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從蘋(píng)果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

EDA/PCB SoC 智能手機(jī) |2025-01-06
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱(chēng)暫定 12 月 23 日發(fā)布

手機(jī)與無(wú)線通信聯(lián)發(fā)科天璣 SoC |2024-12-11
Mate70麒麟芯片首拆

手機(jī)與無(wú)線通信華為 Mate 70 soc |2024-12-05
三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據(jù)的謠言

手機(jī)與無(wú)線通信三星 SoC Exynos 2600 |2024-11-27
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無(wú)線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

手機(jī)與無(wú)線通信 Nordic 無(wú)線 SoC |2024-11-13
臺(tái)積電5nm和3nm供應(yīng)達(dá)到"100%利用率" 顯示其對(duì)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位

EDA/PCB 臺(tái)積電 5nm 3nm |2024-11-13
全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋(píng)果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

消費(fèi)電子 Apple Mac M4 SoC |2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

手機(jī)與無(wú)線通信驍龍智能手機(jī) SoC |2024-10-22
簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

CPU MCU MPU SOC MCM |2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

醫(yī)療電子 SoC 智慧醫(yī)療 CareMedi |2024-09-25
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

手機(jī)與無(wú)線通信天璣驍龍 SoC |2024-09-13
蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

手機(jī)與無(wú)線通信 iPhone 16 A18 SoC |2024-09-12
蘋(píng)果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能

手機(jī)與無(wú)線通信 iPhone 16 AI A18 SoC |2024-09-09
SiliconAuto采用西門(mén)子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開(kāi)發(fā)

EDA/PCB SiliconAuto 西門(mén)子 PAVE360 ADAS SoC |2024-09-05
小米定制芯片曝光：臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場(chǎng)

手機(jī)與無(wú)線通信小米 SoC 臺(tái)積電 |2024-08-27
科技記者古爾曼：蘋(píng)果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片

EDA/PCB 古爾曼蘋(píng)果蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片 SoC |2024-08-19
不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車(chē)工業(yè)等應(yīng)用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能

汽車(chē)電子 DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車(chē) |2024-08-15
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

手機(jī)與無(wú)線通信聯(lián)發(fā)科天璣 SoC |2024-07-17
挑戰(zhàn)蘋(píng)果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺(tái)積電代工

手機(jī)與無(wú)線通信谷歌 Soc 臺(tái)積電 Pixel |2024-07-05
泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

嵌入式系統(tǒng) 泰凌微 TLSR925x SoC |2024-07-04
臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)

EDA/PCB 臺(tái)積電制程封裝 3nm 5nm 英偉達(dá) CoWoS |2024-06-18
完美結(jié)合無(wú)線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

消費(fèi)電子智能家居芯科科技 SoC 物聯(lián)網(wǎng)安全 |2024-06-07
愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

EDA/PCB 愛(ài)普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC |2024-06-07
2nm制程：四強(qiáng)爭(zhēng)霸，誰(shuí)是炮灰？

EDA/PCB SoC |2024-06-05
如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？

嵌入式系統(tǒng) SoC |2024-06-05
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

EDA/PCB 晶心科技 Arteris RISC-V SoC |2024-05-28
imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持

EDA/PCB 半導(dǎo)體 2nm SoC 制程 |2024-05-21
一季度手機(jī)SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%

手機(jī)與無(wú)線通信 SoC |2024-05-21
臺(tái)積電準(zhǔn)備推出基于12和5nm工藝節(jié)點(diǎn)的下一代HBM4基礎(chǔ)芯片

EDA/PCB 臺(tái)積電 12nm 5nm 工藝 HBM4 基礎(chǔ)芯片 |2024-05-17
定制 SoC 成為熱潮

嵌入式系統(tǒng) SoC |2024-05-06
BG26藍(lán)牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

嵌入式系統(tǒng) BG26 SoC 便攜式醫(yī)療設(shè)備智能家居 |2024-04-28
MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開(kāi)發(fā)代碼增長(zhǎng)需求

嵌入式系統(tǒng) MG26 Matter SoC |2024-04-28
xG22E無(wú)線SoC系列支持能量采集應(yīng)用，開(kāi)創(chuàng)無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

嵌入式系統(tǒng) xG22E SoC IoT |2024-04-28
芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無(wú)線 SoC：面向未來(lái)無(wú)線的SoC

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26 |2024-04-19
瑞薩高性能SoC助力汽車(chē)ADAS

汽車(chē)電子瑞薩 ADAS SoC |2024-04-19
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱(chēng) realme C65 5G 手機(jī)將搭載

手機(jī)與無(wú)線通信天璣 6300 SoC |2024-04-19
Nordic多功能單板開(kāi)發(fā)套件——nRF52840 SoC

嵌入式系統(tǒng) Nordic 藍(lán)牙 SoC |2024-04-17
Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

EDA/PCB Meta MTIA 芯片 5nm 工藝 90W 功耗 1.35GHz |2024-04-15
英特爾披露5nm“中國(guó)特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出

智能計(jì)算英特爾 5nm AI |2024-04-15
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落

消費(fèi)電子 Apple XR頭顯 Vision Pro R1 SoC |2024-03-18

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