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電子產(chǎn)品世界雜志
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠(chǎng)商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

EDA/PCB 智權(quán) SmartDV RISC-V CPU IP |2024-10-08
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時(shí)序以完成充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的任務(wù)！

嵌入式系統(tǒng) ASIC IP FPGA SmartDV |2024-08-26
新思科技推出業(yè)內(nèi)首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證的IP產(chǎn)品，加速汽車(chē)安全領(lǐng)域發(fā)展

汽車(chē)電子新思科技 ISO/SAE 21434 網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證 IP 汽車(chē)安全 |2024-08-13
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動(dòng)改變以完成充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的任務(wù)!

EDA/PCB ASIC IP FPGA SmartDV |2024-07-31
燦芯半導(dǎo)體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案

模擬技術(shù) 燦芯半導(dǎo)體小數(shù)分頻鎖相環(huán) IP |2024-07-10
IC設(shè)計(jì)倚重IP、ASIC趨勢(shì)成形

EDA/PCB IC設(shè)計(jì) IP ASIC |2024-06-25
半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)27.1億美元

EDA/PCB 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán) IP |2024-06-19
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

EDA/PCB arm CPU GPU IP 3nm |2024-05-31
西門(mén)子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

EDA/PCB 西門(mén)子 Solido IP IC設(shè)計(jì) IC 設(shè)計(jì) |2024-05-23
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

消費(fèi)電子炬芯智能手表芯原 2.5D GPU IP |2024-05-15
一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！

TCP IP 協(xié)議程序員 |2024-04-30
銳成芯微亮相北京車(chē)展發(fā)布應(yīng)用于wBMS的藍(lán)牙RF IP

汽車(chē)電子銳成芯微 wBMS 藍(lán)牙RF IP |2024-04-26
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

EDA/PCB 嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP |2024-03-14
芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

嵌入式系統(tǒng) 芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU |2024-03-05
采用芯原NPU IP的AI類(lèi)芯片已在全球出貨超過(guò)1億顆

EDA/PCB 芯原 NPU IP AI芯片 |2024-02-29
Ceva聯(lián)同汽車(chē)和邊緣人工智能領(lǐng)域全新合作伙伴,擴(kuò)展業(yè)界領(lǐng)先NPU IP的人工智能生態(tài)系統(tǒng)

EDA/PCB Ceva NPU IP 人工智能 CES |2024-01-16
Ceva擴(kuò)展Connect IP產(chǎn)品組合推出面向高端消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7平臺(tái)

EDA/PCB Ceva Connect IP Wi-Fi 7 |2024-01-09
芯原推出面向下一代數(shù)據(jù)中心的全新VC9800系列IP

EDA/PCB 芯原數(shù)據(jù)中心 IP |2024-01-09
芯原第二代面向汽車(chē)應(yīng)用的ISP系列IP已通過(guò)ISO 26262 ASIL B和ASIL D認(rèn)證

EDA/PCB 芯原 IP ISO 26262 ASIL B ASIL D |2024-01-09
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25
芯耀輝曾克強(qiáng)：秉承“志不求易，事不避難” 攻堅(jiān)克難做實(shí)事

EDA/PCB 芯耀輝 IP |2023-12-01
嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地

嵌入式系統(tǒng) FPGA IP Achronix |2023-11-24
RX系列軟件的歷史和今后的展望 #2

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) RX系列 IP Trusted Secure |2023-11-17
Imagination 推出支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新產(chǎn)品線(xiàn)

EDA/PCB Imagination DirectX GPU IP |2023-11-08
新思科技宣布與Arm深化合作

EDA/PCB 新思科技 ARM IP |2023-11-02
新思科技攜手臺(tái)積公司簡(jiǎn)化多裸晶系統(tǒng)復(fù)雜性,推出面向臺(tái)積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP

EDA/PCB 新思科技臺(tái)積多裸晶系統(tǒng) N3E工藝簽核 UCIe IP |2023-10-31
專(zhuān)業(yè)音視頻領(lǐng)域中，Pro AV 的崛起之路

模擬技術(shù) AV IP 視頻傳輸音頻信號(hào)源解碼器 IP交換機(jī) |2023-10-20
合見(jiàn)工軟發(fā)布首款自研全國(guó)產(chǎn)PCIe Gen5 IP解決方案，應(yīng)對(duì)更復(fù)雜應(yīng)用需求

EDA/PCB 合見(jiàn)工軟 PCIe IP |2023-10-12
IP 廠(chǎng)商想要抬高「天花板」

EDA/PCB IP Chiplet |2023-10-08
銀牛視覺(jué)AI處理器采用芯原創(chuàng)新的ISP IP

EDA/PCB 銀牛視覺(jué)AI處理器芯原 ISP IP |2023-09-21
Cadence推出面向硅設(shè)計(jì)的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率

EDA/PCB Cadence Neo NPU IP NeuroWeave SDK |2023-09-20
任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體(第5篇)—— Dante

嵌入式系統(tǒng) 任意媒體 Dante AMD AV-over-IP |2023-08-30
英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先IP

EDA/PCB 英特爾新思科技 IP |2023-08-28
CEVA推出增強(qiáng)型NeuPro-M NPU IP系列，大力推動(dòng)生成式AI

EDA/PCB CEVA NPU IP 生成式人工智能 Generative AI |2023-08-10
網(wǎng)絡(luò)常見(jiàn)的9大命令，非常實(shí)用！

網(wǎng)絡(luò) 計(jì)算機(jī) 主機(jī) IP 網(wǎng)卡 |2023-08-09
全新Arm IP Explorer平臺(tái)助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計(jì)廠(chǎng)商加速I(mǎi)P選擇

EDA/PCB Arm IP Explorer |2023-07-27
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于芯唐科技產(chǎn)品的IP CAM方案

安防與國(guó)防大聯(lián)大品佳芯唐 IP CAM |2023-07-06
新思科技與三星擴(kuò)大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)

EDA/PCB 新思科技三星 IP SoC設(shè)計(jì) |2023-06-30
Dolphin Design推出用于聲音分類(lèi)的創(chuàng)新IP,可減少99%的功耗

EDA/PCB Dolphin Design 聲音分類(lèi) IP |2023-06-29
Dolphin Design推出用于聲音分類(lèi)的創(chuàng)新IP，可減少99%的功耗

EDA/PCB Dolphin Design 聲音分類(lèi) IP |2023-06-28

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