全球十大晶圓代工廠最新排名（TOP 10）

來源：ittbank

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，盡管消費性電子需求持續(xù)疲弱，但服務器、高性能運算、車用與工控等領域產業(yè)結構性增長需求不減，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由于2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%，較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。

由于臺積電（TSMC）在去年第四季全面調漲晶圓價格，該批晶圓主要于2022年第一季產出，加上高性能運算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率助攻，使臺積電本季營收達175.3億美元，季增11.3%。而各工藝節(jié)點的營收季增幅普遍都達約10%，又以7/6nm以及16/12nm工藝因小幅擴產使成長幅度最高，僅5/4nm工藝營收因蘋果（Apple）iPhone 13進入生產備貨淡季影響而有衰退。

由于電視，智能手機等市況萎靡，導致System LSI CIS、驅動IC等需求減弱，加上4nm擴產與良率改善速度不如預期，位居第二名的三星（Samsung）成為本季唯一營收負成長晶圓代工廠，營收達53.3億，季減3.9%，市占率也因此下滑至16.3%。聯(lián)電（UMC）同樣受惠于漲價晶圓帶動，營收創(chuàng)下22.6億美元，季增6.6%，列居第三名，不過今年聯(lián)電新增產能尚未開出，故各工藝營收占比大致與去年第四季相同。

格芯（GlobalFoundries）本季營收達19.4億美元，季增5.0%。由于晶圓出貨量大致與前季持平，成長主因是平均單價調整與產品組合優(yōu)化，位居第四名。另外，作為美系主要晶圓代工業(yè)者之一，格芯長年協(xié)助生產“美國制造”國安與航天相關芯片，而近期再度規(guī)劃生產45nm SOI工藝產品支持國防航空系統(tǒng)運作，首批生產芯片預計于2023年開始交付。中芯國際（SMIC）受惠于近期產能順利開出帶動晶圓出貨量增加，同時產品組合逐步往結構性緊缺產品轉移，如消費性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等，帶動營收持續(xù)成長，第一季營收達18.4億美元，季增16.6%，位居第五名。

第六至第八名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS），分別受惠于產能利用率持續(xù)滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整，營收表現(xiàn)皆有成長。合肥晶合集成第一季營收達4.4億美元，季增26.0%，成長幅度為前十大業(yè)者最高，同時也超越高塔半導體（Tower）躍居第九名，更拉近與第八名世界先進之間的市占差距。據TrendForce集邦咨詢了解，合肥晶合集成目前以生產0.1Xμm及90nm大尺寸驅動IC為主，而2022年也將延續(xù)積極擴產的基調，目標完成N2廠區(qū)產能建置。同時，為降低單一市場景氣下行循環(huán)可能的風險，亦加速開發(fā)TDDI、CIS、MCU與PMIC等多元產品平臺腳步，目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開發(fā)90nm CIS產品，量產后將能貢獻非驅動IC營收。

列居第十的高塔則是受惠于工控、車用analog相關芯片仍相對緊缺，第一季營收成長至4.2億美元，季增2.2%。為延續(xù)在PMIC領域技術工藝優(yōu)勢，近期也積極開拓PMIC技術應用，開發(fā)更高電壓耐受性并有效縮小芯片面積，以供應CPU、GPU等高性能運算以及車用、工控電源管理所需。展望第二季晶圓代工市況，TrendForce集邦咨詢預期，隨著少量晶圓代工產能增加帶動整體出貨成長，將使第二季前十大晶圓代工產值維持成長態(tài)勢，不過，考量消費性終端產品需求持續(xù)不振，加上漲價晶圓貢獻已大致反映在第一季，季增幅將再收斂。