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大陸車用芯片市場(chǎng)夯!IHS:今年產(chǎn)值年增率上看10%

  •   市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli 27日?qǐng)?bào)導(dǎo)預(yù)估,中國(guó)大陸車用晶片今年產(chǎn)值有望成長(zhǎng)10%,擴(kuò)張速度是去年的兩倍快,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國(guó)英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因此受惠。   大陸汽車相關(guān)晶片今年產(chǎn)值上看41億美元,優(yōu)于去年的38億美元。據(jù)估計(jì),未來(lái)四年之內(nèi),大陸汽車晶片市場(chǎng)還將以9%至12%的高速成長(zhǎng),至2017年時(shí),產(chǎn)值將達(dá)到61億美元。   報(bào)告指出,由導(dǎo)航、影音、游戲以及通訊所構(gòu)
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高速關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)列入優(yōu)先發(fā)展

  •   據(jù)工信部網(wǎng)站消息顯示,工信部近日印發(fā)了《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2013年)》。明確將“高速光通信關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)”、“寬帶光通信技術(shù)”列入優(yōu)先發(fā)展的范疇,將利好光通信廠商。   業(yè)界多位光通信專家均表示,核心光器件和芯片技術(shù)研發(fā)是我國(guó)在光通信急需提升的一大領(lǐng)域。國(guó)際經(jīng)驗(yàn)表明,高端光器件產(chǎn)品將是未來(lái)光器件行業(yè)的發(fā)展方向。   目前,高端的關(guān)鍵芯片技術(shù)掌握在國(guó)外公司手中,國(guó)內(nèi)的高端器件生產(chǎn)受到嚴(yán)重制約。芯片國(guó)產(chǎn)化、高端化不僅能提升光通信廠商
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瀾起科技欲赴美上市:融資1.15億美元

  •   北京時(shí)間9月23日上午消息,中國(guó)芯片供應(yīng)商瀾起科技(MontageTechnologyGroup)準(zhǔn)備在美國(guó)納斯達(dá)克股票交易所啟動(dòng)IPO(首次公開(kāi)招股),股票代碼為“MONT”,最多融資1.15億美元。   該公司已在2013年4月8日秘密遞交招股書(shū),昨天向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)遞交了S1上市文件。德銀、巴克萊銀行、Stifel等數(shù)家機(jī)構(gòu)將擔(dān)任承銷商。   招股書(shū)顯示,2010至2012年,瀾起科技營(yíng)收分別為2907萬(wàn)、5033.8萬(wàn)、7824.5萬(wàn)美元,毛利潤(rùn)分別為
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國(guó)產(chǎn)芯片失意4G終端招標(biāo) 技術(shù)短板凸顯

  •   近日,中國(guó)移動(dòng)最新一期的TD-LTE終端招標(biāo)已經(jīng)結(jié)束。據(jù)業(yè)界消息,此次中移動(dòng)總共集采了約20萬(wàn)部TD-LTE終端,包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。據(jù)了解,國(guó)產(chǎn)芯片廠商中唯一中標(biāo)只有華為旗下的海思,它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。其他國(guó)產(chǎn)廠商集體失意本次中移動(dòng)的招標(biāo)。   Amanda點(diǎn)評(píng):   一邊是國(guó)產(chǎn)芯片的失意,另一邊是高通的單方獨(dú)大。在此次TD-LTE中標(biāo)終端所采用的芯片上,除了華為海思稍稍為國(guó)產(chǎn)芯片扳回點(diǎn)顏面外,聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國(guó)產(chǎn)廠商
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芯片戰(zhàn)爭(zhēng):英特爾苦追ARM 聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通

  •   蘋果新一代iPhone今天將在全球10個(gè)國(guó)家和地區(qū)上市銷售。在iPhone 5s所采用的A7處理器則是第一款應(yīng)用在智能手機(jī)上的64位系統(tǒng)芯片。   手機(jī)處理器芯片正在越來(lái)越成為一個(gè)高性能中心,提供超級(jí)動(dòng)力并盡全力控制功耗。除非拆機(jī),否則你看不見(jiàn)它,但它的影響無(wú)處不在……   除了跑分、四核、1.5Ghz這些表面數(shù)字之外,你還想多了解一些關(guān)于手機(jī)芯片的故事嗎——為什么ARM占據(jù)了這個(gè)市場(chǎng)90%的設(shè)計(jì)份額?為什么高通的芯片很貴依然是市場(chǎng)第一?   
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多么痛的領(lǐng)悟:LED企業(yè)“跑路”背后 都有“匹夫”

  •   廣東中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)政府前段時(shí)間通報(bào),當(dāng)?shù)匾患乙?guī)模上億元的雄記LED燈飾廠(下稱“雄記”)老板疑似逃匿,涉嫌合同詐騙及拒不支付勞動(dòng)報(bào)酬,當(dāng)?shù)毓膊块T已介入。而與雄記廠房對(duì)門的世豪磊晶LED老板也被曝“跑路”。   在中國(guó)眾多的LED企業(yè)中,廣東占據(jù)了一半。多名廣東LED企業(yè)內(nèi)部人士表示,近兩年廣東出現(xiàn)了大量的LED企業(yè)倒閉現(xiàn)象。   中山一家年銷售額高達(dá)10億元的企業(yè)財(cái)務(wù)總監(jiān)對(duì)本報(bào)說(shuō),相比中山其他LED企業(yè),他們的營(yíng)業(yè)狀況總體不錯(cuò)。但相比去年,今年利潤(rùn)下
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英特爾推最薄芯片 進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴領(lǐng)域

  •   北京時(shí)間9月11日早間消息,英特爾CEO科再奇(BrianKrzanich)周二在“英特爾開(kāi)發(fā)者論壇”(以下簡(jiǎn)稱“IDF”上)展示了一款搭載14納米英特爾SoC(片上系統(tǒng))處理器的筆記本電腦。他還預(yù)計(jì),今年圣誕購(gòu)物季將有一些搭載英特爾處理器的平板電腦售價(jià)跌破100美元。   這是科再奇和英特爾新總裁詹睿妮(ReneeJames)上任后的首次IDF,他們?cè)谟⑻貭柷癈EO保羅·歐德寧(PaulOtellini)今年初退休后履新。   科再奇
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高通反目聯(lián)發(fā)科不滿:紅米成雷軍地雷

  •   盡管“跳票”超過(guò)20天,小米還是搶在蘋果之前發(fā)布了新一代產(chǎn)品,雷軍甚至在發(fā)布會(huì)上向三星叫囂“完爆Note3”。   不過(guò)在風(fēng)光背后,小米產(chǎn)品線也日漸“臃腫”,以小米3、小米2S、紅米,分別覆蓋了800元入門產(chǎn)品、1500元中端產(chǎn)品,以及2000元左右的國(guó)產(chǎn)手機(jī)價(jià)格段,同時(shí)小米盒子和新發(fā)布會(huì)的小米電視也毫不掩飾雷軍向多屏終端互動(dòng)的意圖。   但是,才3歲的小米公司如何保證供應(yīng)鏈、資金、人才和售后服務(wù)等一系列環(huán)節(jié)的安全?僅靠增加產(chǎn)
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新生力量 穿戴設(shè)備與芯片商

  •   穿戴設(shè)備是消費(fèi)電子中的新生力量無(wú)疑。但在這片市場(chǎng)上,芯片制造商同樣作為新生力量加入。芯片商不同于消費(fèi)電子制造商,它們才真正撐得起穿戴設(shè)備這個(gè)品類的基石。   在近日柏林開(kāi)幕的IFA上,德州儀器(TI)展示了一款能夠植入穿戴設(shè)備的投影芯片,而高通更是直接推出了Toq——一款它自家研發(fā)的智能手表。   芯片商開(kāi)始介入穿戴設(shè)備   德儀的DLPPico0.2英寸TRP芯片組能投射出640x360的圖像,并且適用于眼鏡、手表和移動(dòng)設(shè)備。公司表示跟上代芯片相比,這款芯片分辨率和亮度
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使用高通芯片也侵權(quán)?HTC專利戰(zhàn)勝訴

  •   日前,美國(guó)加州專利授權(quán)公司TechnologyPropertiesLimitedLLC起訴HTC等公司,稱這些品牌對(duì)于高通芯片的使用侵犯了其一項(xiàng)專利。2013年9月6日,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)行政法官裁定,HTC并未侵害TechnologyPropertiesLimited公司專利,為此事件畫上了一個(gè)句號(hào)。   專利戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)成為高科技領(lǐng)域內(nèi)的家常便飯,HTC這家年輕的、重視創(chuàng)新的且取得較高市場(chǎng)成就的公司,更自然成為專利攻擊的主要對(duì)象之一。2012年,HTC與蘋果之間的專利糾紛,盡管HTC毫無(wú)讓
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美情報(bào)機(jī)構(gòu)掌握芯片“后門”網(wǎng)絡(luò)密鑰

  •   據(jù)新華社華盛頓9月6日電美國(guó)前防務(wù)承包商雇員愛(ài)德華·斯諾登最新泄露的文件稱,美國(guó)國(guó)家安全局利用超級(jí)計(jì)算機(jī)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、法庭命令和幕后勸說(shuō)等多種招數(shù),已秘密攻破或能夠繞開(kāi)現(xiàn)有常用互聯(lián)網(wǎng)加密技術(shù),獲取私密信息,這意味著全球的網(wǎng)絡(luò)通信在美情報(bào)機(jī)構(gòu)面前已無(wú)所遁形。   《紐約時(shí)報(bào)》、英國(guó)《衛(wèi)報(bào)》6日?qǐng)?bào)道了斯諾登提供的文件內(nèi)容。報(bào)道稱,美國(guó)國(guó)家安全局代號(hào)為“奔牛(Bullrun)”的高度保密項(xiàng)目投資數(shù)十億美元秘密從事解密工作?!氨寂!表?xiàng)目一份文件稱,
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4核心芯片獲大單 聯(lián)發(fā)科Q3升勢(shì)壯

  •   聯(lián)發(fā)科(2454)8月?tīng)I(yíng)收127.4億元,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄,瑞信證券預(yù)期第3季營(yíng)收將一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動(dòng)瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)科,將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)科晶片的行動(dòng)裝置,預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺(tái),加上4核心晶片已獲得阿爾卡特和聯(lián)想旗艦款手機(jī)采用,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品利多消息不斷。   瑞信證券指出,中國(guó)商務(wù)部已有條件放行聯(lián)發(fā)科合并F-晨星(3697),不過(guò)考量F-晨星電視和機(jī)上盒僅持平表現(xiàn),加上已終止手機(jī)晶片業(yè)務(wù),上
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SIA:7月份全球芯片銷售強(qiáng)勁成長(zhǎng)5.1%

  •   根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)資料顯示,盡管日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售下滑,但在美洲地區(qū)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的表現(xiàn)下,2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長(zhǎng)了5.1%,不但連續(xù)第5個(gè)月成長(zhǎng),也創(chuàng)下今年以來(lái)的最佳紀(jì)錄。   7月份全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額較去年成長(zhǎng)了5.1%,達(dá)到255.3億美元。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Carnegie Group 的分析師Bruce Diesen表示,這一數(shù)字大幅超越了先前預(yù)測(cè)的249億美元。   先前月份的平均銷售額每年約成長(zhǎng)2.1%
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電壓基準(zhǔn)芯片參數(shù)以及應(yīng)用技巧分析

  • 電壓基準(zhǔn)芯片參數(shù)以及應(yīng)用技巧分析,電壓基準(zhǔn)芯片是一類高性能模擬芯片,常用在各種數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)高精度數(shù)據(jù)采集。幾乎所有電壓基準(zhǔn)芯片都在為實(shí)現(xiàn)“高精度”而努力,但要在各種不同應(yīng)用場(chǎng)合真
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IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解:整機(jī)與芯片聯(lián)而不動(dòng)?

  •   目前,中國(guó)家電、手機(jī)、電腦、汽車等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口,這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān),但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出,芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成,自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。   為此,業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動(dòng),以使芯片企業(yè)能夠通過(guò)與國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場(chǎng)需求,增強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過(guò)聯(lián)動(dòng),可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持,提升核
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nehalem”芯片介紹

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