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中國汽車MEMS市場增長最快 2015將達(dá)到4億美元

  •   據(jù)IHS iSuppli公司的最新汽車MEMS報(bào)告,中國的汽車微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場未來幾年增長速度將快于世界其它任何地區(qū)。進(jìn)一步實(shí)施汽車安全法規(guī),以及加大降低汽車碳排放的力度,將促進(jìn)中國汽車MEMS市場的增長。  
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MEMS醫(yī)療運(yùn)動(dòng)檢測系統(tǒng)挑戰(zhàn)研究

  • MEMS醫(yī)療運(yùn)動(dòng)檢測系統(tǒng)挑戰(zhàn)研究,基于MEMS的系統(tǒng)可以顯著提高髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)植入體與病人骨骼結(jié)構(gòu)的對(duì)準(zhǔn)精度,減輕不舒適感,從而避免進(jìn)行修正手術(shù)。  本文將研究醫(yī)療導(dǎo)航應(yīng)用的獨(dú)特挑戰(zhàn),并且探討可能的解決方案--從傳感器機(jī)制到系統(tǒng)特性。首先將
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MEMS封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用

  • 1 引言
    當(dāng)前,國內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路科研水平已基本具備將一些復(fù)雜的機(jī)電系統(tǒng)集成制作在芯片上的能力,幾乎整個(gè)1000億美元規(guī)模的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施都可以用來支持MEMS技術(shù),那些被批量制造的、同時(shí)包含尺寸在納米到毫
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2011年光MEMS市場預(yù)計(jì)增長近15%

  •   據(jù)IHS公司的最新MEMS市場研究報(bào)告,由于市場對(duì)寬帶互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的需求持續(xù)激增,預(yù)計(jì)2011年以及隨后幾年光MEMS銷售額強(qiáng)勁增長。光MEMS是超高速光纖網(wǎng)絡(luò)中的關(guān)鍵部件。   光MEMS被視為MEMS市場中的高價(jià)值應(yīng)用領(lǐng)域,預(yù)計(jì)該領(lǐng)域2011年將從去年的1.699億美元擴(kuò)張到2.118億美元,增長24.7%。IHS iSuppli公司的研究顯示,今年的增幅小于2010年的48.3%,主要是因?yàn)榈谝恢恋谌径冉?jīng)歷庫存修正。2010年市場過熱導(dǎo)致庫存上升,今年供應(yīng)商為了削減庫存而降低產(chǎn)量。  
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意法半導(dǎo)體(ST)推出全新iNEMO MEMS模塊

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布一款先進(jìn)的iNEMO慣性傳感器模塊,新產(chǎn)品在4 x 5 x 1mm 封裝內(nèi)整合了三軸線性加速度和角速度傳感器。意法半導(dǎo)體這款最新的多傳感器模塊較目前已量產(chǎn)產(chǎn)品的尺寸縮減近50%,且擁有無與倫比的感應(yīng)精度和穩(wěn)定性,為手機(jī)、游戲機(jī)、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)等智能消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高精度的手勢和動(dòng)作識(shí)別功能。
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MEMS和信號(hào)調(diào)理實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散硅壓力傳感器

  • 文中介紹通過采用MEMS(micro electro mechanical systems)技術(shù)制造的硅壓阻力敏元件結(jié)合智能集成化信號(hào)調(diào)理技術(shù)設(shè)計(jì)了適合批量制造的小型化堅(jiān)固封裝的通用汽車壓力傳感器。通過智能調(diào)理技術(shù)將傳感器的零位和滿度進(jìn)行
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預(yù)計(jì)2011年全年MEMS銷售額將達(dá)到79.7億美元

  •   據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS研究報(bào)告,2011年上半年不同的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域增長速度有快有慢,突顯這些器件的使用領(lǐng)域更加多樣化。   2011年上半年全球MEMS銷售額為39億美元,比2010年同期的36億美元增長7.2%,如圖1所示。預(yù)計(jì)2011年全年MEMS銷售額將達(dá)到79.7億美元,比2010年的71億美元增長11.5%。  
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基于MEMS的無創(chuàng)胎心檢測方法

  • 基于MEMS的無創(chuàng)胎心檢測方法,一、概述  檢測胎兒心率是一項(xiàng)技術(shù)性很強(qiáng)的工作,由于胎兒心率很快,在每分鐘l20~160次之間,用傳統(tǒng)的聽診器甚至只有放大作用的超聲多普勒儀,用人工計(jì)數(shù)很難測量準(zhǔn)確。而具有數(shù)字顯示功能的超聲多普勒胎心監(jiān)護(hù)儀
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今年消費(fèi)MEMS預(yù)計(jì)增長37% 再創(chuàng)最高增速

  •   據(jù)IHS公司的消費(fèi)與移動(dòng)MEMS市場研究報(bào)告,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場中最大和最有活力的領(lǐng)域是消費(fèi)與移動(dòng)器件,通過積極開拓智能手機(jī)和平板應(yīng)用,2011年MEMS市場將再度實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的增長率。   
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飛思卡爾Xtrinsic傳感器產(chǎn)品打造智能電子終端

  •   近幾年來,消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展日新月異。短短幾年時(shí)間,平板電腦、智能手機(jī)及其他智能終端產(chǎn)品演繹了從出現(xiàn)到漸趨普及的過程。消費(fèi)電子產(chǎn)品功能日趨豐富及智能化,諸如重力感應(yīng)、手勢識(shí)別等功能幾年前還可作為產(chǎn)品賣點(diǎn)大賺眼球,而今則幾乎成為智能終端產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)配置。而這些功能得以實(shí)現(xiàn),MEMS傳感技術(shù)功不可沒。   
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利用 MEMS 慣性傳感器改善控制

  • 最近的傳感器技術(shù)發(fā)展使得機(jī)器人和其他工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了革命性的進(jìn)步。除了機(jī)器人以外,慣性傳感器有可能改善其系統(tǒng)性能或功能的應(yīng)用還包括:平臺(tái)穩(wěn)定、工業(yè)機(jī)械運(yùn)動(dòng)控制、安全/監(jiān)控設(shè)備和工業(yè)車輛導(dǎo)航等。這種傳感
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ST在MICROTech World上展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  •   全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于2011年8月24-26日在韓國2011年MICROTech World國際展覽會(huì)暨研究會(huì)上展出其在汽車電子、消費(fèi)電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。
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先進(jìn)半導(dǎo)體:汽車電子芯片半年收入超去年

  •   先進(jìn)半導(dǎo)體上半年汽車電子芯片相關(guān)收入達(dá)5300萬元人民幣(下同),超過去年全年4000多萬的水平,投資者關(guān)系總監(jiān)肖偉鳴表示,目標(biāo)年底前此業(yè)務(wù)收入的同比增幅可達(dá)10%。他表示,此業(yè)務(wù)對(duì)集團(tuán)的貢獻(xiàn)正面,而且毛利率表現(xiàn)良好,集團(tuán)未來將加大此業(yè)務(wù)的研發(fā),同時(shí)亦會(huì)著力發(fā)展MEMS和IGBT兩項(xiàng)業(yè)務(wù),上半年投入于研發(fā)資金已有2400萬元,料今年全年的研發(fā)投入額度,將較去年全年的2900萬元多50%。
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2011年汽車MEMS增長放緩

  •   據(jù)IHS iSuppli公司的汽車MEMS研究,受今年初日本地震的影響,2011年MEMS汽車傳感器市場增長速度將明顯低于去年的強(qiáng)勁水平,但將很快再度加快速度。   今年汽車傳感器市場全球銷售額預(yù)計(jì)為19.9億美元,比2010年的19.1億美元僅增長4%。去年銷售額比2009年強(qiáng)勁增長28%。2011年汽車MEMS傳感器出貨量增長速度同樣會(huì)相對(duì)低迷,預(yù)計(jì)僅增長9%至7.507億個(gè),而去年增幅高達(dá)36%。   汽車MEMS市場滑坡,緣于日本地震不但影響了日本的制造業(yè),而且沖擊了全球的生產(chǎn)。日本是汽車
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意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊

  • 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個(gè)封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時(shí)相比,不但可以削減封裝面積,還能防止安裝時(shí)偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機(jī)遙控器等。
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