BEOL

BEOL就是制程的后道，形成Device的鏈接組合并引出PAD 對(duì)于beol(后線)的清洗，除了顆粒問(wèn)題和金屬離子的問(wèn)題，通常的問(wèn)題是陰離子、多晶硅柵的完整性、接觸電阻、過(guò)孔的清潔程度、有機(jī)物以及在金屬布線中總...... [查看詳細(xì)]