頁 >> 主題列表 >> hpc-3000ewbm

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署

  • 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
  • 關鍵字： ?研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  存儲自動測試設備  芯片&半導體測試  

AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片

  • AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據(jù)獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協(xié)議，不過臺積電拒絕回應。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據(jù)彭博社報道，F(xiàn)ab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
  • 關鍵字： AMD  臺積電  亞利桑那州廠  HPC  

消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

  • 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產(chǎn)。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  AI  HPC  GPU  芯片  Falcon Shores  

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領域的芯片設計

  • 摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現(xiàn)高達512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
  • 關鍵字： 新思科技  PCIe 7.0  IP解決方案  HPC  AI  芯片設計  

可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計算性能的電源解決方案

  • 供電和電源效率已成為大規(guī)模計算系統(tǒng)最大的問題。隨著處理復雜A功能的ASIC和GPU的出現(xiàn)，行業(yè)經(jīng)歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規(guī)模學習及推斷應用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數(shù)情況下，供電現(xiàn)在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統(tǒng)為計算提供動力Vicor已構建一系列產(chǎn)品，不僅可實現(xiàn)AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉(zhuǎn)換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
  • 關鍵字： AI  HPC  數(shù)據(jù)計算  電源解決方案  

美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起

  • 當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，無論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機轉(zhuǎn)向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片市場的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過，這些公司的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在 IC 設計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內(nèi)沒有優(yōu)勢。在 HPC 芯片和系統(tǒng)方面，中國本土相關企業(yè)和產(chǎn)品一直處于追趕狀態(tài)，與國際領先技術和企業(yè)之間有明顯差距
  • 關鍵字： HPC  

四大需求推動 封測廠迎春燕

  • 封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉(zhuǎn)強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態(tài)。時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強勁復蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關注重點均在前景
  • 關鍵字： 先進封測  AI  HPC  車用  ? 封測  

2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

  • 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統(tǒng)領域的眾多前沿技術、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
  • 關鍵字： 芯和半導體  AI  HPC  Chiplet  

中國HPC，潛力無限

  • 高性能計算（High performance computing），是一種利用超級計算機或計算機集群的能力實現(xiàn)并行計算，以處理標準工作站無法完成的數(shù)據(jù)密集型計算任務的技術，常見的應用領域有仿真模擬、機器學習和深度學習等。或許有人沒有聽過 HPC，但是一定聽過超級計算機，它就是 HPC 的主要實現(xiàn)方式之一。數(shù)據(jù)顯示，高性能計算系統(tǒng)的運行速度比商用臺式機或服務器系統(tǒng)快一百萬倍以上。原因在于高性能計算能夠讓整個計算機集群為同一個任務工作，以更快的速度來解決一個復雜問題。HPC 提供了超高浮點計算能力解決方案，可
  • 關鍵字： 高性能計算機  HPC  

凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器

  • 凌華科技發(fā)布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計算密集型的應用，例如測量測試、醫(yī)學成像、工業(yè)AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多達?16 個性能核心以及?8 個能效核心，非常適合測量測試、醫(yī)學成像和工業(yè)?AI 等計算密集型應用。摘要：●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶端類型&
  • 關鍵字： 凌華科技  COM-HPC cRLS    Core處理器  

研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證

  • 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產(chǎn)品在系統(tǒng)測試及驗證過程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍，AI技術已經(jīng)成為促進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關鍵。應市場的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢，為客
  • 關鍵字： 研華  研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  登臨  GPU加速卡  AI  高端醫(yī)療  高端自動化設備  半導體測試設備  視頻影像  無人駕駛  

AI及HPC需求帶動對HBM需求容量將年增近60%

  • 為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關鍵。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB ，2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
  • 關鍵字： AI  HPC  HBM  TrendForce  

HPC 技術如何支持美國的制造業(yè)回流？

  • 將制造業(yè)回流到美國一直是許多美國制造商的首要考慮。
  • 關鍵字： Azure  HPC  

新思科技攜手三星，提升3nm移動、HPC和AI芯片設計PPA

  • 加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長期合作中，三星晶圓廠（以下簡稱"三星"）已經(jīng)通過新思科技數(shù)字和定制設計工具和流程實現(xiàn)了多次成功的測試流片，從而更好地推動三星的3納米全環(huán)繞柵極（GAA）技術被采用于對功耗、性能和面積（PPA）要求極高的應用中。此外，新思科技還獲得了三星的"最先進工藝"認證。與三星SF5E工藝相比，采用三星晶圓廠SF3技術的共同客戶將實現(xiàn)功
  • 關鍵字： 新思科技  三星  HPC  AI芯片  PPA   

西門子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案，進一步擴展高級仿真功能

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Simcenter? Cloud HPC 軟件，進一步增強西門子“Xcelerator 即服務”（XaaS）仿真解決方案的功能性和可擴展性。該軟件由亞馬遜云科技（Amazon Web Services，AWS）提供云托管服務，針對 Simcenter 求解器技術進行了優(yōu)化，并由西門子進行管理。?此項服務有助于降低傳統(tǒng)上與部署本地高性能計算（HPC）有關的成本，使各規(guī)模組織機構均能充分發(fā)揮高級仿真的優(yōu)勢，實現(xiàn)產(chǎn)品性能的深入洞察，從而做出更明智的工程決策。?西
  • 關鍵字： 西門子  Simcenter Cloud HPC  高級仿真  
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