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ARM學(xué)習(xí)進(jìn)階（3）－ARM芯片焊接

　　學(xué)習(xí)完 ARM的理論知識(shí)，在SmartARM2200開(kāi)發(fā)板上調(diào)試了部分實(shí)驗(yàn)，終于要進(jìn)入實(shí)踐階段了。當(dāng)時(shí)在設(shè)計(jì)公司的一個(gè)產(chǎn)品時(shí)就預(yù)留了ARM的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。　　以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多。看著ARM芯片的細(xì)小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒(méi)有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護(hù)”欄目)，自己也找了幾個(gè)廢棄的顯卡板進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn)，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開(kāi)。　
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選對(duì)PCB設(shè)計(jì)軟件很重要，你選對(duì)了嗎？

　　PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來(lái)PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設(shè)計(jì)從開(kāi)始的手工繪制到現(xiàn)在越大規(guī)模元件庫(kù)，強(qiáng)大自動(dòng)布局布線等功能，越來(lái) 越方便我們工程師進(jìn)行線路板設(shè)計(jì)工作。PCB設(shè)計(jì)具體的可以分為幾個(gè)部分的，即原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設(shè)計(jì)軟件中，一般
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PCB線路板銅箔的基本知識(shí)

　　一、銅箔簡(jiǎn)介　　Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
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PCB疊層設(shè)計(jì)方法

　　設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。　　電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。　　在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過(guò)介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。　　核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，全面利用時(shí)，PC
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關(guān)于差分信號(hào)，你需要知道這些

　　差分信號(hào)只是使用兩根信號(hào)線傳輸一路信號(hào)，依靠信號(hào)間電壓差進(jìn)行判決的電路，既可以是模擬信號(hào)，也可以是數(shù)字信號(hào)。實(shí)際的信號(hào)都是模擬信號(hào)，數(shù)字信號(hào)只是模擬信號(hào)用門(mén)限電平量化后的取樣結(jié)果。因此差分信號(hào)對(duì)于數(shù)字和模擬信號(hào)都可以定義。　　一個(gè)差分信號(hào)是用一個(gè)數(shù)值來(lái)表示兩個(gè)物理量之間的差異。從嚴(yán)格意義上來(lái)講，所有電壓信號(hào)都是差分的，因?yàn)橐粋€(gè)電壓只能是相對(duì)于另一個(gè)電壓而言的。在某些系統(tǒng)里，系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準(zhǔn)點(diǎn)。當(dāng)“地”當(dāng)作電壓測(cè)量基準(zhǔn)時(shí)，這種信號(hào)規(guī)劃
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【E問(wèn)E答】SMT貼片加工對(duì)膠水的要求是什么？

　　SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對(duì)膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專業(yè)SMT貼片加工廠小編就為大家整理介紹：　　SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求：　　1. 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性; 　　2. 不拉絲，無(wú)氣泡; 　　3. 濕強(qiáng)度高，吸濕性低; 　　4. 膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短; 　　5. 具有足夠的固化強(qiáng)度;
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學(xué)習(xí)模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的12個(gè)問(wèn)題

　　模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分!我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個(gè)緩沖。　　(2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運(yùn)放的開(kāi)環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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有助于確保PCB設(shè)計(jì)成功的四個(gè)步驟

　　印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場(chǎng)故障率和現(xiàn)場(chǎng)退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤(rùn)更高。為了按時(shí)生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板，同時(shí)不增加設(shè)計(jì)時(shí)間且不產(chǎn)生代價(jià)高昂的返工，必須盡早在設(shè)計(jì)流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)和電路完整性問(wèn)題。　　為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場(chǎng)，利用設(shè)計(jì)工具實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)流程自動(dòng)化就顯得十分必要，但如何才能確保設(shè)計(jì)獲得成功呢?為了最大程度地提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)當(dāng)關(guān)注哪些細(xì)節(jié)?設(shè)計(jì)工具顯
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關(guān)于PCB布線的八個(gè)經(jīng)典問(wèn)答

　　一、問(wèn)：在小信號(hào)電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 　　答：印制PCB線路板的導(dǎo)電帶做得比較寬，增益誤差會(huì)降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導(dǎo)電帶為好，但是許多印制線路板的設(shè)計(jì)者(和印制線路板設(shè)計(jì)程序)更喜歡采用最小寬度的導(dǎo)電帶以便于信號(hào)線的布置。總之，在所有可能出現(xiàn)問(wèn)題的地方，計(jì)算導(dǎo)電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。　　二、問(wèn)：前面介紹了有關(guān)單純電阻的問(wèn)題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符合我們的預(yù)料。請(qǐng)問(wèn)一段導(dǎo)線的電阻會(huì)怎樣呢? 　　答：情況不一樣。你所指的是一段導(dǎo)線或
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數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)

　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過(guò)耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過(guò)空間輻射或通過(guò)近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號(hào)質(zhì)量，對(duì)電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計(jì)應(yīng)按下列原則進(jìn)行：　　* 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級(jí)控制。　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個(gè)方面
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工程師模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的12個(gè)問(wèn)題

　　模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分!我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個(gè)緩沖。　　(2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運(yùn)放的開(kāi)環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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PCB的成長(zhǎng)速度是GDP的2倍，中國(guó)PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　IPC(國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來(lái)華，稱全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元，年增長(zhǎng)率約是GDP的2倍。　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來(lái)越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來(lái)越多了，已經(jīng)無(wú)處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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工業(yè)機(jī)器人在PCB行業(yè)的3大應(yīng)用案例

　　眾所周知，工業(yè)機(jī)器人最早是應(yīng)用于汽車制造行業(yè)之中，機(jī)器人技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，應(yīng)用范圍如此廣泛，汽車行業(yè)依然是工業(yè)機(jī)器人使用密度較高的一個(gè)行業(yè)。相對(duì)于汽車生產(chǎn)過(guò)程中焊接、噴涂、搬運(yùn)等工作，PCB行業(yè)要求的機(jī)器人精度要更高，而且工作復(fù)雜性相對(duì)較高。下面就為大家介紹3個(gè)工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用于PCB行業(yè)的案例。　　1.SCARA機(jī)器人應(yīng)用于線路板線圈檢測(cè)工序　　目前市面上幾乎沒(méi)有多層板線圈短路的整套檢測(cè)設(shè)備，這項(xiàng)工作大部分還是依賴于人工完成，孔徑大的PCB板子是人工將板子放到檢測(cè)設(shè)備上面然后開(kāi)啟設(shè)備檢測(cè)，孔徑小
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一個(gè)出色的硬件工程師必備的六項(xiàng)基本能力

　　對(duì)于很多硬件工程師而言，每天都在忙活著手頭上的工作，但是有時(shí)候并不知道自己的水平去到哪里，也不知道怎樣提高，這在這個(gè)瞬息萬(wàn)變的社會(huì)里面，其實(shí)有點(diǎn)危險(xiǎn)!畢竟我們這些憑手藝吃飯的人不像某些尸位素餐的某猿，是跟不上潮流就會(huì)被淘汰的。所以就算我們不能成為最TOP的那個(gè)，也力爭(zhēng)成為排在前面的那一批人。　　但我們工程師怎樣成為最TOP呢?該怎么學(xué)習(xí)呢? 　　根據(jù)我們從小受到的教育中我們知道，這首先要求我們對(duì)于知識(shí)要理解透徹，越深入越好，對(duì)于任何一個(gè)知識(shí)點(diǎn)，通過(guò)基本公式，用數(shù)學(xué)工具推導(dǎo)到最后來(lái)驗(yàn)證高級(jí)定律和公
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什么是硬件設(shè)計(jì)？

　　我的理解：硬件設(shè)計(jì)就是根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的需求PRS(ProductRequirementSpecification)，在COGS(CostofGoodsSale)的要求下，利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術(shù)，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成符合PRS功能(Function)，性能(Performance)，電源設(shè)計(jì)(PowerSupply)，功耗(PowerConsumption)，散熱(Thermal/Cooling)，噪音(Noise)，信號(hào)完整性(SignalIntegrity)，電磁輻射(EMC/EMI)，安規(guī)(
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