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EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

  • 　　綜合臺灣媒體報導(dǎo)，據(jù)摩根大通16日的分析報告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通(微博)。 　　摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量總計為7500萬~8000萬顆，聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達(dá)到800萬顆，首度單月超越高通。 　　郭彥麟同時指出，中國內(nèi)地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力，6月份智能手機芯片出貨量在100萬顆以上，到8月份預(yù)計將達(dá)300萬顆的規(guī)模。 　　聯(lián)發(fā)科與高通對中國內(nèi)地市場的搶奪，受到業(yè)
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空氣產(chǎn)品公司將在西安為三星電子新內(nèi)存芯片廠供應(yīng)氣體

  • 空氣產(chǎn)品公司 (Air Products紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體供應(yīng)商，日前宣布其已獲得三星電子有限公司的一項重要合同，以支持三星位于陜西省西安市新的內(nèi)存芯片廠項目的發(fā)展。該項目是三星電子迄今最大的海外投資項目，也是中國最先進(jìn)的芯片廠。
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硅襯底LED芯片簡介及主要制造工藝分析

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個熱點。南昌大學(xué)與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國
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三星3.1億美元收購英國芯片廠商CSR技術(shù)專利

  • 　　新浪科技訊 北京時間7月17日下午消息，三星(微博)今天宣布，以3.1億美元收購英國芯片公司CSR的手機連接和定位技術(shù)。這筆交易將擴充三星的在手機領(lǐng)域的專利庫。 　　CSR在本周二的一份聲明中稱，三星還將投資3440萬美元、以每股223便士(約合4.24美元)的價格購入CSR 4.9%的股份。 　　CSR表示，交易后CSR將專注于研發(fā)和銷售用于語音、音樂、汽車、室內(nèi)定位、圖像以及藍(lán)牙芯片。(朱飛)
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基于AMBE-1000聲碼器芯片的語音通信系統(tǒng)介紹

  • AMBE-1000是一款成熟的雙工聲碼器芯片。該芯片采用AMBE語音編碼算法，編碼速率為2.4～9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改進(jìn)和擴充。MBE語音編碼算法是將語音譜
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便攜產(chǎn)品電源芯片的設(shè)計技巧

  • 標(biāo)簽：LDO PCB隨著便攜產(chǎn)品日趨小巧輕薄，對電源管理芯片也提出更高的要求，諸如高集成度、高可靠性、低噪聲、抗干擾、低功耗等。本文探討了在便攜產(chǎn)品電源設(shè)計的實際應(yīng)用中需要注意的各方面問題。便攜產(chǎn)品的電源設(shè)
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臺積電預(yù)計下月試產(chǎn)20nm芯片制程

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電預(yù)計下月試產(chǎn)20nm芯片制程，成為全球首家進(jìn)入20nm的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾的22nm制程，拉開和三星電子的差距。 　　據(jù)分析認(rèn)為，臺積電開始試產(chǎn)20nm芯片，意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質(zhì)疑，但臺積電經(jīng)過大幅改善，目前28nm芯片供不應(yīng)求，正在大幅擴產(chǎn)，目前月產(chǎn)5萬片左右。 　　據(jù)分析指出，該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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LED芯片壽命試驗的重要性

  • LED具有體積小，耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點，在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價，并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。 1、引言作為電子元器件，發(fā)光
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圣邦推出雙電源供電視頻運放系列SGM8301/2/4

  • 圣邦微電子(SG Micro)2012 年推出一系列雙電源供電的視頻運放 SGM8301/2/4。該系列產(chǎn)品-3dB 帶寬為 100MHz，供電電壓為 5V ~ 12V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛，主要應(yīng)用于視頻處理、機頂盒、個人錄像機及高清晰電視等。
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圣邦推出高壓高精度低功耗運放系列SGM8271/2/4

  • 圣邦微電子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高壓高精度低功耗運放 SGM8271/2/4，該產(chǎn)品供電電 壓為 4.5V ~ 36V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛，主要用于工業(yè)控制、工業(yè)傳感器、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
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PMC推出業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組

  • 　　致力于存儲網(wǎng)絡(luò)、光網(wǎng)絡(luò)以及移動網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體解決方案創(chuàng)新的PMC?公司(納斯達(dá)克代碼：PMCS)近日推出了專為下一代宏基站設(shè)計的業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組。PMC的新型UniTRX?芯片組可替代最多14個分立器件，為近似的多標(biāo)準(zhǔn)基站的射頻設(shè)計節(jié)省至少50%的電路板空間和功耗。該芯片組滿足了多標(biāo)準(zhǔn)宏基站的性能需求，并簡化了密集型MIMO(多入多出)無線電裝置的設(shè)計，如有源天線系統(tǒng)(見圖1-3)。 　　UniTRX芯片組包括三個集成單片CMOS器件： 　　UniTX&t
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英特爾ARM競爭全面升級 芯片行業(yè)面臨重新洗牌

  • 　　美國《圣何塞信使報》網(wǎng)絡(luò)版今天撰文稱，英特爾與ARM之間的競爭正愈演愈烈，隨著惠普和戴爾等重要客戶考慮轉(zhuǎn)投ARM陣營，加之Wintel陣營也出現(xiàn)裂痕，英特爾在芯片市場的主導(dǎo)地位開始動搖，這個行業(yè)也因此面臨重新洗牌。 　　重要客戶流失 　　英特爾的重要客戶和合作伙伴正在探尋一種完全不同于現(xiàn)在的芯片設(shè)計，預(yù)示著一場備受關(guān)注的科技行業(yè)混戰(zhàn)即將拉開序幕，分析師稱這最終恐怕會吹響電腦行 業(yè)變革的號角。同時，英特爾和其他芯片廠商之間的競爭對消費者而言是個福音，因為可供他們選擇的電子產(chǎn)品會越來越多，而設(shè)備廠商也
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采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計

  • 采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計,本文采用PSoc片上系統(tǒng)芯片，實現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計。

    1 PSoC片上系統(tǒng)

    PSoC微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。PSoC片上系統(tǒng)包含8個數(shù)字模塊和12個模擬模塊。
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DSP芯片TMS320C6712外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實現(xiàn)代碼

  • DSP芯片TMS320C6712外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實現(xiàn)代碼,TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導(dǎo)方式有很大差別。在開發(fā)應(yīng)用TMS320C6000系列DSP時，許多開發(fā)者，尤其是初涉及者對DSP ROM引導(dǎo)的實現(xiàn)有些困難，花費許多時間和精力摸索。筆者結(jié)合開發(fā)實例，介紹了實現(xiàn)外部存儲器
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系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用

  • 系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用,本文針對中山大學(xué)ASIC設(shè)計中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對SoC芯片進(jìn)行綜合的設(shè)計流程和方法，特別對綜合過程的時序約束進(jìn)行了詳細(xì)討論，提出了有效的綜合約束
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nehalem”芯片介紹

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