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Marvell 推出定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)：XPU 同 HBM 間 IO 接口更小更強(qiáng)

12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當(dāng)?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算和內(nèi)存密度。Marvell 表示這項(xiàng)可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”采用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 HBM I/O 接口設(shè)計(jì)，可帶來更優(yōu)秀性能和最多 7
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Marvell 推出定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)：XPU 同 HBM 間 I/O 接口更小更強(qiáng)

12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當(dāng)?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算和內(nèi)存密度。Marvell 表示這項(xiàng)可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”采用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 HBM I/O 接口設(shè)計(jì)，可帶來更優(yōu)秀性能和最多 70% 的接口
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AI需求強(qiáng)勁，芯片公司Marvell銷售額環(huán)比猛增19%

AI需求強(qiáng)勁，Marvell第三季度表現(xiàn)、第四季度展望雙雙超預(yù)期。美東時間12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司第三季度銷售額環(huán)比增長19%，達(dá)到15.2億美元，高于華爾街預(yù)測的14.6億美元；每股收益43美分，高于預(yù)期41美分。Marvell還預(yù)計(jì)，第四季度的收入將達(dá)到約18億美元，高于預(yù)期16.5億美元，每股收益預(yù)期為59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推動本季度增長的主要因素是AI需求強(qiáng)勁，公司為亞馬遜和其他“超大規(guī)?！钡?/li>
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Marvell宣布與臺積電合作2nm生產(chǎn)平臺

據(jù)Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴(kuò)大合作，共同開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺。據(jù)悉，Marvell將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時間。Marvell首席開發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進(jìn)步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎(chǔ) IP，以構(gòu)建能
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Marvell：將芯片工作重點(diǎn)放在數(shù)據(jù)中心和人工智能上

財(cái)報(bào)反映了部分運(yùn)營商和企業(yè)的衰落。
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Marvell撤離的偶然與必然

自 2019 年美國開始全面打壓中國電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以來，多數(shù)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)都是觀望、等待，同時爭取從美國政府那里拿到向中國大陸銷售中高端產(chǎn)品的許可證，或在中國大陸以外地區(qū)增加一些業(yè)務(wù)，以備后用。主動放棄中國大陸業(yè)務(wù)的企業(yè)鳳毛麟角，而 Marvell 就是這樣的「毛角」。早在 2015 年，Marvell 就曾在中國大陸實(shí)施規(guī)模裁員，不過，那時裁撤的多為營銷崗；2022 年 10 月，該公司裁撤了大部分中國區(qū)研發(fā)團(tuán)隊(duì)；到了 2023 年 3 月，裁員再次升級，決定裁掉中國區(qū)其余所有研發(fā)人員。Marvell
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業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施芯片發(fā)布

近日，美國IC設(shè)計(jì)公司Marvell正式發(fā)布了基于臺積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施芯片。據(jù)臺積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。臺積電3納米芯片可用于新產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括基礎(chǔ)IP構(gòu)建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。照M
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亞馬遜云科技與Marvell合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì)

數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology宣布，選擇亞馬遜云科技作為其電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）的云服務(wù)提供商。通過云優(yōu)先戰(zhàn)略，Marvell可以在亞馬遜云科技上快速、安全地?cái)U(kuò)展其服務(wù)，以應(yīng)對日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)流程帶來的挑戰(zhàn)，并為其服務(wù)的汽車、運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施市場提供持續(xù)創(chuàng)新，滿足他們不斷增加的需求。Marvell還是亞馬遜云科技的關(guān)鍵半導(dǎo)體供應(yīng)商，幫助亞馬遜云科技設(shè)計(jì)和快速交付滿足客戶苛刻需求的云服務(wù)，此次合作將進(jìn)一步鞏固雙方的長期合作關(guān)系。EDA是指芯片設(shè)計(jì)過
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博通、聯(lián)發(fā)科、Marvell三家巨頭支持NVIDIA收購Arm

芯研所消息，近年來芯片產(chǎn)業(yè)最受關(guān)注的收購案，無疑是NVIDIA收購Arm了，如今這個堪稱世紀(jì)收購案有了新進(jìn)展。據(jù)外媒曝光稱，博通、聯(lián)發(fā)科和Marvell三家芯片巨頭，首次公開表示支持NVIDIA收購Arm，再次為這項(xiàng)涉及多產(chǎn)業(yè)多市場壟斷質(zhì)疑的收購案，提供了一絲成功的可能性。實(shí)際上，對于此項(xiàng)收購案，NVIDIA始終懷有熱忱和希望，并于去年曾表示，希望能在2022年3月前完成該交易，不過根據(jù)收購協(xié)議，兩家公司可以選擇將交易截止日期延長至2022年9月。到那時，如果交易沒有得到政府批準(zhǔn)，任何一方都可以選擇退出。
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簡化5G基礎(chǔ)設(shè)施處理器的軟硬件開發(fā)

　　Jean-Francois?Lacasse（Marvell公司?基礎(chǔ)設(shè)施處理器業(yè)務(wù)部?基帶產(chǎn)品?副總監(jiān)）　　1 5G基站的軟硬件開發(fā)挑戰(zhàn)　　在設(shè)計(jì)5G設(shè)備時，工程師可能在幾個方面遇到挑戰(zhàn)。鑒于許多系統(tǒng)容量和使用場景都必須由新型5G蜂窩基站提供支持，相關(guān)解決方案會變得非常復(fù)雜，需要進(jìn)行大量測試與迭代開發(fā)，且功耗非常高。所有這些都為軟硬件開發(fā)帶來挑戰(zhàn)。　　在部署5G物理層及以上各層，Marvell競爭對手的傳統(tǒng)解決方案往往要求5G工程師掌握多種編程語言，因而需要將差別迥異的開發(fā)環(huán)境、編譯器與工具集成在一起
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Marvell ThunderX3處理器解析：96核心384線程、ARM芯片之王

長久以來,服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域一直是x86 CPU架構(gòu)的天下,但是隨著市場需求、應(yīng)用負(fù)載的多元化,隨著云計(jì)算、邊緣計(jì)算、高性能計(jì)算的不斷演進(jìn),RISC-V、ARM等架構(gòu)也都迎來了新的爆發(fā)機(jī)遇,尤其是ARM,眾多巨頭紛紛參與,生態(tài)建設(shè)也是如火如荼。比如最近,亞馬遜就發(fā)布了ARM架構(gòu)的64核心Graviton2,安晟培(Ampere)則推出了80核心的Altra。現(xiàn)在,Mavell(美滿電子)奉上了第三代ARM芯片“ThunderX3”。Marvell的大名很多人可能不太熟悉,但這家歷史悠久的半導(dǎo)體企業(yè)其實(shí)隨
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諾基亞與Marvell就5G芯片技術(shù)達(dá)成合作關(guān)系

諾基亞近日宣布攜手Marvell開發(fā)領(lǐng)先的5G multi-RAT（無線接入技術(shù)）創(chuàng)新芯片，包括多代定制芯片和處理器，以進(jìn)一步擴(kuò)展適用于5G解決方案的諾基亞ReefShark芯片組系列。兩家公司正在開發(fā)新一代定制系統(tǒng)級芯片（SoC）和處理器，融合了諾基亞的差異化無線技術(shù)與Marvell業(yè)界領(lǐng)先的多核Arm處理器平臺。作為諾基亞5G ReefShark芯片系列的一部分，新芯片組將部署在諾基亞AirScale無線接入解決方案的多個模塊中。通過部署ReefShark芯片組，這些解決方案不僅可以減小尺寸、降低功
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Marvell和ADI公司宣布合作開發(fā)高度集成的5G射頻解決方案

Marvell (Nasdaq: MRVL)和ADI公司(Nasdaq: ADI)宣布開展技術(shù)合作,利用Marvell先進(jìn)的5G數(shù)字平臺和ADI出色的寬帶RF收發(fā)器技術(shù)為5G基站提供充分優(yōu)化的解決方案。合作期間,兩家公司將提供全集成5G數(shù)字前端(DFE) ASIC解決方案以及與之緊密配合的RF收發(fā)器,并將合作開發(fā)下一代射頻單元(RU)解決方案,包括能夠支持一組多樣化的功能切分和架構(gòu)的優(yōu)化基帶和RF技術(shù)。 Marvell和ADI公司宣布合作開發(fā)高度集成的5G射頻解決方案Marvell總裁
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Marvell發(fā)布面向數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施的雙端口400GbE MACsec PHY，采用C類PTP時間戳

Marvell近日宣布推出雙端口?400GbE MACsec PHY收發(fā)器，整合了256位加密和C類精確時間協(xié)議（PTP）時間戳技術(shù)，為下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶來了先進(jìn)的性能、更高的安全性以及更快的傳輸速度。該收發(fā)器基于硬件的點(diǎn)對點(diǎn)加密技術(shù)，支持400G以太網(wǎng)速率，其目前正部署于云服務(wù)、運(yùn)營商及企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中，可以滿足市場對增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性的需求。當(dāng)前，5G無線電的嚴(yán)格時序要求正在推動更高的時序精度，新型400GbE PHY設(shè)備采用Marvell行業(yè)領(lǐng)先的56G PAM4 SerDes技術(shù)、IEEE 80
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Marvell已完成對Aquantia的收購加速推進(jìn)多千兆以太網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)先地位

近日，Marvell宣布已完成對Aquantia公司的收購。Aquantia是多千兆網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域的先鋒，如今該項(xiàng)技術(shù)作為高速網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，已廣泛地應(yīng)用于多個領(lǐng)域，從企業(yè)園區(qū)至自動駕駛汽車等。收購?fù)瓿珊?，Marvell的網(wǎng)絡(luò)平臺將由行業(yè)領(lǐng)先的PHY、交換機(jī)和處理器形成強(qiáng)勁組合，助力客戶的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)每秒MB到每秒TB的飛躍。
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marvell介紹

Marvell　　Marvell是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商，是一個針對高速，高密度，數(shù)字資料存貯和寬頻數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)市場，從事混合信號和數(shù)字信號處理集成電路設(shè)計(jì)、開發(fā)和供貨的廠商。Marvell致力于創(chuàng)新性能最好的寬帶通信技術(shù)，以支持下一代網(wǎng)絡(luò)和存儲設(shè)備，在該領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位。Marvell的產(chǎn)品包括各種交換設(shè)備、收發(fā)機(jī)、通信控制器、無線和存儲解決方案，為包括企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]