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PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級

　　IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達(dá)600億美元，年增長率約是GDP的2倍。　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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工業(yè)機(jī)器人在PCB行業(yè)的3大應(yīng)用案例

　　眾所周知，工業(yè)機(jī)器人最早是應(yīng)用于汽車制造行業(yè)之中，機(jī)器人技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，應(yīng)用范圍如此廣泛，汽車行業(yè)依然是工業(yè)機(jī)器人使用密度較高的一個(gè)行業(yè)。相對于汽車生產(chǎn)過程中焊接、噴涂、搬運(yùn)等工作，PCB行業(yè)要求的機(jī)器人精度要更高，而且工作復(fù)雜性相對較高。下面就為大家介紹3個(gè)工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用于PCB行業(yè)的案例。　　1.SCARA機(jī)器人應(yīng)用于線路板線圈檢測工序　　目前市面上幾乎沒有多層板線圈短路的整套檢測設(shè)備，這項(xiàng)工作大部分還是依賴于人工完成，孔徑大的PCB板子是人工將板子放到檢測設(shè)備上面然后開啟設(shè)備檢測，孔徑小
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一個(gè)出色的硬件工程師必備的六項(xiàng)基本能力

　　對于很多硬件工程師而言，每天都在忙活著手頭上的工作，但是有時(shí)候并不知道自己的水平去到哪里，也不知道怎樣提高，這在這個(gè)瞬息萬變的社會(huì)里面，其實(shí)有點(diǎn)危險(xiǎn)!畢竟我們這些憑手藝吃飯的人不像某些尸位素餐的某猿，是跟不上潮流就會(huì)被淘汰的。所以就算我們不能成為最TOP的那個(gè)，也力爭成為排在前面的那一批人。　　但我們工程師怎樣成為最TOP呢?該怎么學(xué)習(xí)呢? 　　根據(jù)我們從小受到的教育中我們知道，這首先要求我們對于知識要理解透徹，越深入越好，對于任何一個(gè)知識點(diǎn)，通過基本公式，用數(shù)學(xué)工具推導(dǎo)到最后來驗(yàn)證高級定律和公
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什么是硬件設(shè)計(jì)？

　　我的理解：硬件設(shè)計(jì)就是根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的需求PRS(ProductRequirementSpecification)，在COGS(CostofGoodsSale)的要求下，利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術(shù)，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成符合PRS功能(Function)，性能(Performance)，電源設(shè)計(jì)(PowerSupply)，功耗(PowerConsumption)，散熱(Thermal/Cooling)，噪音(Noise)，信號完整性(SignalIntegrity)，電磁輻射(EMC/EMI)，安規(guī)(
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如何設(shè)計(jì)一個(gè)在線燒錄方案

　　在線燒錄，芯片先貼在PCB板上后，再對其進(jìn)行燒錄。由于在線燒寫的靈活性(產(chǎn)品先生產(chǎn)出來后，可根據(jù)用戶訂單，臨時(shí)燒錄不同的固件)、易返工性(直接在板重新燒錄)，越來越多的工廠選擇了在線燒錄的方案。　　由于每款目標(biāo)板存在各種差異性，燒錄環(huán)境參數(shù)不統(tǒng)一，導(dǎo)致燒錄出現(xiàn)異常以及達(dá)不到需求效果。那么，如何設(shè)計(jì)一個(gè)更合理的在線燒錄放案?以下羅列了幾個(gè)注意事項(xiàng)。　　1、選擇合適的燒錄通訊協(xié)議　　一款芯片，可能同時(shí)支持幾種燒錄通信協(xié)議，基于每種協(xié)議的特點(diǎn)，根據(jù)需求，在目標(biāo)板預(yù)留一個(gè)或多個(gè)燒錄通訊協(xié)議接口。以
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4.8億歐元巨資搶占高端技術(shù) 奧特斯重慶工廠正式投產(chǎn)

　　2月23日，歐洲領(lǐng)先高端PCB制造商——奧特斯在重慶投資的中國首個(gè)半導(dǎo)體封裝載板工廠喜獲認(rèn)證，并開始批量投產(chǎn)，該工廠主要為筆記本電腦和個(gè)人電腦等應(yīng)用制造連接芯片及印制電路板的半導(dǎo)體封裝載板。　　目前，在技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)能利用率方面，工廠啟動(dòng)階段表現(xiàn)令人滿意。一期投資已達(dá)2.4億歐元，預(yù)計(jì)2017年中奧特斯將累計(jì)投入4.8億歐元，搶占PCB高端市場。半導(dǎo)體封裝載板工廠第二條產(chǎn)線正按計(jì)劃安裝調(diào)試中，重慶二廠預(yù)計(jì)于2016年下半年開始生產(chǎn)系統(tǒng)級封裝印制電路板，目前已完成基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)
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貼片鋁電解電容的正負(fù)極判斷方法

　　貼片鋁電解電容的正負(fù)極區(qū)分和測量電容上面有標(biāo)志的黑塊為負(fù)極。在PCB上電容位置上有兩個(gè)半圓，涂顏色的半圓對應(yīng)的引腳為負(fù)極。也有用引腳長短來區(qū)別正負(fù)極長腳為正，短腳為負(fù)。　　當(dāng)我們不知道電容的正負(fù)極時(shí)，可以用萬用表來測量。電容兩極之間的介質(zhì)并不是絕對的絕緣體，它的電阻也不是無限大，而是一個(gè)有限的數(shù)值，一般在 1000兆歐以上。電容兩極之間的電阻叫做絕緣電阻或漏電電阻。只有電解電容的正極接電源正(電阻擋時(shí)的黑表筆)，負(fù)端接電源負(fù)(電阻擋時(shí)的紅表筆)時(shí)，電解電容的漏電流才小(漏電阻大)。反之，則電解電
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成都崛起中國IT第四級

　　隨著國家實(shí)施西部大開發(fā)和科技興國戰(zhàn)略的實(shí)施，四川經(jīng)濟(jì)發(fā)展突飛猛進(jìn)。有分析指出，西部大開發(fā)，四川是核心，其能源化工、裝備制造、航天科技等產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，也是全國重要的基礎(chǔ)電子裝備基地?！笆逡?guī)劃”中節(jié)能、新能源、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)等7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為西部工業(yè)升級帶來了前所未有的機(jī)遇。以信息化帶動(dòng)傳統(tǒng)工業(yè)升級，將實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，同時(shí)也打開了工業(yè)電子的廣闊市場。　　外地人眼中的成都，常常由大熊貓、慢生活、麻辣口味組成。實(shí)際上，在地地道道的成都人眼里，這塊土地的產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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傳iPhone 7將采FOWLP新封裝技術(shù)　恐沖擊PCB市場進(jìn)一步萎縮

　　傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無須印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來恐發(fā)生印刷電路板市場逐漸萎縮的現(xiàn)象。　　據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術(shù)的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。　　先前蘋果決定在天線開關(guān)模組(Antenna Switching Module;ASM)上導(dǎo)
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開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)技巧和電氣安全規(guī)范

　　在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：　　一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程　　建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線-》驗(yàn)證設(shè)計(jì)-》復(fù)查-》CAM輸出?！　《?nbsp;參數(shù)設(shè)置　　相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時(shí)，信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶?/li>
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【E問E答】數(shù)字電路為什么是低電平有效的多？

　　事實(shí)上，它是由常用的電路結(jié)構(gòu)所決定的，低電平時(shí)電路往往有較高電平時(shí)更低的環(huán)路阻抗，而低阻抗則意味著抗干擾能力更強(qiáng)。結(jié)合實(shí)際講一個(gè)有用的例子來加深印象：　　我們有的同學(xué)可能已經(jīng)學(xué)習(xí)了這樣的一條PCB布線規(guī)則-----在條件許可的情況下，高電平有效線要盡量縮短，低電平有效的線則盡量延長----這一條規(guī)則的存在基礎(chǔ)就是基于低電平時(shí)環(huán)路阻抗比較低，抗干擾能力比較強(qiáng)才起來的。　　如OC或OD電路要控制一個(gè)電平就是通過它這個(gè)開關(guān)的通斷來實(shí)現(xiàn)的。有在上拉電阻的情況下，開關(guān)接通，得低電平;開關(guān)切斷，得高電平。
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運(yùn)算放大器使用六規(guī)則

　　運(yùn)算放大器，對于學(xué)工科的學(xué)生來說是一個(gè)耳熟能詳?shù)脑~。運(yùn)算放大器作為最通用的模擬器件，廣泛運(yùn)用于信號變換調(diào)理、ADC采樣前端和電源電路等場合。大家在學(xué)習(xí)模電課程的時(shí)候，都已經(jīng)學(xué)會(huì)了運(yùn)放的設(shè)計(jì)。然而在使用運(yùn)放的時(shí)候，又有哪些需要注意的呢?今天小編就給大家來講解一下運(yùn)放在使用過程中需要注意的六大規(guī)則：　　1、注意輸入電壓是否超限　　圖1-1是ADI的OP07數(shù)據(jù)表中的輸入電氣特性的一部分，可以看到在電源電壓±15V的條件下，輸入電壓的范圍是±13.5V，如果輸入電壓超出范
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高速PCB設(shè)計(jì)中的屏蔽方法

　　高速PCB設(shè)計(jì)布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時(shí)也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因?yàn)閭鬏斝畔⒌念l率越高，信號的敏感性增加，同時(shí)它們的能量越來越弱，此時(shí)的布線系統(tǒng)就越容易受干擾。　　干擾無處不在，電纜及設(shè)備會(huì)對其他元件產(chǎn)生干擾或被其他干擾源嚴(yán)重干擾，例如：計(jì)算機(jī)屏幕、移動(dòng)電話、電動(dòng)機(jī)、無線電轉(zhuǎn)播設(shè)備、數(shù)據(jù)傳輸及動(dòng)力電纜等。此外，潛在的竊聽者、網(wǎng)絡(luò)犯罪及黑客不斷增加，因?yàn)樗麄儗TP電纜信息傳輸?shù)臄r截會(huì)造成巨大的損害及損失。　　尤其在使用高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)時(shí)，攔截大量信息所需要的時(shí)間顯著低于攔截低速數(shù)據(jù)
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電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)制作過程和需注意的一些問題

　　本篇文章幾乎將半橋電路的大部分基礎(chǔ)知識都進(jìn)行了總結(jié)和歸納。難得的是，還對半橋電路當(dāng)中出現(xiàn)的問題進(jìn)行了詳盡的分析，并給出了相應(yīng)的解決方案。希望大家能夠全面掌握這些知識，從而為自己的設(shè)計(jì)生涯打好堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?！　∈紫龋鹤钕认氲牡目隙ㄊ悄阈枰檬裁刺幚砥?，這需要根據(jù)你的系統(tǒng)采集，發(fā)送數(shù)據(jù)的速度決定。如果就是一個(gè)簡單的溫濕度的數(shù)據(jù)采集，那么你可以用帶射頻功能的處理器，比如cc2530等等。數(shù)據(jù)量較大一些的就需要選擇一些高速的處理器。這些需要綜合考慮，你處理器的運(yùn)行速度，I/O口速度，是不是集成你需要的功能模塊，
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天線設(shè)計(jì)指南（中）

　　天線饋電的考量　　表2顯示的是雙層FR4PCB頂層和底層間厚度的“W”值(相應(yīng)的介電常數(shù)為4.3)。頂層包含了天線走線;而底層則是包含了固態(tài)RF接地層的下一層。底層的余下PCB空間可以作為信號接地層使用(針對PRoC/PSoC和其他電路)。圖11顯示的是典型的雙層PCB厚度的“W”值。　　表2.FR4PCB的“W”值：天線層與相鄰射頻的接地層間的厚度?！　D11.PCB厚度說明　　對于為天線饋電更短的PCB走線，這樣的寬度要求是比較寬松的。要確保天線走線的寬度和天線饋電接點(diǎn)的寬度相同。在圖12展示的情
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