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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示,2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元,訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:83。 2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元,較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%,并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
- 關(guān)鍵字: SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備 芯片
集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術(shù)瓶頸
- 今年前三季度,陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出,缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。 近年來,我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億美元,同比增長44.2%。其中進(jìn)口總值12.7億美元,增長32.7%,出口總值4億美元,貿(mào)易逆差達(dá)到了8.7億美元。 據(jù)了解,目前我省有設(shè)計、制造封裝以及設(shè)備制造等集成電路相關(guān)企業(yè)70多家,但據(jù)海關(guān)掌握的數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路企業(yè)有進(jìn)出口貿(mào)易的僅占10%左右,且基本為進(jìn)
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告:月度SEMI設(shè)備
- 關(guān)鍵字: SEMI 半導(dǎo)體 芯片
“中國芯”工程引領(lǐng)整機與芯片互惠合作
- 為了更好地促進(jìn)整機和芯片聯(lián)動,打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈,中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)聯(lián)合國內(nèi)的IC設(shè)計和整機企業(yè)在全國范圍內(nèi)開展了第六屆“中國芯”活動,共有來自全國各地的近百家企業(yè)參與到此次活動當(dāng)中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術(shù)方面有專長而且在經(jīng)驗?zāi)J椒矫嬗掠谕黄?,它們通過整機和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關(guān)、相互促進(jìn),突破制約我國終端整機制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù),不僅推動了“中國芯”產(chǎn)品在國內(nèi)整機產(chǎn)品中的應(yīng)用
- 關(guān)鍵字: 中國芯 芯片 CSIP2011
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