全自研之外，驍龍8至尊版的Oryon或許更是一把關鍵“鑰匙”

如果說每年10月的夏威夷風景絕佳，那么同一時刻的高通將憑借一場驍龍峰會，讓這片盛地立刻變成全球創(chuàng)新的“風暴中心”。

今年，驍龍峰會以全新自研的Oryon CPU為主角亮相，并發(fā)布Snapdragon 8 Elite（下稱“驍龍8至尊版”）移動平臺。此舉正式向行業(yè)宣告：驍龍平臺的“全自研”拼圖已然完成。

從Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP、連接到安全模塊，驍龍此前每一部分都已有其穩(wěn)固的行業(yè)地位，但CPU還未實現(xiàn)自研突破。這給與了Oryon CPU遠超性能提升范疇的意義，它象征著一個全自研生態(tài)平臺的成型。這是高通邁向新高地的重要一步，也是其為行業(yè)帶來的通往未來智能互聯(lián)的鑰匙。

回顧過去一年來的智能設備市場：在愈發(fā)激烈的競爭中，每家廠商都在強調生態(tài)互聯(lián)、AI體驗以及5G的無縫銜接。然而，大多數(shù)設備仍然陷于平臺的碎片化和體驗的割裂，其問題的根源在于硬件和軟件的隔閡、設備與平臺的斷層。而高通正以Oryon CPU為支點，解決這個行業(yè)痛點，向未來鋪就一條無縫互通的高速路。

高通在Oryon CPU上到底做了些什么？筆者認為，它的核心價值在于集成和互通。不論是智能手機、平板電腦，還是可穿戴設備、車聯(lián)網系統(tǒng)，都可以在這個平臺上實現(xiàn)跨設備的流暢運行。

這種平臺優(yōu)勢不僅對普通消費者有利，對于OEM廠商而言，高通這一自研路徑也具備巨大價值。在中國市場，驍龍的技術正支持小米、OPPO、榮耀等國內品牌探索更智能的生態(tài)布局。

正如驍龍峰會所展現(xiàn)的，這一切只是開始。在這個競爭激烈的市場里，高通沒有選擇在傳統(tǒng)路徑上固步自封，而是以一個全新架構走出一條創(chuàng)新之路。市場可以有所期待，它對應著一個前所未有的智能世界。

自克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）出任高通CEO之后，他就一直在推動這家公司加大自研技術投資，CPU是其中一個重要環(huán)節(jié)。

過去，高通的Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP，以及調制解調器等一系列自研模塊，已讓驍龍成為高性能、廣泛兼容的代名詞。而CPU作為平臺的核心算力單元，一直是基于ARM的公版架構進行設計。

要想開拓新的賽道，與友商拉開未來競爭的差距，并且更好的滿足OEM的高端化需求，自研CPU是高通的必經之路。2021年，高通收購初創(chuàng)團隊Nuvia，該團隊領導者為前蘋果首席芯片架構師。正是這一舉動開啟了Oryon的征途。

第一代Oryon雖然僅在PC端落地，但已帶給高通乃至其面向的市場巨大的信心。到此次驍龍峰會上第二代Oryon CPU的出現(xiàn)，高通在手機SoC芯片上完成重要自證，它意味著在處理器這個核心領域，這家企業(yè)不再依賴第三方架構，而是從核心設計到實現(xiàn)都由自己掌控。

這款CPU成功自研的前提，是高通在過往自研技術模塊中積累的經驗和資源。

高通一直是移動領域的定義者，尤其在無線通信方面擁有大量技術儲備，這是其生態(tài)自研的重要基礎。同時，這家企業(yè)在硬件和軟件深度整合方面也有獨特優(yōu)勢，例如Adreno GPU和Kryo CPU的協(xié)同工作，以及ISP和AI引擎在影像處理和機器學習任務上的高效率，相關性能優(yōu)化和集成能力均是其自研實力的一部分。

高通在驍龍平臺多模塊的成功自研基礎，不但形成了較為穩(wěn)固的技術壁壘，也顯示出了這家企業(yè)突破瓶頸的能力與決心，這很大程度上決定了CPU自研的“一定要取得成功”的結局。

這對于驍龍平臺的提升至關重要。自家開發(fā)的處理器架構讓高通更好地掌握了驍龍平臺的性能、功耗、和擴展性，這意味著高通可以為未來的移動設備提供全棧優(yōu)化，從硬件到軟件一手把控，實現(xiàn)“量身定制”的極致性能體驗。

細致而言，自研CPU能夠根據自己平臺的需求，針對性優(yōu)化性能與能效，使其在有限電容環(huán)境中，既有更高計算能力，也能更高效處理AI和多媒體任務。同時，高通得以更好整合其他自研模塊，實現(xiàn)深度協(xié)同，例如Oryon CPU可以與Adreno GPU和Hexagon NPU在AI和圖像處理上相互配合，減少數(shù)據在不同模塊間的傳輸延遲，提高系統(tǒng)響應速度。

這種在技術上更加獨立、避免依賴第三方供應商的自研架構，將使高通在技術路線和發(fā)展方向上擁有更多自主權，加強與競爭對手之間的差異化。

過去幾年中，高通自研模塊的成功已驗證了其自研實力，而Oryon的加入，將進一步拓寬這一平臺的創(chuàng)新空間。全自研帶來的不僅是高性能與低功耗，更是定制和擴展的可能性——這是一個質變。

在這個意義上，Oryon不僅是CPU，更是平臺的核心變革。它讓驍龍從一個移動芯片解決方案，轉變?yōu)橐粋€自成體系、面向未來的全自研平臺。

“Oryon是完成我們整個SoC的最后一塊拼圖?！备咄夹g公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經理Christoper Patrick在峰會上如此說道，他認為，自研架構下的手機芯片是行業(yè)正在迎來的一個重要轉折點。

高通一直以來都在朝著一個更宏大的愿景努力：實現(xiàn)萬物智能互聯(lián)。

從智能手機到移動PC、IoT設備、車聯(lián)網、可穿戴設備，高通和驍龍在每個領域的深耕都并不孤立，而是從技術底層幫助行業(yè)打造著一個能夠打通不同類型終端的生態(tài)系統(tǒng)，而Oryon CPU的到來讓這一切更具現(xiàn)實可能。

在硬件上，Oryon CPU為驍龍平臺帶來了跨設備的硬件互通性，使其設備協(xié)同更加無縫。它允許不同類型硬件產品（如智能手機、平板、PC）在同一平臺上高效協(xié)同，實現(xiàn)數(shù)據和任務的高效傳輸。這使得Oryon CPU不僅可以提升單一設備的性能，還有望推動多個設備之間實現(xiàn)更無縫地資源共享和互操作。

例如，用戶可以用智能手機控制家中所有的智能設備，PC和手機之間可以共享計算資源，實現(xiàn)更高效的任務分配。這種流暢的跨設備互通，為OEM廠商開發(fā)智能生態(tài)系統(tǒng)提供了基礎。

當然，驍龍平臺的核心創(chuàng)新不僅在于硬件互通，更有趣的是，Oryon CPU也并不孤立，它與高通AI軟件棧（AI Stack）和5G等基礎軟硬件技術也形成了完美協(xié)同。

根據高通官網介紹，“高通AI軟件棧是面向OEM廠商和開發(fā)者的一套完整的AI解決方案，集合了公司業(yè)界領先的AI軟件產品并進行了升級，通過豐富的AI軟件權限和兼容性能夠支持各種智能終端”，可以實現(xiàn)跨高通賦能的終端的運行，“覆蓋廣泛的智能網聯(lián)邊緣產品，包括智能手機、汽車、XR、計算、物聯(lián)網和云平臺?！币簿褪钦f，OEM廠商和開發(fā)者可以在搭載高通和驍龍平臺的終端上高效創(chuàng)建、優(yōu)化和部署AI應用，一次編寫就可以實現(xiàn)在不同產品和細分領域部署，從而推動整個終端生態(tài)的智能化升級。

又如Christoper Patrick所說，“有了Oryon，用戶擁有了處理復雜AI任務，例如動態(tài)多模態(tài)內容生成，所需的強大性能?！边@意味著，智能手機、平板、PC甚至汽車都能在Oryon CPU的助力下?lián)碛懈鼜姶蟮腁I能力，打破了以往設備的性能瓶頸，實現(xiàn)真正的智能互聯(lián)。

此外，高通在5G與Wi-Fi技術的領導地位，也讓驍龍平臺具備無縫、高效的網絡連接能力。

借助高通的連接技術，不同類型的設備在傳輸數(shù)據時可以實現(xiàn)毫秒級的低延遲響應，從而支持跨設備、跨場景的實時互聯(lián)。在用戶視角下，智能音箱可以實時與家中的攝像頭互動，車內系統(tǒng)可以實時獲取手機導航信息。

在可見的未來，這對于需要實時同步的場景也尤為重要，從智能家居到自動駕駛，從增強現(xiàn)實到智能工廠，或許都能結合Oryon CPU的強大計算力實現(xiàn)跨終端的流暢交互。這種低延遲、高帶寬的網絡支持，讓不同設備之間的協(xié)作更加順暢，增強了整個生態(tài)的可用性。

至此，Oryon CPU不僅僅是性能的提升，更是驍龍平臺向全方位、跨終端智能互聯(lián)的全面邁進。

高通圍繞Oryon CPU建立起來的平臺性能升級，面向整個行業(yè)，建立了自己更獨特的優(yōu)勢和差異化競爭力。

這其中的關鍵體現(xiàn)在于，驍龍8至尊版要為其OEM合作者生態(tài)，帶去邁上一個全新臺階的支持能力。

事實上，目前全球范圍內位列頭部陣營的手機廠商，大多數(shù)都與高通的驍龍平臺建立了穩(wěn)固的合作關系，其中就包括小米、榮耀、OPPO、vivo等品牌。就最新動作來看，小米15系列、榮耀Magic7系列、一加13、iQOO13等，均選擇了搭載驍龍8至尊版，這對于驍龍平臺行業(yè)領先的性能是一種有力認可。

在此之前，諸多OEM廠商已經在驍龍平臺的支持下建立了自己的獨特生態(tài)，推動智能互聯(lián)的體驗不斷升級。如今，隨著高通推出全新自研Oryon CPU，這一變化即將更進一步。

以小米為例，Oryon CPU和AI Stack的結合為其帶來了新機會。小米一向以生態(tài)布局著稱，旗下智能手機、平板、可穿戴設備和家電產品互聯(lián)性強，驍龍平臺在設備互通上提供了有力支持。

現(xiàn)在，Oryon CPU的自研性能可以更深度整合這些設備間的信息交互。例如，智能手機可以與PC、平板、汽車或智能家具設備實現(xiàn)更無縫的互聯(lián)、數(shù)據同步；一臺小米手機也可以借助驍龍的AI能力感知規(guī)劃用戶的需求，實現(xiàn)“無感”控制，而汽車或智能家居設備也能夠更靈活的響應手機端的指令，高效實現(xiàn)相應的操作。這種各類型終端無縫融合的用戶體驗有望成為高通和OEM廠商合作的典型范例。

此外，近年來，不斷加強互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)打造的榮耀，其產品體系的智慧生活體驗，也有望因Oryon CPU的加入而得到質的飛躍。

比如，榮耀的筆記本、平板和手機之間的數(shù)據傳輸不再局限于簡單文件分享，而是更加智能的內容協(xié)同，甚至是實時任務分配。這種智能協(xié)同的體驗提升，反映了高通在中國市場上賦能合作伙伴創(chuàng)新的深度。

在這一視角下，高通不僅是芯片供應商，更是國內OEM廠商創(chuàng)新背后的重要推動力。

中國市場的智能生態(tài)競爭日趨激烈，各大品牌紛紛試圖通過設備間的無縫互聯(lián)，構建屬于自己的領地優(yōu)勢。過去，眾多廠商往往需要在底層技術上花費大量研發(fā)資源，但高通的驍龍平臺不僅提供了性能穩(wěn)定的硬件支持，AI、連接等完整的技術解決方案，還在Oryon CPU補全自研拼圖的情形下，進一步增強了平臺全自研所帶來的相關優(yōu)勢。

對于小米、榮耀、OPPO等高通的合作伙伴而言，這意味著它們可以在基于驍龍平臺的創(chuàng)新技術上少走很多彎路，更快實現(xiàn)端到端的智能互聯(lián)。將資源和精力更加集中投入于自身產品軟硬件性能上的研發(fā)創(chuàng)新，為用戶體驗實現(xiàn)更多的提升，推動行業(yè)積極向前。

至此，驍龍峰會2024展示的不只是產品，更是高通對未來科技方向的戰(zhàn)略布局——從全自研到智能互聯(lián)，從支持國內廠商創(chuàng)新到推進行業(yè)進步，驍龍平臺猶如一座面向未來的高地，而Oryon CPU則是其延伸通向巔峰的重要一步。