mems studio 文章進(jìn)入mems studio技術(shù)社區(qū)

MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸

　　飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理郭培棟　　·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。　　當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn)，無(wú)論是FXO8700CQ的多
關(guān)鍵字：飛思卡爾 MEMS 封裝

MEMS傳感器走向低功耗、集成化

　　ADI微機(jī)械產(chǎn)品線高級(jí)應(yīng)用工程師趙延輝　　·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第一，微型化的同時(shí)降低功耗。第二，微型化的同時(shí)提高精度。第三，集成化及智慧化趨勢(shì)。　　目前，MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車(chē)、醫(yī)療和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域。　　應(yīng)用三大領(lǐng)域汽車(chē)、醫(yī)療、消費(fèi)電子　　汽車(chē)工業(yè)是傳感器的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。每臺(tái)汽車(chē)會(huì)有40到上百個(gè)傳感器，而汽車(chē)智慧化的發(fā)展趨勢(shì)也將促進(jìn)汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場(chǎng)需求包括車(chē)輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車(chē)身穩(wěn)定程序(ESP
關(guān)鍵字： ADI 傳感器 MEMS

MEMS市場(chǎng)：消費(fèi)電子給力組合傳感器起飛

　　蘇州麥姆斯信息咨詢(xún)有限公司總經(jīng)理王懿 ? 　　2012年組合傳感器預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)1.86億美元，出貨量將達(dá)1.23億個(gè);未來(lái)幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢(shì)頭，到2015年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)9億美元。　　今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來(lái)源于消費(fèi)電子，其中智能手機(jī)是首要“功臣”。據(jù)Yole報(bào)告數(shù)據(jù)，消費(fèi)電子約占整個(gè)MEMS市場(chǎng)營(yíng)收的50%，其次是汽車(chē)電子和醫(yī)療電子領(lǐng)域。　　熱點(diǎn)需求集中　　市場(chǎng)熱點(diǎn)需求集中在慣性傳感器(加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì))、壓力傳感器和MEM
關(guān)鍵字：傳感器 MEMS FIFO

郭臺(tái)銘：富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈

　　北京時(shí)間12月7日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘周三在評(píng)價(jià)高通對(duì)夏普的投資時(shí)指出，夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預(yù)計(jì)，高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。　　郭臺(tái)銘對(duì)高通的投資舉措表示樂(lè)觀，并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會(huì)因?yàn)楹献鞯玫教嵘?，兩家公司甚至開(kāi)始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。　　郭臺(tái)銘還表示，高通和夏普也正在開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作，再加上富士康的產(chǎn)品制造能力，這就意味著合作將使三方全部受益。　　富士康仍有
關(guān)鍵字：富士康 IGZO MEMS

無(wú)處不在的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）陀螺儀

想象下你坐在一個(gè)以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上：你站在它的中心，開(kāi)始以一個(gè)恒定的速度沿著一條直線行走，這...
關(guān)鍵字：微機(jī)電系統(tǒng) MEMS 陀螺儀

什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)（3D MEMS）？

微機(jī)電 (MEMS) 技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要，不論是在汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類(lèi)精密的元器件，在信息、通訊和消費(fèi)性電子等大眾的市場(chǎng)，也可以看到快速增長(zhǎng)的MEMS應(yīng)用。 MEMS本質(zhì)上是一種把微型機(jī)
關(guān)鍵字： 3D MEMS 系統(tǒng) 機(jī)械三維微電子什么

意法與PNI合作研發(fā)的傳感器被任天堂Wii U選用

全球最大的MEMS傳感器制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)與美國(guó)地磁傳感器制造商PNI攜手宣布，任天堂新款游戲機(jī)Wii UTM采用了意法半導(dǎo)體與PNI合作研發(fā)的先進(jìn)傳感器解決方案。
關(guān)鍵字：意法傳感器 PNI Wii MEMS

意法公布2012年iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽中國(guó)地區(qū)獲獎(jiǎng)名單

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球最大的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，西安電子科技大學(xué)Dragon Dance團(tuán)隊(duì)榮獲2012年iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽中國(guó)地區(qū)第一名。
關(guān)鍵字：意法 MEMS iNEMO 機(jī)器人

意法半導(dǎo)體發(fā)布用于先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品的下一代高性能慣性傳感器模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出擁有9個(gè)自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)位置檢測(cè)功能、移動(dòng)定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導(dǎo)航。
關(guān)鍵字：意法傳感器 MEMS

Xsens與意法攜手展示可穿戴式無(wú)線3D身體運(yùn)動(dòng)跟蹤解決方案

全球領(lǐng)先的3D跟蹤技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球最大的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)，攜手展示全球首款基于消費(fèi)級(jí)MEMS傳感器模塊的可穿戴式無(wú)線3D身體運(yùn)動(dòng)跟蹤系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：意法 Xsens 3D MEMS

ST LYPR540AH MEMS三軸運(yùn)動(dòng)檢測(cè)方案

ST 公司的LYPR540AH 是MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器,三軸模擬輸出陀螺儀, 具有偏航,傾斜和滾動(dòng)模擬陀螺儀特性,三軸有單獨(dú)的輸出通路. LYPR540AH提供放大(plusmn;400 dps滿(mǎn)刻度)和不放大(plusmn;1600 dps滿(mǎn)刻度)輸出,-3dB帶寬檢測(cè)
關(guān)鍵字： LYPR MEMS 540 ST

X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國(guó)的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。　　上述動(dòng)向反映了X-FAB對(duì)MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測(cè)器、致動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
關(guān)鍵字： X-FAB 微感測(cè)器 MEMS

X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份

　　X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。　　此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應(yīng)器、制動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級(jí)封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。　　X-FAB MEMS Found
關(guān)鍵字： X-FAB 微感應(yīng)器 MEMS

中國(guó)MEMS傳感器市場(chǎng)分析

　　傳感技術(shù)是獲取信息的技術(shù)，是信息技術(shù)的基石。通過(guò)傳感技術(shù)如信息識(shí)別、信息提取、信息監(jiān)測(cè)等來(lái)取得信息，然后通過(guò)通信技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)信息的快速、可靠、安全的轉(zhuǎn)移即傳遞信息，進(jìn)而通過(guò)計(jì)算機(jī)技術(shù)來(lái)對(duì)信息進(jìn)行編碼、壓縮、加密、存儲(chǔ)等處理，最后通過(guò)控制技術(shù)來(lái)利用所獲得的信息。　　信息技術(shù)的發(fā)展對(duì)MEMS傳感技術(shù)提出更高的要求，也指引未來(lái)發(fā)展的方向：1.向高精度發(fā)展例如精確制導(dǎo);2.向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展;3.向微型化發(fā)展，如各種便攜設(shè)備應(yīng)用;4.向微功耗及無(wú)源化發(fā)展;5.向網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展，與無(wú)線技術(shù)結(jié)合;6.向智能
關(guān)鍵字：博世 MEMS CMOS

X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份

X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
關(guān)鍵字： X-FAB MEMS MFI