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EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計的信息安全SoC芯片的實現(xiàn)

  • 基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計的信息安全SoC芯片的實現(xiàn),當(dāng)前,信息安全防護(hù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的單點信息加密發(fā)展到了以芯片級硬件防護(hù)為基礎(chǔ),構(gòu)建覆蓋全網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的信息保障體系?；谛酒壍挠布鉀Q方案已經(jīng)成為保證信息安全的最可靠的途徑?？芍貥?gòu)信息安全SoC芯片是基于信息安全
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CPU芯片的封裝技術(shù)介紹

  • CPU芯片的封裝技術(shù)：

    DIP封裝

    DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
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Celeno在CES展示其亮點：Wi-Fi家庭多媒體芯片

  • 　　Celeno通信在國際消費(fèi)電子展上帶來了這個詞表現(xiàn)在其Wi-Fi芯片和軟件為高清多媒體和家庭娛樂網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。 　　CLR260最新的PCIe WLAN芯片，是公司的802.11n產(chǎn)品組合，其中包括CL1830 SOC和CLR250USB/Wi-Fi芯片設(shè)計并發(fā)雙頻和高清視頻流。 　　CLR260運(yùn)行在2.4GHz和非擁塞的5GHz頻率渠道。 　　該公司還宣布了一些獲獎設(shè)計。Telenor瑞典Inteno ZAP100，Celeno的技術(shù)支持，是正在使用的無線傳輸高達(dá)81080p高清分辨率的視頻流。
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Lantiq宣布首款VDSL2 Vectoring芯片

  • 處于領(lǐng)先地位的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特科技公司(Lantiq)今天宣布：該公司已首次實現(xiàn)其VINAXTMIVE1000,一款實現(xiàn)系統(tǒng)級串?dāng)_抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發(fā)貨。一般線卡級的Vectoring雖然符合G.vector標(biāo)準(zhǔn)，但只有實現(xiàn)系統(tǒng)級的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能夠達(dá)到兩倍以上的數(shù)據(jù)傳輸速率和覆蓋距離，以滿足運(yùn)營商的下一代網(wǎng)絡(luò)需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Gigabit Wi-Fi SoC芯片

  • 無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 無線路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解決方案 – RT6856。RT6856 針對家庭影院級的全方位無線高畫質(zhì)影音傳輸應(yīng)用而設(shè)計，適用于超高速無線同步雙頻 (dual-band concurrent) 路由器，或化身為智能卡 (intelligent NIC)，可內(nèi)置于任何消費(fèi)性電子產(chǎn)品中以提供無線連網(wǎng)功能。整合雷凌后，聯(lián)發(fā)科技在無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與產(chǎn)品的布局更為多
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Broadcom推出首批千兆芯片

  • 新聞要點： Broadcom推出第一個基于第五代Wi-Fi（5G WiFi）的IEEE 802.11ac芯片系列； 5G WiFi擴(kuò)大了家庭中的無線覆蓋范圍，使消費(fèi)者能通過更多設(shè)備、在更多地方觀看高清質(zhì)量的視頻； 5G WiFi提高了速率，使消費(fèi)者能更快地給移動設(shè)備加載Web內(nèi)容、快速同步大容量視頻或音樂文件，同時還能延長電池壽命； 5G WiFi滿足了對更可靠、更高效率無線網(wǎng)絡(luò)日益增長的需求。
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LED芯片封裝缺陷檢測方案

  • 摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。

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去年11月全球芯片銷售額環(huán)比下滑2.4%

  • 　　北京時間1月3日凌晨消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation)周一發(fā)布報告稱，去年11月份全球芯片銷售額因受泰國洪水和歐元區(qū)主權(quán)債務(wù)危機(jī)的影響而受到破壞。 　　報告顯示，11月份全球芯片銷售額為251億美元，比10月份下滑2.4%。2011年截至11月份，全球芯片銷售額比2010年同期增長0.8%。 　　上個月，英特爾(微博)將其銷售額預(yù)期下調(diào)了10億美元，原因是擔(dān)心泰國洪水將導(dǎo)致PC需求受到影響，因而令其微處理器的需求受損。這場洪水已經(jīng)導(dǎo)致PC和服務(wù)
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淺談Sub-GHz無線芯片

  • 淺談Sub-GHz無線芯片,當(dāng)今世界，無線產(chǎn)品早已無處不在。在我們周圍分布著大量的無線產(chǎn)品和應(yīng)用系統(tǒng)，如氣象站、汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)（RKE）、噴灌系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、智能家居、自動抄表等等。WAP（Wireless ApplicatiON Protocol) 為無線應(yīng)用
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利用驅(qū)動芯片快速提升LED顯示屏畫質(zhì)方案介紹

  • 　解決方案： 　　bull; 將同一個時間內(nèi)輸出電流的脈沖平均打散　　bull; PCB最好是4層板以上，走線部份越短越好　　bull; VLED與VCC分開為不同電源　　bull; VLED及VCC對地端加上一個大的穩(wěn)壓電容　　現(xiàn)今LED顯
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Trident申請破產(chǎn) 擬向Entropic出售部分資產(chǎn)

  • 　　美國芯片制造商Trident Microsystems Inc(TRID)周三宣布，已申請破產(chǎn)保護(hù)。并且表示，已任命視頻應(yīng)用芯片制造商Entropic Communications Inc(ENTR)為“假馬”競拍者，意味著其他公司若想?yún)⑴c競拍Trident資產(chǎn)，其出價必須高于Entropic。 　　Entropic將以5500萬美元收購Trident的機(jī)頂盒業(yè)務(wù)、專利及其他知識產(chǎn)權(quán)，并將承擔(dān)該公司的部分債務(wù)。 　　Trident生產(chǎn)數(shù)字電視和液晶顯示器所使用的芯片，由于競
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報告：AMD被起訴芯片故障

  • 　　廣達(dá)電腦公司，臺灣的筆記本電腦合同制造商于周二(1月3日)對AMD(Advanced Micro Devices Inc)提起訴訟，指控違約，并說AMD出售有缺陷的產(chǎn)品，根據(jù)彭博新聞社服務(wù)報告。 　　這個案件是在加利福尼亞州圣何塞，美國聯(lián)邦法院提出的指控，根據(jù)該報告，AMD和ATI科技公司出售的芯片不符合指定的耐熱性。據(jù)稱，該芯片使用在NEC公司制造的廣達(dá)筆記本電腦上，造成了電腦故障，根據(jù)報告，列舉法院立案。 　　根據(jù)該報告，廣達(dá)正在尋求陪審團(tuán)審案以及未詳細(xì)說明的損失賠償。根據(jù)該報告，該訴訟還聲稱
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基于DSP芯片TMS32LF2407的諧波控制器的硬、軟件設(shè)計

  • 基于DSP芯片TMS32LF2407的諧波控制器的硬、軟件設(shè)計,當(dāng)今電力系統(tǒng)中的電能質(zhì)量問題越來越突出，一方面，大量敏感性負(fù)荷對電能質(zhì)量的要求越來越高，而另一方面，越來越多的非線性負(fù)荷不斷接入電網(wǎng)，使電力系統(tǒng)總體的電能質(zhì)量狀況不斷惡化。
    諧波是電能質(zhì)量中很重要
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CB3LP芯片介紹及其應(yīng)用設(shè)計

  • CB3LP芯片是北京泛析智能控制技術(shù)有限公司依據(jù)自主知識產(chǎn)權(quán)的科研成果“直覺智能控制技術(shù)”(Sensorial Intelligence Control，簡稱“SIC”)，而研制成功的一種芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用提高難控被控
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半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

  • 　　時序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 　　3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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nehalem”芯片介紹

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