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取代石英晶體的MEMS振蕩器和全硅振蕩器

“時(shí)鐘和振蕩器是所有電子系統(tǒng)的心跳”，正如Silicon Labs公司副總裁Dave Bresemann所說(shuō)的，振蕩器可謂電子系統(tǒng) ...
關(guān)鍵字：石英晶體 MEMS 振蕩器全硅振蕩器

工業(yè)應(yīng)用中的測(cè)量

許多電子設(shè)計(jì)應(yīng)用要求的激勵(lì)源幅度超出了當(dāng)前市場(chǎng)上大多數(shù)任意波形/函數(shù)發(fā)生器的能力，包括電源半導(dǎo)體應(yīng)...
關(guān)鍵字：工業(yè)測(cè)量波形函數(shù)發(fā)生器 MEMs MMG

Multitest MEMS推出適用于MT9510產(chǎn)品

　　IDM和Multitest公司，現(xiàn)已將首臺(tái)適于MT9510水平拿放式測(cè)試分選機(jī)的Multitest MEMS設(shè)備發(fā)送到美國(guó)的一家IDM。這種新型組合以兩種成熟平臺(tái)為基礎(chǔ)：MT MEMS和MT9510。　　該裝置適合MEMS陀螺儀測(cè)試，并已成功安裝。它充分利用長(zhǎng)期積累的MEMS檢測(cè)專業(yè)知識(shí)以及對(duì)器件分選相關(guān)挑戰(zhàn)的全面了解。因此，MT9510業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的定位準(zhǔn)確度和三溫性能現(xiàn)也適用于MEMS測(cè)試。
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MEMS 基礎(chǔ)知識(shí)介紹

MEMS 日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計(jì)流程允許工程師在構(gòu)造實(shí)際硅片之前模擬整個(gè)制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個(gè)多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計(jì)，以便最大限度地提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性和可靠性，同時(shí)最大限度地
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DSP在MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)的應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： MEMS DSP 信號(hào)處理陀螺儀

半導(dǎo)體市場(chǎng)在挑戰(zhàn)下生機(jī)盎然

　　在科技革命的推動(dòng)下，人類社會(huì)開(kāi)啟了工業(yè)化革命的進(jìn)程，這客觀上促進(jìn)了經(jīng)濟(jì)全球化及城市化的進(jìn)一步發(fā)展，而半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展將在應(yīng)對(duì)這些變化所帶來(lái)的挑戰(zhàn)中扮演重要角色。　　全球化的進(jìn)程拉近了每個(gè)人之間的距離，這對(duì)未來(lái)的通訊電子提出了更高的需求。隨著3G向LTE技術(shù)的過(guò)渡，減少延遲、提高資料速率和系統(tǒng)容量等要求對(duì)從運(yùn)放到轉(zhuǎn)換器、甚至射頻技術(shù)及產(chǎn)品都有大量的需求。而城市化的進(jìn)程在給城市面貌帶來(lái)驚人變化的同時(shí)，城市區(qū)域的擴(kuò)張、核心區(qū)域人口的高密度無(wú)疑都給城市交通帶來(lái)了巨大的壓力。　　現(xiàn)代化的城市交通系統(tǒng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS

意法半導(dǎo)體推出最小MEMS模塊

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個(gè)自由度的iNEMO傳感器模塊，較意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%，為今天空間受限的消費(fèi)電子應(yīng)用(如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備)帶來(lái)先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)感應(yīng)功能，讓設(shè)備廠商能夠研制出外觀設(shè)計(jì)更加纖薄時(shí)尚的電子產(chǎn)品。　　除節(jié)省空間外，這款新的iNEMO模塊還擁有先進(jìn)的設(shè)計(jì)和傳感器數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)整合功能，能夠提高消費(fèi)者的使用體驗(yàn)以及運(yùn)動(dòng)感應(yīng)
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一種單軸MEMS陀螺儀信號(hào)處理電路設(shè)計(jì)

摘要以MEMS陀螺儀傳感器為基礎(chǔ)，設(shè)計(jì)了一種閉環(huán)驅(qū)動(dòng)開(kāi)環(huán)檢測(cè)的單軸MEMS陀螺儀信號(hào)處理電路。采用時(shí)域分析方法，對(duì)MEMS陀螺儀閉環(huán)驅(qū)動(dòng)環(huán)路進(jìn)行了穩(wěn)定性分析，并提出了一種對(duì)等效電容共模部分不敏感的CV轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)。結(jié)果
關(guān)鍵字：電路設(shè)計(jì) 信號(hào)處理陀螺 MEMS 單軸

MEMS組合傳感器銷售額未來(lái)五年將強(qiáng)勁增長(zhǎng)

　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費(fèi)應(yīng)用與汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有非常光明的前景，未來(lái)五年在這兩個(gè)領(lǐng)域的合計(jì)銷售額將增長(zhǎng)到現(xiàn)在的50倍。　　MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計(jì)、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬(wàn)美元，2010-2015年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率高達(dá)120%。預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)率將達(dá)到三位數(shù)，而且這種趨勢(shì)將保持到2013年，凸顯
關(guān)鍵字： IHS iSuppli MEMS 傳感器

淺析愛(ài)普科斯抗電磁干擾MEMS麥克風(fēng)解決方案

MEMS麥克風(fēng)改善音質(zhì)尺寸小，性能優(yōu)越來(lái)越多的移動(dòng)設(shè)備，如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)技術(shù)付諸實(shí)施，所采用的多個(gè)麥克風(fēng)不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
關(guān)鍵字：麥克風(fēng) 解決方案 MEMS 干擾科斯電磁淺析

降低MEMS設(shè)計(jì)方法

鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會(huì)考慮用IC設(shè)計(jì)工具來(lái)創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而，IC設(shè)計(jì)與MEMS設(shè)計(jì)之間存在著根本的區(qū)別，從版圖特性、驗(yàn)證或仿真類型，到最重要的構(gòu)造問(wèn)題。盡管針對(duì)MEMS設(shè)計(jì)的
關(guān)鍵字： MEMS 設(shè)計(jì)方法

意法半導(dǎo)體推出新品運(yùn)動(dòng)傳感器技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計(jì)芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機(jī)、平板電腦及游戲機(jī)等對(duì)功耗和尺寸限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： ST MEMS LIS2DH LIS2DM

MEMS/NEMS表面3-D輪廓測(cè)量中基于模板的相位解包裹算法

相位解包裹是使用相移顯微干涉法測(cè)量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對(duì)普通的相位解包裹方
法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測(cè)量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開(kāi)方法.通過(guò)模板
的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來(lái),在相位解包裹的過(guò)程中繞過(guò)這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開(kāi)結(jié)果.通過(guò)具體的應(yīng)
用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測(cè)量中的相位展開(kāi).
關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
關(guān)鍵字：模板相位包裹算法基于測(cè)量表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS

基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析

本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對(duì)LED的發(fā)光強(qiáng)度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設(shè)計(jì)r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
關(guān)鍵字： MEMS LED 芯片封裝光學(xué)特性