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三星公司Fab13/Fab14內存/閃存芯片工廠再遭斷電事故侵擾
- 韓國三星電子公司近日表示本月24日下午,其設在Kiheung地區(qū)的一個NAND閃存生產(chǎn)基地遭遇了斷電事故,不過據(jù)三星公司的發(fā)言人表示這次為期一小 時的斷電并沒有對其32Gb以及其它大容量NAND閃存芯片的生產(chǎn)造成顯著影響。 據(jù)三星的通路合作伙伴透露,在這次停電事故中受到影響的工廠主要包括三星旗下兩間12英寸廠Fab13和Fab14.其中Fab13主要負責為三星生產(chǎn)內存芯片,而Fab14則主要生產(chǎn)NAND閃存芯片。Fab13和Fab14的月產(chǎn)能大約分別是12萬/13萬片晶圓。 無獨有偶,20
- 關鍵字: 三星電子 NAND 晶圓
東芝宣布其Fab5新廠房將于今年七月份開工建造
- 東芝公司近日宣布他們將在日本三重縣四日市現(xiàn)有的生產(chǎn)運營中心附近新建一座Fab5閃存芯片廠,這間芯片廠將于今年七月份開始動工。目前,東芝設在四日市的生產(chǎn)運營中心 已建有四間NAND閃存芯片廠。盡管2008年秋季爆發(fā)了全球經(jīng)濟危機,而NAND閃存芯片的市場需求也一度相當萎靡,但近期隨著智能手機和其它應用型產(chǎn) 品的熱銷,閃存芯片的市場需求已經(jīng)開始回暖,而且未來一段時間內還將保持增長趨勢,因此東芝最終作出了開工建造Fab5芯片廠的決定。 按照東芝的計劃,其Fab5工廠將于明年春季完工,而后期的投資力度和
- 關鍵字: 東芝 NAND 閃存芯片
東芝重啟產(chǎn)能擴展計劃 新閃存生產(chǎn)廠7月開工
- 日本最大的內存芯片廠商東芝將重啟因經(jīng)濟衰退而擱置的產(chǎn)能擴展計劃,它將從7月開始建設新的閃存生產(chǎn)廠。 東芝表示,新生產(chǎn)廠位于日本中部四日市,是公司第五條生產(chǎn)線,預計在2011年春季完建。東芝沒有透露該生產(chǎn)廠的建設成本。 包括蘋果iPhone在內的智能手機銷售的增長,推動了NAND內存需求的增長。據(jù)市場調研公司 iSuppli預計,NAND閃存市場今年的總收入將增長34%達到181億美元。 東芝發(fā)言人Hiroki Yamazaki稱,雖然東芝尚未決定四日市芯片生產(chǎn)廠的投資規(guī)模,但是建立新
- 關鍵字: 東芝 內存芯片 NAND
09年半導體產(chǎn)業(yè)下滑 亞太供應商表現(xiàn)出色
- 2009年全球半導體產(chǎn)業(yè)急劇下滑,但亞太的芯片廠商安然無恙??偛吭趤喬貐^(qū)的半導體供應商,2009年合計營業(yè)收入實際增長2.3%,從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下,2009年全球半導體營業(yè)收入銳減11.7%,從2008年的2602億美元降至2299億美元。 “去年芯片產(chǎn)業(yè)形勢黯淡,而亞太地區(qū)的供應商卻設法實現(xiàn)了增長,因為他們專注于熱門半導體產(chǎn)品而且受益于該地區(qū)的強勁需求,”iSuppli公司市場情報服務資深副總裁Dale Ford表示,“
- 關鍵字: 半導體 NAND LED
SanDisk變身 開始對外供應NAND閃存晶圓
- 據(jù)報道,包括威剛、創(chuàng)見、PQI勁永等在內的臺灣閃存產(chǎn)品廠商以及閃存控制器廠商群聯(lián)電子近期都已經(jīng)開始從SanDisk公司購買NAND閃存晶圓。這意味著SanDisk已經(jīng)從自有品牌閃存設備制造商,搖身一變成了NAND晶圓供應商。 據(jù)稱,SanDisk已經(jīng)從閃存制造合作伙伴東芝一道,成了多家臺灣閃存產(chǎn)品廠商的上游供應商之一。實際上,自2008年起就有傳言稱SanDisk將對外供應NAND閃存,但在當時在全球閃存市場供求旺盛的狀況下,SanDisk一致謹慎的實行自有品牌的戰(zhàn)略。隨著近一兩年全球金融危機以
- 關鍵字: SanDisk 閃存控制器 NAND 閃存晶圓
SanDisk-東芝聯(lián)盟憑借三位元技術扭轉戰(zhàn)局
- 最近NAND閃存芯片產(chǎn)業(yè)內部的競爭激烈程度已經(jīng)到了白熱化的階段,今年一月份,Intel-鎂光聯(lián)盟剛剛宣布將在今年量產(chǎn)25nm制程NAND閃存芯 片,其對手SanDisk-東芝聯(lián)盟便隨后以牙還牙,宣布將于今年下半年推出基于24nm制程的NAND閃存芯片產(chǎn)品。 據(jù)SanDisk公司展示的產(chǎn)品發(fā)展路線圖顯示,SanDisk-東芝聯(lián)盟推出的24nm制程NAND閃存芯片將可適用于兩位元存儲單元設計和三位元存儲單元設計。而Intel-鎂光聯(lián)盟的25nm制程則僅可適用于兩位元存儲單
- 關鍵字: SanDisk NAND 閃存芯片
鎂光年中量產(chǎn)25nm NAND閃存 明年將轉向更高級別制程
- 鎂光公司NAND閃存市場開發(fā)部門的經(jīng)理Kevin Kilbuck近日透露鎂光計劃明年將其NAND閃存芯片制程轉向25nm以下級別,他表示鎂光今年年中將開始批量生產(chǎn)25nm制程NAND閃存芯片,并將于明年轉向更高級別的制程。他并表示鎂光也計劃開發(fā)自己的電荷捕獲型(charge trap flash (CTF))閃存技術,以取代現(xiàn)有的浮柵型( floating-gate)NAND閃存技術。 Killbuck還向Digitimes網(wǎng)站表示,鎂光的新款NAND閃存芯片將遵循新的EZ-NAND規(guī)范。目
- 關鍵字: 鎂光 NAND 25nm
Hynix宣布已成功開發(fā)出26nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品
- 南韓Hynix公司本周二宣布,繼半年前成功開發(fā)出基于32nm制程的NAND閃存芯片產(chǎn)品,并于去年8月份開始量產(chǎn)這種閃存芯片之后,他們已經(jīng)于日前成 功開發(fā)出了基于26nm制程的NAND閃存芯片。他們并稱將于今年7月份開始量產(chǎn)基于26nm制程的64GB容量NAND閃存芯片產(chǎn)品. 按閃存芯片市占率計算,Hynix公司去年在閃存芯片市場上的市占率排在第三位,僅次于排在前兩位的三星與東芝公司。據(jù)此前的報道顯示,三星公司和由Intel和鎂光公司合資成立的IM Flash公司均計劃于今年第二季度推出基于25n
- 關鍵字: Hynix 26nm NAND 閃存芯片
技術領先領先別無所求:Intel NAND閃存新戰(zhàn)略縱覽
- 在最近舉辦的一次會議上,Intel公司屬下NAND閃存集團的新任老總Tom Rampone透露了有關Intel閃存業(yè)務的一個驚人規(guī)劃,他們計劃在閃存技術和SSD產(chǎn)品市場上取得領先地位,但他們并不準備在散片NAND閃存市場 上扮演領軍人的角色??雌饋硭麄儾⒉辉敢庠陲L水輪流轉的NAND閃存散片市場和三星,現(xiàn)代以及東芝這些廠商一爭高下,但于此同時,他們又表現(xiàn)出想把三星從SSD業(yè) 務排名第一的寶座上拉下來的意圖。 Intel不準備在NAND閃存散片市場稱雄的決定令人稍感驚奇,過去他們一旦進入某個市場,那
- 關鍵字: Intel NAND 閃存
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