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IC設計+制造+封測—電子產(chǎn)業(yè)智能化升級中流砥柱

　　電子產(chǎn)業(yè)智能化升級對IC的運算能力和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸提出新的要求，無論是手機、平板、電視消費電子產(chǎn)品，還是新興的安防監(jiān)控、汽車、醫(yī)療、工業(yè)控制、新能源、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領域。相比幾年前一款芯片用幾年的節(jié)奏，IC產(chǎn)業(yè)鏈細分后競爭加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領域的芯片。　　IC制造技術和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動設備推動IC制成進入20納米時代。未來，先進制造技術還將催生一系列工業(yè)化設備走向大眾消費的視野。同時，制造工
關鍵字： IC設計封測

IC設計客戶2Q訂單確定營收成長步調不變

　　臺系IC設計業(yè)者拜下游客戶提前在2014年第1季中就啟動庫存回補機制，在短期訂單明顯供不應求的貢獻下，不僅多數(shù)臺系IC設計公司結算3月業(yè)績創(chuàng)下2014年來單月新高，甚至單月歷史新猷。　　在訂單能見度已可看到第2季底的幫助下，不少臺系IC設計業(yè)者也直言，這一波業(yè)績成長續(xù)航力應該可以持續(xù)到第2季底，這意謂臺系IC設計業(yè)者第2季營收仍將持續(xù)看上，4月也有再創(chuàng)新高的空間可期。　　而在短期晶圓產(chǎn)能明顯吃緊，客戶砍價動作也被迫暫緩，臺系IC設計業(yè)者2014年上半應該也有機會出現(xiàn)一些毛利率回升的利多
關鍵字： IC設計 NB

中國武器裝備“超英趕法”PCB抄板迎來質變

　　在2014年3月17日瑞典斯德哥爾摩和平研究所公布的一份報告顯示，中國已經(jīng)超過法國，位居全球軍火出口國第四位。報告稱，2009年至2013年間與2004年至2008年間相比，中國主要武器裝備出口增長212%，占全球武器出口比重從2%提升到6%。報告還稱，軍事科技的快速發(fā)展是中國武器出口增長的一大原因。有防務專家在《世界新聞報》指出，中國軍用裝備在國際市場上的競爭力穩(wěn)步提升，非量變而是質變。長期以來，中國在軍事武器領域依靠“以市場換技術”，終于在PCB抄板消化吸收再創(chuàng)新的作用下迎
關鍵字： PCB IC設計

集成電路產(chǎn)業(yè)：政策如何鼓勵創(chuàng)新？

　　日前，工信部電子司副司長彭紅兵在2014年中國半導體市場年會上表示，將要出臺的扶持集成電路行業(yè)發(fā)展政策有四大方向，其中包括鼓勵創(chuàng)新。　　同樣作為信息產(chǎn)業(yè)的基石，與軟件的盜版問題相比，在國內公眾的印象中集成電路似乎不存在什么知識產(chǎn)權問題，幾乎很少有集成電路領域的侵權訴訟發(fā)生。事實上，集成電路知識產(chǎn)權保護制度的建立著實源自當年日本追趕美國的成功給美國帶來的壓力。作為追趕者，通過反向工程進行仿制和改進再所難免，而版權、專利和不正當競爭等法律制度對保護集成電路都有可以繞過去的先天法理缺陷。　　
關鍵字：集成電路 IC設計

三大模式創(chuàng)新是國產(chǎn)IC設計發(fā)展動力之源

　　目前來說，中國的IC設計商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下來，在全球發(fā)揮自己的影響力呢? 　　根據(jù)業(yè)內主流意見明，現(xiàn)在的IC設計商若堅持當前的發(fā)展模式，不可能長時間的維持下去。國內企業(yè)長期依賴的廉價勞動力及成本優(yōu)勢，讓有關企業(yè)雇用著數(shù)倍于國外類似企業(yè)的工程師。雖然在開發(fā)速度上，國內企業(yè)能通過給予最好的設計流程與工具，依靠低價的運營成本來開發(fā)新產(chǎn)品。然而，這些廠商不得不面對在不斷上漲的人力成本壓力(比如設計工程師的上漲薪資要求)。同時，國內企業(yè)缺乏獨特的商業(yè)模式，極可能
關鍵字：半導體 IC設計

高通遭IC設計業(yè)者圍攻2014年業(yè)務沖擊大

高通面臨的競爭形勢，可謂是“強敵”環(huán)繞、四面楚歌。除了芯片業(yè)務之外，收取專利授權金也是其重要的營業(yè)來源，但是隨著手機價格的下移，這部分收入可能也會隨之減少。
關鍵字：高通 IC設計

紫光購展訊銳迪科:IC設計業(yè)發(fā)展或迎拐點

紫光集團強勢并購國內第二大和第三大IC設計公司展訊和銳迪科，在電子業(yè)內絕對算大事件。今年的兩會上，國務院總理李克強公布2014年重點工作是產(chǎn)業(yè)結構調整、進退并舉：“退”即是堅持通過市場競爭實現(xiàn)優(yōu)勝劣汰，鼓勵企業(yè)兼并重組。那么，紫光集團并購的深層原因是什么？是為了獲得資本盈利和政策扶持而名利雙收嗎？會帶來哪些深遠影響？
關鍵字：紫光 IC設計

IC設計PC客戶猛加單搶調晶圓產(chǎn)能緩不濟急

　　盡管全球PC市場進入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應鏈出現(xiàn)一波庫存回補需求，臺系PC相關晶片廠表示，面對客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代工廠調產(chǎn)能，然新增晶圓產(chǎn)出最快得等到3月底，使得下游客戶更急著擴大加單補貨，讓晶片廠目前訂單能見度已達到5月中旬，甚至6月接單量亦達到5月逾7成水準，顯示下游客戶拉貨動能強勁。　　臺系類比IC供應商指出，目前臺積電、聯(lián)電及世界先進8吋廠產(chǎn)能利用率都已飆破100%，即使增加晶圓投片量，最快產(chǎn)出
關鍵字： IC設計晶圓

聯(lián)發(fā)科：一股超級中端市場勢力快速崛起

聯(lián)發(fā)科發(fā)表全球首顆4G LTE的八核手機芯片，將高通遠遠拋在后面；而且，今后數(shù)年中低端智能手機將是增長重點，聯(lián)發(fā)科能不能由世界第三IC設計廠再向上攀登？
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

大陸TD-LTE商機來襲　臺系IC設計如沐春風

　　面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術應用，可望掀起相關設備及行動裝置商機，臺系IC設計業(yè)者由于這次布局較早，加上與大陸當?shù)豑D-LTE產(chǎn)業(yè)鏈早已有一些合作默契。　　面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機，布局相關TD-LTE晶片、無線連結晶片及周邊設備應用晶片等市場的臺系IC設計業(yè)者，都可望提前在2014年撈到第一桶金，正式搭上新一波大陸及新興國家TD-LTE世代商機特快車，帶動公司營收及獲利表現(xiàn)邁向下一個成長主升段。　　臺系一線IC設計業(yè)者表示，在大陸政府正式發(fā)放當?shù)氐腡D-LTE
關鍵字： TD-LTE IC設計

大陸半導體扶植計劃整理

　　大陸市場盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設計業(yè)者。　　大陸業(yè)界普遍認為，政府補貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經(jīng)費的補貼，第二種則為股權基金的補貼，而后者將是對重點企業(yè)長期扶植的主要策略。　　2013年12月底，北京政府宣布，為培育本土積體電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，加快推進積體電路產(chǎn)業(yè)整體升級，大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金，重點扶植半導體產(chǎn)業(yè);目前北京是發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)核心城市之一。　　北京市政府強
關鍵字：半導體 IC設計

遠路反成捷徑臺系IC設計智能機不再缺席

　　雖然聯(lián)發(fā)科在大陸內需及外銷手機市場風生水起，并順利在2013年拿下全球智慧型手機晶片出貨量后座，不過，聯(lián)發(fā)科利用手機晶片平臺的集團作戰(zhàn)方式，卻讓過往只要跟著聯(lián)發(fā)科作一樣的事，之后就可以分到市場大餅的臺系IC設計業(yè)者，這一次卻明顯討不到半點好處。　　甚至有形無形之中，反而被聯(lián)發(fā)科手機晶片平臺卡死，只能眼睜睜看著大陸智慧型手機市場大餅越來越大，卻始終無從下手。　　也因此，在不少臺系IC設計業(yè)者想跟在聯(lián)發(fā)科后面，直接殺進大陸智慧型手機產(chǎn)業(yè)鏈多年不成下，近期反而計劃從日、韓手機品牌業(yè)者下手，希望透過高
關鍵字： IC設計智能機

EDI CON 2014將探討中國射頻和高速IC設計

電子設計創(chuàng)新會議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉行，屆時《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場由領先的EDA供應商參加的圓桌小組討論，探討中國的IC設計現(xiàn)狀，以及開發(fā)世界級EDA設計流程和采用設計自動化工具面臨的挑戰(zhàn)。專題討論參加者將討論設計入門和管理、PDK、EM仿真/建模、各類RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術支持/培訓方案中的作用。
關鍵字： EDA IC設計 PDK 創(chuàng)新會議

中國IC業(yè)跨越式發(fā)展面臨的障礙和對策建議

　　我國集成電路(ic)設計產(chǎn)業(yè)確實存在發(fā)展的機遇　　當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正走向成熟，技術推動轉向市場拉動，摩爾定律一定程度已經(jīng)失效。世界半導體市場的年均增長率，已經(jīng)從1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同時，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出從技術工藝主導轉向日益依賴于下游電子產(chǎn)品需求拉動的發(fā)展趨勢。中國是全球重要的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，近年來本土的手機、平板電腦以及消費電子的市場規(guī)模不斷增長，在汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域也將占據(jù)重要的份額，中國ic市場地位
關鍵字： ic設計集成電路

IC制造轉向中國本土產(chǎn)業(yè)跨越式進步

我們老喜歡提跨越式發(fā)展，但這在技術領域是很危險的思維。IC制造轉向中國并不意味著技術實力和推動技術發(fā)展的動力在中國。
關鍵字： IC制造 IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]