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芯片缺很大 電子生產(chǎn)鏈上肥下瘦
- 由于ODM/OEM廠對第2季及第3季的旺季需求期待甚高,芯片缺貨問題持續(xù)延燒,除了繪圖芯片及整流二極管持續(xù)供貨短缺外,電源管理IC、NOR閃存、LCD驅(qū)動IC、功率放大器(PA)等產(chǎn)品線均出現(xiàn)供給缺口。隨著芯片供貨商3月起陸續(xù)漲價5%至10%,但電子終端產(chǎn)品價格并未跟進(jìn)調(diào)漲,顯示今年電子生產(chǎn)鏈上肥下瘦已成定局。 根據(jù)通路業(yè)者指出,今年中國農(nóng)歷年期間因終端市場需求強(qiáng)勁,大幅去化芯片庫存,去年底就缺貨的繪圖芯片、整流二極管、金氧半場效晶體管(MOSFET)等,現(xiàn)在仍有10%左右的供給缺口,另包括電源
- 關(guān)鍵字: 電源管理 NOR閃存 DRAM
三星、力晶猛喊節(jié)制擴(kuò)產(chǎn) DRAM廠:高手過招戲碼
- 三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)社長權(quán)五鉉(Dr. Oh-Hyun Kwon)16日來臺參加全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)論壇,吸引DRAM業(yè)者紛前來聆聽龍頭廠對景氣風(fēng)向球。權(quán)五鉉表示,2010年下半DRAM價格可以維持穩(wěn)定,未來DRAM業(yè)者不應(yīng)一昧地追求價格和成本,而是要節(jié)制瘋狂擴(kuò)充產(chǎn)能;力晶董事長黃崇仁在現(xiàn)場亦舉手建言,呼吁大家不要再亂投資擴(kuò)產(chǎn),要追求合理價格更勝于超額利潤;此番臺、韓存儲器廠高層過招,成為整個論壇最大高潮。 權(quán)五鉉16日在GSA論壇發(fā)表有關(guān)半導(dǎo)體市場及
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DRAM好 3年LED電視滲透率升
- 美銀美林證券臺灣投資論壇邁入第2天,會場聚焦DRAM、手機(jī)和LED產(chǎn)業(yè),業(yè)者紛紛釋出樂觀看法,包括DRAM未來2、3年產(chǎn)業(yè)展望都樂觀,LED背光液晶電視年底滲透率上看35%. 美銀美林證券臺灣投資論壇邁入第2天,今天會議部份正式展開,并邀請到意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與恒憶公司(Numonyx)顧問暨前任資深主管Rolf Seibl演講,暢談中國大陸山寨手機(jī)市場。他指出,中國手機(jī)市場有8成是山寨手機(jī),所以聯(lián)發(fā)科市場廣大。 今天受邀出席論壇演講的華亞科總經(jīng)理高啟全指出
- 關(guān)鍵字: Numonyx DRAM LED 手機(jī)
IC Insight大幅提高2010年全球半導(dǎo)體增長預(yù)測達(dá)27%
- 市場調(diào)研公司IC Insight調(diào)整2010年全球半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測, 估計增長27%,達(dá)2530億美元。 并同時預(yù)測2011年半導(dǎo)體銷售額再增長15%,達(dá)2900億美元。 按IC Insight的最新說法表明比之前較好的2007年的2340億美元還好, 達(dá)到近期單年的最高增長值。 按SIA的數(shù)據(jù)IC Insight曾在今年1月時預(yù)測2009年全球半導(dǎo)體下降9%,及2010年增長15%的預(yù)測, 此次又作了新的調(diào)整。 推動今年半導(dǎo)體增長的主要動力來自全球DRAM產(chǎn)業(yè), 由于其
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 DRAM 存儲器
力晶將今年資本支出目標(biāo)定為新臺幣110億元
- 力晶半導(dǎo)體股份有限公司(Powerchip Semiconductor Co., 5346.OT)發(fā)言人譚仲民(Eric Tang)周三表示,公司將今年的資本支出目標(biāo)定為新臺幣110億元。 譚仲民稱,其中大部分資本支出將用于把公司的晶片生產(chǎn)技術(shù)從65納米技術(shù)升級到40納米技術(shù)。 今年1月初,力晶半導(dǎo)體曾表示,將于2010年下半年開始對40納米制程進(jìn)行測試。 譚仲民稱,由于現(xiàn)金充裕,公司目前沒有融資計劃。他稱,力晶半導(dǎo)體2009年的資本支出規(guī)模“很小”。但他拒絕透露具體數(shù)據(jù)
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09年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2% 優(yōu)于全球
- 工研院IEKITIS計劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣3,779億元,較上季(09Q3)成長2.5%,較去年同期(08Q4)成長42.0%. 2009全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)12,497億元,較2008年衰退7.2%,優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長率。2009年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)2,263億美元,較2008年衰退9.0%;總銷售量達(dá)5,293億顆,較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.
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爾必達(dá)計劃收購美國Spansion閃存資產(chǎn)
- 3月4日消息,據(jù)國外媒體報道,爾必達(dá)公司今日表示,計劃收購美國晶片制造商Spansion的NAND閃存資產(chǎn)。Spansion是由日本富士通和AMD組建的合資企業(yè),該公司去年3月申請破產(chǎn)。 爾必達(dá)記憶體將斥資30-50億日元(合3400-5700萬美元)收購Spansion的NAND相關(guān)資產(chǎn),其中包括在意大利的一個研發(fā)工廠。 爾必達(dá)希望提供半導(dǎo)體模組,結(jié)合DRAM和閃存功能。這些模組在蘋果iPhone等智能手機(jī)方面的運用增長趨勢明顯,爾必達(dá)正在追趕DRAM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)三星電子和海力士半導(dǎo)體
- 關(guān)鍵字: 爾必達(dá) NAND閃存 DRAM
市場調(diào)研公司開始對于2010年半導(dǎo)體市場作第一次修正
- 全球1月半導(dǎo)體的銷售額數(shù)據(jù)出籠,讓分析師們的眼睛一亮,紛紛提高2010年的預(yù)測。為什么如此迫不及待,值得思考。 按SIA總裁的看法,全球半導(dǎo)體銷售額1月的最新數(shù)據(jù)(三個月的移動平均值) 比12月的225億美元上升0,3%,分析推動市場增長在眾多方面, 包括計算機(jī), 手機(jī), 汽車電子和工業(yè)應(yīng)用。如果與去年同期相比, 銷售額增長達(dá)47%,顯然與09年1月時正值全球的最低點有關(guān)。 SIA總裁Scalise認(rèn)為,傳統(tǒng)上因為季節(jié)的原因, 通常1月會比12月有所下降, 所以
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 汽車電子 DRAM NAND閃存
南亞科大擴(kuò)產(chǎn) 12寸廠拉升至5萬片
- 臺塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南亞科日前決定進(jìn)行大擴(kuò)產(chǎn),原本規(guī)劃將12寸晶圓廠產(chǎn)能從現(xiàn)有3萬片提升至3.6萬片,現(xiàn)在計劃一舉提升產(chǎn)能至5萬片水平,因此將再增加250名員工,整體員工人數(shù)將達(dá)4,250人;總經(jīng)理連日昌表示,目前12寸晶圓廠已回復(fù)至3萬片的投片量,以68奈米制程為主,預(yù)計第2季68奈米和50奈米比重可各占一半。再者,預(yù)計南亞科2010年資本支出將擴(kuò)大至新臺幣200億~250億元水平。 南亞科是這一波DRAM景氣復(fù)蘇之后,唯一宣布擴(kuò)產(chǎn)的業(yè)者,且擴(kuò)產(chǎn)幅度不斷加碼,顯示公司對于DRAM產(chǎn)業(yè)后市看
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日本爾必達(dá)計劃收購美國Spansion閃存資產(chǎn)
- 日本爾必達(dá)周四稱,計劃收購美國晶片制造商Spansion的NAND閃存資產(chǎn)。 爾必達(dá)希望提供半導(dǎo)體模組,結(jié)合DRAM和閃存功能。這些模組在蘋果iPhone等智能手機(jī)方面的運用愈發(fā)增加。爾必達(dá)正在追趕DRAM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)三星電子和海力士半導(dǎo)體。 爾必達(dá)發(fā)言人Hiroshi Tsuboi表示,該公司正在就獲得Spansion的閃存技術(shù),及意大利的四五十名工程師進(jìn)行談判。他拒絕就該公司將為該收購案斥資的規(guī)模進(jìn)行評論。 日本經(jīng)濟(jì)新聞報導(dǎo)稱,爾必達(dá)記憶體將斥資30-50億日圓(合3400-5
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美光攜手南亞科技開發(fā)20納米芯片制程技術(shù)
- 據(jù)國外媒體報道,臺灣南亞科技總裁連日昌周三表示,公司目前正在與合作伙伴美光科技聯(lián)手,共同為未來的DRAM生產(chǎn)開發(fā)先進(jìn)的20納米芯片制程技術(shù)。 這 項先進(jìn)的芯片制程技術(shù)有助于提高芯片性能、減少芯片耗電量、降低芯片生產(chǎn)成本。連日昌周三在臺北的一次媒體活動中說,企業(yè)要想在未來五年的DRAM市場上 保持競爭力,擁有領(lǐng)先技術(shù)至關(guān)重要。 采用20納米制程技術(shù)生產(chǎn)芯片將有助美光和南亞科技與業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)三星電子展開更加有效的競爭。當(dāng)前,三星已經(jīng)在它的生產(chǎn)線上采用了30納米芯片制程技術(shù)。三星稱,使用30納米
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DDR3測試產(chǎn)能不足 DRAM封測廠加緊進(jìn)設(shè)備
- 隨著各家DRAM廠加快腳步轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3,對后段廠而言,封裝產(chǎn)能利用率處于高檔,然測試、預(yù)燒等相關(guān)產(chǎn)能則呈不足現(xiàn)象,各家封測廠上演搶機(jī)臺戲碼,希望能夠盡量提前讓機(jī)臺進(jìn)駐廠區(qū),隨著工作天數(shù)恢復(fù)正常,存儲器封測廠3月接單熱絡(luò),預(yù)期單月營收應(yīng)可處于歷史高檔水平。 受惠于2010年存儲器市場復(fù)蘇,以及DDR2轉(zhuǎn)換至DDR3速度加快,力成訂單能見度延展至6~7月,華東也看到4月訂單。整體產(chǎn)能利用率依舊維持滿載,客戶端需求非常強(qiáng)勁,產(chǎn)出速度還跟不上訂單的腳步。尤其在測試部分,卡在測試機(jī)臺供應(yīng)不及,測試產(chǎn)能不足
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TIMC停擺傳言滿天飛 臺面下耳語連連
- 臺“經(jīng)濟(jì)部”長施顏祥今日將會見DRAM相關(guān)業(yè)者,業(yè)者最期待經(jīng)濟(jì)部如何處理臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC)的問題。雖然再造方案面臨停擺,但市場風(fēng)風(fēng)雨雨的傳言卻從未停歇,包括之前傳出TIMC可能會藉瑞晶的殼,執(zhí)行B計畫來大復(fù)活,導(dǎo)致力晶堅持要買回瑞晶股份來提防;再者,TIMC員工并入瑞晶,在新竹辦公室更傳出清算的動作,更被解讀為掩護(hù)TIMC地下化的假動作,然這一切傳言,可望在施顏祥對外說明后,正式告一段落。 「DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案」回到1年前的原點,尤其在立法院堅持杯葛國發(fā)基金
- 關(guān)鍵字: TIMC DRAM 存儲器
美日韓陣營鼎立 DRAM產(chǎn)業(yè)淘汰賽沒有終點
- 2009年全球DRAM產(chǎn)業(yè)從全球前五強(qiáng)變成四強(qiáng)鼎立,歐系代表奇夢達(dá)(Qimonda)正式退出市場,也宣告溝槽式技術(shù)陣營的結(jié)束。展望2010年DRAM產(chǎn)業(yè)新頁,將會是美、日、韓陣營合寫歷史,但目前臺灣的DRAM版圖中,韓系已消失,未來臺灣分為美、日兩陣營來抵御三星電子(Samsung Electronics )的勢力坐大,惟產(chǎn)業(yè)淘汰賽沒有終點,最后一名很容易跟隨奇夢達(dá)的命運,因此美光(Micron)和爾必達(dá)(Elpida)未來競爭會更為激烈,且臺灣將成為美、日兩陣營比劃武功的重要戰(zhàn)場。 DRAM產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: Qimonda DRAM
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