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全球面板行業(yè)進入U型期 研發(fā)實力將成企業(yè)拐點

  • 　　雖然京東方、群創(chuàng)、友達等廠商都宣稱自二季度以來市場明顯回暖，并重現(xiàn)供不應求的盛況，但全球面板行業(yè)仍難言樂觀。自2015年下半年開始的市場低迷態(tài)勢仍在持續(xù)，即便各主要廠商產(chǎn)能重新沖上滿載，但2016年上半年，僅全球液晶電視面板出貨量就同比下降5.9%。 　　除了季節(jié)性因素，這與全球經(jīng)濟疲軟的大勢不無關系。雖然G20峰會上各方對全球經(jīng)濟緩慢復蘇的態(tài)勢達成共識，但也承認世界經(jīng)濟仍將在長時間內(nèi)面臨巨大的下行壓力。各經(jīng)濟領域也仍將在相當長一段時間內(nèi)受此牽累。 　　而面板行業(yè)的整體動蕩也波及著身處上游的PCB
  • 關鍵字： PCB  面板  

數(shù)字電路PCB設計中的EMI控制技術

  • 　　隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC /EMI 設計的觀點來看，在設備的PCB 設計階段處理好EMC/EMI 問題，是使系統(tǒng)設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB 設計中的EMI 控制技術。 　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降
  • 關鍵字： PCB  EMI  

Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺以應對剛性-柔性與高速設計挑戰(zhàn)

  • 　　Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設計流程工具，以解決當今高級系統(tǒng)設計日益復雜化的問題。電子產(chǎn)品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發(fā)高度緊湊且功能更多的系統(tǒng)設計。為有效管理高級 PCB 系統(tǒng)對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級技術可以設計并驗證 3D 剛性-柔性結構，以及實現(xiàn)帶有復雜約束的高速拓撲的自動化布局。 　　“我們的客戶是開發(fā)世界最高級電子系統(tǒng)的行業(yè)領導者。他們需要從針對高性能、高級封裝、剛性
  • 關鍵字： Mentor Graphics  PCB  

一塊好的PCB版是怎樣練成的？

  • 　　大家都知道做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 　　微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談談自己的看法： 　　一
  • 關鍵字： PCB  高頻  

ARM學習進階（3）－ARM芯片焊接

  • 　　學習完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發(fā)板上調(diào)試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當時在設計公司的一個產(chǎn)品時就預留了ARM的設計，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。 　　以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。 　
  • 關鍵字： ARM  PCB  

選對PCB設計軟件很重要，你選對了嗎？

  • 　　PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第 一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設計從開始的手工繪制到現(xiàn)在越大規(guī)模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來 越方便我們工程師進行線路板設計工作。PCB設計具體的可以分為幾個部分的，即原理圖設計、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設計軟件中，一般
  • 關鍵字： PCB  Protel   

PCB線路板銅箔的基本知識

  • 　　一、銅箔簡介 　　Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
  • 關鍵字： PCB  銅箔  

PCB疊層設計方法

  • 　　設計者可能會設計奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。 　　電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。 　　在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結構中，只有電路板內(nèi)部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。 　　核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PC
  • 關鍵字： PCB  電路板  

關于差分信號，你需要知道這些

  • 　　差分信號只是使用兩根信號線傳輸一路信號，依靠信號間電壓差進行判決的電路，既可以是模擬信號，也可以是數(shù)字信號。實際的信號都是模擬信號，數(shù)字信號只是模擬信號用門限電平量化后的取樣結果。因此差分信號對于數(shù)字和模擬信號都可以定義。 　　一個差分信號是用一個數(shù)值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統(tǒng)里，系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準點。當“地”當作電壓測量基準時，這種信號規(guī)劃
  • 關鍵字： 差分信號  PCB  

【E問E答】SMT貼片加工對膠水的要求是什么？

  • 　　SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專業(yè)SMT貼片加工廠小編就為大家整理介紹： 　　SMT貼片加工對貼片膠水的要求： 　　1. 膠水應具有良機的觸變特性; 　　2. 不拉絲，無氣泡; 　　3. 濕強度高， 吸濕性低; 　　4. 膠水的固化溫度低，固化時間短; 　　5. 具有足夠的固化強度;
  • 關鍵字： SMT  PCB  

學習模擬電路設計應該注意的12個問題

  • 　　模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分!我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結，與大家共享。 　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。 　　(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。 　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
  • 關鍵字： 模擬電路  PCB   

有助于確保PCB設計成功的四個步驟

  • 　　印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統(tǒng)。如果設計得當，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了按時生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板，同時不增加設計時間且不產(chǎn)生代價高昂的返工，必須盡早在設計流程中發(fā)現(xiàn)設計和電路完整性問題。 　　為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場，利用設計工具實現(xiàn)設計流程自動化就顯得十分必要，但如何才能確保設計獲得成功呢?為了最大程度地提高設計效率和產(chǎn)品質(zhì)量，應當關注哪些細節(jié)?設計工具顯
  • 關鍵字： PCB  布局  

關于PCB布線的八個經(jīng)典問答

  • 　　一、問：在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 　　答：印制PCB線路板的導電帶做得比較寬，增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好，但是許多印制線路板的設計者(和印制線路板設計程序)更喜歡采用最小寬度的導電帶以便于信號線的布置。總之，在所有可能出現(xiàn)問題的地方，計算導電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。 　　二、問：前面介紹了有關單純電阻的問題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符合我們的預料。請問一段導線的電阻會怎樣呢? 　　答：情況不一樣。你所指的是一段導線或
  • 關鍵字： PCB  布線  

數(shù)字電路PCB設計中的EMI控制技術

  • 　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量，對電路或設備造成干擾甚至破壞，使設備不能滿足電磁兼容標準所規(guī)定的技術指標要求。 　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設計應按下列原則進行： 　　* 根據(jù)相關EMC/EMI 技術規(guī)范，將指標分解到單板電路，分級控制。 　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面
  • 關鍵字： PCB  EMI  

工程師模擬電路設計應該注意的12個問題

  • 　　模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分!我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結，與大家共享。 　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。 　　(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。 　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
  • 關鍵字： PCB  模擬電路  
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