spi nor flash 文章進(jìn)入spi nor flash技術(shù)社區(qū)

一種集成RFID電子標(biāo)簽的傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)

摘要：文中針對電磁干擾和遮擋非常嚴(yán)重的電池生產(chǎn)車間的復(fù)雜環(huán)境，設(shè)計(jì)一種集成RFID的電池充放電參數(shù)采集節(jié)點(diǎn)。在每一個電池上放置一個無線節(jié)點(diǎn)，能實(shí)時(shí)獲取每個電池在充放電過程的電流、電壓、溫度數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動采集。全過程不需人工干預(yù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，同時(shí)將充放電過程的數(shù)據(jù)存儲在數(shù)據(jù)庫中，以實(shí)現(xiàn)電池售后的質(zhì)量跟蹤和追溯。相對于傳統(tǒng)電池充放電方法，采集節(jié)點(diǎn)將充放電過程的監(jiān)控做到了自動化、專家化。電池在出廠之前一般都要經(jīng)過一道充放電工序，對電池的性能進(jìn)行檢測，這對于保證電源供電可靠性具有十分重要的作用。充放電
關(guān)鍵字： RFID SPI

嵌入式內(nèi)存市場增長，廠商與用戶需持久合作

　　2014上海慕尼黑電子展期間，Micron(美光科技有限公司)展示了全系列嵌入式存儲解決方案。據(jù)美光公司嵌入式業(yè)務(wù)部門營銷高級總監(jiān)Amit Gattani介紹，在整個內(nèi)存產(chǎn)品640億美元的市場中，10%~15%是嵌入式內(nèi)存方案。而且這個份額還在不斷增長，主要是由于智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和智慧汽車的驅(qū)動。
關(guān)鍵字： Micro 嵌入式 NOR 201405

基于單片機(jī)C8051F350的彈簧片測試與分選系統(tǒng)

從彈簧片測試系統(tǒng)的理論基礎(chǔ)分析入手，推導(dǎo)出了測試公式，介紹了硬件結(jié)構(gòu)框圖和主要軟件功能。
關(guān)鍵字：單片機(jī) 步進(jìn)電機(jī) 傳感器 C8051F350 SPI 201405

競逐eMMC商機(jī)　Flash控制芯片廠陷混戰(zhàn)

2013年eMMC需求在智能手機(jī)市場帶動下大幅成長，2014年，平板電腦應(yīng)用需求亦值得期待，尤其在中國大陸銷售的平板電腦中，有90%尚未采用eMMC，這可能進(jìn)一步擴(kuò)大eMMC市場規(guī)模，引來業(yè)內(nèi)廠商混戰(zhàn)一片......
關(guān)鍵字： Flash 控制芯片

美光在上海加大研發(fā)，實(shí)現(xiàn)“中國設(shè)計(jì)”

　　2014上海慕尼黑電子展期間，美光科技公司嵌入式業(yè)務(wù)部門營銷高級總監(jiān)Amit?Gattani告訴《電子產(chǎn)品世界》，美光看好中國的前景，因?yàn)橹袊笆濉庇?jì)劃當(dāng)中明確提出要建立智慧城市、智慧交通、節(jié)能環(huán)保，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，注重汽車產(chǎn)業(yè)的節(jié)能排放以及創(chuàng)新，這一切都和美光公司的戰(zhàn)略相吻合?！　∧壳懊拦庠谏虾Ｓ袃蓚€設(shè)計(jì)中心，主要是做硬件和集成電路設(shè)計(jì)，比如開發(fā)NOR閃存等產(chǎn)品，分別在浦東和漕河涇。還有2012年剛剛建成的美光公司系統(tǒng)工程實(shí)驗(yàn)室，旨在與客戶實(shí)現(xiàn)更好的合作，創(chuàng)新開發(fā)各種解決方案。此外美光
關(guān)鍵字： NOR 智慧城市節(jié)能環(huán)保閃存

FPGA中Flash驅(qū)動模塊的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證

　　隨著FPGA的功能日益強(qiáng)大和完善，F(xiàn)PGA在項(xiàng)目中的應(yīng)用也越來越廣泛，其技術(shù)關(guān)鍵在于控制日益廣泛而豐富的外圍器件。本文以Flash存儲器件為FPGA的外圍，敘述了FPGA中SPI總線接口的Flash驅(qū)動模塊的設(shè)計(jì)，其接口基本符合Avalon總線的規(guī)范要求，并且通過實(shí)際的讀寫操作驗(yàn)證
關(guān)鍵字： Flash 驅(qū)動 FPGA

基于UART＆SPI的接口驗(yàn)證工具的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：隨著WLAN(無線局域網(wǎng))的普及，各種接口的WLAN網(wǎng)卡層出不窮，像UART，SPI，USB等。為了驗(yàn)證接口的功能、性能和兼容性是否符合需求，在此提出了一種支持UART&SPI接口的驗(yàn)證工具。傳統(tǒng)的接口驗(yàn)證采用手動驗(yàn)證的方法，即手動修改UART接口的波特率或SPI接口的大小端等來達(dá)到遍歷所有用例的目的，傳統(tǒng)方法存在效率低，容易漏測測試用例等缺陷。而該工具通過命令通道完成上位機(jī)和下位機(jī)的協(xié)商，保持接口參數(shù)同步;數(shù)據(jù)通道驗(yàn)證在該接口參數(shù)下的功能和性能，實(shí)現(xiàn)了接口的功能和性能驗(yàn)證的自動化，大大提高
關(guān)鍵字： UART SPI

基于SOC的SPI接口設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

摘要：給出了一個可用于SoC設(shè)計(jì)的SPI接口IP核的RTL設(shè)計(jì)與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標(biāo)準(zhǔn)來實(shí)現(xiàn)SPI接口在外部設(shè)備和內(nèi)部系統(tǒng)之間進(jìn)行通信，在數(shù)據(jù)傳輸部分，摒棄傳統(tǒng)的需要一個專門的移位傳輸寄存器實(shí)現(xiàn)串/并轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)方法，采用復(fù)用寄存器的方法，把移位傳輸寄存器和發(fā)送寄存器結(jié)合在一起，提高了傳輸速度，也節(jié)約了硬件資源。采用SoC驗(yàn)證平臺進(jìn)行SoC環(huán)境下對IP的驗(yàn)證，在100 MHz時(shí)鐘頻率下的仿真和驗(yàn)證結(jié)果表明，SPI接口實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸，且滿足時(shí)序設(shè)計(jì)要求。 0 引言 SPI(Serial P
關(guān)鍵字： SOC SPI

高速接口Hyper Bus催生讀取最快的NOR閃存

　　不久前，Spansion?公司宣布推出突破性的Spansion?HyperBus接口，它能極大地提高讀取性能并減少引腳數(shù)量和空間。主要的片上系統(tǒng)(SoC)制造商可以部署SpansionHyperBus接口。　　另外，Spansion還推出了首個基于該新接口的產(chǎn)品家族——SpansionHyperFlash?NOR閃存器件，其讀取吞吐量可達(dá)333MB/s，比當(dāng)今市場上可見速度最快的四SPI的5倍還快，引腳數(shù)量卻僅是并行NOR閃存的1/3?！　?jù)Spansion產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)生態(tài)
關(guān)鍵字： HyperBus NOR GUI ADAS 201402

基于SRAM芯片立體封裝大容量的應(yīng)用

　　靜態(tài)隨機(jī)存儲器(static?RAM)，簡稱SRAM。在電子設(shè)備中，常見的存儲器有SRAM(靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲器)、FLASH(閃速存儲器)、DRAM(動態(tài)存儲器)等。其中不同的存儲器有不同的特性，SRAM無需刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù)。而DRAM每隔一段時(shí)間，要刷新充電一次，否則內(nèi)部的數(shù)據(jù)即會消失。與SDRAM相比，SRAM不需要時(shí)鐘信號，即可保持?jǐn)?shù)據(jù)不丟失。　　1、VDMS16M32芯片介紹　　VDSR16M32是一款工作電壓3.3V，16Mbit，32位數(shù)據(jù)總線的立體封裝SRAM模
關(guān)鍵字： SRAM FLASH DRAM VDSR16M32

基于FPGA的SPI Flash控制器的設(shè)計(jì)方案

本文提出一個基于FPGA的SPI Flash讀寫硬件實(shí)現(xiàn)方案，該方案利用硬件對SPI Flash進(jìn)行控制，能夠非常方便地完成Flash的讀寫、擦除、刷新及預(yù)充電等操作，同時(shí)編寫的SPI Flash控制器IP核能夠進(jìn)行移植和復(fù)用，作為SOC芯片的功能模塊。
關(guān)鍵字： FPGA Flash SOC CPU VHDL

基于FPGA的速率自適應(yīng)圖像抽取算法

載荷圖像可視化是深空探測任務(wù)中的重要需求，但受信道帶寬的限制，無法實(shí)時(shí)傳輸所有載荷數(shù)據(jù)，因此星載復(fù)接存儲器中圖像的抽取下傳是實(shí)現(xiàn)任務(wù)可視化的關(guān)鍵。
關(guān)鍵字：存儲器 FPGA 載荷圖像 VCDU FLASH

基于SPI FLASH的FPGA多重配置

通過FPGA的多重配置可以有效地精簡控制結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，同時(shí)可以用邏輯資源較少的FPGA器件實(shí)現(xiàn)需要很大資源才能實(shí)現(xiàn)的程序。以Virtex5系列開發(fā)板和配置存儲器SPI FLASH為基礎(chǔ)，從硬件電路和軟件設(shè)計(jì)兩個方面對多重配置進(jìn)行分析，給出了多重配置實(shí)現(xiàn)的具體步驟，對實(shí)現(xiàn)復(fù)雜硬件設(shè)計(jì)工程有一定的參考價(jià)值。
關(guān)鍵字： FPGA Virtex5 FLASH ICAP IPROG 寄存器

提高M(jìn)SP430G單片機(jī)的Flash擦寫壽命的方法

在嵌入式設(shè)計(jì)中，許多應(yīng)用設(shè)計(jì)都需要使用EEPROM 存儲非易失性數(shù)據(jù)，由于成本原因，某些單片機(jī)在芯片內(nèi)部并沒有集 ...
關(guān)鍵字： MSP430G 單片機(jī) Flash 擦寫壽命

武漢新芯：定位存儲器制造，兩年后或推3D NAND

武漢新芯集成電路制造公司(XMC)2006成立，2012年底起獨(dú)立經(jīng)營，是國有制企業(yè)。為了區(qū)別于本土的制造巨頭SMIC(中芯國際)和華力微電子(HLMC)等，XMC將立足存儲器制造。近日，武漢新芯董事長王繼增告訴筆者。
關(guān)鍵字： XMC 存儲器 NOR NAND 201401