1.正向工作電流If:它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時(shí)的正向電流值。在實(shí)際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6middot;IFm以下。2.正向工作電壓VF:參數(shù)表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時(shí)測得的。
關(guān)鍵字:
LED 芯片 參數(shù)
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科同比增長13倍,排在第三,主要拜中低端智能手機(jī)增長所賜。博通所以成為第四,主要是因?yàn)檫M(jìn)入了三星低端Android手機(jī)中。
關(guān)鍵字:
英特爾 芯片
隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及,城市地面無線信號傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來,對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分,接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
關(guān)鍵字:
介紹 應(yīng)用 芯片 接收 DTMB
本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性,以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下,通過Silicon Inte
關(guān)鍵字:
版圖 設(shè)計(jì) 數(shù)字 定制 芯片 新一代
摘要:TPS5430是TI (美國德州儀器公司) 最新推出的一款DC/DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。其優(yōu)越的性能使得它剛剛上市就受到廣泛關(guān)注。本文描述了該芯片的特征、參數(shù)、功能、結(jié)構(gòu), 并結(jié)合實(shí)踐情況對其在地震前兆觀測儀器中的
關(guān)鍵字:
及其 應(yīng)用 TPS5430 芯片 轉(zhuǎn)換 電源
明年大陸TD-SCDMA手機(jī)倍增商機(jī),而眼前第一戰(zhàn)便是明年第1季中國農(nóng)歷年消費(fèi)旺季,高通QRD芯片對上聯(lián)發(fā)科公板芯片的戰(zhàn)場擴(kuò)大到TD規(guī)格。
關(guān)鍵字:
高通 TD 芯片
在收購戰(zhàn)略方面,聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達(dá)80億美元以上,與營運(yùn)現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過75%,而收購后的整合問題也將考驗(yàn)著蔡明介
關(guān)鍵字:
聯(lián)發(fā)科 芯片
但這對投資者來說并不足夠。加拿大皇家銀行分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示,“市場從來都不喜歡不確定性,一些不確定因素消除之后,他們還會(huì)制造出更多的來。
關(guān)鍵字:
德州儀器 芯片
據(jù)了解,28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會(huì)繼續(xù)增加。因此,對于智能機(jī)供應(yīng)商來說,確保芯片供應(yīng)充足將成為提高供應(yīng)商市場份額的關(guān)鍵因素所在。
關(guān)鍵字:
芯片 智能手機(jī)
除了價(jià)格優(yōu)勢外,就整個(gè)iPhone配件市場龐大的需求而言,數(shù)據(jù)線僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實(shí)業(yè)負(fù)責(zé)人介紹,數(shù)據(jù)線在整個(gè)蘋果配件市場中占的份額并不大,而配件類出貨最多的是保護(hù)殼、貼膜等
關(guān)鍵字:
iPhone5 芯片
在做產(chǎn)品定義時(shí),高通以運(yùn)營商的需求為主。隨后,會(huì)考慮公開市場對產(chǎn)品的需求。
關(guān)鍵字:
TD-LTE 芯片
一名業(yè)內(nèi)人士分析,蘋果采取這種“認(rèn)證芯片”的措施,是不滿于配件市場的豐厚利潤被大量山寨配件所占據(jù),想通過技術(shù)渠道將山寨廠商排除在外。
關(guān)鍵字:
iphone5 芯片
1、芯片發(fā)熱 這主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱.驅(qū)動(dòng)芯片的最大電流來自于驅(qū)動(dòng)功率mos管的消耗,簡單的計(jì)算公式為I
關(guān)鍵字:
分析 調(diào)試 芯片 驅(qū)動(dòng) LED
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
關(guān)鍵字:
博通 芯片 EPON
? 在山寨機(jī)時(shí)代,聯(lián)發(fā)科無疑獨(dú)占了深圳的通信晶片組市場,該公司為山寨機(jī)廠商提供了完整的參考設(shè)計(jì),讓他們只需再加上面板、機(jī)殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進(jìn)入低價(jià)智慧手機(jī)的時(shí)代,更多有品牌的手機(jī)公司打出千元以下的智慧手機(jī),快速吸收了山寨機(jī)的市場。這些廠商當(dāng)然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案,但幾家國際晶片大廠也已切入低價(jià)的市場。
關(guān)鍵字:
高通 芯片
nehalem”芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條nehalem”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對nehalem”芯片的理解,并與今后在此搜索nehalem”芯片的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條