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意法半導(dǎo)體通過兩項(xiàng)并購，進(jìn)一步增強(qiáng)STM32微控制器的無線連接功能

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，于日前宣布簽署兩項(xiàng)并購協(xié)議，收購超寬帶技術(shù)專業(yè)設(shè)計(jì)公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro公司的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)。在兩項(xiàng)交易走完正常監(jiān)管審批手續(xù)成交后，意法半導(dǎo)體將進(jìn)一步提升其在無線連接技術(shù)方面的服務(wù)，特別是完善STM32微控制器和安全微控制器的產(chǎn)品規(guī)劃。BeSpoon公司位于法國Le Bourget du Lac，成立于2010年，是一家無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，專門研究超寬帶(UWB)通
關(guān)鍵字： IC UWB BLE

ROHM首創(chuàng)過零檢測(cè)IC，進(jìn)一步降低家電待機(jī)功耗

隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及和發(fā)展，Wi-Fi等通信功能配置在不斷普及,為了保證通信功能的正常進(jìn)行，各種家電包括白色家電、黑色家電在內(nèi)，都要始終處于通電狀態(tài)，這種狀態(tài)無疑增加了家電類產(chǎn)品的待機(jī)功耗。另一方面，家電產(chǎn)品的顯示器正在進(jìn)行大型化、高性能化和多功能化的發(fā)展，它的顯示部分越來越復(fù)雜，所以需要搭配高性能的微控制器(MCU)，這一方面增加了工作功耗，使待機(jī)功耗、工作功耗都在不斷的增加；另一方面，隨著綠色可持續(xù)化發(fā)展的需要，要求家電產(chǎn)品要不斷降低待機(jī)功耗和工作功耗。傳統(tǒng)上，會(huì)從AC/DC、DC/DC電源部分來考慮（如
關(guān)鍵字： IC MCU Wi-Fi

寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)：快速開關(guān)和顛覆性的仿真環(huán)境

寬禁帶?材料實(shí)現(xiàn)了較當(dāng)前硅基技術(shù)的飛躍。它們的大帶隙導(dǎo)致較高的介電擊穿，從而降低了導(dǎo)通電阻(RSP)。更高的電子飽和速度支持高頻設(shè)計(jì)和工作，降低的漏電流和更好的導(dǎo)熱性有助于高溫下的工作。安森美半導(dǎo)體提供圍繞寬禁帶方案的獨(dú)一無二的生態(tài)系統(tǒng)，包含從旨在提高強(qiáng)固性和速度的碳化硅(SiC)二極管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC門極驅(qū)動(dòng)器。除了硬件以外，我們還提供spice物理模型，幫助設(shè)計(jì)人員在仿真中實(shí)現(xiàn)其應(yīng)用性能，縮短昂貴的測(cè)試周期。我們的預(yù)測(cè)性離散建?？梢赃M(jìn)行系統(tǒng)級(jí)仿真
關(guān)鍵字： IC RDS(on) CAD MOSFET SiC MOS

利用ADI的mSure技術(shù)實(shí)現(xiàn)電表精度監(jiān)測(cè)

針對(duì)電力公司應(yīng)用的創(chuàng)新不止局限于監(jiān)測(cè)消耗電網(wǎng)能源的硬件設(shè)備，現(xiàn)在還可提供分析功能，旨在了解以前無法在現(xiàn)場(chǎng)跟蹤的電表精度。我們與Helen Electricity Network（芬蘭赫爾辛基的配電系統(tǒng)運(yùn)營商）和Aidon（北歐地區(qū)知名的智能電網(wǎng)、智能電表技術(shù)和服務(wù)提供商）合作，運(yùn)用ADI公司先進(jìn)的終端-云電表分析解決方案（采用mSure?技術(shù)）Energy Analytics Studio進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)。該解決方案可監(jiān)控部署電表使用壽命內(nèi)的精度，并檢測(cè)多種竊電類型。電表精度監(jiān)測(cè)尤其與芬蘭市場(chǎng)關(guān)系密切，這也
關(guān)鍵字： IC AMI

東芝面向車載應(yīng)用推出恒流2相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，面向車載應(yīng)用推出恒流2相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TB9120AFTG”。新款I(lǐng)C僅使用一個(gè)簡(jiǎn)單的時(shí)鐘輸入接口就能輸出正弦波電流，無需功能先進(jìn)的MCU或?qū)Ｓ密浖?。TB9120AFTG的開發(fā)是為了接替東芝于2019年推出的首款車載步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TB9120FTG”，它能提供更加優(yōu)異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導(dǎo)通電阻（上橋臂＋下橋臂＝0.8Ω（典型值））的DMOS FET，可實(shí)現(xiàn)的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產(chǎn)生微步正弦波（最高可
關(guān)鍵字： IC QFN MOSFET

InnoSwitch3-AQ已通過Q100認(rèn)證；可在30 V至550 V直流輸入下高效工作

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations 近日宣布?InnoSwitch?3-AQ?已經(jīng)開始量產(chǎn),這是一款已通過AEC-Q100認(rèn)證的反激式開關(guān)IC,并且集成了750 V MOSFET和次級(jí)側(cè)檢測(cè)功能。新獲得認(rèn)證的器件系列適用于電動(dòng)汽車應(yīng)用,如牽引逆變器、OBC(車載充電機(jī))、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統(tǒng))。?InnoSwitch3-AQ?采用Power Integrations的高速Flux
關(guān)鍵字： OBC BMS EMS MOSFET IC

低漂移、高精度、直插式隔離磁性電機(jī)電流測(cè)量

隨著提升系統(tǒng)效率的需求不斷增長(zhǎng),我們面臨著改善電機(jī)工作效率和控制功能的直接壓力。幾乎所有類型的電機(jī)均面臨著這種需求壓力,包括以下領(lǐng)域中使用的電機(jī):?●? ?白色家電●? ?工業(yè)驅(qū)動(dòng)器●? ?自動(dòng)化●? ?汽車應(yīng)用在工作電壓較高且具有較高功率的系統(tǒng)中尤其如此。對(duì)于確保電機(jī)以峰值效率和性能運(yùn)行而言,反饋到控制算法中的電機(jī)運(yùn)行特性至關(guān)重要。相電流是系統(tǒng)控制器使用的這些重要診斷反饋要素(用于實(shí)現(xiàn)最佳的電機(jī)性能)之一。
關(guān)鍵字： PWM IC

三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
關(guān)鍵字：三星新思科技 IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí) 5納米 SoC

通用快速充電：電池供電應(yīng)用的未來趨勢(shì)

如今，那些“永遠(yuǎn)在線”的消費(fèi)者希望隨時(shí)隨地為他們的便攜式電子產(chǎn)品充電。例如，我們經(jīng)?？吹铰每驮诘却菣C(jī)或乘坐火車時(shí)給手機(jī)、筆記本電腦和耳機(jī)充電。但是，由于每個(gè)設(shè)備的充電方式不同，這些消費(fèi)者必須攜帶不同的適配器，并且記住哪個(gè)適配器適用哪個(gè)設(shè)備是件相當(dāng)麻煩的事情（請(qǐng)參見圖1）。對(duì)于為了解決這一麻煩的工程師來說，他們的電池充電系統(tǒng)設(shè)計(jì)必須支持從各種輸入源充電。圖1：使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電？設(shè)計(jì)一個(gè)單芯片充電器集成電路（IC）來為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個(gè)電
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高可靠性、節(jié)省空間的降壓/反激式開關(guān)IC適合400 VDC電動(dòng)汽車應(yīng)用

深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司 Power Integrations 近日發(fā)布已通過AEC-Q100認(rèn)證的新款?LinkSwitch?-TN2?開關(guān)IC，新器件適合降壓或非隔離反激式應(yīng)用。新款汽車級(jí)LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET，可為連接到高壓母線的電動(dòng)汽車子系統(tǒng)提供簡(jiǎn)單可靠的電源，這些子系統(tǒng)包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車載充電機(jī)系統(tǒng)。這種表面貼裝器件不需要散熱片，只需要很少的外圍元件，而且占用的PC
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華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝引領(lǐng)穿戴式裝置時(shí)代

全球半導(dǎo)體內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品，這是繼2019年發(fā)布后，進(jìn)一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品，在嵌入式應(yīng)用中達(dá)到前所未有的薄型尺寸規(guī)格。HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表，相較于其他內(nèi)存IC的傳輸控制接口， HyperBus? 接口的特點(diǎn)之一是接腳數(shù)低，這使得電路板的布局更簡(jiǎn)潔, 布線面積也更小。多家IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司已推出HyperBus?的相關(guān)IP，這讓主芯片廠商在設(shè)計(jì)內(nèi)存控制器時(shí) 更加容易，目前愈來愈多主芯片
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IC供應(yīng)鏈重整技術(shù)生態(tài)兩極化趨勢(shì)確立

這一場(chǎng)中美貿(mào)易爭(zhēng)端，將中美IC產(chǎn)業(yè)直接暴露到了戰(zhàn)場(chǎng)上，作為夾在中美之間的中國臺(tái)灣地區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)該如何尋找屬于自己的機(jī)遇？我們聽聽當(dāng)?shù)氐耐性趺凑f。
關(guān)鍵字： IC 供應(yīng)鏈

艾邁斯半導(dǎo)體推出性能更優(yōu)的新型數(shù)字X射線讀取電路IC，低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動(dòng)市場(chǎng)3D臉部識(shí)別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG）近日推出適用于數(shù)字X射線平板式探測(cè)儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A，能夠?yàn)榕R床醫(yī)生提供更清晰的圖像，同時(shí)減少對(duì)患者的輻射影響?！? ?新型AS5850A是一款256通道數(shù)字讀取電路IC，適用于醫(yī)療平板式探測(cè)儀●? ?作為醫(yī)療應(yīng)用圖像傳感器的領(lǐng)先提供商，艾邁斯半導(dǎo)體持續(xù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝創(chuàng)新，不斷推出卓越的高速、低功耗、低噪聲產(chǎn)品●?
關(guān)鍵字： IC FPD

如何突破本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瓶頸期？“硬核中國芯科技園”給出了若干范本

近年來的中興華為事件讓小小的芯片走進(jìn)了所有國人的視線中，更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的風(fēng)口浪尖。其背后承載的不僅是一場(chǎng)有關(guān)時(shí)間的較量，更是數(shù)十年的技術(shù)積淀，也是中國高科技產(chǎn)業(yè)的基石。為了不再受制于人，從政府到企業(yè)，全國上下都掀起了一場(chǎng)“自研芯片”的攻堅(jiān)戰(zhàn)。實(shí)名制認(rèn)證+線上預(yù)約，安全觀展響應(yīng)國家防控號(hào)召，本屆慕尼黑上海電子展實(shí)名預(yù)登記系統(tǒng)新升級(jí)上線！掃描二維碼或前往官網(wǎng)進(jìn)行預(yù)登記① 請(qǐng)您憑真實(shí)、有效個(gè)人身份證信息參與預(yù)登記，提前預(yù)約展會(huì)參觀名額② 所有進(jìn)入展館范圍的人員須統(tǒng)一采用“隨申碼+測(cè)溫+刷驗(yàn)身份證原
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開源LIDAR原型制作平臺(tái)

摘要本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場(chǎng)的LIDAR原型制作平臺(tái)，以及它如何通過提供完整的硬件和軟件解決方案，使得用戶能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型，從而幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間；詳細(xì)介紹模塊化硬件設(shè)計(jì)，包括光接收和發(fā)送信號(hào)鏈、FPGA接口，以及用于長(zhǎng)距離感測(cè)的光學(xué)器件；介紹系統(tǒng)分區(qū)決策，以凸顯良好的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、接口定義和合適的模塊化分級(jí)的重要性；描述開源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺(tái)定制的API，顯示客戶在產(chǎn)品開發(fā)期間如何受益，以及如何將這些產(chǎn)品集成到其最終的解決方案中。簡(jiǎn)介隨著自動(dòng)駕駛汽車和
關(guān)鍵字： API LIDAR IC