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是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件
測(cè)試測(cè)量
是德科技
Intel Foundry
Intel 18A
電磁仿真
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2024-02-29
海威華芯：已開發(fā)5G基站用GaN代工工藝，發(fā)布毫米波頻段用砷化鎵工藝
模擬技術(shù)
海威華芯
砷化鎵
Foundry
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2019-05-21
14nm時(shí)代中國(guó)IC設(shè)計(jì)無(wú)Foundry可用？
EDA/PCB
14nm
Foundry
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2013-12-13
iSuppli高級(jí)分析師顧文軍：鼓勵(lì)并購(gòu)整合做強(qiáng)
EDA/PCB
IDM
Foundry
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2013-07-10
半導(dǎo)體制造：又逢更新?lián)Q代時(shí)
EDA/PCB
半導(dǎo)體制造
28nm
Foundry
HKMG
201006
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2010-06-18
2009海西國(guó)際IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開
EDA/PCB
TSMC
IC設(shè)計(jì)
EDA軟件
FOUNDRY
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2009-12-01
Foundry一季度業(yè)績(jī)觸底 二季度反彈在即
元件/連接器
臺(tái)積電
Foundry
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2009-05-06
金融危機(jī)沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關(guān)鍵
EDA/PCB
和艦科技
foundry
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2009-02-05
再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略
嵌入式系統(tǒng)
AMD
Fab
Foundry
fabless
半導(dǎo)體
intel
tsmc
輕資產(chǎn)
|
2008-10-27
AMD：分手之后無(wú)處安放的未來(lái)
AMD Fabless Foundry 代工 半導(dǎo)體 制造
|
2008-10-10
AMD分拆自救震撼芯片業(yè)
嵌入式系統(tǒng)
AMD
Foundry
芯片制造
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2008-10-09
輕資產(chǎn)并非有百利而無(wú)一害
EDA/PCB
代工
TSMC
臺(tái)積電
Fabless
Foundry
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2008-08-27
探索中國(guó)特色I(xiàn)C業(yè)發(fā)展新模式
EDA/PCB
IC
芯片
代工
半導(dǎo)體
IDM
Foundry
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2008-07-04
消費(fèi)應(yīng)用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
MEMS
ic37
Wii
Foundry
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2008-06-11
MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
MEMS
封裝
晶圓
Foundry
成本
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2008-05-20
半導(dǎo)體如何應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)危機(jī)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
半導(dǎo)體 經(jīng)濟(jì)危機(jī) 產(chǎn)業(yè)鏈 Fabless Foundry
|
2008-01-29
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