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英特爾攜百臺(tái)酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場(chǎng)“整活”
- AI革新PC體驗(yàn),澎湃性能征服游戲玩家,英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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龍芯 3A6000 主板首次殺入美國(guó)市場(chǎng):372.91 美元起,可選 12 種配置版本
- 的新主板現(xiàn)已在阿里全球速賣通上發(fā)售,首次面向美國(guó)市場(chǎng)發(fā)貨。這些主板有多種配置可供選擇,從帶 CPU 的準(zhǔn)系統(tǒng)主板到包括內(nèi)存、硬盤和獨(dú)立顯卡的整機(jī)產(chǎn)品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板(IT之家注:7A2000 為芯片組型號(hào)),不含內(nèi)存、存儲(chǔ)或獨(dú)立顯卡,售價(jià)為 372.91 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2716 元人民幣)。7A2000 主板共有三個(gè) PCIe 插槽、兩個(gè) DDR4 內(nèi)存插槽,并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅(qū)動(dòng)器。它還包括 HDMI
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SK海力士開發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤‘PCB01’
- - SK海力士28日宣布,公司開發(fā)出用于端側(cè)(On-Device)AI* PC的業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤(SSD,Solid State Drive)產(chǎn)品‘PCB01’。* 端側(cè)(On-Device)AI:在設(shè)備本身上實(shí)現(xiàn)AI運(yùn)行,而非依賴物理分離的服務(wù)器進(jìn)行計(jì)算。由于智能手機(jī)或PC等終端設(shè)備自行收集信息并進(jìn)行計(jì)算,可提升AI功能的反應(yīng)速度、加強(qiáng)用戶定制性AI服務(wù)功能。SK海力士表示:“公司業(yè)界率先將PCB01適用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技術(shù),以顯著提升數(shù)據(jù)處理速度等性能。繼HBM等超高性能DR
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IDC:預(yù)計(jì) 2028 年中國(guó)下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍
- IT之家 6 月 14 日消息,根據(jù) IDC 最新的市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到 2028 年,中國(guó) AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時(shí),對(duì)中國(guó) AI PC 的市場(chǎng)發(fā)展情況進(jìn)行了評(píng)估,數(shù)據(jù)顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達(dá)到 55%,2027 年將達(dá)到 85%。2024 年,AI PC 在中小企業(yè)市場(chǎng)將超過(guò) 60%;普通消費(fèi)者市場(chǎng)將達(dá)到 55.4%; 2027 年,在大型企業(yè)等大客戶市場(chǎng) AI PC 的占比將達(dá)
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2028年中國(guó)下一代AIPC年出貨量將增至60倍
- 2024年是AIPC發(fā)展的元年,上半年不論是芯片端還是PC廠商都在AIPC市場(chǎng)快速布局,相關(guān)的大模型,生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著日新月異的變化。隨著算力和大模型平臺(tái)的進(jìn)一步加強(qiáng),AIPC不斷進(jìn)化,下一代AIPC也嶄露頭角,IDC預(yù)計(jì),到2028年中國(guó)下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結(jié)合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向五月底,微軟Copilot發(fā)布了端側(cè)模型,基于本地算力可以為用戶提供本地大模型的訓(xùn)練和功能計(jì)算。隨著端側(cè)算力的不斷加強(qiáng),端側(cè)模型也可以為PC用戶帶來(lái)較好的AI功能體驗(yàn),相比
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AI PC崛起:PC市場(chǎng)破冰回暖,開啟智能化時(shí)代
- 近年來(lái),PC 市場(chǎng)可謂是坐上了過(guò)山車,自2020年開始全球的個(gè)人電腦(PC)銷量迎來(lái)井噴,特別是2021年,全球一共賣出了3.46億臺(tái)PC。而到了2023年上半年,情況急轉(zhuǎn)直下,一路下滑到谷底,2023 年第一季度,PC的全球銷量甚至出現(xiàn)了低于5800萬(wàn)臺(tái)的情況。在國(guó)內(nèi),2023年第一季度也是近五年來(lái)的銷量最低點(diǎn),只有890萬(wàn)臺(tái)。而在2023年末,隨著“AI PC”概念的興起和推廣,PC 市場(chǎng)開始回暖,各大商家都紛紛推出AI PC產(chǎn)品。從今年第一季度的全球PC 銷量來(lái)看,AI PC的銷量大概有700萬(wàn)臺(tái)。
- 關(guān)鍵字: 202406 AI PC PC市場(chǎng)
再添一家存儲(chǔ)廠商IPO過(guò)會(huì)!探究AI PC/手機(jī)存儲(chǔ)帶來(lái)的新變革
- 在AI加持下,存儲(chǔ)市場(chǎng)今年起勢(shì)明顯,存儲(chǔ)芯片價(jià)格上升、技術(shù)迭代步伐加速。近期,科創(chuàng)板再添一家存儲(chǔ)企業(yè)過(guò)會(huì),近半年以來(lái),我國(guó)已有三家存儲(chǔ)相關(guān)廠商成功上會(huì),另有一家武漢新芯正啟動(dòng)上市輔導(dǎo),四家廠商科創(chuàng)板IPO中止。從終端市場(chǎng)看,面對(duì)未來(lái),AI技術(shù)對(duì)手機(jī)及PC應(yīng)用市場(chǎng)提出了新的存儲(chǔ)要求,以下將關(guān)注到AI給手機(jī)、PC端的最新變化。新“國(guó)九條”后聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)5月31日,上交所發(fā)布公告稱,通過(guò)了科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)蕓科技”)的發(fā)行上市申請(qǐng)。公開資料顯示,聯(lián)蕓科技
- 關(guān)鍵字: AI PC 存儲(chǔ)
AI PC期中考試,我們先交出一份答卷
- 無(wú)處不在的AI, 已經(jīng)遍及云端、邊緣,和客戶端。首先,云端能夠提供最強(qiáng)大的AI算力,它同時(shí)提供訓(xùn)練和推理的能力,成為AI世界的智慧中樞。其次,邊緣能夠提供高效的,超低時(shí)延的AI能力,解決了AI在千行百業(yè)的最后一公里問(wèn)題。而客戶端的AI能力也在不斷提升,最終將解決個(gè)人AI的數(shù)據(jù)隱私和個(gè)性化問(wèn)題??梢姡珹I非常適合云邊端三級(jí)架構(gòu),按照用戶場(chǎng)景進(jìn)行針對(duì)性部署。英特爾為云邊端都提供了強(qiáng)大的AI解決方案。?在云端AI方面,企業(yè)通常投入很大,希望更多用戶能夠同時(shí)使用,以攤銷成本,為數(shù)據(jù)中心增強(qiáng)AI。針對(duì)云端
- 關(guān)鍵字: AI PC 英特爾
爆料稱英偉達(dá)首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝,RTX 50 同款 GPU 架構(gòu)
- IT之家 5 月 27 日消息,X 平臺(tái)消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料,表示英偉達(dá)有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應(yīng)另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時(shí)發(fā)表這一看法的:@XpeaGPU 認(rèn)為英偉達(dá)的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構(gòu) CPU 內(nèi)核、英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu) GPU,封裝下一代 LPDDR6 內(nèi)存,并基于臺(tái)積電 N3P 制程。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 AI PC 3nm
AI PC是未來(lái)趨勢(shì),還是智商稅?
- 如果您近期關(guān)注電腦市場(chǎng)的話,有一個(gè)詞絕對(duì)不會(huì)陌生,這邊是“AI PC”。是的,前有AI手機(jī)、AI電視,現(xiàn)在,AI故事終于講到了略顯沒(méi)落的PC(personal computer,個(gè)人電腦)。不過(guò),不同于去年年初以O(shè)penAI開始的AI狂潮,AI PC的概念似乎對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)更像是商家看著日漸下降的PC銷量,而不得以推出的“噱頭”和“炒作”“割韭菜”的行為。那么我們不禁要問(wèn),如今的AI PC究竟是未來(lái)的大趨勢(shì)還是商家為了收割消費(fèi)者的智商稅呢?這篇文章筆者就想和和各位一道探討一下這個(gè)問(wèn)題。首先,我們需要說(shuō)明的
- 關(guān)鍵字: AI PC 筆記本電腦 智能計(jì)算
外媒評(píng)微軟發(fā)布AI PC:這次真的能與MacBook競(jìng)爭(zhēng)了
- 5月21日消息,美國(guó)時(shí)間周一,微軟宣布將為Windows個(gè)人電腦(PC)引入對(duì)話式人工智能功能,并推出一系列搭載專為運(yùn)行人工智能設(shè)計(jì)的處理器的Surface電腦,希望以此提振業(yè)務(wù)收入。近年來(lái),個(gè)人電腦市場(chǎng)普遍面臨銷售困境,微軟的相關(guān)業(yè)務(wù)也出現(xiàn)了下滑。在新推出的電腦中,微軟的人工智能聊天機(jī)器人Copilot將能夠“看到”用戶屏幕上的活動(dòng),并分析用戶正在使用的應(yīng)用程序。Copilot依托的是OpenAI的前沿技術(shù)。上周,OpenAI為Mac電腦用戶推出了名為ChatGPT的應(yīng)用程序,目的是執(zhí)行類似的任務(wù)。此外
- 關(guān)鍵字: 微軟 AI PC MacBook
微軟CEO預(yù)測(cè)新一代AI電腦將激發(fā)PC與Mac新一輪競(jìng)爭(zhēng)
- 5月21日,據(jù)彭博社等外媒消息,微軟公司首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉近日表示,他相信配備專用人工智能芯片并擁有更快性能的新一代計(jì)算機(jī),將重新點(diǎn)燃Windows PC與蘋果公司Mac之間的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)火花。納德拉在接受彭博電視臺(tái)采訪時(shí)贊揚(yáng)了蘋果的表現(xiàn),并表達(dá)了希望Windows與Mac能再次展開真正競(jìng)爭(zhēng)的愿景。為了迎接這一新挑戰(zhàn),微軟推出了一款以人工智能為核心的新型PC,命名為Copilot+PC。該公司宣稱,得益于專用于人工智能處理的芯片,微軟Surface系列以及其他制造商的機(jī)器在性能上將超越蘋果的頂級(jí)MacB
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平臺(tái)算力超100 TOPS,Lunar Lake將為80款A(yù)I PC新機(jī)提供動(dòng)力
- 自 2024 年第三季度起到假日季,英特爾即將到來(lái)的客戶端處理器(代號(hào) Lunar Lake)將為來(lái)自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機(jī)型提供動(dòng)力,為全球范圍內(nèi)的Windows 11 AI PC1 帶來(lái) AI 性能。Lunar Lake 將在可用時(shí),通過(guò)更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗(yàn)加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功,加之 Lunar Lake 的到來(lái),英特爾在今年將交付超過(guò) 4,000 萬(wàn)片 AI PC 處理器。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼客戶
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ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅
- 一份多達(dá)311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線圖指出,下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏(FHD、QHD+、LG雙層OLED),拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜,其電池續(xù)航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步,戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器(Oryon V2)的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍,2027年將在XPS 16性能級(jí)產(chǎn)品線中嘗試TD
- 關(guān)鍵字: 戴爾 ARM PC
消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器,有望下月公布合作細(xì)節(jié)
- IT之家 5 月 13 日消息,據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道,目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器,預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案(tape out),第四季度進(jìn)入驗(yàn)證,該款新芯片據(jù)稱“要價(jià)高達(dá) 300 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2172 元人民幣)”。臺(tái)媒同時(shí)表示,英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開展前來(lái)臺(tái),而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道,ARM 公司計(jì)劃到 2025
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