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PCB布局技巧：帶條紋的電容

  • 之前我提了一個(gè)關(guān)于薄膜電容的問題，如下圖所示，電容一端的條紋代表什么?這些都是無極性電容，所以這個(gè)條紋不是極性標(biāo)記。一位讀者得回答正確，它代表電容卷繞時(shí)，卷繞在外層的那一極。我發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在很少有工程師知道
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PCB電路板五大設(shè)計(jì)關(guān)鍵

  • PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象
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關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝

  • 大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計(jì)不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說設(shè)計(jì)師的水平有限，而是因?yàn)榇蟛糠衷O(shè)計(jì)工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來
  • 關(guān)鍵字： PCB  生產(chǎn)工藝    

高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)：互連時(shí)序模型與布線長(zhǎng)度分析

  • 高速電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，關(guān)于布線有一種幾乎是公理的認(rèn)識(shí)，即“等長(zhǎng)”走線，認(rèn)為走線只要等長(zhǎng)就一定滿足時(shí)序需求，就不會(huì)存在時(shí)序問題。本文對(duì)常用高速器件的互連時(shí)序建立模型，并給出一般性的時(shí)序分析公式。為
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設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)談：多層PCB板中接地的方式

  • 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)法則，在高密度和高頻率的場(chǎng)合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個(gè)完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進(jìn)行分成幾組的電路的地線與地平面連
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PCB電路設(shè)計(jì)中布線的EMC分析

  • 摘要：PCB電路設(shè)計(jì)在生產(chǎn)生活中至關(guān)重要，本文從電磁兼容這一問題出發(fā)，討論P(yáng)CB電路設(shè)計(jì)，以及在設(shè)計(jì)PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。分析單線，多導(dǎo)體線和元器件的設(shè)置、路線，從而得出關(guān)于PCB電路中布線的一些
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畫PCB時(shí)的布線技巧和要領(lǐng)分析

  • 　　布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧最細(xì)、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會(huì)布線，因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯栴}，知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識(shí)，同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感。 　　下面是一些好的布線技巧和要領(lǐng)： 　　首先，先對(duì)做個(gè)基礎(chǔ)介紹，PCB的層數(shù)可以分為單層，雙層和多層的，單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的
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PCB傳輸線之SI反射問題

  • 　　1. SI問題的成因 　　SI問題最常見的是反射，我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性，當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)反射現(xiàn)象。 　　SI反射問題在信號(hào)波形上的表征就是：上沖/下沖/振鈴 等。 　　下圖所示是一個(gè)典型的高速信號(hào)互連鏈路，信號(hào)傳輸路徑包括：①發(fā)送端芯片(封裝與PCB過孔)②子卡PCB走線③子卡連接器④背板PCB走線⑤對(duì)側(cè)子卡連接器⑥對(duì)側(cè)子卡PCB走線⑦AC耦合電容⑧接收端芯片(封裝與PCB過孔) 　　
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羅德與施瓦茨應(yīng)邀參加2016 APAC IIA 會(huì)議，展示其先進(jìn)的PCB 測(cè)試解決方案

  • 　　2016年9月21日，INTEL 公司在深圳舉辦了2016 APAC IIA研討會(huì)，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)應(yīng)邀參加本次會(huì)議，并展示了其基于Delta-L+的PCB 測(cè)試解決方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )會(huì)議針對(duì)印刷電路板的電氣特性方法與驗(yàn)證(如傳輸線損耗)展開探討，參會(huì)者主要來自于 PCB廠商、材料廠商、儀器廠商和終端使用者。 　　INTEL依據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)的需要，加速開發(fā)系統(tǒng)化的實(shí)現(xiàn)流程，來滿足PCB設(shè)計(jì)
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技術(shù)干貨不容錯(cuò)過：EMC防護(hù)電路PCB設(shè)計(jì)

  • 　　快速ESD 脈沖可能在電路板上相鄰(平行)導(dǎo)線間產(chǎn)生感應(yīng)電壓。如果上述情況發(fā)生，由于將不會(huì)得到保護(hù)，因此感應(yīng)電壓路徑將成為另一條讓浪涌到達(dá)IC的路徑。因此，被保護(hù)的輸入線不應(yīng)該被放置在其它單獨(dú)、未受保護(hù)的走線旁邊。推薦的ESD 抑制器件PCB 布局方案應(yīng)該是：應(yīng)盡可能的濾除所有的I/O 口的干擾信號(hào)，靠近連接器/觸點(diǎn)PCB側(cè)。 　　布線時(shí)，盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾;輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。 　　在使用T
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433 MHz RFID標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì)

  • 摘要 有源射頻識(shí)別定位系統(tǒng)現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種定位場(chǎng)景。針對(duì)實(shí)際場(chǎng)景下電子標(biāo)簽小型化的需求，在半徑為14 mm的半圓里，應(yīng)用彎折線實(shí)現(xiàn)了標(biāo)簽PCB天線的小型化設(shè)計(jì)，增益達(dá)到-17 dB?；诩傇娐罚炀€實(shí)現(xiàn)了
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高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與仿真

  • 　　設(shè)計(jì)過程中要保持信號(hào)的完整性必須借助一些仿真工具，仿真結(jié)果對(duì)PCB布線產(chǎn)生指導(dǎo)性意見，布線完成后再提取網(wǎng)絡(luò)，對(duì)信號(hào)進(jìn)行布線后仿真，仿真沒有問題后才能送出加工。目前這樣的仿真工具主要有cadence、ICX、Hyperlynx等。Hyperlynx是個(gè)簡(jiǎn)單好用的工具，軟件中包含兩個(gè)工具LineSim和BoardSim。LineSim用在布線設(shè)計(jì)前約束布線和各層的參數(shù)、設(shè)置時(shí)鐘的布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、選擇元器件的速率、診斷信號(hào)完整性，并盡量避免電磁輻射及串?dāng)_等問題。BoardSim用于布線以后快速地分析設(shè)計(jì)中的信
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怎樣設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的PCB？

  • 　　我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的 PCB。 　　如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時(shí)鐘速度的提高，設(shè)計(jì)也就變得愈加復(fù)雜了。那么，讓我們來看看該如何處理形狀更為復(fù)雜的電路板。 　　如圖 1 所示，簡(jiǎn)單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA Layout 工具中進(jìn)行創(chuàng)建。 　　   　　圖 1：常見
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單片機(jī)開發(fā)人員的幾個(gè)常疏忽的問題點(diǎn)

  • 　　我的工作主要是主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn)，在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)镽D人員的設(shè)計(jì)“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的。為了避免各位做RD的朋友出現(xiàn)同樣的錯(cuò)誤，或?yàn)榱烁玫耐瓿稍嚠a(chǎn)我對(duì)一些常見的問題點(diǎn)做一些總結(jié)，希望能對(duì)大家有所幫助。 　　1、IC封裝的選擇。現(xiàn)在電子產(chǎn)品都在向環(huán)保的無鉛發(fā)展，歐洲2006年7月1日就要實(shí)現(xiàn)全部無鉛化，，現(xiàn)在正處于有鉛向無鉛的過渡期。因此，元器件廠商提供的元器件也出現(xiàn)無鉛與有鉛兩種規(guī)格，
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EMC與地之重新認(rèn)識(shí)地

  • 　　記得在Mark的培訓(xùn)中，他手上拿了一個(gè)無線鼠標(biāo)，然后問了一個(gè)很有意思的問題：“這個(gè)無線鼠標(biāo)的地在哪里?同樣，我們的手機(jī)沒有和任何大地有接 觸，那么這個(gè)地又在哪里呢?”這個(gè)問題確實(shí)很有意思，也確實(shí)讓人很難回答。對(duì)于這個(gè)問題，我們平時(shí)對(duì)于地的一些理解和印象好像全都崩塌了，到底什么是地 呢? 　　這是一個(gè)現(xiàn)實(shí)的問題，越是熟悉的事物反而越是難以去深入理解，比如“地”，在PCB設(shè)計(jì)中能真正弄清楚“地”的人并不多，如 數(shù)字地、模擬地、信號(hào)地
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