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蘋果國(guó)行iPhone 16等設(shè)備或?qū)⒂砂俣忍峁〢I功能

  • 援引知情人士消息稱，百度將為蘋果今年發(fā)布的國(guó)行iPhone 16及Mac系統(tǒng)、iOS 18提供AI功能。值得注意的是，蘋果在選擇合作伙伴時(shí)，曾與阿里以及另一家國(guó)產(chǎn)大模型公司進(jìn)行過(guò)深入洽談。然而，在經(jīng)過(guò)多方比較和權(quán)衡后，蘋果最終選擇了百度作為這一重要服務(wù)的提供者，并可能將采用API接口的方式進(jìn)行計(jì)費(fèi)?？紤]到蘋果新一代的iOS操作系統(tǒng)，通常是在6月份的全球開發(fā)者大會(huì)（WWDC）上宣布，秋季推出的iPhone率先搭載，并同步開始向滿足升級(jí)要求的老機(jī)型推送。因此iOS 18是否會(huì)有生成式人工智能功能，在6月的WW
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AI大爆發(fā)！深度影響胡潤(rùn)全球富豪榜

  • 3月25日，《2024胡潤(rùn)全球富豪榜》正式發(fā)布。埃隆·馬斯克成為世界首富，這是他四年來(lái)第三次成為世界首富，得益于特斯拉股價(jià)飆升，馬斯克財(cái)富達(dá)1.67萬(wàn)億元人民幣，比去年增加了5300億元。值得一提的是，榜單顯示AI人工智能大爆發(fā)，一半以上新增財(cái)富來(lái)自于AI。包括Meta、亞馬遜、Alphabet、甲骨文、微軟等企業(yè)家財(cái)富大幅上漲，上述科技公司也正頻繁布局AI市場(chǎng)，參與人工智能賽道競(jìng)爭(zhēng)。AI芯片廠商方面，隨著英偉達(dá)股價(jià)持續(xù)飆升，市值突破2萬(wàn)億美元，黃仁勛財(cái)富也漲了一倍，達(dá)3500億元人民幣，進(jìn)入全球前30。
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中國(guó)在追趕計(jì)算力和人工智能方面的努力必須克服明顯的缺點(diǎn)，分析人士稱

  • AI發(fā)展所需關(guān)鍵供應(yīng)不足，再加上華盛頓對(duì)中國(guó)的技術(shù)限制措施，突顯了對(duì)一個(gè)統(tǒng)一的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求 呼吁北京增加對(duì)計(jì)算產(chǎn)業(yè)的財(cái)政支持，并培養(yǎng)更多人才以提升全國(guó)服務(wù)根據(jù)分析人士和工業(yè)報(bào)告的說(shuō)法，北京需要解決計(jì)算力建設(shè)的不足，并協(xié)調(diào)地區(qū)和產(chǎn)業(yè)資源，以建立全國(guó)性網(wǎng)絡(luò)。這種反思是在北京積極推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，以在OpenAI的ChatGPT和新發(fā)布的文本到視頻模型Sora將世界帶入人工智能新時(shí)代之后，縮小與美國(guó)的差距之際出現(xiàn)的。中國(guó)在集成計(jì)算能力方面僅次于美國(guó)，目標(biāo)是到2025年將計(jì)算能力提高一半。但人們對(duì)一
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日月光小芯片互連對(duì)準(zhǔn)AI

  • 日月光投控21日宣布VIPack平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)的最新進(jìn)展，透過(guò)微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應(yīng)用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進(jìn)封裝相關(guān)營(yíng)收可望較去年翻倍成長(zhǎng)，市場(chǎng)法人更看好，日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，有利未來(lái)幾年在先進(jìn)封裝營(yíng)收比重快速拉升。日月光搶布先進(jìn)封裝，該公司表示，AI相關(guān)高階先進(jìn)封裝將從現(xiàn)有客戶收入翻倍，今年日月光在先進(jìn)封裝與測(cè)試營(yíng)收占比上更高。市場(chǎng)法人估計(jì)，日月光今年相關(guān)營(yíng)收增
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消息稱蘋果選擇百度為國(guó)行 iPhone 16 等設(shè)備提供 AI 功能，也曾和阿里洽談

  • IT之家 3 月 25 日消息，最近一段時(shí)間，有各種爆料人、傳聞放出關(guān)于蘋果 iPhone 上馬生成式 AI 的信息?！犊苿?chuàng)板日?qǐng)?bào)》今日也發(fā)布消息，號(hào)稱從知情人士處了解到，百度將為蘋果今年發(fā)布的 iPhone16、Mac 系統(tǒng)和 iOS 18 提供 AI 功能。報(bào)道稱，蘋果曾與阿里以及另外一家國(guó)產(chǎn)大模型公司進(jìn)行過(guò)洽談，最后確定由百度提供這項(xiàng)服務(wù)。蘋果預(yù)計(jì)采取 API 接口的方式計(jì)費(fèi)。報(bào)道表示，蘋果將國(guó)行 iPhone 等設(shè)備采用國(guó)產(chǎn)大模型 AI 功能主要出于合規(guī)需求
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AMD引領(lǐng)AI PC時(shí)代：開啟智能化計(jì)算新紀(jì)元

  • 人工智能（AI）在最近幾年開始爆發(fā)式的增長(zhǎng)，在如今2024年這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，AI已經(jīng)成了各大廠商競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)。作為全球知名的半導(dǎo)體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上，展示了其在AI PC領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力與生態(tài)布局，預(yù)示著AI PC時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。AMD董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士現(xiàn)身大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，攜AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，AMD高級(jí)副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級(jí)副總裁、計(jì)算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺(tái)發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設(shè)備的計(jì)算引擎劃定了
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消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強(qiáng)大的設(shè)備端 AI 性能

  • 3 月 25 日消息，根據(jù)海通國(guó)際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報(bào)告，蘋果正計(jì)劃對(duì) A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專門用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長(zhǎng)，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來(lái)已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計(jì)算的趨勢(shì)。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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微軟發(fā)布首款A(yù)I PC

  • 隨著科技巨頭紛紛布局，AI PC 產(chǎn)能將快速提高。
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美光表示24年和25年大部分時(shí)間的高帶寬內(nèi)存已售罄

  • 美光目前在高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)上處于劣勢(shì)，但看起來(lái)情況正在迅速變化，因?yàn)樵摴颈硎酒?nbsp;HBM3E 內(nèi)存供應(yīng)已售罄，并分配到 2025 年的大部分時(shí)間。目前，美光表示其HBM3E將出現(xiàn)在英偉達(dá)的H200 GPU中，用于人工智能和高性能計(jì)算，因此美光似乎準(zhǔn)備搶占相當(dāng)大的HBM市場(chǎng)份額。圖片來(lái)源：美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經(jīng)售罄，我們 2025 年的絕大部分供應(yīng)已經(jīng)分配完畢，”美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議準(zhǔn)備的講話中表示?！拔覀兝^續(xù)預(yù)計(jì) HBM
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升級(jí)到拼生態(tài)：英特爾和臺(tái)積電積極拉攏供應(yīng)鏈，加速布局先進(jìn)封裝

  • 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺(tái)積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)，也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài)，從而增強(qiáng)自身的話語(yǔ)權(quán)。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺(tái)積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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三星計(jì)劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存

  • 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會(huì)上宣布，三星電子計(jì)劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗(yàn)證，正處于 SoC 設(shè)計(jì)階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報(bào)道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計(jì)算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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今年的GTC大會(huì)，NVIDIA又一次引領(lǐng)了AI計(jì)算的未來(lái)？

  • 正在舉行的美國(guó)加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會(huì)，是全球最具影響力的高性能計(jì)算盛會(huì)，每年的GTC無(wú)數(shù)相關(guān)高性能計(jì)算從業(yè)者和數(shù)碼愛(ài)好者都會(huì)期待作為行業(yè)龍頭的NVIDIA有會(huì)給行業(yè)帶來(lái)什么驚奇。由于人們對(duì)NVIDIA公司以人工智能為動(dòng)力的增長(zhǎng)前景持樂(lè)觀態(tài)度，自今年年初以來(lái)，NVIDIA的股價(jià)已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC大會(huì)，尤其讓人關(guān)注。今年的GTC大會(huì)，NVIDIA能否再續(xù)傳奇呢？本篇文章就帶大家來(lái)梳理一下。首先，最令人矚目的，便是NVIDIA宣布推出全新平臺(tái)——Blackwell，該平臺(tái)標(biāo)志著計(jì)
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傳微軟向AI創(chuàng)企Inflection支付6.5億美元，挖走創(chuàng)始人和大量員工

  • 3月22日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)同意支付約6.5億美元現(xiàn)金，與人工智能初創(chuàng)公司InflectionAI達(dá)成了一項(xiàng)不同尋常的協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，微軟將獲得Inflection大模型的使用權(quán)，并將其大部分員工納入麾下，聯(lián)合創(chuàng)始人也在列。據(jù)悉，Inflection的人工智能模型將通過(guò)微軟的Azure云服務(wù)提供。同時(shí)，Inflection將利用這筆授權(quán)費(fèi)向Greylock、Dragoneer等投資者支付回報(bào)，預(yù)計(jì)這些投資者將獲得高達(dá)1.5倍的收益。周二，微軟宣布了Inflection聯(lián)合創(chuàng)
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AMD在北京AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上展示Ryzen AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力

  • ?—— AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)、始智AI等共慶龍年，并在大中華區(qū)擴(kuò)展Ryzen AI生態(tài)系統(tǒng)?——AMD將銳龍 8040系列以及 8000G臺(tái)式機(jī)解決方案推向中國(guó)市場(chǎng)，為AI PC提供動(dòng)力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC處理器高出60%??2024年3月21日，北京訊——AMD今天在眾多合作伙伴、媒體和意見(jiàn)領(lǐng)袖的見(jiàn)證下舉辦了AI PC創(chuàng)新峰會(huì)，展示了其在中國(guó)AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的發(fā)展
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研華推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM-HPC，帶來(lái)AI和圖像性能新突破！

  • 近期，研華科技推出SOM-5885（COM?Express?Type?6?Basic）和SOM-A350（COM-HPC?Client?Size?A）模塊，搭載第14代Intel Core Ultra處理器，具有出色計(jì)算和圖形性能，可靈活擴(kuò)展，適用于醫(yī)療影像、測(cè)試設(shè)備和邊緣AI設(shè)備等應(yīng)用。SOM-5885和SOM-A350模塊搭載的第14代Intel Core Ultra處理器是首個(gè)集成NPU的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)32?TOPS AI性能。支持豐富擴(kuò)展和高速I/O接口?？纱钆溲腥A專利散熱技術(shù)QFCS?(雙鰭片全方
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