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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

用名字打敗聯(lián)發(fā)科？高通為旗下芯片改名背后還有這層深意

  • 　　根據(jù)最新消息顯示，高通目前正計劃為此前推出的驍龍670芯片改名，改名后的驍龍670芯片將會命名為驍龍710，這也是驍龍700系列的首款新品。驍龍700系列產(chǎn)品定位為中高端市場，是僅次于驍龍800旗艦系列的產(chǎn)品。 　　據(jù)了解，今年高通在中高端市場來自聯(lián)發(fā)科的壓力將會增大，聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片受到不少好評，并且已經(jīng)被重量級產(chǎn)品OPPO R15所采用，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢必會搶占部分高通芯片市場，據(jù)悉后續(xù)除了OPPO以外，還將會有更多的手機(jī)廠商采用聯(lián)發(fā)科的芯片。 　　為了應(yīng)對聯(lián)發(fā)科的壓力，高通或
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新型光電子芯片將數(shù)據(jù)中心帶寬提高十倍

  • 　　據(jù)美國麻省理工學(xué)院(MIT)官網(wǎng)近日消息，該校初創(chuàng)公司Ayar Labs結(jié)合光學(xué)和電子學(xué)技術(shù)，研制出了速度更快、效率更高的新型光電子芯片，有望提升計算速度，將大型數(shù)據(jù)中心的帶寬提高10倍，并使芯片間通信耗能減少95%，將總能耗降低30%—50%。據(jù)悉，最新技術(shù)首款商用產(chǎn)品將于2019年上市。 　　Ayar Labs的光電子芯片用光傳輸數(shù)據(jù)，但仍用電子進(jìn)行計算。這一獨特的設(shè)計方式將快速高效的光子通信、使用光波傳輸數(shù)據(jù)的元件集成到傳統(tǒng)的計算機(jī)芯片中，摒棄了低效的銅導(dǎo)線。該公司首席執(zhí)行官亞力克
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除蘋果外，其它主流手機(jī)芯片均已支持北斗導(dǎo)航定位

  • 　　中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(BeiDou Navigation Satellite System，BDS)是中國自行研制的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。是繼美國全球定位系統(tǒng)(GPS)、俄羅斯格洛納斯衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GLONASS)之后第三個成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。 　　據(jù)環(huán)球時報報道，北斗信號的獲取主要取決于手機(jī)處理器(SOC)中集成的定位芯片，目前大多SoC都能同時支持GPS、北斗和GlONASS。 　　高通機(jī)型方面，高通驍龍800、600、400系列，其中目前常見的820、821、835高端型號是支持北斗的，中低端的
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中國研發(fā)新型存儲芯片：性能快了100萬倍

  • 　　相比三星、東芝、美光等公司，中國現(xiàn)在DRAM內(nèi)存、NAND閃存技術(shù)上要落后多年，不過中國的科研人員也一直在追趕最新一代技術(shù)，前不久有報道稱中國投資130億元開建PCM相變內(nèi)存，性能是普通存儲芯片的1000倍，現(xiàn)在更厲害的來了——復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授張衛(wèi)、周鵬帶領(lǐng)的團(tuán)隊研發(fā)了一種新的二維非易失性存儲芯片，他們使用了半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，研發(fā)的存儲芯片性能優(yōu)秀，是傳統(tǒng)二維存儲芯片的100萬倍，而且性能更長，刷新時間是內(nèi)存的156倍，也就是說具備更強(qiáng)的耐用性。 　　DIY玩家應(yīng)該知道內(nèi)存、
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英特爾：蘋果自研芯片，取代沒那么簡單

  • 　　近日，據(jù)彭博社報道，蘋果(AAPL)計劃最快在2020年開始在Mac電腦上使用自研CPU芯片，取代英特爾(INTC)處理器。據(jù)了解，蘋果自研芯片的項目代號為“Kalamate”，目前還處于初步發(fā)展階段。以下簡單探討蘋果自研芯片，完全取代英特爾訂單的可能及必要性。 　　架構(gòu)優(yōu)勢：支持軟件提升 　　蘋果05年Mac銷售疲弱，英特爾的x86處理器06年滿足公司成本低且性能高的需求，相比之下IBM(IBM)及摩托羅拉的產(chǎn)品表現(xiàn)并不如意，因此公司轉(zhuǎn)用英特爾處理器，此后Mac年銷售迅速
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福兮禍兮，這三家蘋果芯片供應(yīng)商可能被其拋棄？

  • 未來的蘋果產(chǎn)品可能會削減這三家供應(yīng)商的供貨。
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“餓虎”時代終結(jié) 中國芯片欲轉(zhuǎn)型

  • 未來很長的一段時間，都是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與機(jī)遇期。
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工程師20年經(jīng)驗總結(jié)：ASIC芯片的成本計算

  • 　　大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip)，由多核CPU和GPU組成，用于智能手機(jī)主芯片、車載多媒體和導(dǎo)航系統(tǒng)，或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit)，用于電子控制模塊的信號處理，算法運(yùn)行和控制執(zhí)行部件， 比如自動泊車、啟動安全氣囊、自動駕駛的雷達(dá)信號分析等。這些芯片是未來數(shù)字化、智能化的核心元件。但是，它們的成本是怎樣構(gòu)成? 客戶所能知道的就是半導(dǎo)體公司或芯片貿(mào)易商(Distributor)的報價。
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指甲蓋大小的芯片或可代替超級計算機(jī)？

  • 人類向便攜式，低功耗神經(jīng)形態(tài)芯片邁出了重要一步。
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并購狂人趙偉國辭職 “芯片帝國”夢醒一場空？

  • 以并購狂人著稱的趙國偉，2009年就任紫光集團(tuán)總經(jīng)理，此后出任紫光集團(tuán)董事長，之后執(zhí)掌了一系列并購，尤其是在芯片產(chǎn)業(yè)的頻繁并購，被業(yè)內(nèi)稱為“紫光模式”，紫光也由此實現(xiàn)了大規(guī)模擴(kuò)張。
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內(nèi)憂外患：中國半導(dǎo)體之殤何解？

  • 芯片在中美貿(mào)易戰(zhàn)中地位凸顯的原因之一在于，中國是世界上最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場，但長期以來，中國集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。
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外媒：中國半導(dǎo)體后道工序設(shè)備市場大幅增長23.4%，全球最大

  • 　　日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道,當(dāng)?shù)貢r間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)宣布,中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達(dá)到290億美元。 　　據(jù)報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場。 　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測試設(shè)備等。
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某美國芯片公司工程師：為啥中國不受待見？從一個故事說起...

  • 　　我是偏樂觀的。　　首先聲明我承認(rèn)中國有很多問題。但我個人是不太相信那種把中國的各種問題一羅列，就得出結(jié)論遲早要完之類結(jié)論的。這種論證太廉價。要說問題，三四十年前問題更多，八十年代的公知講喊的是“河殤”，但中國沒有完蛋，還是走過來了。風(fēng)物長宜放眼量?！　】催@個問題有很多角度。給大家提供一個我自己私人的一個角度。算是十幾年參與中國制造業(yè)的一個體會?！　∥以谝患颐绹呻娐饭綳。雖然不涉及什么機(jī)密但我還是隱去公司名字，當(dāng)然行內(nèi)人一看也明白。無論是規(guī)模還是技術(shù)，說X在世界頂級之列應(yīng)該沒有爭議。銷售額X不是最
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我國科學(xué)家研發(fā)出可視化“心臟芯片”

  • 　　今天記者從東南大學(xué)獲悉：該校生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)院生物電子學(xué)國家重點實驗室趙遠(yuǎn)錦教授課題組，日前研發(fā)出一種可變色的“心臟芯片”，可以在體外模擬心肌細(xì)胞的跳動和收縮，將為藥物篩選以及單細(xì)胞生物學(xué)研究等提供新平臺。 　　據(jù)介紹，“器官芯片”是要在微流控芯片上仿生構(gòu)建微器官來替代生物體，進(jìn)行藥物評估和生物學(xué)研究等。作為構(gòu)建未來新藥評價體系的重要發(fā)展趨勢，“器官芯片”對于支撐我國創(chuàng)新藥物研發(fā)以及轉(zhuǎn)化醫(yī)學(xué)的發(fā)展具有重大戰(zhàn)略意義。心臟是人體最重要
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AI芯片算法加持 智能社會未來已來

  • 　　據(jù)報道，中國第一場AI芯片產(chǎn)業(yè)峰會GTIC 2018上，來自學(xué)術(shù)界、芯片、安防、智能汽車以及無人駕駛等領(lǐng)域的眾多專業(yè)人士匯聚一堂，為高漲的AI芯片行情再添一把火。 　　而在兩周前，2018年世界移動通信大會(MWC2018)在西班牙巴塞羅那舉行，人工智能替代手機(jī)成為當(dāng)仁不讓的主角，Arm、高通、聯(lián)發(fā)科等都在推各自支持人工智能的AI芯片或者平臺架構(gòu)，吹響了2018年AI芯片井噴式爆發(fā)的號角。同時，算法的整合與優(yōu)化也成為展示重點，各個芯片廠商都在展臺上展示合作伙伴的算法用例，并且多家芯片巨頭都將諸如虹軟
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