nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

臺(tái)式電腦將壽終正寢英特爾眼光轉(zhuǎn)向移動(dòng)市場(chǎng)

　　11月29日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，最新的一份研究報(bào)告指出，臺(tái)式電腦即將“走到命運(yùn)的終點(diǎn)”。伴隨著臺(tái)式電腦時(shí)代的終結(jié)，芯片巨頭英特爾公司也即將迎來一場(chǎng)大變革。　　傳統(tǒng)的臺(tái)式電腦處理器通過插口與電腦的主電路相連，而英特爾公司生產(chǎn)的處理器也是通過插口與臺(tái)式電腦內(nèi)部的其他的部件發(fā)生關(guān)系。不過另一方面，移動(dòng)設(shè)備中的芯片則直接與主電路緊密焊接相連，在例如手機(jī)這樣的便攜設(shè)備內(nèi)部，空間資源可謂“寸土寸金”，這也就要求芯片在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面都需要更加高、精、尖的技術(shù)以保
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美大學(xué)研制出微型醫(yī)療電子生命體征監(jiān)測(cè)芯片

　　醫(yī)療所用的生命體征監(jiān)測(cè)設(shè)備通常都非常昂貴，而且設(shè)備個(gè)頭也非常大。不過現(xiàn)在這個(gè)局面似乎有希望得到改善，一種新型的傳感器正在開發(fā)中，其小巧的程度甚至可以輕易嵌入到包扎的繃帶中。這種微芯片是由美國俄勒岡州立大學(xué)的電氣工程師設(shè)計(jì)的，已經(jīng)完全為臨床試驗(yàn)做好了準(zhǔn)備，專利正在申請(qǐng)中。　　這種片上系統(tǒng)設(shè)備的大小和薄度基本和一張郵票是差不多的，當(dāng)然沒有把電池算進(jìn)去，不過在構(gòu)思上為這枚傳感器供電設(shè)計(jì)是這樣的：設(shè)備完全可以靠任何一支手機(jī)發(fā)出的無線射頻能量驅(qū)動(dòng)，在4.5米范圍內(nèi)都可以接收這一能量，當(dāng)然除了手機(jī)以外其他發(fā)射
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智能化不是潮流是革命

　　電子信息產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為智能時(shí)代已經(jīng)到來——以智能手機(jī)為代表的便攜式智能裝置的發(fā)展帶動(dòng)人類社會(huì)進(jìn)入了智能時(shí)代。為什么智能時(shí)代在今天到來?其實(shí)最常見、帶有很大普及性的智能裝置是PC，為何它沒有促成智能時(shí)代的到來?是什么促成了智能時(shí)代的到來?未來可能為我們的生活帶來哪些改變?近日，由中國三星電子全程贊助的前沿技術(shù)交流論壇“清華信息大講堂——三星論壇”在清華大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院正式啟動(dòng)。作為這一前沿技術(shù)論壇的開壇活動(dòng)，中國三星CTO、中國
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被ARM對(duì)手纏繞英特爾移動(dòng)市場(chǎng)如何突圍

　　英特爾CEO歐德寧未能像他喜愛的傳記人物奧古斯都那樣，在英特爾完成一個(gè)圓滿的落幕。　　在一些人看來，未能帶領(lǐng)英特爾在移動(dòng)方向走得更遠(yuǎn)，成為了這位歷任CEO職務(wù)8年之久的老帥在提前退休之后的遺憾。　　在過去的8年，英特爾依然扮演著芯片帝國的角色，高達(dá)117億美元的年凈利潤，使得英特爾成為全球最賺錢的芯片公司。也是在這8年，英特爾年?duì)I收從305億美元增長至540億美元，增長77%，成為為數(shù)不多的年?duì)I收超過500億美元的IT企業(yè)。　　不過，在移動(dòng)領(lǐng)域的遲緩和搖擺，已使得這個(gè)昔日巨頭失去鋒芒，英特
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聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量將為1500萬環(huán)比降15%

　　北京時(shí)間11月25日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片解決方案供應(yīng)商臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)11月份智能手機(jī)芯片發(fā)貨量可能達(dá)到1500萬，與上季度比下滑超過15%。　　不過媒體援引消息來源報(bào)道稱，由于中國農(nóng)歷新年前終端市場(chǎng)庫存補(bǔ)貨，12月份聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片發(fā)貨量將會(huì)恢復(fù)。聯(lián)發(fā)科10月份智能手機(jī)芯片發(fā)貨量高達(dá)1800萬，而到12月份其智能手機(jī)芯片發(fā)貨量將超過這個(gè)數(shù)字。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江此前曾預(yù)計(jì)，2012年第四季度該公司智能手機(jī)芯片發(fā)貨量將達(dá)到4000萬，第四季度銷售額將達(dá)到289億元新臺(tái)幣(約
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晶圓代工龍頭臺(tái)積電28納米產(chǎn)能滿到明年

　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程，不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載，以目前手中掌握的訂單來看，就算明年新產(chǎn)能大量開出，仍可望滿載到明年下半年，持續(xù)推升營收及獲利成長。　　至于20納米亦可望在明年下半年順利進(jìn)入試產(chǎn)，并成為2014年的最大成長動(dòng)能。　　臺(tái)積電日前公布10月合并營收，達(dá)499.38億元，較9月大增15.2%，并再度創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。　　雖然外資圈看好臺(tái)積電本季營收將超標(biāo)，不過，臺(tái)積電仍維持先前法說會(huì)中的預(yù)期，預(yù)估第4季合并營收將落在1,290～1,3
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AMD新一輪裁員波及中國：研發(fā)團(tuán)隊(duì)成重災(zāi)區(qū)

　　芯片公司AMD正式開始新一輪裁員，裁員比例相當(dāng)于全球員工總數(shù)的15%左右。AMD位于上海的研發(fā)中心受到波及，被裁員工得到N(在公司工作年限)+4.5個(gè)月月薪的補(bǔ)償。　　上個(gè)月，AMD便對(duì)外宣布了本輪裁員計(jì)劃，日前進(jìn)行的裁員是執(zhí)行本次裁員計(jì)劃的一部分。AMD此前曾稱，這項(xiàng)重組計(jì)劃的很大一部分內(nèi)容將在第四季度中實(shí)施。　　多方消息顯示，AMD位于上海的研發(fā)中心受到波及，裁員規(guī)模達(dá)到15%，被裁員工得到N(在公司工作年限)+4.5個(gè)月月薪的補(bǔ)償。由于補(bǔ)償還算“慷慨”，AMD上海
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半導(dǎo)體業(yè)難言探底一線代工廠需求強(qiáng)勁

　　時(shí)至年末，回顧今年的半導(dǎo)體業(yè)有點(diǎn)戲劇性變化，直至9月大部分市場(chǎng)調(diào)研公司尚認(rèn)為2012年可能會(huì)有5%的增長。然而進(jìn)入10月以來，風(fēng)向偏離，開始有部分市場(chǎng)調(diào)研公司認(rèn)為可能會(huì)轉(zhuǎn)入負(fù)增長，如Gartner于11月預(yù)測(cè)明年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降3%，為2980億美元。盡管目前半導(dǎo)體業(yè)還處于下降態(tài)勢(shì)，何時(shí)探底尚很難言。以下從投資預(yù)測(cè)、技術(shù)進(jìn)步及終端市場(chǎng)的需求等方面對(duì)增長動(dòng)能進(jìn)行分析。　　芯片制造設(shè)備投資有變　　Gartner最新預(yù)測(cè)表明，2012年WFE銷售額達(dá)314億美元，同比下降13.3%。　　SEM
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供應(yīng)鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%

　　市場(chǎng)進(jìn)入庫存調(diào)整期間，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機(jī)芯片出貨量將下滑1至2成。　　供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)，隨著中國內(nèi)地農(nóng)歷年前需求，手機(jī)出貨量將大增，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)再回到10月份水平，呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢(shì)。　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈估計(jì)，聯(lián)發(fā)科11月智能機(jī)芯片出貨下降到1500萬套左右，相較10月1800萬套以上水平，下滑超過15%。　　聯(lián)發(fā)科第3季智能手機(jī)芯片出貨量高于預(yù)期，達(dá)3500萬到4000萬套;第4季估計(jì)可達(dá)4000萬套以上。一直以來，第四
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Cadence試產(chǎn)14nm測(cè)試芯片

　　近日，Cadence宣布，運(yùn)用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計(jì)的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測(cè)試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計(jì)流程中，克服從設(shè)計(jì)到制造的各種新挑戰(zhàn)。　　14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進(jìn)制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運(yùn)用FinFET技術(shù)的14nm設(shè)計(jì)SoC實(shí)現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。　　&ld
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LED芯片定制化發(fā)展助力LED照明走入民間

　　最新的市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，美國LED燈泡的零售價(jià)格已經(jīng)降到8美元，而節(jié)能熒光燈的價(jià)格約為5美元，在這一價(jià)差下，消費(fèi)者選擇更為節(jié)能的LED燈的傾向性將進(jìn)一步增強(qiáng)，預(yù)計(jì)到2015年，將真正迎來LED照明市場(chǎng)的起飛。　　但與此同時(shí)，也有產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為，LED進(jìn)入通用照明市場(chǎng)的速度可能會(huì)超出人們的預(yù)期。華潤矽威科技有限公司總經(jīng)理方樂章分析道：“隨著LED照明產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降，家居應(yīng)用市場(chǎng)即將起飛，市場(chǎng)預(yù)計(jì)的增長幅度為30%左右，但我覺得遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些，特別是中國大陸的LED應(yīng)用市場(chǎng)可能會(huì)有一倍的增長。
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三星計(jì)劃明年二月推出8核ARM芯片新品

　　我們可以預(yù)知四核處理器并不是智能手機(jī)發(fā)展的終點(diǎn)，但卻很難想象已經(jīng)開始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品，而且據(jù)傳在明年2月19日的國際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid-State Circuits Conference)上就會(huì)亮相。該廠商就是三星。　　 ? 　　據(jù)報(bào)道，三星八核心芯片計(jì)劃采用ARM“big.LITTLE”技術(shù)的新產(chǎn)品，即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能，與一顆四核1.2GHz Cortex
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傳微軟明年將推出Xbox機(jī)頂盒挑戰(zhàn)蘋果電視

　　11月22消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，微軟明年可能推出能夠訪問其Xbox娛樂服務(wù)的新的低端機(jī)頂盒與蘋果電視展開更直接的競(jìng)爭(zhēng)。　　The Verge網(wǎng)站周三報(bào)道了傳言中的微軟計(jì)劃的細(xì)節(jié)，指出這種產(chǎn)品旨在用于播放流媒體和玩休閑游戲。這款機(jī)頂盒是微軟兩個(gè)型號(hào)戰(zhàn)略的一部分。微軟明年還將推出Xbox 360游戲機(jī)的下一代產(chǎn)品。　　這篇報(bào)道的作者湯姆·沃倫(Tom Warren)解釋說：“這種機(jī)頂盒將在Windows 8的核心組件上運(yùn)行并且支持休閑游戲而不是專用游戲機(jī)上的完整的Xbox
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蘋果芯片研發(fā)崛起對(duì)英特爾下任CEO是場(chǎng)大考

　　11月21日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，對(duì)于英特爾公司的下一任首席執(zhí)行官來說，蘋果公司iPad和iPhone所取得的成功是一個(gè)非常嚴(yán)峻的考驗(yàn)。　　英特爾公現(xiàn)任首席執(zhí)行官保羅-歐特寧(Paul Otellini)已經(jīng)決定明年5月正式退休，有分析人士指出歐特寧的繼任者所要面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境將是極其險(xiǎn)惡的，因?yàn)轭愃铺O果這樣的企業(yè)已經(jīng)在芯片研發(fā)實(shí)力的提升方面取得了長足的進(jìn)步，而且這樣的進(jìn)步已經(jīng)獲得了市場(chǎng)和消費(fèi)者的充分認(rèn)可。　　蘋果是英特爾的大客戶之一，蘋果的Mac系列電腦可以說是基于英特爾芯片所產(chǎn)生，然而現(xiàn)在的
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晶圓代工市場(chǎng)亂戰(zhàn)不斷英特爾虎視眈眈

　　蘋果和三星的爭(zhēng)斗熱火朝天，在專利之爭(zhēng)持續(xù)發(fā)酵的同時(shí)，蘋果正堅(jiān)定地執(zhí)行“去三星”化的策略。鷸蚌相爭(zhēng)，漁翁得利，三星和蘋果都在這場(chǎng)爭(zhēng)端中利益受損。處理器、內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片和顯示屏等來自蘋果的訂單將逐步減少甚至消失;蘋果也不得不花費(fèi)巨大精力重新尋找符合要求的供應(yīng)商。　　相對(duì)應(yīng)也會(huì)出現(xiàn)一些獲利者，面板領(lǐng)域的LG、夏普;存儲(chǔ)領(lǐng)域的東芝、美光等。其中獲利最大也最為確定的當(dāng)屬晶圓代工龍頭臺(tái)積電，近日蘋果正式?jīng)Q定將iPhone和iPad中使用的A系列處理器的加工任務(wù)交給臺(tái)積電。據(jù)
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