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美國發(fā)起的對華聯(lián)合出口限制留下漏洞?
- 據(jù)報道,荷蘭和日本已與美國達成協(xié)議,共同限制向中國出口芯片制造工具,這將進一步削弱中國半導體行業(yè)的發(fā)展,因為除了限制中國制造商使用 EUV 光刻機外,進一步限制其使用浸沒式 DUV 光刻機。但在美國對中國發(fā)起的嚴格出口限制中,中國半導體企業(yè)是否可以利用任何關鍵漏洞來緩沖沖擊?這似乎是一個值得仔細研究的問題。近年來,美國加大了對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的打壓力度。不僅設計了各種策略和行動,還動員了盟友的參與。在 2022 年 10 月對向中國出口先進芯片制造工具和技術實施全面出口限制后,美國急于讓擁有 ASML
- 關鍵字: EUV DUV 深紫外光刻機
EUV光刻機開始“落幕”了
- 說到光刻機大家難免會想到三個廠商,荷蘭的ASML公司、尼康和佳能。而光刻機就是制造芯片的核心裝備。現(xiàn)如今光刻機領域的核心地位就是荷蘭的ASML,他與臺積電合作,共同突破了沉浸式DUV光刻機,也正因為此動作,才奠定了ASML在光刻機領域的核心地位。后續(xù)ASML又推出了更加高端的EUV光刻機,而且還是獨家壟斷生產(chǎn)。這就進一步使得ASML成為行業(yè)的巨頭。隨著科技的不斷發(fā)展,市場就要越來越追求高性能以及高要求,ASLM造成的長時間壟斷,導致其他同行沒有辦法發(fā)展。在他自身無法突破的前提下,他的路是越走越窄。在全球范
- 關鍵字: 光刻機 ASML DUV EUV
三星首次采用韓國本土EUV光刻膠 打破日企壟斷
- 據(jù)報道,三星首次引入韓國本土公司東進世美肯(Dongjin Semichem)研發(fā)的EUV光刻膠(EUV PR)進入其量產(chǎn)線,這也是三星進行光刻膠本土量產(chǎn)的首次嘗試。在2019年經(jīng)歷與日本的光刻膠等關鍵原料的供應風波之后,三星就在嘗試將關鍵原料的供應本土化,經(jīng)過三年的努力,韓國實現(xiàn)了光刻膠本地化生產(chǎn)。在日本限制出口、三星嘗試重構EUV光刻膠的供應鏈之后,東進世美肯就已開始研發(fā)EUV光刻膠,并在去年通過了三星的可靠性測試,隨后不到一年就被應用于三星的大規(guī)模生產(chǎn)線。不過,EUV光刻膠可用于3-50道程序,目前
- 關鍵字: 三星 韓國 EUV 光刻膠
事關EUV光刻技術,中國廠商公布新專利
- 近日,據(jù)國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)消息,華為技術有限公司于11月15日公布了一項于光刻技術相關的專利,專利申請?zhí)枮?02110524685X。集成電路制造中,光刻覆蓋了微納圖形的轉(zhuǎn)移、加工和形成環(huán)節(jié),決定著集成電路晶圓上電路的特征尺寸和芯片內(nèi)晶體管的數(shù)量,是集成電路制造的關鍵技術之一。隨著半導體工藝向7nm及以下節(jié)點的推進,極紫外(extreme ultraviolet,EUV)光刻成為首選的光刻技術。相關技術的EUV光刻機中采用強相干光源在進行光刻時,相干光經(jīng)照明系統(tǒng)分割成的多個子光束具有固定的相位關系,當
- 關鍵字: EUV 光刻 華為
芯片巨頭美光:成功繞過了EUV光刻技術
- 本周美光宣布,采用全球最先進1β(1-beta)制造工藝的DRAM內(nèi)存芯片已經(jīng)送樣給部分手機制造商、芯片平臺合作伙伴進行驗證,并做好了量產(chǎn)準備。 1β工藝可將能效提高約15%,存儲密度提升35%以上,單顆裸片(Die)容量高達16Gb(2GB)?! ∫粋€值得關注的點是,美光稱,1β繞過了EUV(極紫外光刻)工具,而依然采用的是DUV(深紫外光刻)?! ∵@意味著相較于三星、SK海力士,美光需要更復雜的設計方案。畢竟,DRAM的先進性很大程度上取決于每平方毫米晶圓面積上集成更多更快半導體的能力,各公司目
- 關鍵字: 美光 DRAM 內(nèi)存芯片 光刻機 EUV
ASML:有望繼續(xù)向中國出貨非EUV光刻機
- 近期,全球半導體龍頭設備企業(yè)阿斯麥(ASML)、泛林(LAM)公布了其最新一季度財報,阿斯麥方面,最新一季度銷售額和利潤均超出市場預期,其新的凈預訂額也創(chuàng)下了紀錄。此外阿斯麥CEO Peter Wennink表示,ASML有望繼續(xù)向中國出貨非EUV光刻機;泛林方面,當季公司營收創(chuàng)下歷史新高,官方表示,2023年晶圓廠設備支出將下滑。ASML:有望繼續(xù)向中國出貨非EUV光刻機10月19日,光刻機大廠阿斯麥公布了2022年第三季度財報。數(shù)據(jù)顯示,ASML第三季度凈營收同比增長10%至58億歐元,超出此前業(yè)界預
- 關鍵字: ASML EUV 光刻機 泛林
ASML 分享 High-NA EUV 光刻機最新進展:目標 2024-2025 年進廠
- 5 月 29 日消息,半導體行業(yè)花了十多年的時間來準備極紫外線 (EUV) 光刻技術,而新的高數(shù)值孔徑 EUV 光刻(High-NA EUV)技術將會比這更快。目前,最先進的芯片是 4/5 納米級工藝,下半年三星和臺積電還能量產(chǎn) 3nm 技術,而對于使用 ASML EUV 光刻技術的 Twinscan NXE:3400C 及類似系統(tǒng)來說,它們大都具有 0.33 NA(數(shù)值孔徑)的光學器件,可提供 13 nm 分辨率。目前來看,這種分辨率尺寸對于 7 nm / 6 nm 節(jié)點 (36 nm ~ 38 nm)
- 關鍵字: EUV 光刻機 ASML
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