nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

　　電子設(shè)計(jì)企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術(shù)，已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗(yàn)芯片。　　 ? 　　Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議　　Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)14nm以及更先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個(gè)重要里程碑。　　這次的試驗(yàn)芯片主要是用來(lái)對(duì)14nm工藝設(shè)計(jì)IP的
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實(shí)踐9號(hào)B衛(wèi)星SoC芯片小如指甲實(shí)現(xiàn)全套大腦功能

　　10月14日發(fā)射的實(shí)踐九號(hào)B衛(wèi)星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計(jì)算機(jī)及電子產(chǎn)品總工程師華更新喜不自禁，在該衛(wèi)星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個(gè)名為“SoC2008”的片上系統(tǒng)芯片替代了，這好比衛(wèi)星自動(dòng)駕駛儀由一臺(tái)整機(jī)設(shè)備變成了設(shè)備里一個(gè)指甲片大小的芯片。更重要的是，這個(gè)芯片是由北京控制工程研究所年輕的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的。　　“這意味著之前功能相對(duì)單一的芯片升級(jí)為大腦系統(tǒng)，航天型號(hào)不再處于一種持續(xù)跟仿國(guó)外各種芯片的局面，而是可以通過(guò)系統(tǒng)與元器件
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芯片商價(jià)格戰(zhàn)拉動(dòng)智能手機(jī)成本跌穿200元

　　近日有消息稱(chēng)，因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通、展訊面向低端市場(chǎng)的新產(chǎn)品即將上市，加上中國(guó)大陸國(guó)慶長(zhǎng)假過(guò)后，客戶(hù)端拉貨趨緩，臺(tái)灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動(dòng)降價(jià)措施。降價(jià)產(chǎn)品主要以目前銷(xiāo)售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科中國(guó)公關(guān)總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時(shí)表示，“公司內(nèi)部沒(méi)有這方面的信息，這只是市場(chǎng)上的傳聞?！钡](méi)有正面否認(rèn)這則傳聞的真實(shí)性。　　在芯片商價(jià)格戰(zhàn)拉動(dòng)下，近來(lái)甚至有消息稱(chēng)，通過(guò)展訊的6820智能手機(jī)芯片方案，甚至能做出成本
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IBM芯片技術(shù)研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM近日表示，該公司位于美國(guó)紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學(xué)家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進(jìn)展?？茖W(xué)家們將碳納米管安裝到一塊硅片上，以創(chuàng)造出一塊有1萬(wàn)個(gè)晶體管工作的混合芯片。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。　　據(jù)悉，碳納米晶體管除了體積小之外，導(dǎo)電性能也很優(yōu)越。在該技術(shù)下生產(chǎn)出來(lái)的芯片性能將獲得巨大的提升。不過(guò)，由于該技術(shù)尚未成熟，預(yù)計(jì)至少十年之后才能用于商業(yè)生產(chǎn)。　　在芯片領(lǐng)域，近些年來(lái)研究者們?cè)絹?lái)越擔(dān)憂
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臺(tái)積電在鏖戰(zhàn)中

　　去年?duì)I收146億美元，今年將達(dá)170億美元，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“臺(tái)積電”)迎來(lái)了兩個(gè)豐收的年頭。10月5日，其市值再次創(chuàng)造新紀(jì)錄—以2兆3587億元新臺(tái)幣的市值高居臺(tái)灣上市公司之首。年屆81歲的張忠謀復(fù)出僅僅3年，就將臺(tái)積電從裁員與訂單流失的泥潭里拉了出來(lái)—2009年第一季度，臺(tái)積電收入出現(xiàn)其史上最大跌幅，幾近虧損。對(duì)常年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)的臺(tái)積電和慣于將其視為“模范生”的業(yè)界而言，這樣的消息令人震驚，也
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ARM發(fā)布新一代64位芯片架構(gòu)：2014年出貨

　　北京時(shí)間10月31日早間消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出新一代芯片設(shè)計(jì)，既可以用于未來(lái)的智能手機(jī)，也可以提供低能耗服務(wù)器解決方案。　　ARM的技術(shù)已經(jīng)被蘋(píng)果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動(dòng)設(shè)備采用。該公司表示，最新的計(jì)劃是以同樣的能耗，將當(dāng)前的處理能力提升兩倍。　　ARM表示，使用64位架構(gòu)的新芯片較現(xiàn)有的32位有所提升，這些芯片更適合處理器使用，但同時(shí)也可以節(jié)約能耗。　　ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦行業(yè)。該公司正在推廣一種新興趨勢(shì)：使用體積
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連接器朝微小化和片式化發(fā)展

　　近年來(lái)，中國(guó)連接器市場(chǎng)需求一直保持著高速增長(zhǎng)的局面，新材料、新技術(shù)的出現(xiàn)也是極大推動(dòng)了行業(yè)應(yīng)用水平的提高，目前連接器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在一下幾個(gè)方面：　　1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。　　2、圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。　　3、半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各種連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。　　4、目前市場(chǎng)盲目的配型技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接器產(chǎn)品，這種產(chǎn)品叫推入式連接器，目
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基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實(shí)現(xiàn)

基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實(shí)現(xiàn),該技術(shù)使對(duì)DSP芯片程序的加載可以脫離仿真器而直接受控于列車(chē)的主控機(jī)#65377;該技術(shù)可靠性高#65380;使用靈活方便,具有很強(qiáng)的實(shí)用性#65377;磁懸浮列車(chē)上有很多基于DSP芯片的模塊和系統(tǒng)#65377;目前, DSP芯片程序的
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英特爾開(kāi)發(fā)48核智能手機(jī)平板電腦芯片

　　英特爾研究人員在開(kāi)發(fā)面向智能手機(jī)和平板電腦的48核芯片，但距離真正上市銷(xiāo)售可能還需要5至10年時(shí)間。英特爾實(shí)驗(yàn)室科學(xué)家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說(shuō)，目前，他們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一款48核芯片原型，能在不同內(nèi)核上運(yùn)行不同應(yīng)用。　　目前小型移動(dòng)設(shè)備配置多核芯片，但通常是雙核，至多是四核芯片，集成數(shù)個(gè)圖形處理內(nèi)核。在小型移動(dòng)設(shè)備中配置48核芯片將提供許多新的可能性。　　研究人員在研究如何充分利用在一款設(shè)備中的如此多內(nèi)核的計(jì)算能力。赫雷羅說(shuō)，“單核芯片依次完成多項(xiàng)任務(wù)，在多核芯片上，多個(gè)應(yīng)用
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新一代芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)享的定制數(shù)字版圖簡(jiǎn)介

本文詳細(xì)說(shuō)明了一家消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過(guò)Silicon Inte
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DTMB接收芯片的應(yīng)用介紹

隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無(wú)線信號(hào)傳輸?shù)膹?fù)雜性開(kāi)始體現(xiàn)出來(lái)，對(duì)接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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芯片電源模塊

引言在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中，當(dāng)采用220VAC交流電源為電子產(chǎn)品供電時(shí)，重要的工作之一是考慮采用什么方案，為芯片...
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智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始新一輪洗牌

　　美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，德州儀器在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上的份額一直穩(wěn)居市場(chǎng)前列。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場(chǎng)，包括為汽車(chē)生產(chǎn)商等工業(yè)客戶(hù)供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤(rùn)更豐厚、業(yè)績(jī)更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。　　德州儀器的突然退出，是競(jìng)爭(zhēng)加劇的“主動(dòng)抉擇”，還是無(wú)力投資的“被動(dòng)出局”?種種跡象，預(yù)示智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始新一輪洗牌。　　德州儀器率先撤退 “不玩了” 　　“物競(jìng)天擇，適者生存”不只是生物進(jìn)化的法則，也是企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的基本規(guī)律。在智
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為什么下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需要智能芯片

LSI公司高級(jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理吉姆middot;安德遜(Jim Anderson)在美國(guó)《網(wǎng)絡(luò)世界》網(wǎng)站上撰文指出，考慮到數(shù)據(jù)通信流量的爆炸式增長(zhǎng)，摩爾定律不足以跟上更快的網(wǎng)絡(luò)速度需求的步伐。因此，需要更智
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德州儀器第四季度營(yíng)收預(yù)測(cè)低于市場(chǎng)預(yù)期

　　據(jù)路透社報(bào)道，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境致使芯片需求下降影響，德州儀器第三季度營(yíng)收呈現(xiàn)下滑。該公司預(yù)計(jì)，由于各類(lèi)企業(yè)客戶(hù)需求均趨軟，其第四季度業(yè)績(jī)將更加疲軟。　　該美國(guó)芯片廠商稱(chēng)，今年這個(gè)時(shí)候客戶(hù)訂購(gòu)的芯片比預(yù)期要少，原因是他們?yōu)榻K端市場(chǎng)需求疲軟感到擔(dān)憂。該公司指出，中國(guó)和歐洲的汽車(chē)企業(yè)客戶(hù)訂購(gòu)量減少，包括打印機(jī)等外圍設(shè)備在內(nèi)的電腦行業(yè)非常低迷，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)需求也處于放緩。　　德州儀器首席財(cái)務(wù)官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時(shí)表示，“整體來(lái)看，我們注意到客戶(hù)都非常謹(jǐn)慎地對(duì)待自己的庫(kù)存
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